System on Modules - phytec.de · Hergestellt in Deutschland Made in Germany Inklusive...

SOMs enable you to bring new products to market quickly.

S m a r t e r . F a s t e r . E a s i e r .

System on Modules

new devices that cross high computing power with low power consumption within a minimum footprint are among the most recent advances in embedded technology. These devices enable users to analyze relevant data in real-time and are the basis of autonomous as well as self-optimizing systems. Expansive IoT solutions are a new addition to PHYTEC’s pro-duct line. PHYTEC constantly evaluates the highly dynamic and evolving IoT technology and actively participates in establishing standards to ensure security and interoperability of IoT software and hardware components from various manufacturers. Among our activities in IoT is involvement in the Thread Group for net-working protocols and active involvement in establishing standar-dized IoT data protocols. In addition to IoT products, PHYTEC offers cutting-edge solu-tions for the industrial embedded market. We are expanding our product line-up with NXP's newest i.MX 8 processor family and with modules based on well-approved processors from TI, NXP and Infineon. Additionally, PHYTEC offers interesting solutions based on Rockchip devices. We wish to extend our particular thanks to our current custo-mers. In 2017 we were able to increase sales by 23 percent. With expanded production line and facilities we are ready for further growth and supporting your next project with PHYTEC. We look forward to our mutual success.

To our customers and partners,

Dipl.-Ing. Bodo HuberChairman PHYTEC Technologie Holding AGTechnical CEO PHYTEC Messtechnik GmbH

welcome to our

PHYTEC-FamilyGermany • France

USA • IndiaChina

Editorial | 1

die intelligente Produktion ist in aller Munde; Embedded Systeme mit hoher Rechenleistung bei kleinstem Platz- und Energiebedarf ermöglichen die Auswertung relevanter Daten in Echtzeit und stellen die Basis für automatisch agierende und sich optimierende Systeme dar. PHYTEC erschließt mit dem eigenen Produktportfolio für IoT-Anwendungen für Sie die Welt des Internet der Dinge. Gleichzeitig beobachten wir den hoch dynamischen Wachstumsmarkt und unterstützen die Entwicklung von Standards, um die zuverlässige und sichere Funktion der beteiligten Komponenten verschiedener Hersteller zu ermöglichen. In diesem Sinne haben wir uns dem Thread-Netzwerk angeschlossen und tragen aktiv die Etablierung standardisierter Protokolle für den Datenaustausch im IoT mit. Über das Internet der Dinge hinaus bietet Ihnen unser kon-sequent weiterentwickeltes Produktangebot zukunftsfähige und industrietaugliche Lösungen. PHYTEC erweitert das Produktpro-gramm mit der neuen i.MX 8-Familie von NXP sowie mit Modulen zu bewährten Controllerfamilien von TI, NXP und Infineon. Gleich-zeitig eröffnen unsere Rockchip-basierten Lösungen interessante Alternativen. Unser besonderer Dank gilt unserer bestehenden Kundschaft. 2017 konnten wir ein Umsatzplus von rund 23 Prozent erwirtschaf-ten. Mit unserem erweiterten Maschinenpark sind wir bereit für weiteres Produktionswachstum – und für Ihr nächstes Projekt mit PHYTEC. Gemeinsam. Erfolgreich.

Dipl.-Ing. Michael MitezkiChairman PHYTEC Technologie Holding AGCEO PHYTEC Messtechnik GmbH

Liebe Kunden und Geschäftspartner,

Mehr als ein Modul! More than a module

Embedded-Design erfordert ein großes Entwickler-Team mit unter-schiedlicher Hardware-, Software- und Anwendungskompetenz. Viele Kunden nutzen ihre wertvollen Ressourcen im Bereich ihrer Kernkompetenz und verzichten bewusst auf die Beschäftigung mit komplexer, hochfrequenter Mikrocontroller-Schaltungstechnik und dem daraus resultierenden längen- und impedanzkontrolliertem Routing, den EMV-Herausforderungen etc. Die komplexe Entwick-lung rund um die Prozessoren übernimmt PHYTEC. Das Modul wird auf dem Carrier Board als „Bauteil“ vorgesehen. Die Grafik zeigt die Leistungen rund um unsere Module.

Lackierung* Conformal

CoatingSchaltpläne stehen für die

Entwicklung zur Verfügung. Circuit diagrams avai lable

as reference designs

Schaltplan- / Layoutreview** Circuit diagram

and layout review**

Zulassungs-prüfung* Cert if i-

cation Test*

Kontakt zum Entwickler *Direct communi-cation channel to

PHYTEC engineers*

* Kostenpflichtig / Paid support** Kostenpflichtig, Unterstützung während der Carrier Board Entwicklung / Paid support during Carrier Board Development

Kunden-spezif ische Module mit e igener Stück-l iste* Customized

module configurations designated by custo-

mer-specif ic part l i st *

Unter-stützung für

die Konformitäts-prüfung ** Com-

pl iance Test Support**

Embedded design requires a large team of developers with diffe-rent hardware, software and application expertise. Many compa-nies do not staff the resources for advanced digital design, high speed circuit layout, signal trace routing, controlled impedance, and other design considerations. Instead, these companies focus engineering resources on the specific domains, application and industries which they serve. Development of complex micropro-cessor circuitry can be outsourced to PHYTEC, with our modules handled as a „component“ with application hardware. With an extended palette of services, PHYTEC offers more than just a module.

2 | PHYTEC | Leistungsübersicht

Hergestel lt in Deutschland

Made in Germany

Inklusive industrietauglichem BSPRobust BSPs suitable for industrial use

Betreuung des Produkt-

lebenszyklus Pro-duct Lifecycle Management

Inbetr ieb-nahmegarantie

Start-up Guarantee

Zulassungs-prüfung* Cert if i-

cation Test*

Konformi-tätsprüfung inkl .

EMV-Test Compliance Tests, including

EMC

Kostenloser Inbetr iebnahme

Support Free Start-Up Support

Thermi-sches Manage-ment Thermal management

Langzeit-verfügbarkeit

Long-term Avai labi l i ty

Performance Overview | PHYTEC | 3

4 | SOMs | System On Modules

PHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu

Modules / SOMsARM®

ArchitectureCortex™-A53/-A72/-M4F

Cortex™-A35Cortex-M4F


Cortex™-A17 Cortex™-A15Cortex-M4

Cortex™-A9 Cortex™-A8 Cortex™-A7/M4 Cortex™-A7 AURIX™ 2nd Gen. Controller

phyCORE-i.MX 8 phyCORE-i.MX 8X phyCORE-i.MX 8M phyCORE-RK3288 phyCORE-AM572x phyCORE-i.MX 6 phyCORE-AM335x phyCORE-i.MX 7 phyCORE-i.MX 6UL/ULL phyCORE-TC399

Processor NXP i.MX 8Quad i.MX 8QuadPlus i.MX 8QuadMax

i.MX 8DualXi.MX 8DualXPlusi.MX 8QuadXPlus

i.MX 8MQuadi.MX 8MDuali.MX 8MQuadLite

Rockchip RK3288Quad Core

Texas Instruments AM5726/8

NXP i.MX 6 Solo / i.MX 6 DualLite i.MX 6 Dual / i.MX 6 Quadi.MX 6 DualPlus / i.MX 6 QuadPlus

Texas InstrumentsAM3359/8/7/6/4/2

NXP i.MX 7Soloi.MX 7Dual

NXP i.MX 6UL G0-G3 i.MX 6ULL Y0-Y2

Infineon TC39x (LFGBA516)

Clock frequency up to 1.6 GHz up to 1.2 GHz up to 1.5 GHz 4x 1.6 GHz 2x 1.5 GHz + 200 MHz4x PRU 200 MHz

up to 1x 1.2 GHz, 2x 1.2 GHz up to 4x 1.2 GHz

800 MHz - 1GHz 2x PRU 200 MHz

1 GHz (Cortex-A7) 200 MHz (Cortex-M4)

528...696 MHz up to 6x 300 MHz

DSP Tensilica HiFi 4 666 MHz Tensilica HiFi 4 666 MHz - - 2x C66x 750 MHz - - - - yes

MMU yes - yes yes yes yes yes - yes yes

Crypto AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG

AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG

AES, 3DES, RSA, ECC Ci-phers, SHA1/256, TRNG

yes yes yes - - G1...G3 Security Module (HSM)

Memory Flash

64 MB...256 MB Octal SPIDual SPI Flash

128 MB...1 GB NAND (optional with eMMC)64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash

128 MB up to 1 GB (optional with eMMC)

4 MB...16 MB SPI NOR 256 MB...2 GB NAND4 MB...16 MB NOR

256 MB...8 GB NAND4 MB...16 MB NOR

128 MB...1 GB NAND 8 MB NOR

up to 8 GB NAND up to 16 MB NOR

128 MB…2 GB NAND up to 16 MB (on chip)

eMMC 4 GB...128 GB 4 GB...128 GB (optional with NAND Flash)

4 GB up to 128 GB (optional with NAND Flash)

2 GB...32 GB 2 GB...32 GB 2 GB...64 GB up to 64 GB (NAND or eMMC) up to 128 GB - -

RAM 1 GB...64 GB LPDDR4 512 MB...32 GB LPDDR4 512 MB up to 4 GB up to 4 GB DDR3 up to 4 GB (2 GB with ECC) up to 2 GB DDR3 128 MB...1 GB DDR3 up to 2 GB DDR3 128 MB…2 GB DDR3 up to 8 MB (10 ns)

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB 4 kB up to 32 kB (SPI)

Interfaces Ethernet

2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588)

2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s up to 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x OTG, 1x USB3.0 1x OTG, 1x USB3.0 2x USB3.0 2x Host, 1x OTG 1x OTG 3.0, 1x OTG 2.0 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 2x OTG, 1x Host up to 2x USB Host/OTG -

UARTs 2x 2x 4x 3x up to 8x up to 5x 6x 7x up to 8x 2x

CAN 2x 3x - - 2x up to 2x 2x 2x up to 2x 4x

PCIe 2x 3x 1x - 2x Gen2 1x - 1x - -

I2C up to 19x up to 10x 4x 4x up to 5x up to 3x 3x 4x up to 4x 2x

SPI up to 4x + 1x QSPI 1x Octal SPI or 2x Quad SPI + 3x SPI

NAND/OSPI, 2x SPI 3x up to 4x up to 5x 2x 4x up to 4x 2x

MMC/SD/SDIO 2x 1x (only with eMMC available)

1x SDIO 2x 2x up to 2x 3x 3x up to 2x -

PWM yes yes 4x up to 4x up to 6x up to 4x 3x 4x up to 8x yes

A/D 8x 6x - 3x - up to 4x 8x 4x up to 2x 10-ch. yes

SATA 1x - - - 1x 1x - - - -

LCD 2x LVDS, 2x MIPI DSI 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel

MIPI DSI LVDS or parallel Interface

24 bit parallel 2x LVDSup to 1x 24 bit parallel

24 bit parallel TTL 24-bit, MIPI DSI up to 24-bit parallel -

Touch - - - yes I²C - 8 wire resistive touch external up to 1x -

Audio 2x ESAI up to 4 SAI ESAI SAI I²S 6x McASP I²S McASP I²S up to 3x I²S / SAI -

Camera 2x MIPI CSI, 1x HDMI in 1x MIPI CSI, 1x parallel 2x MIPI CSI parallel parallel up to 2x parallel, CSI - MIPI CSI up to 1x parallel, CSI -

HDMI 1x - - 1x 1x 1x - - - -

RTC i.MX 8 internal i.MX 8 internal i.MX 8 internal PMIC internal yes i.MX 6 or PMIC internal I2C / PMIC yes yes yes

Specifications Power Supply

3.3 V (tbd) 3.3 V 3.3 V 5 V 3.3 V (5 V USB) 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V

Dimensions 73 x 45 mm 52 x 42 mm 55 x 40 mm 45 x 42 mm 55 x 45 mm 50 x 40 mm 50 x 40 mm 50 x 41 mm 36 x 36 mm 71,5 x 57 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch(480 pins)

Samtec 0.5 mm pitch(280 pins)

BGA (400 pins) Samtec 0.5 mm pitch (240 pins)

Samtec 0.5 mm pitch (320 pins)




159 Pins, scalloped edge 1 mm pitch

Molex 2x 160pol (2x 80) 0.635 mm pitch, Molex 1x 1100pol (2x 80) 0.635 mm pitch (optional)

Temperature Range -40°C...+85°C -40°C...+85°C -40 °C...+85 °C -40 °C...+85 °C -40 °C...+85 °C -40°C...+85°C -40°C...+85°C 0°C...+95°C / -20°C...+105°C -40°C...+85°C -40°C to +85°C

Single Board Computer

- - phyBOARD-Polaris available from Q3/2018

- - phyBOARD-Mira Low Cost from e 74,- phyBOARD-Mira Full Featured from e 149,00phyBOARD-Mira Camera Kit e 224,00

phyBOARD-Wega from e 64,00 phyBOARD-Regor from e 88,00

phyBOARD-Zeta from e 240,00

phyBOARD-Segin Low Cost from e 58,00phyBOARD-Segin Full Featured from e 98,00phyBOARD-Segin Camera Kit e 298,00

-

Linux Rapid Development Kit

available from Q4/2018


- e 190,- e 340,- - e 260,00 without displaye 460,00 with display

- - Development Kit 800,00 e

Windows Rapid Development Kit

- - - - - - e 480,00 - - -

NEW

(Prices in EUR, excl. VAT)

System On Modules | SOMs | 5

France · www.phytec.fr | USA · www.phytec.com | India · www.phytec.in | China · www.phytec.cn

ARM®

ArchitectureCortex™-A53/-A72/-M4F



Cortex™-A17 Cortex™-A15Cortex-M4

Cortex™-A9 Cortex™-A8 Cortex™-A7/M4 Cortex™-A7 AURIX™ 2nd Gen. Controller

phyCORE-i.MX 8 phyCORE-i.MX 8X phyCORE-i.MX 8M phyCORE-RK3288 phyCORE-AM572x phyCORE-i.MX 6 phyCORE-AM335x phyCORE-i.MX 7 phyCORE-i.MX 6UL/ULL phyCORE-TC399

Processor NXP i.MX 8Quad i.MX 8QuadPlus i.MX 8QuadMax

i.MX 8DualXi.MX 8DualXPlusi.MX 8QuadXPlus

i.MX 8MQuadi.MX 8MDuali.MX 8MQuadLite

Rockchip RK3288Quad Core

Texas Instruments AM5726/8

NXP i.MX 6 Solo / i.MX 6 DualLite i.MX 6 Dual / i.MX 6 Quadi.MX 6 DualPlus / i.MX 6 QuadPlus

Texas InstrumentsAM3359/8/7/6/4/2

NXP i.MX 7Soloi.MX 7Dual

NXP i.MX 6UL G0-G3 i.MX 6ULL Y0-Y2

Infineon TC39x (LFGBA516)

Clock frequency up to 1.6 GHz up to 1.2 GHz up to 1.5 GHz 4x 1.6 GHz 2x 1.5 GHz + 200 MHz4x PRU 200 MHz

up to 1x 1.2 GHz, 2x 1.2 GHz up to 4x 1.2 GHz

800 MHz - 1GHz 2x PRU 200 MHz

1 GHz (Cortex-A7) 200 MHz (Cortex-M4)

528...696 MHz up to 6x 300 MHz

DSP Tensilica HiFi 4 666 MHz Tensilica HiFi 4 666 MHz - - 2x C66x 750 MHz - - - - yes

MMU yes - yes yes yes yes yes - yes yes

Crypto AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG


AES, 3DES, RSA, ECC Ci-phers, SHA1/256, TRNG

yes yes yes - - G1...G3 Security Module (HSM)

Memory Flash

64 MB...256 MB Octal SPIDual SPI Flash

128 MB...1 GB NAND (optional with eMMC)64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash

128 MB up to 1 GB (optional with eMMC)

4 MB...16 MB SPI NOR 256 MB...2 GB NAND4 MB...16 MB NOR

256 MB...8 GB NAND4 MB...16 MB NOR

128 MB...1 GB NAND 8 MB NOR

up to 8 GB NAND up to 16 MB NOR

128 MB…2 GB NAND up to 16 MB (on chip)

eMMC 4 GB...128 GB 4 GB...128 GB (optional with NAND Flash)

4 GB up to 128 GB (optional with NAND Flash)

2 GB...32 GB 2 GB...32 GB 2 GB...64 GB up to 64 GB (NAND or eMMC) up to 128 GB - -

RAM 1 GB...64 GB LPDDR4 512 MB...32 GB LPDDR4 512 MB up to 4 GB up to 4 GB DDR3 up to 4 GB (2 GB with ECC) up to 2 GB DDR3 128 MB...1 GB DDR3 up to 2 GB DDR3 128 MB…2 GB DDR3 up to 8 MB (10 ns)

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB 4 kB up to 32 kB (SPI)

Interfaces Ethernet

2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588)

2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s up to 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x OTG, 1x USB3.0 1x OTG, 1x USB3.0 2x USB3.0 2x Host, 1x OTG 1x OTG 3.0, 1x OTG 2.0 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 2x OTG, 1x Host up to 2x USB Host/OTG -

UARTs 2x 2x 4x 3x up to 8x up to 5x 6x 7x up to 8x 2x

CAN 2x 3x - - 2x up to 2x 2x 2x up to 2x 4x

PCIe 2x 3x 1x - 2x Gen2 1x - 1x - -

I2C up to 19x up to 10x 4x 4x up to 5x up to 3x 3x 4x up to 4x 2x

SPI up to 4x + 1x QSPI 1x Octal SPI or 2x Quad SPI + 3x SPI

NAND/OSPI, 2x SPI 3x up to 4x up to 5x 2x 4x up to 4x 2x

MMC/SD/SDIO 2x 1x (only with eMMC available)

1x SDIO 2x 2x up to 2x 3x 3x up to 2x -

PWM yes yes 4x up to 4x up to 6x up to 4x 3x 4x up to 8x yes

A/D 8x 6x - 3x - up to 4x 8x 4x up to 2x 10-ch. yes

SATA 1x - - - 1x 1x - - - -

LCD 2x LVDS, 2x MIPI DSI 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel

MIPI DSI LVDS or parallel Interface

24 bit parallel 2x LVDSup to 1x 24 bit parallel

24 bit parallel TTL 24-bit, MIPI DSI up to 24-bit parallel -

Touch - - - yes I²C - 8 wire resistive touch external up to 1x -

Audio 2x ESAI up to 4 SAI ESAI SAI I²S 6x McASP I²S McASP I²S up to 3x I²S / SAI -

Camera 2x MIPI CSI, 1x HDMI in 1x MIPI CSI, 1x parallel 2x MIPI CSI parallel parallel up to 2x parallel, CSI - MIPI CSI up to 1x parallel, CSI -

HDMI 1x - - 1x 1x 1x - - - -

RTC i.MX 8 internal i.MX 8 internal i.MX 8 internal PMIC internal yes i.MX 6 or PMIC internal I2C / PMIC yes yes yes

Specifications Power Supply

3.3 V (tbd) 3.3 V 3.3 V 5 V 3.3 V (5 V USB) 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V

Dimensions 73 x 45 mm 52 x 42 mm 55 x 40 mm 45 x 42 mm 55 x 45 mm 50 x 40 mm 50 x 40 mm 50 x 41 mm 36 x 36 mm 71,5 x 57 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch(480 pins)


BGA (400 pins) Samtec 0.5 mm pitch (240 pins)





159 Pins, scalloped edge 1 mm pitch

Molex 2x 160pol (2x 80) 0.635 mm pitch, Molex 1x 1100pol (2x 80) 0.635 mm pitch (optional)

Temperature Range -40°C...+85°C -40°C...+85°C -40 °C...+85 °C -40 °C...+85 °C -40 °C...+85 °C -40°C...+85°C -40°C...+85°C 0°C...+95°C / -20°C...+105°C -40°C...+85°C -40°C to +85°C

Single Board Computer

- - phyBOARD-Polaris available from Q3/2018

- - phyBOARD-Mira Low Cost from e 74,- phyBOARD-Mira Full Featured from e 149,00phyBOARD-Mira Camera Kit e 224,00

phyBOARD-Wega from e 64,00 phyBOARD-Regor from e 88,00

phyBOARD-Zeta from e 240,00

phyBOARD-Segin Low Cost from e 58,00phyBOARD-Segin Full Featured from e 98,00phyBOARD-Segin Camera Kit e 298,00

-




- e 190,- e 340,- - e 260,00 without displaye 460,00 with display

- - Development Kit 800,00 e

Windows Rapid Development Kit

- - - - - - e 480,00 - - -

NEW



i.MX 8M Quad / i.MX 8M Dual / i.MX 8M QuadLite• ARM Cortex-A53/M4F• Latest RAM Technology with up to 32 GB LPDDR4 RAM• up to 128 GB eMMC (optional up to 1 GB NAND Flash)• 2x USB 3.0 • 2x MIPI CSI• WiFi / BLE 4.2 on board (pre-certified with U.FL antenna)• Low profile BGA Board to Board connection• Module dimensions: 55 x 40 mm

phyCORE®-i.MX 8M

C o r t e x T M - A 5 3 / - M 4 F

Das phyCORE-i.MX 8M System on Module von PHYTEC eignet sich insbesondere für Multimedia-Anwendungen, Bedieneinhei-ten und vernetzte Anwendungen.

The phyCORE-i.MX 8M System on Module will mainly target appli-cations for multimedia, HMI as well as wireless connectivity.

• phyCORE-i.MX 8M Quad SOM• 4x 1.3 GHz• 1 GB LPDDR4 RAM, 8 GB eMMC• 1 Gbit/s Ethernet• 2x MIPI CSI• WiFi / BLE 4.2 on board (pre-certified with U.FL antenna)• Real Time Clock• Display: MIPI-DSI via AV-Connector, for Displays 5”-10”, resisitive / capacitive Touch• Dimensions: 100 x 100 mm

Block diagram

phyBOARD®-PolarisS i n g l e B o a r d C o m p u t e r | 1 3 0 , - e

available

Q2/2018

available

Q3/2018



i.MX 8QuadMax / i.MX 8QuadPlus / i.MX 8Quad• ARM Cortex-A53/-A72/-M4F• Bit width: 64 bit• Latest RAM technology with 1 GB up to 8 GB LPDDR4 RAM• 64-256 MB Octal SPI/DualSPI Flash – PHYTEC is offical member of Micron’s Xccela consortium• 4 GB – 128 GB eMMC• Up to 4x HD Screens and 3D Graphics• 4K Video Functionality• 2x LVDS, 2x MIPI, 1x HDMI• 2x MIPI CSI, 1x HDMI in• Module dimensions: 73 x 45 mm

phyCORE®-i.MX 8 C o r t e x T M - A 5 3 / - A 7 2 / - M 4 F

Block diagram

Bis zu acht Rechenkerne machen das Flaggschiff der i.MX 8 Familie fit für höchste Ansprüche im Bereich Grafik, Imaging und Security. Die durchgängige, hardwarebasierte Virtualisierung des i.MX 8 mit Partitionierung der internen Funktionseinheiten ermöglicht die sichere und isolierte Ausführung mehrerer Systeme auf einem Prozessor. Dazu trägt auch die Trennung der Grafik- und Anzeige-Einheiten bei. Umfassende Multimedia-Schnittstellen machen das phyCORE-i. MX 8 von PHYTEC zum optimalen System on Module für Bild- und Spracherkennung. Dank der 64Bit RAM-Anbindung und bis zu 64 GB LPDDR4 RAM können auch große Datenmengen schnell und effizient verarbeitet werden.

With up to eight processor cores the flagship of the i.MX 8 family is designed to meet highest computing performance require-ments for graphics, imaging and security. The i.MX 8 full-chip hardware-based virtualization, resource partitioning and split GPU and display architecture enable safe and isolated execution of multiple systems on one processor. Comprehensive multimedia interfaces make the PHYTEC phyCORE-i.MX 8 an ideal System on Module for image and speech recognition. Thanks to 64-bit RAM support and up to 8 GB LPDDR4 RAM even large amounts of data can be processed quickly and efficiently.

available

Q4/2018



phyCORE®-i.MX 8X

C o r t e x T M - A 3 5 / - M 4 F

i.MX 8QuadXPlus / i.MX 8DualXPlus / i.MX 8DualX• ARM Cortex A35 / -M4F• Latest RAM technology with 512 MB up to 4 GB LPDDR4 RAM• 64 – 256 MB Octal SPI/DualSPI Flash – PHYTEC is offical member of Micron’s Xccela consortium• 4 GB – 128 GB eMMC (optional: NAND Flash)• 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel• 1x MIPI CSI, 1x parallel• Module dimensions: 52 x 42 mm

Block diagram

Das phyCORE-i.MX 8X System on Module verbindet hohe Per-formance mit niedriger Stromaufnahme. Es wurde im Hinblick auf ein günstiges Preis-/Leistungs-Verhältnis und für den Ein-satz in vielfältigen Steuerungsaufgaben konzipiert. Dank der industriellen Schnittstellen wie beispielsweise CAN eignet sich das phyCORE-i.MX 8X System on Module für gängige Industrieanwendungen.

The phyCORE-i.MX 8X System on Module combines high perfor-mance with low power consumption. It was designed to be used for general purpose embedded control tasks with a good price-performance ratio. Due to its industrial interfaces such as CAN, the phyCORE-i.MX 8X System on Module is best suitable for common industrial applications.

phyCORE-i.MX 8X Carrier Board

available

Q4/2018



CRE-8 Crowd Requirement Engineer ing Zusätzlich zu unseren eigenen Entwicklungen initiiert und unter-stützt PHYTEC das Community-Project CRE-8. Nehmen auch Sie Teil an der Spezifikation eines i.MX 8 SBCs: www.cre-8.world

In addition to PHYTEC’s own development, we also initiated and support the community project CRE-8. Participate in the specifi-cation of an i.MX 8 SBCs: www.cre-8.world

i . M X 8 Features / Name phyCORE-i.MX 8X phyCORE-i.MX 8 phyCORE-i.MX 8M

Processor i.MX 8DualX / i.MX 8DualXPlus / i.MX 8QuadXPlus

i.MX 8Quad / i.MX 8QuadPlus / i.MX 8QuadMax

i.MX 8Quad / i.MX 8QuadDual / i.MX 8QuadLite

Architecture ARM® Cortex™-A35/M4F ARM® Cortex™-A72/A53/M4F ARM® Cortex™-A53/M4F

Bit width 32 bit 64 bit 32 bit

Clock frequency up to 1.2 GHz up to 1.6 GHz up to 1.5 GHz

DSP Tensilica HiFi 4 666 MHz Tensilica HiFi 4 666 MHz -

Crypto TAES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG



M E M O R Y

NAND 128 MB...1 GB (optional with eMMC) - 128 MB up to 1 GB (optional with eMMC)

SPI NOR Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash

eMMC 4 GB...128 GB (optional with NAND Flash) 4 GB...128 GB 4 GB...128 GB (optional with NAND Flash)

LPDDR4 RAM 512 MB...32 GB 1 GB...64 GB 512 MB up to 4 GB

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x OTG, 1x USB3.0 1x OTG, 1x USB3.0 2x USB3.0

UART 2 2 4x

CAN 3 2 -

PCIe 3 2 1x

I²C up to 10 up to 19 4x

SPI 1x OCTAL SPI or 2x Quad SPI + 3x SPI up to 4x + 1x QSPI NAND/OSPI, 2x SPI

MMC/SD/SDIO 1x (only with eMMC available) 2x 1x SDIO

PWM yes yes 4x

A/D 6x 8x -

SATA - 1x -

LCD 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel 2x LVDS, 2x MIPI DSI MIPI DSI

Audio ESAI 2x ESAI up to 4 SAI SAI

Camera 1x MIPI CSI, 1x parallel 2x MIPI CSI, 1x HDMI in 2x MIPI CSI

HDMI - 1x -

RTC i.MX 8 internal i.MX 8 internal i.MX 8 internal

Power Supply 3.3 V 3.3 V (tbd) 3.3 V

Dimensions 55 x 40 mm 73 x 45 mm 55 x 40 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (480 pins) BGA (400 pins)

Temperature Range -40°C...+85°C -40°C...+85°C -40°C...+85°C

Part Number PCM-065 PCM-064 PCL-066



This SOM supports a Rockchip ARM Cortex-A17 processor. It offers a Quad-Core CPU as well as a Mali-T764 GPU. Rockchip RK3288 easily plays back Full HD videos and is also well suited for multi-tasking, provided that enough free RAM is available. This SOM is well suited for mobile applications.

• Rockchip RK3288 ARM Cortex-A17• Quad Core 4 x 1.6 GHz• 2D / 3D graphics acceleration Mali-T764 GPU• Video encoder H.264 1920x1088 (Full HD)• Up to 2 GB NAND / 32 GB eMMC• Gbit Ethernet (IEEE 1588)

A p p l i c a t i o n s :

High-end tablet • Notebook • All-in-one device • Smart monitor • TV-Box

Das phyCORE-RK3288 ist auch als Rapid Development Kit mit Carrier Board, Power Supply und passenden Kabeln zu haben.

The phyCORE-RK3288 is also available as Rapid Development Kit, including Carrier Board, Power Supply and Cables.

Available

with Linux

(Yocto) and

Android BSP

CortexTM-A17p h y C O R E ®- R K 3 2 8 8

Das Modul ist mit einem Quad ARM Cortex-A17 Prozessor von Rockchip mit separatem NEON-Media Coprozessor bestückt. Die eingebettete 3D-GPU sorgt für Kompatibilität mit OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0 und OpenCL 1.1. Eine spezielle 2D-Hardware-Engine mit MMU maximiert die Anzeigenleistung und sorgt für einen reibungslosen Betrieb. Full HD-Videos können mit dem Chip problemlos dargestellt werden. Dafür stehen H.265 Decoder mit 2160p@60fps, H.264 Decoder mit 2160@24fps, H.264/MVC/VP8 Encoder mit 1080p@30fps sowie high-quality JPEG Encoder/Decoder zur Verfügung. Der RK3288 verfügt über ein externes Zweikanal-Hochleistungs-Speicher-Interface (DDR3 / DDR3L / LP-DDR2 / LPDDR3), mit dem eine hohe Speicherbandbreite aufrecht erhalten werden kann. Mit genügend verfügbarem Arbeitsspei-cher eignet sich der Rockchip RK3288 auch für Multitasking-An-wendungen. Der phyCORE-RK3288 ergänzt unser Angebotsspek-trum insbesondere für den mobilen Einsatz.



R K 3 2 8 8

BEST-PRICE:

phyCORE-RK3288,

RK3288 Quad Core,

256 MB DDR3 RAM,

256 MB SLC NAND Flash,

4kB EEPROM, 1x Ethernet,

with DSC Technology

Volume price (10K)

from 46,- e

Features / Name phyCORE-RK3288 phyCORE-RK3288 Development Kit

Product Module Rapid Development Kit

Processor Rockchip RK3288 Quad Core Rockchip RK3288 Quad Core Architecture ARM® Cortex™-A17 ARM® Cortex™-A17

Clock frequency 4x 1.6 GHz 4x 1.6 GHz

Graphics 4x Mali-T764 3D GPU, 2D GPU 4x Mali-T764 3D GPU, 2D GPU

Video acceleration H.264 1920x1088 (Full HD) H.264 1920x1088 (Full HD)

M E M O R Y

SPI Flash 4 MB...16 MB 16 MB

eMMC 2 GB...32 GB 4 GB (MLC)

DDR3 RAM up to 4 GB 1 GB

EEPROM 4 kB, 32 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588) 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588)

USB 2x Host, 1x OTG 2x Host, 1x OTG

RS232 - 2x

UART 3x 3x

I²C 4x 4x

SPI 3x 3x

MMC/SD/SDIO 2x 2x

PWM up to 4x up to 4x

A/D 3x 3x

LCD LVDS or parallel Interface LVDS or parallel Interface

Touch - yes

Audio I²S I²S

Camera parallel parallel

HDMI up to 4K HD at 60 Hz up to 4K HD at 60 Hz

RTC PMIC internal PMIC internal

Power Supply 5 V 5 V

Dimensions 42 x 45 mm

Connectors Samtec 0.5 mm pitch (240 pins) Samtec 0.5 mm pitch (240 pins)

Temperature Range -40...+85°C -40...+85°C

Kit Content – phyCORE-RK3288 Module, Carrier Board, Power Supply, RS232-Cable, Ethernet Cable, Linux Yocto BSP

Part Number PCM-059 KPCM-059-Lin

Price excl. VAT e 190,-



The Texas Instruments’ AM57x processor series offers a scalable, footprint-compatible platform. It offers different configuration levels such as a Single Core ARM Cortex-A15 in addition to a one C66x DSP, as well as a Dual Core with two C66x DSPs. Among the processor’s primary features are the integrated dual core 3D graphics acceleration (SGX544) with an 1080p HD steam video acceleration and the ability to control multiple displays.

CortexTM-A15/-M4p h y C O R E ®- A M 5 7 2 x

Das phyCORE-AM57x System on Module unterstützt die ARM Cortex-A15 Prozessorfamilie von Texas Instruments, die auf einer skalierbaren, layoutkompatiblen Plattform basiert. Sie wird in verschiedenen Ausbaustufen angeboten. Besonders erwähnenswert ist die erstmalige Integration der dualen Core 3D-Grafikbeschleunigung (SGX544) sowie einer Videobeschleunigung für einen 1080p HD Stream in einen Pro-zessor, der auch mehrere Displays ansteuern kann.

• Dual / Single-Core ARM Cortex-A15 • 2D / 3D graphics acceleration • Advanced Video Accelerator mit 1080p • Supports all industrial protocols (PRU-ISS) • Dual C66x DSP • Dimensions: 55 x 45 mm• Supports Linux/Yocto


HMI • Medical Imaging • Aviation Control • Industrial Automation • Machine Vision • Networking

Das phyCORE-AM572x ist auch als Rapid Development Kit inklusive Linux und Yocto BSP erhältlich.

The phyCORE-AM572x is also available as Rapid Development Kit with Linux / Yocto BSP.



A M 5 7 2 x

Features / Name phyCORE-AM572x Linux Rapid Development Kit

Product Module Rapid Development Kit

Processor TI Sitara AM5726/8 TI Sitara AM5728

Architecture ARM Cortex-A15/-M4 + C66x DSP + PRU ARM Cortex-A15/-M4 + C66x DSP + PRU

Clock frequency 2x 1.5 GHz + 200 MHz, 2x DSP 750 MHz, 4x PRU 200 MHz

2x 1.5 GHz + 200 MHz, 2x DSP 750 MHz, 4x PRU 200 MHz

Graphics 2x SGX544 3D GPU, GC320 2D GPU 2x SGX544 3D GPU, GC320 2D GPU

Video Acceleration IVA-HD 1080P IVA-HD 1080P

M E M O R Y

NAND Flash 256 MB...2 GB NAND or 32 GB eMMC -

NOR Flash 4 MB...16 MB 16 MB

eMMC 2 GB...32 GB 8 GB

DDR3 RAM up to 4 GB (2 GB with ECC) 2 GB (128 MB with ECC)

EEPROM 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x OTG 3.0, 1x OTG 2.0 1x OTG 3.0, 1x OTG 2.0

UARTs 8x 2x

CAN 2x 2x

PCIe 2x Gen2 2x Gen2

I2C 5x 4x

SPI 4x 3x

MMC/SD/SDIO 2x 2x

Keypad yes -

PWM 6x 2x

SATA 1x -

LCD 24bit paralleI 24bit parallel

Touch I²C resistive

Audio 6x McASP Stereo Line In, Stereo Microphone In, Stereo Line Out, Stereo Headphone Out, Speaker Line Out

Camera parallel parallel

HDMI yes Micro HDMI

RTC yes Battery backup

Power Supply 3.3 V (5 V USB) 3.3 V (5 V USB)

Dimensions 55 x 45 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch (320 pins) Samtec 0.5 mm pitch (320 pins)

Temperature Range -40°C...85°C -40°C...85°C

Kit Content phyCORE-AM57x System on Module, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable, Ethernet cable, HDMI to Micro HDMI adapter, Linux Yocto BSP

Part Number PCM-057 KPCM-057-Lin

Price excl. VAT e 340,-



The phyCORE-i.MX 6 module is the smallest industrial-grade i.MX 6 board with this expansion (50 x 40 mm). The module pro-vides up to 2 GB DDR3 RAM, up to 8 GB NAND Flash, PCIe 2.0 and two parallel camera interfaces. It is also available with DSC technology.

CortexTM-A9p h y C O R E ®- i . M X 6

Mit dem phyCORE-i.MX 6 entscheiden Sie sich für das kleinste industrietaugliche i.MX 6 Design am Markt. Die Cortex-A9 Quadcore Rechenleistung befindet sich auf nur 50 x 40 mm Modulgröße – bereits inklusive PMIC. Das Modul kann wahlweise mit SLC-NAND Flash oder eMMC bestückt werden und ist auch in DSC-Technologie zum direkten Auflöten auf das Basisboard erhältlich.

• NXP Semiconductor i.MX 6Solo / i.MX 6Dual / i.MX 6Quad with 1x 1.2 GHz / 2x 1.2 GHz / 4x 1.2 GHz • Smallest i.MX 6 module for industrial use 50 x 40mm • DDR3 RAM up to 2 GB • NAND Flash up to 8 GB (SLC or eMMC)• USB HOST / OTG • LCD Interface (LVDS)


Industrial handheld • Laser eye surgery • Quality control • Data logger • Fleet management

phyBOARD-Mira und phyBOARD-Nunki — unsere besonders für Embedded Imaging geeigneten SBCs.

phyBOARD-Mira and phyBOARD-Nunki — our special Embedded Imaging SBCs.

phyBOARD-Nunki

BEST-PRICE:

phyCORE-i.MX 6,

i.MX 6Solo, 1 GHz,

256 MB DDR3 RAM,

256 MB SLC NAND Flash,

4kB EEPROM, 1x Ethernet,

with DSC Technology

Volume price (10K)

from 39,- e

NEW



Features / Name phyCORE-i.MX 6 phyBOARD-Mira Low Cost Kit

phyBOARD-Mira Full Featured Kit

phyBOARD-Mira Camera Kit

Product Module Development Kit Development Kit Embedded Imaging Kit

Processor i.MX 6Solo / i.MX 6DualLite / i.MX 6Dual / i.MX 6Quad / i.MX 6DualPlus / i.MX 6QuadPlus

i.MX 6Solo i.MX 6Quad i.MX 6Quad

Architecture ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9

Clock frequency up to 1x 1.2 GHz / 2x 1.2 GHz / 4x 1.2 GHz

1x 1 GHz 4x 1 GHz 4x 1 GHz

M E M O R Y

NAND Flash 256 MB…8 GB 512 MB 1 GB 1 GB

NOR Flash 4 MB...16 MB - 16 MB 16 MB

eMMC 2 GB...64 GB – – –

DDR3 RAM up to 2 GB 256 MB 1 GB 1 GB

EEPROM 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG

UART up to 5x up to 5 up to 5 up to 5

RS232 - 1x 1x 1x

CAN up to 2x - 1x 1x

PCIe 1x - 1x 1x

I²C up to 3x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector

SPI up to 5x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector

MMC/SD/SDIO up to 2x microSD Card microSD Card microSD Card

Keypad up to 1x - - -

PWM up to 4x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector

A/D up to 4x - - -

SATA 1x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector

Expansion Bus - I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, SATA

I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, SATA

I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, SATA

LCD 2x LVDS, up to 1x 24 bit parallel - LVDS (via optional Display Adapter PEB-AV-02)

LVDS (via optional Display Adapter PEB-AV-02)

Audio I²S via optional AV-Adapter via optional AV-Adapter via optional AV-Adapter

Camera up to 2x parallel, CSI - up to 1x parallel, CSI up to 2x parallel, CSI, Camera module and lens included

HDMI - via optional HDMI-Adapter PEB-AV-01

via optional HDMI-Adapter PEB-AV-01

via optional HDMI-Adapter PEB-AV-01

RTC i.MX 6 or PMIC internal Gold Cap Backup Gold Cap Backup Gold Cap Backup

Power Supply 3.3 V 5 V 12-24V via Power Adapter 12-24V via Power Adapter

Dimensions 40 x 50 mm 100 x 72 mm (Pico-ITX) 100 x 72 mm (Pico-ITX) 100 x 72 mm (Pico-ITX)

Connector Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins)

Temperature Range -40 °C...+85°C 0°C...+70°C -40 °C...+85°C -40 °C...+85°C

Kit Content – phyBOARD-Mira i.MX 6Solo, Debug Adapter, Quickstart Inst-ructions, Linux Yocto BSP

phyBOARD-Mira, i.MX 6Quad, Debug Adapter, Power Adapter, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP

phyBOARD-Mira, i.MX 6Quad, Debug Adapter, Power Adapter, Camera module with lens mount, lens, LVDS Camera cable, Power Supply, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP

Part Number PCM-058 KPB-01501-001 KPB-01501-002 KPB-01501-Video-L01

Sample Price in EUR, excl. VAT

e 74,- e 149,- e 239,-

i . M X 6



The Texas Instruments’ AM57x processor series offers a scalable, footprint-compatible platform. It offers different configuration levels such as a Single Core ARM Cortex-A15 in addition to a one C66x DSP, as well as a Dual Core with two C66x DSPs. Among the processor’s primary features are the integrated dual core 3D graphics acceleration (SGX544) with an 1080p HD steam video acceleration and the ability to control multiple displays.

CortexTM-A8p h y C O R E ®- A M 3 3 5 x

Das phyCORE-AM335x Modul ist eine kostengünstige, platzspa-rende und robuste Lösung in maschinennahen Anwendungen. Hohe Rechenleistung, beschleunigte 2D / 3D Grafik und die Echt-zeit-Prozessor-Einheit (PRU) ermöglichen die Unterstützung von Echtzeit-Protokollen wie CANOpen, Profibus und EtherCAT bei gleichzeitiger Visualisierung von Systemvorgängen. Für High-Volume Projekte auch in einer DSC-Variante zum direkten Auflöten erhältlich.

• Texas Instruments AM335x with up to 1 GHz / 2*PRU 200 MHz (PRUSS real-time subsystem) • DDR3 RAM up to 1 GB (32 Bit) • NAND Flash up to 2 GB• eMMC (alternatively) up to 64 GB• 2x USB OTG HS • PowerVR SGX530 for 2D / 3D graphics acceleration • LCD Interface (LVDS)


Shutter control (with LED) • Communication processor • Infotainment • PayphoneBuilding automation • Telecommunication • Industrial printer

Vorteile der DSC-Technologie • Kostenreduktion durch Wegfall der Steckverbinder• Platzersparnis• Gute Wärmeableitung• Hohe Festigkeit

DSC technology advantage at a glance • Reduced overall system cost due to elimination of costly PCB to PCB connectors• Small form factor• Excellent heating circuit• High strength

10.2mm

PC

B E

dg

e

C117

C260

R413

C125

C262R202

C136

C402

C422

R401

C150

C395

C253

X73

X72

X55

C243

C259

J66

X65

R101

D58R405

S2

L25

L52

C387

C339

R390

C383

C142

R402R100

U15

U50

C379

C384

X17

X69

X16

R389

X66

C140

D8

D7

c49

L10

R27

R26

C378

C55

L7

R425C139

C13

R267

R266

C138 RN15

C151

R409

R412

R419

R61

R38

C408

R410

C143

U54

R418

X71

X23

C71

X70

X24

R375

X25

C255

C247

C256

C246

X26

C249

U35

C250

X67

C242

C137

Q21

C237

C240

C421

JP

3

X77

R417

D60

C423

D59

C381

R423

C386

R393

R404

R376

R378

C385

R385

R95

C415

R379

X64

X15

C132

C127

R62

X78

X76

R28

R25

D29

C147

X74

Q16

C113

X75

C134

C6

C5

C18

Q17

R424

c12

S4

R420

R400

D61

J76

L8C4

C7

J78

C419

R411

C377

C376

L9

C14

U5

U9

C152

U52

C413

C390

C120

R406

R407

C420

R408

C375

Q1

C17

C128

Q18

U53

C121

10.2mm

PC

B E

dg

e

C117

C260

R413

C125

C262R202

C136

C402

C422

R401

C150

C395

C253

X73

X72

X55

C243

C259

J66

X65

R101

D58R405

S2

L25

L52

C387

C339

R390

C383

C142

R402R100

U15

U50

C379

C384

X17

X69

X16

R389

X66

C140

D8

D7

c49

L10

R27

R26

C378

C55

L7

R425C139

C13

R267

R266

C138 RN15

C151

R409

R412

R419

R61

R38

C408

R410

C143

U54

R418

X71

X23

C71

X70

X24

R375

X25

C255

C247

C256

C246

X26

C249

U35

C250

X67

C242

C137

Q21

C237

C240

C421

JP

3

X77

R417

D60

C423

D59

C381

R423

C386

R393

R404

R376

R378

C385

R385

R95

C415

R379

X64

X15

C132

C127

R62

X78

X76

R28

R25

D29

C147

X74

Q16

C113

X75

C134

C6

C5

C18

Q17

R424

c12

S4

R420

R400

D61

J76

L8C4

C7

J78

C419

R411

C377

C376

L9

C14

U5

U9

C152

U52

C413

C390

C120

R406

R407

C420

R408

C375

Q1

C17

C128

Q18

U53

C121



A M 3 3 5 x

BEST-PRICE:

phyCORE-AM335x,

AM3352, 600 MHz,

256 MB DDR3 RAM,

256 MB SLC NAND,

4kB EEPROM, 10/100 MBit

Ethernet, with DSC Technology

Volume price (10K)

from 26,- e

Features / Name phyCORE-AM335x phyBOARD-WegaLow Cost Kit


WEC7 Rapid Development Kit

Product Module Development Kit Rapid Development Kit Rapid Development Kit

SOM mounting Connector insertion / DSC Soldered (DSC) Connector insertion Connector insertion

Processor TI AM3359 / 8 / 7 / 6 / 4 / 2 TI AM3354 TI AM3359 TI AM3359

Architecture ARM Cortex-A8 + 2x PRU ARM Cortex-A8 + 2x PRU ARM Cortex-A8 + 2x PRU ARM Cortex-A8 + 2x PRU

Clock frequency up to 1 GHz + 2x PRU 200 MHz 800 MHz 800 MHz + 2x PRU 200 MHz 800 MHz + 2x PRU 200 MHz

PRU 2x EtherCAT, 1x Profibus 1x Ethercat-Slave –

M E M O R Y

NAND Flash 128 MB...2 GB 128 MB 512 MB 512 MB

NOR Flash 8 MB - 8 MB 8 MB

eMMC up to 64 GB (NAND or eMMC) - - -

DDR3 RAM 128 MB...1 GB 256 MB 512 MB 512 MB

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet up to 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100 Mbit/s 1x 10/100 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host

UART 6x via Expansion Connector 4x 2x

RS232 1x 2x 1x 1x

CAN 2x 1x 1x 1x

I²C 2x via Expansion Connector 1x 2x

SPI 2x via Expansion Connector 1x 1x

MMC/SD/SDIO 3x microSD Card 2x 2x

PWM 3x via A/V Adapter 1x 1x

A/D 8x via Expansion Connector 8x 8x

Expansion bus ADC / UART / SPI / I2C UART 0, SPI 0, I²C 0, JTAG, MMC 2, UART 2, UART 3, GPIOs, Interrupt, Reset, Analog Inputs

ADC / UART / SPI / I2C ADC / UART / SPI / I2C

LCD 24 bit parallel via optional Display Adapter PEB-AV-02

24 bit parallel 24 bit parallel

Touch 8 wire resistive touch 4-Wire / I²C (on A/V Connector)

8 wire resistive touch 8 wire resistive touch

Audio McASP 1x Stereo Line In, 1x Stereo, Speaker Line-Out

I²S McASP, I²S

HDMI - via HDMI-Adapter PEB-AV-01 - -

RTC PMIC / I²C Goldcap for module RTC PMIC / I²C PMIC / I²C

Power Supply 5 V 5 V or 12-24 V 5 V 5 V

Dimensions 50 x 40 mm 100 x 72 mm (Pico-ITX)

Connector Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) - Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) Samtec 0.5 mm pitch (220 pins)

Temperature Range -40...+85°C 0°C...+70°C -40...+85°C -40...+85°C

Kit Content phyBOARD-Wega AM3354, Debug Adapter, HDMI Adapter, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP

phyCORE-AM3359 module, Carrier Board, 7” Display, RS232 cable, Ethernet cable, Power Supply, Quickstart Instructions, Schematics, Linux Yocto BSP

phyCORE-AM3359 module, Carrier Board, 7” Display, RS232 + Ethernet + USB cable, Power Supply, Quickstart Instruc-tions, Schematics, Tool DVD, WinCE 7.0 Compact Licences

Part Number PCM-060 PCM-062 (with eMMC)

KPB-00802-0101C KPCM-051-Lin-D KPCM-051-WEC7

Price in EUR, excl. VAT e 64,00 e 460,00 e 480,00



CortexTM-A7/-M4p h y C O R E ®- i . M X 7

Das Das phyCORE-i.MX 7 unterstützt den i.MX 7 Single und Dual Core Prozessor. Diese neueste Generation der Anwendungspro-zessoren wurde speziell für Applikationen mit kritischen Strom-verbrauchsanforderungen konzipiert. Das Modul unterstützt on-board DDR3, NAND, NOR, eMMC, Gigabit-Ethernet, RTC, Power-Management und bietet eine Viel-zahl an Schnittstellen zum Anschluss externer Geräte über PCIe, WiFi, Bluetooth und GPS, Displays, Kamera und Sensoren. Es ist unkompliziert einsetzbar und bietet für den industri-ellen Einsatz eine Reihe an Anwendungen, z.B. als IoT-Gateway, HMI oder tragbares Gerät.

The phyCORE-i.MX 7 supports next-generation NXP i.MX 7 Single and Dual-core Application Processors for low-power applications. The i.MX 7 series operates at speeds of up to 1 GHz, is a highly integrated multi-market applications processor, and is the first device in the market utilizing both the ARM Cortex-A7 and ARM Cortex-M4 cores. Within a compact form factor, the SOM supports on-board DDR3, NAND, NOR, eMMC, Gigabit Ethernet PHY, RTC, power management, and provides a high number of interfaces for connecting up peripherals, such as WiFi, Bluetooth, GPS, displays, camera, and sensors.

• NXP Semiconductor i.MX 7Solo / i.MX 7Dual with 1x 1 GHz / 1x 1 GHz + 1x 200 MHz • Smallest i.MX 7 module for industrial use • 2x GBit Ethernet • PCIe 2.0 • DDR3L RAM up to 2 GB • NAND Flash up to 8 GB / eMMC up to 128 GB• Available with DSC Technology


Home Control • HMI • Industrial Control • M2M • Machine Vision

phyBOARD-Zeta — bewährt in Industrial Control und M2M interfaces.

phyBOARD-Zeta — proven and tested in Industrial Control and M2M interfaces.



i . M X 7

Features / Name phyCORE-i.MX 7 phyBOARD-Zeta Linux Kit

Product Module Development Kit

Processor i.MX 7Solo / i.MX 7Dual i.MX 7Dual

Architecture ARM® Cortex™-A7 / Cortex-M4 ARM® Cortex™-A7 Dual / Cortex-M4

Clock frequency up to 2x 1 GHz + 200 MHz 2x 1 GHz + 200 MHz

M E M O R Y

NAND Flash up to 8 GB -

NOR Flash up to 16 MB -

eMMC up to 128 GB 4 GB

DDR3 RAM up to 2 GB 1 GB

EEPROM 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s

USB 2x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host

UARTs 7x via Expansion Connector

RS232 - 1x

CAN 2x 1x

PCIe 1x 1x

I²C 4x via Expansion Connector

SPI 4x via Expansion Connector

MMC / SD / SDIO 3x microSD Card

PWM 4x via Expansion Connector

A/D 4x via Expansion Connector

Expansion Bus USB2.0 Host HSIC, 2x I2C, 5x UART, CAN, SDIO/SD/MMC, 2x eCSPI, 4x ADC inputs, 3x Tamper, 2x PWM, GPIO, 3x3 Keypad, MIPI CSI, MIPI DSI, JTAG

LCD TTL 24 bit, MIPI DSI via optional Display Adapter PEB-AV-02

Touch external via optional Display Adapter PEB-AV-02

Audio I²S via optional HDMI Adapter PEB-AV-01

Camera MIPI CSI via Expansion Connector

HDMI - via optional HDMI Adapter PEB-AV-01

RTC yes Backup battery

Power Supply 3.3 V 5 V

Dimensions 50 x 41 mm 105 x 72 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch (240 pins) Samtec 0.5 mm pitch (240 pins)

Temperature range 0°C...+70°C / -40...+85°C 0°C...+70°C

Package Contents phyBOARD-Zeta i.MX 7Dual, Debug Adapter, Power Supply, Linux Yocto BSP

Part Number KPB-01910-001

Price in EUR, excl. VAT e 224,-



CortexTM-A7p h y C O R E ®- i . M X 6 U L / U L L

Das phyCORE-i.MX 6 UL/ULL ist ein industrietaugliches Embedded SOM mit vollständiger Linux-Implementierung, das zu Serien-preisen unter 20 Euro (ab 10.000 Stück) erhältlich ist. Mit seinem niedrigen Energieverbrauch und einer Größe des Moduls von lediglich 36 x 36 mm erschließt es auch solchen Anwendungen die Vorteile der Linux-Welt, die bislang lediglich mit MCUs ausge-stattet waren. Basis des Moduls ist der i.MX 6 UL/ULL Prozessor von NXP.


IoT • Medical • Communication • M2M • Compact applications

• Energy-efficient • Cost-efficient• Includes Linux BSP• Available with industrial temperature range• 15 years long-term availability

The industrial phyCORE-i.MX 6UL is based on the NXP i.MX 6Ultra-Lite processor. It is designed for energy-efficient and compact applications. It is well-suited for use in IoT applications due to its size of 36 mm x 36 mm and power consumption of under 50mW in idle mode. The phyCORE-i.MX 6UL System on Module has a economical bill of material. It is designed for industrial use and high volume production. This one-sided SOM offers solder contacts on the outsides.

PHYTEC can also deliver phyCORE-i.MX 6UL modules on reel, with 175 modules or 20 modules for test purposes.



Features / Name SYSTEM phyCORE-i.MX 6ULphyCORE-i.MX 6ULL

phyBOARD-Segin Low Cost Kit

phyBOARD-Segin Full Featured Kit

phyBOARD-Segin Camera Kit

Product Module Development Kit Development Kit Embedded Imaging Kit

Processor i.MX 6UL G0-G3 / ULL Y0-Y2 i.MX 6ULL-Y0 i.MX 6UL-G2 i.MX 6UL-G2

Architecture ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7

Clock frequency 528...696 MHz 528 MHz 696 MHz 696 MHz

M E M O R Y

NAND Flash 128 MB…2 GB 128 MB 512 MB 512 MB

DDR3 RAM 128 MB…2 GB 256 MB 512 MB 512 MB

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet up to 2x 10/100 Mbit/s up to 1x 10/100 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s

USB up to 2x Host / OTG 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG

UART up to 8x up to 4x up to 8x up to 8x

RS232 - - 1x RS232 or 1x RS485 1x RS232 or 1x RS485

CAN up to 2x - 1x 1x

I²C up to 4x up to 2x up to 4x up to 4x

SPI up to 4x up to 2x up to 4x up to 4x

MMC/SD/SDIO up to 2x microSD Card microSD Card microSD Card

Keypad up to 1x up to 1x up to 1x up to 1x

PWM up to 8x up to 4x up to 8x up to 8x

A/D up to 2x 10-ch. up to 1x 10-ch. up to 2x 10-ch. up to 2x 10-ch.

Expansion Bus - UART, SD, JTAG, GPIO, ADC, Timer, Watchdog

SPI, UART, SD, JTAG, CAN, GPIOs, ADC, Timer,Watchdog, Tampers

SPI, UART, SD, JTAG, CAN, GPIOs, ADC, Timer, Watchdog, Tampers

LCD up to 24 bit parallel - via opt. Display Adapter PEB-AV-02 via Display Adapter PEB-AV-02

Touch up to 1x - via opt. Display Adapter PEB-AV-02 via Display Adapter PEB-AV-02

Audio up to 3x I²S / SAI - 1x Stereo Line In, 1x Stereo, Speaker Line-Out

1x Stereo Line In, 1x Stereo, Speaker Line-Out

Video WXGA/HD (1366 x 768) - WXGA / HD (1366 x 768) WXGA / HD (1366 x 768)

Camera up to 1x parallel, CSI - up to 1x parallel, CSI up to 1x parallel, CSI, Camera module and lens included

RTC yes Goldcap for SOM & Onboard RTC Goldcap for SOM & Onboard RTC Goldcap for SOM & Onboard RTC

Power Supply 3.3 V 5 V 12-24 V (via Power Adapter) 12-24 V (via Power Adapter)

Dimensions 36 x 36 mm 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX)

Connector 159 Pins, scalloped edge 1mm pitch

159 Pins, scalloped edge 1mm pitch



Temperature Grade -40°C...+85°C 0°C...+70°C -40°C...+85°C -40°C...+85°C

Placement Single-sided population Single-sided population Single-sided population Single-sided population

Kit Content phyBOARD-Segin i.MX 6ULL, Debug Adapter, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP

phyBOARD-Segin i.MX 6UL, Debug Adapter, Power Adapter, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP

phyBOARD-Segin i.MX 6UL, Debug Adapter, Power Adapter, Display adapter, 7'' Display with capacitive touch, Camera module with lens mount, lens, FFC Camera cable, Power Supply, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP

Part Number PCL-063 KPB-02013-002 KPB-02013-001 KPB-02013-Video

Price in EUR, excl. VAT e 58,- e 98,- e 298,-

i . M X 6 U L / U L L



TriCoreTM AURIXTM

p h y C O R E ®- T C 3 9 9

Bis zu sechs TriCore-Prozessorkerne mit je 300 MHz Taktfrequenz und bis zu 8 MB SRAM: der TriCore Aurix TC399 bietet die höchste Rechenleistung der 32-Bit TriCore-Serie von Infineon. Mit verbesserten Funktionen für Fahrzeugkommunikation, Daten-sicherheit und funktionale Sicherheit ist er prädestiniert für sicherheitskritische Anwendungen in Industrie, Robotik oder im Automobil-Bereich – von Echtzeit-Assistenzsystemen bis hin zu automatisierten Anwendungen. Das phyCORE-TC399 System on Module von PHYTEC unter-stützt alle Features des Prozessors und ist weitestgehend pinkom-patibel zu den Modulen der phyCORE-TC179x-Serie. Ein entspre-chendes TriCore Development Kit von PHYTEC ermöglicht die Inbetriebnahme des Moduls.

With up to six TriCore processor cores, each with 300 MHz clock speed and up to 8 MB SRAM the TriCore Aurix TC399 offers the highest computing power of Infineon's 32-bit TriCore series. With improved functions for vehicle communication, data security and functional safety, it is predestined for safety-critical applications in industry, robotics and the automotive sector – from real-time assistance systems to automated applications. PHYTEC’s phyCORE-TC399 System on Module supports all the features of the processor and is largely pin-compatible with the modules of the phyCORE-TC179x series. PHYTEC offers a corres-ponding TriCore Development Kit to start up the module.


Real-time control • Robotics • Electromobility • Motor control Data fusion applications • Automated driving

phyCORE-TC399 Carrier Board



T C 3 9 9

Features / Name phyCORE-TC399

Processor TC39x (LFGBA516)

Architecture AURIX™ 2nd Gen. Controller

Clock frequency up to 6x 300 MHz

DSP yes

MMU yes

Crypto Security Module (HSM)

M E M O R Y

Flash (on chip) up to 16 MB

SRAM up to 8 MB (10 ns)

EEPROM up to 32 kB (SPI)

I N T E R F A C E S

Ethernet 10/100/1000 Mbit/s

UART 2x

CAN 4x

I²C 2x

SPI 2x

PWM yes

A/D yes

GPMC yes

RTC yes

Power Supply 3.3 V

Dimensions 57 x 71,5 mm

Connector Molex 2x 160pol (2x80), 0.635mm pitch Molex 1x 1100pol (2x80), 0.635mm pitch (optional)

Temperature Grade -40°C...+85°C

Kit Content phyCORE-TC399, Carrier Board, Bread board, RS232 cable, USB cable, flat ribbon cable, Power Supply

Part Number KSP-0200-KIT

Price in EUR, excl. VAT e 800,-

Full-Scale: 71,5 x 57 mm



Das Modul ist speziell für schnelle Steuer- und Regelungsauf-gabe sowie für sicherheitsrelevante Steuerungen konzipiert. Es kann wahlweise mit einem Single- oder Dualcore Power-PC der neuesten Generation bestückt werden. Ein sehr leistungs-fähiges FPGA der Xilinx Artix7-Serie erlaubt hochkomplexe, zeitkritische Anwendungen. Das Modul ist für industrielle oder automotive-Anwendungen wie z.B. Motor control, real-timecontrol etc. entwickelt.

PowerPC e200Z7p h y C O R E ®- M P C 5 x x x

M P C 5 x x x


Industrial control • Real-time control • Safety IEC 61508 SIL • ISO 26262 ASILMotor control • Powertrain Applications

This SOM is designed for fast control and adjustment tasks as well as safety-related control systems. It can be equipped with the newest generation single or dual core Power-PC. Its powerful Xilinx Artix7 series FPGA allows for use for complex time-critical applications.



M P C 5 x x x

PowerPC PowerPC PowerPCphyCORE-MPC5674F phyCORE-MPC5676R phyCORE-MPC5777C

CPU Processor NXP Qorriva PowerPC e200Z7 (single / dual Core)

NXP Qorriva PowerPC e200Z7 (single / dual Core)

2x NXP Qorivva PowerPC e200z7, 1x e200z7 lock-step

Clock frequency 264 MHz 180 MHz Dual Core 2x 264 MHz + 1x 264 MHz

Memory On-chip 4 MB int. Flash, 256, 384 kB int. SRAM 6 MB int. Flash, 384 kB int. SRAM 8 MB int. Flash, 512 kB int. SRAM

RAM up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM (4 MB)

up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM (4 MB)

up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM (4 MB)

Flash up to 8 MB ect. Flash (4 MB) up to 8 MB ect. Flash (4 MB) up to 8 MB ect. Flash (4 MB)

Serial EEPROM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM

RTC SPI-RTC SPI-RTC SPI-RTC

Interfaces JTAG yes yes yes

UARTs 3 3 5

SPI / SSP 4 5 5

CAN 4 (FlexCAN) / FlexRay 4 (FlexCAN) / FlexRay 4 (FlexCAN) / FlexRay

Ethernet 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s

RS232 2 2 2

PMIC yes yes yes

Additional FPGA optional Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic cells

Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic cells (XC7A35T…XCA100T-FTG256) (up to 15k Slices, 240 DSP-Slices, 6xCMT, 1xPCIe, 170 I/Os) (50k)

optional Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic cells

GPIO yes yes yes

32ch eMIOS, 3x +32ch- eTPU, 64-Kanal Quad ADC, 4x FlexCAN, 3x eSCI, 5x DSPI, 12x DecFil, EBI



Specifi-cations

Power Supply 5 V 5 V 5 V

Connector (0.5 mm pitch)

3x 180 3x 180 3x 180

Dimensions 58 x 82 mm 58 x 82 mm 58 x 82 mm

Temperature Range -40°C...+85°C -40°C to...85°C -40°C...+125°C

K I T S Development Kit Development Kit Development Kit

Kit Content

phyCORE-MPC5674F, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable

phyCORE-MPC5676R mit FPGA, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable

phyCORE-MPC5777C, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable

Part Number

KSP-0180-KIT1 KSP-0180-KIT (4 MB RAM)KSP-0180-KIT2 (8 MB RAM)

KSP-0180-KIT3

Price in EUR, excl. VAT

e 349,00 e 399,00 / e 490,00 e 399,00

Development Hardware zum phyCORE-MPC5xxx

Development Hardware for phyCORE-MPC5xxx



A look at our software developmentEin Blick in unsere Softwareentwicklung

Take Advantage of PHYTEC’s Off-Shelf SolutionsSoftware Support For All Our SOMs

Unsere Vorleistung – das entscheidende PlusIhr Modul von uns kommt immer mit Software

Board Support Packages – PHYTEC-Leistungen im ÜberblickDie Erstellung der Hardwarespezifischen Board Support Packages für unsere Module ist eine Kernkompetenz der PHYTEC. Unser Investment in die Software ist vergleichbar zum Aufwand für die Hardwareentwicklung. Zu unseren Vorleistungen gehört die Anpassung von spezi-fischen Bootloader, Kernel- und Filesystem-Komponenten sowie die Konfiguration sämtlicher Schnittstellen. Kunden erhalten ein komplettes, auf Funktionsfähigkeit getestetes BSP inklusive aller Grundfunktionalitäten bis hin zur Middleware-Ebene. Schon sehr früh stellt PHYTEC Ihnen ein Rapid-Development-Kit (RDK) mit BSP zur Verfügung. Die auf dem Yocto Projekt basierende Linux-Distribution, Eclipse als Entwicklungsumgebung und ein Debug-Server sind bereits installiert und konfiguriert. Für den schnellen Einstieg in die Applikationsentwicklung bietet PHYTEC seinen Kunden Schulungen und Workshops rund um die BSPs, das Yocto Projekt und die Softwareentwicklung an. Selbstverständlich kümmert sich PHYTEC auch um die Ver-sionspflege für Ihr BSP und erledigt Anpassungen, die sich z.B. durch Bauteiländerungen ergeben. Das entsprechende Product-Change-Management (PCM) übernimmt ein eigenes Team in unserem Haus. Mit den Vorleistungen von PHYTEC für Ihr Projekt sparen Sie Zeit und Kosten auf dem Weg zum Markt.

Board Support Packages – PHYTEC Services OverviewDeveloping hardware specific Board Support Packages for our SOMs is one of PHYTEC’s core offerings. We invest similar amounts of time and money into software development as we do in our hardware development. Bootloader adaptation, kernel and file system components and interface driver support and configuration are all part of our extensive software packages. Our customers benefit from comprehensive functional tested BSP releases including all basic functionalities up to the middleware layer. PHYTEC offers early access to our Rapid Development Kits (RDKs) with included BSPs. Our kits include pre-installed and con-figured Linux Yocto build tools, the Eclipse development environ-ment, and a fully configured debug server. PHYTEC offers BSP, Yocto Project and software development workshops to fast-track embedded application development. PHYTEC also provides semi-annual BSP version releases that cap-ture all main feature as well as component changes that are man-aged by our in-house PCN team. PHYTEC’s ready-made hardware and software solutions help embedded developers to get to market faster while reducing development costs and risks.



Als Infrastruktur für den industriellen Einsatz von Linux hat sich Phytec für das Yocto Projekt entschieden. Damit werden komplexe Projekte effizient beherrschbar. Der Re-Use Ihrer Entwicklungs-arbeit für unterschiedliche Plattformen – auch unterschiedliche Gerätetypen – wird gefördert. Yocto ermöglicht strukturiertes Arbeiten über Ausprägungsvarianten von Hardware und sogar über Prozessorgrenzen hinweg. Das Deployment Ihrer Releases wird einfacher und sicherer. Mit einem von der PHYTEC Linux-Mannschaft entwickelten Strukturierungskonzept unterstützen wir Sie, die Komplexität von Yocto zu beherrschen und das Potential optimal zu nutzen. Saubere Layerstrukturen, eigene Abstraktionsebenen und zahlrei-che in Vorleistung bereitgestellte Yocto-Pakete schaffen unseren Kunden den größtmöglichen Vorteil: Unsere Board Support Packages eignen sich optimal für den Einsatz in mehreren Pro-jekten und – dank unserer Unified BSPs – über Kernelversionen und Plattformen hinweg. Dieses Konzept ermöglicht auch den Wechsel des Prozessors mit nur geringem Aufwand. Wir haben zahlreiche Treiber bis hin zur Middleware bereits für Sie implementiert, übernehmen die Pflege der Treiber und sorgen für die Kompatibilität mit den jeweiligen Kernelversionen. Umfangreiche und weitgehend automatisierte Testprozeduren schaffen Sicherheit für den Serieneinsatz. Auf Grund der durch-dachten Layerstruktur unserer Yocto Releases können Kunden un-kompliziert eigene Feature-Layer, Pakete und Rezepte einfügen. Als Partner Ihrer Projekte zeigen wir Ihnen Wege, die Komple-xität von Yocto zu beherrschen – und damit auch die Komplexität Ihrer Anwendungen.

Nachhaltige und verbindliche Pflege von Software im Produkt-lebenszyklus gewinnt immer mehr an Bedeutung – insbesondere für vernetzte Systeme, die sich stets verändernden Sicherheits-bedrohungen stellen müssen. PHYTEC bietet eine klare Strategie zur Pflege der BSPs für Standardprodukte und für kundenspezifi-sche Varianten. Mit unserem Konzept der Approved Projects hal-ten wir Sie über Weiterentwicklungen und anstehende Änderun-gen der Software für Ihr Modul auf dem Laufenden und können unsere Produktpflege auf Ihre Zeitplanung abstimmen. Auch zu Themen wie Security und Update-Mechanismen erar-beiten wir im engen Kontakt mit Ihnen individuelle Lösungen.

PHYTEC decided to use the Yocto project as industrial Linux infra-structure. This allows us to efficiently manage even complex projects. We support re-use of development work for different platforms as well as types of devices. The deployment of releases therefore becomes easier and more secure. The PHYTEC Linux team developed a structural concept to support our customers in mastering the complexity of Yocto and maximizing its potential. We provide clean layer structures, added abstraction levels as well as ready-to-use Yocto packages. Our Board Support Packages (BSPs) are well suited for use in multiple projects. Our United BSPs ensure that the BSPs can be used across different kernel versions and platforms. PHYTEC’s concept also simplifies switching processors. We have implemented various drivers and middleware already, ensure driver maintenance as well as compatibility with the kernel versions. Our extensive and largely automated test procedures also guarantee that the BSPs are suitable for series production. PHYTEC customers can easily add their own feature layers, pack-ages and designs due to our well thought-out Yocto Release layer structure. PHYTEC enables customers to navigate the complexity of Yocto and successfully bring industrial embedded Linux projects to market.

Sustainable and reliable software management during the product lifecycle is becoming increasingly important. Especially connected systems that are confronted with ever changing security threats are affected. PHYTEC has developed a sophisticated strategy for BSP maintenance for standard as well as custom products. Our “approved projects” inform customers about upcoming software changes for a respective module and can tailor the product main-tenance to customer needs. PHYTEC also works closely with its customers to find customized solutions for security and update mechanisms.

Das Yocto ProjektLinux für Industrieanwendungen

Software Lifecycle ManagementSecurity und Update-Mechanismen

The Yocto ProjectLinux for industrial applications

Security and Update Mechanisms

Erfahren Sie mehr zu den PHYTEC Software-leistungen auf unseren Internetseiten und in unseren Workshops.

Learn more about PHYTEC software solutions on our website as well as during our workshops.



WS

Unser Fokus ist die Entwicklung und Produktion von Mikroprozessor-Modulen für den Einsatz in industriellen Serienprodukten. Die Auswahl der geeigneten Plattform ist aufgrund der vielen auf dem Markt verfügbaren Prozessoren nicht einfach. Neben den Voraussetzungen an die Hardware, spielt auch die Software eine mindestens ebenso gewichtige Rolle.

Unser Schulungsangebot verstehen wir als eine ganzheitliche Unterstützung für Ihr Projekt. Ihre Vorteile:

Mögliche Embedded Plattformen werden Ihnen von Prozessor- herstellern und uns vorgestellt.

Eine Fortbildung unterstützt die Umsetzung Ihres Embedded- Projektes.

Themen wie Yocto, Echtzeit-Linux und Embedded Imaging werden praxisnah präsentiert.

Unsere Schulungen und Workshops decken genau diese Themen ab. Dabei ist uns wichtig, den Praxisbezug sowie den Kontakt zu den Entwicklern zu wahren. Alle Einzelheiten zu den jeweiligen Kurs-inhalten finden Sie auf: www.phytec.de/veranstaltungen

Lassen Sie keine Fragen offen. Wir freuen uns auf Ihren Anruf unter der Tel-Nr. 06131 / 9221-32

Ihr PHYTEC-Team

Anmeldung: 06131-9221-32 / [email protected] Preise inkl. HW, SW, Schulungsunterlagen sowie Tages-Verpflegung.

Schulungen, SeminareWorkshops



WS

L i n u x f ü r d i e I n d u s t r i e – w i r m a c h e n S i e f i t !

Mit dem Yocto Project können Sie benutzer-definierte Linux-Distributionen für industri-elle Anwendungen entwickeln und pflegen. Auch PHYTEC setzt auf die Infrastruktur. In dem viertägigen Training mit Linux-Experte Robert Berger lernen Sie die Theorie und Praxis für den erfolgreichen Einsatz von Yocto in Ihrem Unternehmen. Sie erhalten fundierte und anwendungs-bezogene Kenntnisse für den Umgang mit dem Yocto Project, aufbauend auf Ihrem Vorwissen im Bereich Embedded GNU/Linux. Die Schulung richtet sich an BSP- und Frame-work-Entwickler, Applikationsentwickler, Tester, Administratoren, Techniker und Projektverantwortliche.

L i n u x T e i l 1

Starten Sie durch mit Linux für den indus-triellen Einsatz: In dem fünftägigen Hands-On-Workshop mit Andreas Klinger lernen Entwickler, System-Designer und Projekt-leiter Embedded Linux und seine Kompo-nenten von Grund auf kennen. Zum Ab-schluss sind sie in der Lage, ein Embedded Linux-System an die spezifischen Erforder-nisse ihrer Projekte anzupassen. Dieser Kurs richtet sich insbesondere an Teilnehmer, die mit der Umsetzung ihres Projektes unter Embedded-Linux beginnen und noch wenig Erfahrung mit dem Einsatz von Linux haben. Es werden Kenntnisse in der Programmiersprache C vorausgesetzt.

Anmeldung: 06131-9221-32 / [email protected] Preise inkl. HW, SW, Schulungsunterlagen sowie Tages-Verpflegung.

Schulungen, SeminareWorkshops

Häufig gestellte Fragen werden beantwortet:• Was genau ist das Yocto Project und welche Vorteile bringt es mit sich?• Benötigt jedes Embedded GNU/Linux Projekt eine andere Version der Toolchain, der Libraries und Pakete und muss jedes Projekt einem unterschiedlichen Workflow folgen?• Kann sichergestellt werden, dass die Ent- wicklungsumgebung für alle Entwickler / Zulieferer identisch ist und der Buildprozess auch in 10+ Jahren noch identisch verwendet werden kann?• Kann das Yocto Project helfen herauszufinden, welche Software-Lizenzen die eingesetzten Pakete nutzen?

E 1.990,- (zzgl. MwSt.)L i n u x T e i l 2

Das Aufbauseminar rund um Linux für den industriellen Einsatz: Nach diesem fünf-tägigen Hands-On-Workshop mit Andreas Klinger sind Sie in der Lage, selbstständig die Linux-API in Embedded-Echtzeit-Linux-Systemen einzusetzen.

E 1.990,- (zzgl. MwSt.)

L i n u x T e i l 3

Jetzt geht’s an den Kernel: Teil 3 der Seminar-reihe zu Linux für den industriellen Einsatz behandelt die Programmierung von Kernel-Treibern. Der viertägige Hands-On-Work-shop mit Andreas Klinger vermittelt Ihnen alle notwendigen Kenntnisse, um selbst Kernel-Treiber zu entwickeln.

E 1.890,- (zzgl. MwSt.)

Schulung „Yocto Project“ | E 1.890,- (zzgl. MwSt.)

Linux Schulungen Teil 1 | für Einsteiger Teil 2 | Systemprogrammierung und Echtzeit Teil 3 | Linux TreiberprogrammierungAlle Termine finden Sie auf unserer Homepage unter: http://www.phytec.de/veranstaltungen

Headquarters | Subsidiaries

Germany PHYTEC Messtechnik GmbHD-55129 Mainzt +49 6131 9221-32f +49 6131 9221-33www.phytec.dewww.phytec.eu

France PHYTEC France SARLF-72140 Sillé le Guillaumet +33 2 43 29 22 33f +33 2 43 29 22 34www.phytec.fr

SOM Katalog 2018-2

India PHYTEC Embedded Pvt. Ltd.HSR LayoutBangalore 560102t +91 80 408670-46/49www.phytec.in

America PHYTEC America LLCBainbridge Island, WA 98110t +1 206 780-9047f +1 206 780-9135www.phytec.com

China PHYTEC Information Technology Co. Ltd.Nanshan District, Shenzhen518026 PRCt +86 755 6180 2110www.phytec.cn

System on Modules - phytec.de · Hergestellt in Deutschland Made in Germany Inklusive...

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