REVISTA ESPAÑOLA DERevista Española de Electrónica Febrero 2018 / número 759 REVISTA ESPAÑOLA...

Revista Española de Electrónica

Febrero 2018 / número 759

REVISTA ESPAÑOLA DE

MÁS DE 63 AÑOS AL SERVICIO DEL SECTOR ELECTRÓNICO

EdicionesTécnicas

REDE

REVISTA ESPAÑOLA DE

1_PORTADA Abril.p7 1

Mayor eficiencia en aplicaciones de accionamiento por motor

Desarrollos de Sistemas de Seguridad Funcional desde el punto de vista de un fabricante de MCU

Listo para IoT - Bluetooth® 5

Software Ultra Power Analyzer de Rigol para probar fuentes de alimentación conmutadas

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4 REE • Febrero 2018

Sumario

Revista Española de

electrónica 02/2018759

FUNDADORPascual Gómez AparicioEDITORRamón Santos YusCONSEJO DE REDACCIÓNJosé Mª AnguloAntonio Manuel LázaroCarlos LorenzoSamantha NavarroDIRECCIÓN EDITORIALRamón Santos YusDIRECCIÓN COMERCIALAndrés García ClarianaJordi Argenté i PiquerDIRECCIÓN FINANCIERASamantha NavarroWEB MASTERAlberto Gimeno

Revista Española de Electrónica es una Publicación de Revista Española de Electrónica, S.L.C/ Tarento, 2050197 - ZaragozaTel. +34 876 269 329e-mail: [email protected]: http://www.redeweb.com

Los trabajos publicados representan únicamente la opi-nión de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen responsables y su publicación no constituye renuncia por parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente o Propiedad Intelectual. Queda prohibida totalmente, la reproducción por cual-quier medio de los artículos de autor salvo expreso per-miso por parte de los mismos, si el objetivo de la misma tuviese el lucro como objetivo principal.

ISSN 0482 -6396Depósito Legal B 2133-1958

Imprenta Tipo Línea, S.A.Isla de Mallorca, 1350014 - Zaragoza

Noticias

Innovation Hub de Advantech in Munich. Centro de referencia en el concepto Industry 4.0 ...........Advantech amplía su centro de servicios europeo en Eindhoven para impulsar el crecimiento de la Industria 4.0 .................................................................................................................................

Contactos hembra de potencia para conectores con un paso de 2mm ...........................................

ROHM amplía la serie PSR con resistencias de derivación (shunt) con valores óhmicos ultra bajos para aplicaciones en automoción e industriales .....................................................................................

Alta densidad de conexión en el mínimo espacio ...........................................................................Configurador online de cajas para electrónica ................................................................................

RS Components distribuye la nueva generación de cámaras termográficas FLIR ONE® Pro .............RS Componentes distribuye los nuevos módulos MagI3C ...............................................................

LED Drivers regulables mediante TRIAC ..........................................................................................Fuentes de alimentación para bus DALI .........................................................................................

Fuente de alimentación de laboratorio bidireccional con recuperación de energía ..........................

Eficaces cargas electrónicas para bancos de laboratorio .................................................................

Narda: Soluciones para las medidas electromagnéticas de 0 Hz a 90 GHz – previsión de futuro y completo soporte para los sistemas 5G..........................................................................................

Los faros inteligentes de Osram Opto Semiconductors, un paso más cerca hacia una conducción más cómoda y segura ...................................................................................................................

Instrumentos de Medida, S.L. presenta la nueva serie 63200E de cargas cc de alta potencia de su representada Chroma ...................................................................................................................

18 W y 30 W CA/CA encajan en instalaciones de montaje empotrado en pared .............................Diseño de referencia universal de medio puente R-REF01-HB .........................................................

Omron presenta cuatro series de dispositivos de monitorización de estado ....................................

“Safe for the Future” con oradores de primera clase .....................................................................

Advantech lanza un nuevo pc embebido DAQ de nivel de entrada .................................................

Los módulos de congatec aceleran las estrategias de lanzamiento al mercado................................Medidor de energía trifásico con conexión por transformador de intensidad de 5A ........................

Seminario: Fundamentos de Medida en Dispositivos de RF/MW .....................................................

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Acceda a toda la información de contacto Revista

Española de Electrónica a través de código QR

SuscripcionesTeléfono de atención al cliente 876 269 329

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Suscripción papel: Nacional 120€, Europa 175€, América 280€Suscripción digital: gratuita

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APLICACIONES:Backup de energía en aplicaciones críticas.

Aporte de picos de potencia.Sustitución de baterías.Sistemas regenerativos.

Soluciones de catálogo o a medida, dependiendo de la aplicación. Módulo 62F / 129.6V para aplicaciones Heavy Duty.Módulos para RACK de 19”. Baja ESR y excelente disipación térmica. Balanceo activo ó pasivo dependiendo de la aplicación.

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·Mungia Bizkaia · T. 946 74 53 26 · F. 946 74 53 27 Cascante Navarra T. 948 85 08 97 · Portugal +351 220 96 90 11

Rango de capacidades de 100F a 600F. Tensiones de 2.8V y 3.0V Terminales tipo Snap-in o Lug Bajos valores ESR.

Rango de capacidades de 650F a 3400F. Tensiones de 2.7V y 2.85V Terminales tipo tornillo (M12 ó M16) ó soldables. Bajos valores de ESR.

Tres versiones disponibles para el estándar de 3000F: · 3000F / 2.7V

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Sumario

Revista Española de

electrónica

INDICE ANUNCIANTES

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7, 92

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Adler Instrumentos

Arateck Electronics

Cemdal

Data Modul

Digi-Key

EA Elektro-Automatik

Electrónica 21

Electrónica Olfer

Estanflux

Fadisel

Microchip

Microprecisión Hispana

Next For

Omega

Onda Radio

Phoenix Contact

RC Microelectrónica

Rigol

Rohde & Schwarz

Rohm Semiconductor

RS Components

Eficiencia energética - Gestión de motoresMayor eficiencia en aplicaciones de accionamiento por motor ......................................................

Instrumentación - Analizadores de espectroPrácticas recomendadas para el análisis de espectro ......................................................................

Análisis de buses tipo CRealización de pruebas del versátil USB Type-CTM que lo tiene todo: potencia, velocidad y flexibili-

dad ..............................................................................................................................................

Disipación en fuentes de alimentaciónMecanismos de refrigeración mediante ventilador .........................................................................

Redes de comunicacionesGrandes, duros y conectados ........................................................................................................

Caso de Estudio NIModelización y control de máquina de conformado por agua .......................................................

Telecomunicaciones - Analizadores de redesPruebas de la red C-RAN: instalación y mantenimiento del fronthaul ............................................

Componentes - MicroprocesadoresDesarrollos de Sistemas de Seguridad Funcional desde el punto de vista de un fabricante de MCU

Análisis de fuentes de alimentaciónSoftware Ultra Power Analyzer de Rigol para probar fuentes de alimentación conmutadas ............

Sistemas wireless - Bluetooth 5Listo para IoT - Bluetooth® 5 .......................................................................................................

Sistemas compactos virtualizados CompactPCIServidores modulares de datos en todos los trenes de alta velocidad (ICE) .....................................

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Noticias

El Innovation Hub de Advantech en Munich ha sido creado para sa-tisfacer las necesidades de automa-tización de los exigentes clientes de Advantech además de unir las diferentes especialidades de los socios tecnológicos. El Innovation Hub muestra lo que el futuro de la integración nos tiene preparados a los usuarios.

Experiencia de futuroEn el Innovation Hub se recrean

diferentes escenarios y situaciones de nuestro día a día. La Industria 4.0 no solo se aplica a procesos industriales productivos si no que esta tecnología puede ser aplica-da a otros sectores e industrias de

nuestra vida cotidiana. Un ejemplo es la experiencia de compra en una tienda de ropa donde todas y cada una de las prendas están etique-tadas mediante un tag inteligente para el control de stock, posición en la tienda, gestión de áreas más visi-tadas dentro de la tienda mediante cámaras, sensores de presencia, etc.

Esta misma tecnología puede ser aplicada a procesos industriales de producción en los que se puede con-trolar todos los procesos productivos desde el acopio de material en la recepción hasta la salida del produc-to el proceso está totalmente auto-matizado y monitorizado pudiendo generar informes de producción en cada punto del proceso.

El líder de global de sistemas embebidos, displays y sistemas in-teligentes, Advantech, inauguró el pasado 24 de Enero oficialmente su nuevo Centro de Servicios Europeos, con representantes de gobiernos de Taiwán y los Países Bajos, los cuales fueron invitados a recorrer la nueva ampliación de la planta de produc-ción y almacenamiento.

El Centro de Servicios Europeos Advantech (AESC) duplicará el ta-maño de su almacén y espacio de oficinas y tripicará su potencial de producción, ayudando a la empresa a impulsar el crecimiento regional y satisfacer las crecientes necesidades de servicio técnico de la nueva In-dustry 4.0 de los clientes.

El embajador taiwanés en los Países Bajos, el Sr. Chou Tai Chu se unio al alcalde de Eindhoven, el Sr. John Jorritsma y el Sr. Jeroen Nijland,

comisionado de la Agencia de Inver-sión Extranjera de los Países Bajos (NFIA), para recorrer la nueva ins-talación. Estuvieron acompañados por los copresidentes de Advantech, Miller Chang, Linda Tsai y el cofun-dador de la firma, el ejecutivo de la junta directiva y gerente general en funciones de Advantech Euro-pe, Chaney Ho. También asistieron los ejecutivos de Europa Hans-Peter Nüdling, Jash Basindhar, MC. Chang, Peter Marek, Reinier Middel y Jeff Shih.

Este año se cumplen 25 años de Advantech Europe, según Chaney Ho, director ejecutiva de Advantech y director general de Advantech Eu-rope.

“Desde 2010, la estrategia One Europe ha servido como base de Ad-vantech Europe y, a partir de 2014, Advantech se ha enfocado en mer-

Innovation Hub de Advantech in Munich. Centro de referencia en el concepto Industry 4.0

Advantech amplía su centro de servicios europeo en Eindhoven para impulsar el crecimiento de la Industria 4.0

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Noticias

cados verticales para satisfacer las necesidades de los clientes. Este año, para fortalecer la posición de liderazgo de Advantech en el mer-cado europeo de IoT, vamos a pro-mover y expandir nuestra presencia en los mercados locales en muchos dominios de aplicaciones “, explica.

“A través de fusiones y adqui-siciones, y trabajando en conjunto con socios locales, Advantech cuen-ta ahora con más de 400 empleados contratados localmente que traba-jan en 14 oficinas en 10 países euro-peos. El año pasado abrimos nuevas sucursales en Barcelona y Estocolmo y se están realizando grandes inver-siones para colaborar estrechamente con las industrias locales, los go-biernos, las instituciones educativas y las organizaciones de investiga-ción. La finalización del Centro de Servicio Europeo es el primer paso de Advantech para convertirse en el proveedor de soluciones de IoT más completo de Europa y nos ayu-dará a alcanzar nuestro objetivo de ingresos de 350 millones de euros para 2025. “

“En Advantech hemos estado a la vanguardia de la innovación tecnológica durante casi 35 años y confiamos en que este Centro de Servicios Europeo ampliado nos brinde la plataforma de lanzamien-to perfecta para exhibir nuestros productos en acción y satisfacer la creciente demanda en la región de Soluciones Industry 4.0 “.

Sirviendo como sede europea de Advantech, el edificio presenta una gama de innovaciones tecnoló-gicas inteligentes, que incluyen un área de recepción completamente renovada (iReception) con inicio de

sesión digital iVisitor para los visi-tantes y un sistema inteligente de administración de salas de reuniones (iMeeting).

También se incluyen el control y la supervisión de Smart Energy ba-sados en los medidores Smart Power Meter, E / S digitales y Power Relay Modbus de Advantech, y el software HMI / SCADA de WebAccess. Ofrece una funcionalidad inteligente para monitorizar y controlar la luz y la temperatura, reduciendo los costes y las emisiones de carbono y mejo-rando así la experiencia del usuario.

El Internet of Things (IoT) se ex-tiende aún más en las instalaciones a un sistema de reserva iLunch que centraliza los pedidos de alimentos del personal a través de la terminal POS o su PC o aplicación de teléfono inteligente, y los distribuye automá-ticamente a empresas de catering de terceros.

La señalización digital en todas las instalaciones está disponible para ofrecer al personal y a los visitantes información útil cuando y donde más la necesitan.

En el área de producción de la nueva planta, Advantech se imple-mentan las caracteristicas Industry 4.0 con un sistema de ejecución de fabricación CTOS altamente perso-nalizado (iCTOS MES), automatiza-ción de procesos, automatización de máquinas y monitorización de equipos / medioambiente.

Los datos en tiempo real se reco-pilan, analizan y luego se muestran en una Sala de Situación para ayudar a los gerentes a tomar medidas, mo-nitorear los KPI, acelerar los ciclos de mejora y respaldar un alto grado de personalización del producto.

Capaces de conducir corrientes de hasta 8,5A

Harwin ha anunciado un nuevo contacto hembra para sus conecto-res Datamate que permite aumentar notablemente los niveles de la po-tencia suministrada. El T-Contact, con un diseño propio y exclusivo de 6 terminales a partir de una sola pieza de cobre-berilio, aumenta la capacidad de corriente en sistemas compactos de interconexión con un paso de 2mm hasta 8,5A por contacto.

Gracias a ello introduce nuevas mejoras en el tamaño, el peso y la potencia de la conocida gama Datamate de la compañía, y cubre la creciente necesidad por los inge-nieros de aumentar la potencia en diseños con espacio limitado.

El innovador diseño patentado de estos componentes ofrece más puntos de contacto, mejorando así su resistencia frente a choques (100G) y vibraciones (40G durante 6 horas – 2 horas en cada eje). Los tambores de engarce aceptan cables 22AWG y cumplen las especifica-ciones del cableado IPC-A-620. Los contactos también están chapados en oro para asegurar que se man-

tengan unas prestaciones fiables incluso en los entornos de aplicación más adversos (esto permite cumplir los requisitos militares de EE.UU., etc.). También permite alcanzar un número muy superior de ciclos de conexión (hasta 1.000), prolongan-do así la vida útil de los conectores a los que se incorporan. Su rango de temperaturas de trabajo es de -55°C a +125°C.

El T-Contact ofrece una fricción de contacto un 60% superior a los contactos Datamate existentes, lo cual mejora la autolimpieza y re-duce la posibilidad de contaminar la superficie. Como complemento a estos revolucionarios contactos, Harwin suministra diversas carcasas de doble fila con diferentes cierres atornillados disponibles directamen-te en stock en varios tamaños, con 4 a 50 posiciones.

Entre sus principales aplicaciones se encuentran defensa, aviónica (sis-temas de control, radar, vehículos aéreos no tripulados, etc.), deportes de motor (sistemas de navegación, sensores, equipos de telemetría), automatización industrial (accio-namientos/controles, robótica, sis-temas de control de movimiento) y satélites.

www.harwin.com

Contactos hembra de potencia para conectores con un paso de 2mm

https://www.harwin.com/


Noticias

ROHM ofrece con la serie PSR100 versiones sustancialmente más com-pactas de su acreditada serie PSR pre-sentando los shunts de resistencias de alta potencia con valores óhmicos ultra bajos para la medición de co-rriente en aplicaciones de automoción e industriales.

Las nuevas resistencias shunt, que se basan en una aleación metálica de alto rendimiento como elemento re-sistivo, tienen excelentes coeficientes de temperatura (TCR) de ±50 a ±150. Gracias a la innovadora tecnología de soldadura de precisión de ROHM, se caracterizan por una alta potencia nominal de 3 W y unas dimensiones reducidas de 6,35 mm x 3,05 mm. Su rango de resistencia cubre de 0,3 mΩ a 3,0 mΩ. La tolerancia de resistencia

está especificada con F (±1 %). El rango de temperatura de servicio es de -55°C a +170°C.

La serie PSR100 es la solución ideal para aplicaciones en el sector automo-vilístico, en la industria y en muchas otras áreas con altas exigencias en lo que respecta a potencia y dimen-siones. Aquí se incluyen cargadores integrados, compresores electrónicos y EPS en automóviles, así como fuen-tes de alimentación ininterrumpida y estaciones base.

Soportan aplicaciones de altas intensidades de corriente

Las resistencias shunt están am-pliamente extendidas en el sector del automóvil y en sectores industria-

les para la medición de corriente en aplicaciones con altas intensidades de corriente. Debido a la creciente demanda de vehículos eléctricos y a la necesidad de ofrecer más seguridad y eficiencia, el sector de la automoción está experimentando una tendencia hacia la informatización y los sistemas electromecánicos.

Esto aumenta el número de pe-queños motores y unidades de con-trol en los vehículos, lo que a su vez aumenta la necesidad de resisten-cias de derivación (shunt) compactas para soportar altas intensidades de corriente. Para dar respuesta a esta demanda, ROHM ha ampliado la serie PSR con sus resistencias de derivación (shunt) de alto rendimiento y baja impedancia.

Elevada potencia nominal y dimen-siones compactas

Tradicionalmente, existe un con-flicto de objetivos entre la potencia nominal y las dimensiones. Lograr am-bas cosas al mismo tiempo es difícil. Sin embargo, gracias a su innovadora tecnología de soldadura de precisión, ROHM ha logrado fusionar peque-ñas placas de cobre en una aleación metálica, consiguiendo así una alta potencia nominal con dimensiones compactas. Como resultado, las nue-vas resistencias de derivación (shunt) satisfacen los requisitos de los clientes en el sector de la automoción, en la industria y en muchas otras áreas que plantean altas exigencias de rendi-miento, dimensiones y temperatura. Además, reducen el esfuerzo asociado al diseño y contribuyen a la miniaturi-zación de los productos finales.

Excelente coeficiente de tempera-tura de la resistencia, incluso en rangos de impedancia extremada-mente bajos

En general: cuando el valor de re-sistencia baja, aumenta el coeficiente de temperatura (TCR) de la resistencia. En consecuencia, ROHM utiliza una aleación de alto rendimiento como metal resistivo que garantiza un ex-celente coeficiente de temperatura, incluso con resistencias de impedancia extremadamente baja. La versión más reciente está disponible con resisten-cias a partir de 0,3 mΩ, ofreciendo así una mayor gama de aplicación.

www.rohm.com/eu

ROHM amplía la serie PSR con re-sistencias de derivación (shunt) con valores óhmicos ultra bajos para apli-caciones en automoción e industriales

Los diseños compactos de alto rendimiento mejoran la capacidad en aplicaciones con intensidad de corriente elevada

www.microchip.com

http://www.rohm.com/web/eu/

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ROHM´s partnership in Formula E.

A short guide to the Official Technology Partnership with Venturi Formula E team in season 3.

SMALLER STRONGER FASTER

El equipo Formula E Venturi ha incorporado a sus coches eléctricos de carreras la gama más reciente de inversores de ROHM basados en su tecnología de módulos SiC. ROHM ha habilitado la amplia implementación de la movilidad eléctrica mediante el suministro de su nueva generación de módulos SiC de semiconductores de potencia. La propia compañía produce estos módulos mediante un sistema de fabricación de integración vertical, garantizando así la alta calidad y un suministro continuo al mercado.

www.rohm.com/eu

La tecnología SiC permite reducir el tamaño del chip, dando como resultado unos inversores MÁS PEQUEÑOS en cuanto a dimensiones y peso.

SMALLER SiC aumenta la eficiencia térmica y la densidad de potencia para unas prestaci ones MÁS ROBUSTAS.

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SiC ayuda a que los vehículos sean MÁS RÁPIDOS al cruzar la línea de meta y ofrece soluciones de carga rápida.

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Noticias

Con la nueva conexión para placa de circuito impreso DFMC 0,5 de Phoenix Contact, de paso 2,54 mm y tan sólo 10,5 mm de altura, se conectan hasta 32 cables, ofreciendo una densidad de conexión hasta un 40 % más elevada que la que aportan los conectores de paso 3,5 mm.

Esta familia de producto se ha diseñado para corrientes de hasta 6 A y tensiones de hasta 160 V. Gracias a su sistema de contactos dorados ofrece una alta seguridad de trans-ferencia de corriente, incluso en caso de potencias bajas.

Los conectores, para secciones de cable hasta 0,5 mm², disponen de la

rápida y sencilla tecnología de cone-xión push-in. Asimismo, las tomas de prueba integradas ofrecen un confort adicional para la comprobación de tensión.

La serie se completa con carcasas de base adecuadas para procesos de soldadura THR y SMT.

Con esta combinación de alta densidad de conexión, confort de instalación y mantenimiento, y pro-bada fiabilidad, este tipo de conexión resulta adecuada para todo tipo de aplicaciones, especialmente para las requieran la máxima miniaturiza-ción unida a una alta densidad de contactos.

www.phoenixcontact.es

Alta densidad de conexión en el mínimo espacio

Configurador online de cajas para electrónica

Primer configurador de soluciones envolventes interactivo, con visua-lización 3D y descarga de lista de componentes

A la hora de configurar una caja para electrónica las combinaciones posibles de componentes suelen ser muy variadas y complicadas de iden-tificar correctamente a simple vista. Se requiere un gran conocimiento de la gama de producto del fabricante que permita acceder a todas las par-tes necesarias sin incurrir en errores de compatibilidad o ausencia de ca-racterísticas requeridas y/o funciones.

Phoenix Contact ofrece por pri-mera vez un configurador de solu-ciones de envolventes interactivo, con visualización 3D y posibilidad de descarga de los listados de compo-nentes. De esta forma los usuarios pueden componer en pocos pasos una caja para electrónica que cum-pla sus requisitos particulares. La línea de cajas adecuada y el tamaño deseado se seleccionan con facili-dad gracias a un menú visual, y es

la propia aplicación la que guía en los pasos de selección de todos las partes necesarias y disponibles. Una vez la envolvente consta de todas las partes requeridas, el programa nos guía hacia las opciones de conexión disponibles, tanto de conexión fija como de conexión enchufable, que se añaden sencillamente, quedando así la solución envolvente comple-ta. Esta herramienta permite una configuración muy sencilla para el diseñador de todos los componen-tes individuales gracias, entre otras cosas, a la función de arrastre con el ratón, o con el dedo en el caso de dispositivos móviles (iOS y Android).

Tras seleccionar todos los com-ponentes de forma guiada, se puede acceder a una visualización 3D del conjunto, disponible con funciones de giro, posicionamiento, zoom y graduación de la opacidad. Asimismo se permite la descarga de los archivos en distintos formatos 2D y 3D.

Una vez comprobada la idonei-dad de la solución envolvente con-figurada visualmente y en detalle, se

puede proceder a exportación de la lista de materiales a Excel y a su des-carga. Así se guía al usuario paso a paso por el proceso de configuración, pudiendo estar seguro de obtener la solución óptima para su aplicación.

Este configurador puede encon-trarse en el apartado “Configura-dores” de la sección “Productos” de

www.phoenixcontact.es, o directa-mente insertando en el buscador general de esta página el código web #0512. En la actualidad están dis-ponibles todas las funciones para las familias de cajas EH, ME, ME MAX, ME-IO y UCS. Próximamente se im-plementarán para el resto de familias del catálogo.

Configurador interactivo disponible en www.phoenixcontact.es

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El marco perfecto para su obra maestraEnvolventes universales y conexión electrónica para sistemas embebidos

Los sistemas embebidos son más que miniordenadores imperceptibles, son obras digitales de la automatización descentralizada. Sea cual sea la aplicación, con la conexión y las cajas universales para electrónica de Phoenix Contact, podrá crear el marco perfecto para sus obras maestras.

© PHOENIX CONTACT 2017

Para más información llame al 985 666 143 o visite www.phoenixcontact.es

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Noticias

RS Components dis-tribuye la nueva gene-ración de cámaras ter-mográficas FLIR ONE® Pro

La tercera generación de los popu-lares equipos termográficos captura imágenes más nítidas y las imágenes se comparten con más facilidad.

RS Components es uno de los pri-meros distribuidores del mundo que ofrece la nueva cámara termográfica FLIR ONE® Pro para dispositivos mó-viles.

Con una mayor resolución, gra-cias a los sensores de 160x120, el in-novador procesamiento VividIR™ que consigue imágenes más nítidas, y las nuevas funciones añadidas a la apli-cación de la interfaz de usuario, esta

tercera generación de la familia FLIR ONE mejora todavía más la relación calidad-precio tanto para usuarios profesionales como aficionados. La aplicación puede cargar directamen-te las imágenes termográficas en el álbum de la cámara del smartphone, lo que facilita compartirlas con los compañeros o publicarlas en las re-des sociales.

La nueva FLIR ONE Pro mantiene muchas funciones que contribuyeron al éxito de sus predecesoras, como la tecnología MSX, que combina las imágenes termográficas con detalles punteros de la cámara de color del smartphone para conseguir mayor claridad y facilidad de interpretación. Además, incorpora el innovador co-nector ajustable OneFit, que simpli-fica la colocación del módulo incluso cuando el dispositivo móvil lleva una funda protectora.

Entre sus aplicaciones típicas está el uso por el personal comercial, para localizar problemas difíciles de ver como pérdidas de energía, origen de daños por agua o fallos eléctricos ocultos. Asimismo, es ideal para so-

lucionar problemas en automoción, analizar circuitos electrónicos como fuentes de alimentación o variadores, o examinar maquinaria industrial. Gracias a su robusto diseño, el mó-dulo soporta el uso y el desgaste habitual del lugar de trabajo, aun-que caiga desde alturas de hasta 1,8 metros.

“FLIR ONE Pro es un enorme paso adelante en el campo de las cámaras termográficas”, señala Marco Nibioli, Director de Ventas de FLIR Systems la zona EMEA. “La calidad de ima-gen y la experiencia del usuario se han mejorado a un precio asequible, poniendo las ventajas de las cáma-ras termográficas de gran calidad al alcance de los particulares y de las pequeñas empresas”.

Fabien Fournier, Senior Global Category Manager de Equipos de prueba y medida de RS, añade: “RS está preparada para servir pedidos de FLIR ONE Pro inmediatamente, esperamos que tenga aún más éxito que la versión anterior entre nuestros clientes de los sectores industrial y comercial”.

www.rs-components.com

RS Componentes dis-tribuye los nuevos mó-dulos MagI3C

La nueva serie de Würth Elektronik es fácil de usar y simplifica el dise-ño de las aplicaciones de control de potencia.

RS Components ayuda a los di-señadores a ahorrar espacio en las placas, a reducir la lista de materiales y el tiempo de desarrollo con los úl-timos módulos de potencia MagI3C de Würth Elektronik.

Al integrar regulador de conmu-tación, circuitos de control e inductor en un mismo paquete, los módulos necesitan muy pocos componentes externos. Algunos modelos incluyen además condensadores de entrada y salida y tampoco requieren compo-nentes adicionales para alimentar la carga, usando los ajustes predetermi-nados de fábrica.

Se pueden utilizar resistencias ex-ternas para ajustar la frecuencia de conmutación y el tiempo de activa-ción según las necesidades. Además,

hay placas de evaluación para módu-los que ayudan a elegir rápidamente el modelo adecuado para la carga deseada.

La familia MagI3C incluye el mó-dulo LDHM controlador de LED de alta corriente. Diseñado para fun-cionar con una tensión de entrada de 12, 24 o 48 V, el módulo puede generar una tensión de salida de entre 4,5 a 60 V y suministrar 450 mA para hasta 16 LED en serie, con atenuación PWM. La posibilidad de la conexión en paralelo permite aplica-ciones de mayor corriente. El contro-lador va alojado en un paquete de 7 cables TO-263 7EP para montaje en superficie y es compatible con con-densadores cerámicos y de baja ESR.

También en la familia MagI3C está la serie VDRM de módulos reductores de salida variable con montaje en superficie TO-263 7EP o paquetes sin cables BQFN. Los módulos ofre-cen una alta eficiencia y una amplia gama de tensiones de entrada para funcionamiento con tensiones ha-bituales ‘common rail’ como 9, 12, 28 o 48 V. Las tensiones de salida

varían entre 0,8-6 V, 2,5-15 V, y 5-24 V, para alimentar la lógica, el núcleo IC y los circuitos analógicos con una corriente máxima de entre 1 y 5 A.

Además, las versiones con salida fija FDSM se presentan como módu-los SIP de 3 o 7 pines con capacidad de suministrar 200 mA, 500 mA o 1 A 3,3 o 5 V. Diseñados para con-seguir una gran eficiencia, con salto de pulso a cargas ligeras, pueden funcionar sin disipador térmico en muchos circuitos. Incluyen protección

completa contra sobretensión de sali-da, cortocircuito y también incorpora desconexión térmica.

Los módulos MagI3C son idóneos para una amplia variedad de aplica-ciones como por ejemplo converti-dores de punto de carga integrados, alimentación de interfaces de E/S, instrumentos de prueba y medida, equipamiento industrial en general, equipos médicos electrónicos y para sustitución de reguladores de tensión lineal.

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Tu ambición te llevó al mundo de la ingeniería. Y tus ideas están constantemente transformando el futuro que está en constante cambio. Pero para centrarte en lo que mejor sabes hacer, no puedes perder ni un segundo de tu tiempo.

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Noticias

La serie de LED driver regulables mediante TRIAC CVT, con salida en tensión constante y con PFC inclui-do, están diseñados para alimentar tiras LED de 12 ó 24V y bombillas LED regulables que trabajen a 12V en tensión constante.

Funcionan con todos los TRIACs con corte al principio de fase (Lea-ding Edge) y con algunos modelos con corte de fin de fase (Trailing Edge) y disponen de una electrónica altamente avanzada que permite una regulación sin parpadeo visible con una carga mínima de tan solo el 5%.

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Su formato plano que permite integrarlos en diversas aplicaciones de forma sencilla. Disponen de un tipo de regulación compatible con la mayoría de TRIACs existentes en el mercado (Siemens, Simon, ABB,…) y son modelos que cumplen con PFC >0,9 (desde el 50% de la carga) y con todas las normativas referentes a iluminación.

Contamos además con solucio-nes dimmer para poder ofrecerles el pack de instalación completo. Se trata de dimmers de final de fase con control a través de un botón único, tres pulsadores o ruleta.

Con el desarrollo de los sistemas de dimado inteligente mediante DALI y en respuesta a la deman-da del mercado para el control a gran escala de este tipo de sistemas, MEAN WELL anuncia el lanzamiento de sus nuevos modelos para alimen-tar el bus DALI: series DLP-04.

Además de alimentación hasta 64 terminales de control de dim-ming mediante DALI, la serie DLP-04 también puede alimentar los drivers DALI sin fuente de alimenta-ción interna (incluidos paneles DALI, agrupaciones DALI y controladores de escenas). Dentro de la familia, la serie DLP-04R está diseñada en formato carril Din, mientras que el

DLR-04L imita el formato de la serie PLM con un diseño de carcasa larga, lo que ahorra espacio de instalación.

La serie DLP-04 cumple con las normativas EN55015, EN61547, EN61000-3-2, 3 y con el están-dar DALI recogido en la norma IEC62386-101. Cuenta con rango universal de entrada desde 90 a 264Vca y está certificado para Clase II sin toma de tierra e IP20, lo que brinda soluciones perfectas para el sistema de control DALI.

Modelos disponibles• Series DLP-04R: formato carril

DIN• Series DLP-04L: formato alargado

LED Drivers regulables mediante TRIAC

Fuentes de alimentación para bus DALI

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Noticias

Fuente de alimentación de laboratorio bidirec-cional con recuperación de energía

EA-PSB 9000: fuente de alimenta-ción y carga electrónica en un único equipo

La fuente de alimentación de la-boratorio bidireccional PSB 9000 de EA Elektro-Automatik combina en un único dispositivo una fuente de ali-mentación con una carga electrónica con recuperación energética. Esto posibilita una reducción tanto en coste de energía como de inversión. Presentaremos este nuevo desarrollo en el PCIM que se celebrará en Núr-emberg este año.

La fuente de alimentación bidirec-cional PSB 9000 cumple numerosos requisitos en un único dispositivo. Fundamentalmente hablamos de una fuente de alimentación. Además, la PSB 9000 cumple las funciones de una carga electrónica, acumula energía y la devuelve a la red eléc-trica. Los parámetros de la fuente de alimentación así como los de la carga electrónica se pueden ajustar con flexibilidad.

Como fuente de alimentación, la serie PSB 9000 bidireccional puede cargar y descargar baterías, las cé-lulas energéticas y los otros tipos de

almacenamientos energéticos. Para ello, el usuario puede activar nu-merosas funciones integradas como el modo de análisis de batería, un generador de ondas arbitrario y una curva de arranque para vehículos a motor. Como la resistencia interna es ajustable, es posible reproducir el modo de funcionamiento de las ba-terías, células energéticas y módulos fotovoltaicos.

De esta forma, el PSB 9000 admi-te el desarrollo de vehículos a motor, motores híbridos y de líneas de ferro-carril. Además, la fuente de alimen-

tación EA-PSB 9000 puede recuperar la energía absorbida en un proceso de prueba, p. ej. en un banco de ensayos de motores, y devolverla a la fuente de alimentación. Gracias a esta característica, el equipo puede manejar una energía considerable con un gran dinamismo.

La serie EA-PSB 9000 es capaz de recuperar la energía con una pérdida muy baja y por lo tanto, es respetuo-sa con el medio ambiente, ya que la devuelve a la red AC. Por lo tanto, estos instrumentos no solo ahorran energía sino también los costes de

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inversión en relación con otras cargas electrónicas más convencionales.

Modulares y flexibles hasta 15 kWLas fuentes de alimentación bidi-

reccionales de EA Elektro-Automatik se presentan en un formato modular. Admiten potencias de hasta 15 kW con una salida flexible de p. ej. 500 V y 90 A en un rack de 3 U. EA Elektro-Automatik ofrece un amplio rango de equipos con tensiones de salida desde 60 V a 1.500 V y corrientes que van desde 20 A a 360 A. Ade-más, se pueden conectar hasta 16 unidades para crear un sistema de hasta 240 kW. Este sistema se pue-de controlar mediante una interfaz hombre-máquina de 4 idiomas o remotamente a través de una in-terfaz. De forma estándar, vienen integrados un puerto analógico, un puerto USB, SCPI y ModBus. Gracias a una ranura Plug & Play es posible instalar otras interfaces. Todas las entradas de las interfaces junto con la interfaz hombre-máquina están aisladas galvánicamente.

EA Elektro-Automatik presentará sus novedades en fuentes de alimen-tación y cargas electrónicas en el PCIM en Núremberg, Sala 6, Stand 6-141

La serie EA-PSB 9000 de fuentes de alimentación bidireccionales combinan una fuente de alimentación y una carga electrónica con recuperación energética y retroalimentación en una única unidad. (Fuente: EA Elektro-Automatik GmbH & Co. KG

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Noticias

Áreas de aplicación• Análisis de fuentes de alimen-

tación y convertidores DC-DC• Análisis de baterías, células

energéticas y otros tipos de almacenamientos energéticos

• Análisis de paneles solares

Análisis de baterías y seguimiento MPP

Los equipos cuentan con un análisis de baterías y una función de seguimiento MPP integrados. Durante el análisis de baterías es posible especificar varios paráme-tros como el modo de descarga, los criterios temporales o de in-terrupción. Además, se pueden guardar y cargar perfiles de usuario de forma que permiten almacenar y recuperar fácilmente dichos pará-metros en aplicaciones repetitivas.

Las cargas EL 3000 B resultan especialmente adecuadas para el análisis de fuentes de alimenta-ción, convertidores DC-DC, bate-rías, células energéticas y paneles solares. En conjunto, las nuevas cargas de banco destacan por su magnífica relación precio-rendi-miento.

Amortiguación electrónicaLa medición y control digital se

basa en un convertidor AD-DA de 14 bits. El procesamiento paralelo de las señales digitales permiten un rango de bucle de control (me-dición, cálculo, ajuste) de menos de 4 µs.

Por lo tanto, la corriente, la ten-sión, la potencia y la resistencia se pueden medir simultáneamente con un ancho de banda superior a 250 kHz.

El circuito de entrada DC de la carga contiene una amortiguación electrónica activa. De esta forma, se garantiza la estabilidad de alta corriente y se evitan oscilaciones poco deseables.

InterfacesTodos los dispositivos de la serie

EA-EL 3000 B vienen equipados de forma estándar con una ranura Plug & Play y se pueden ampliar con interfaces como USB, Ethernet o analógica.Todas las interfaces, así como el panel de funciona-miento en el frontal de la unidad, están separadas galvánicamente de la entrada.

Eficaces cargas elec-trónicas para bancos de laboratorio

La nueva serie EA-EL 3000 B: fun-cionalidad personalizada para to-dos los procedimientos de prueba

Los dispositivos de la serie EA-EL 3000 B ofrecen una potencia de 400 W, tensiones entre 80 V y 500 V y corrientes de hasta 60 A.

En comparación con la versión anterior de la serie EL 3000, las cargas EL 3000 B se han desarrolla-do un paso más allá desde el pun-to de vista técnico: la precisión, la estabilidad y una construcción

aislada entre las partes del servicio y del rendimiento conforman las señas de identidad de las nuevas cargas. Además, la interfaz hom-bre-máquina está provista de un display TFT de 5,2”.

El menú se presenta de una forma clara, es fácil de usar y es multilingüe. Alguna otra carac-terística adicional, como el ge-nerador de funciones, simplifica enormemente el trabajo con las cargas electrónicas.

Elección de funciones• Función de análisis de baterías• Función de seguimiento MPP• Generador de funciones

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Noticias

Sean cuales sean las necesidades de medida de la siguiente generación de comunicaciones móviles, Narda ya tiene las soluciones perfectas para ellas. El medidor de intensidad de campo NBM-550, más la extensa gama de sondas intercambiables, cubren todo el rango de frecuen-cias comprendido entre 0 Hz y 90 GHz, con numerosas posibilidades de ampliación. Cuando en 2018 comience la fase de test de los sistemas 5G, este nivel superior de seguridad y versatilidad será muy apreciado por la industria del sector.

Las soluciones EMF (para cam-pos eléctricos y magnéticos), desa-rrolladas por Narda y acordes a las normas internacionales, garantizan a sus clientes estar preparados para el futuro – incluyendo las redes 5G. Con una gran flexibilidad y adecua-do para cualquier aplicación – espe-cialmente en el rango de frecuencias mayores de 6 GHz – los usuarios del NBM-550 (medidor de campo de banda ancha) pueden disfrutar hoy de las ventajas de la tecnología del mañana. Los equipos de Narda

se caracterizan por su alta calidad, fiabilidad, seguridad y tecnología de vanguardia. Todos los instrumentos cumplen las principales normas y directivas nacionales e internacio-nales, como la directiva 2013/35/EU (salud y seguridad ocupacional) y las normas IEC 6186-1 (requisitos de los equipos de medida) y DIN EN 50413 (estándar básico para los procesos de medida y cálculo).

Nuevo: HP-01 – Medidas fiables de campos magnetostáticos en el entorno de trabajo

El magnetómetro HP-01, lanza-do al mercado a principios de no-viembre de 2017 es la nueva sonda isotrópica intercambiable para el NBM-550. Ofrece análisis selectivos de los campos magnéticos, fijos o variables, entre 0 Hz (DC) y 1 kHz, completando la oferta de Narda en la parte baja del espectro.

Es una sonda de campo mag-nético recién desarrollada, con un elevado rango dinámico, 120 dB, idónea para las aplicaciones de seguridad laboral y ocupacional.

También es adecuada para evaluar la exposición a campos magnéticos en entornos industriales de fabricación con elevados campos magnetos-táticos, de acuerdo a la directiva europea 2013/35/EU.

El HP-01 incorpora sensores de efecto Hall adireccionales, que cu-bren un rango de medida excepcio-nal, desde 10 µT hasta 10 T (Tesla – densidad de flujo magnético), en un único dispositivo. El instrumento

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se controla mediante el software HP01-TS PC (incluido) y, desde me-diados de 2018, también mediante el NBM-550.

El potente analizador FFT del magnetómetro permite analizar la señal tanto en el dominio del tiem-po como en el de la frecuencia. Es ideal, por ejemplo para realizar medidas de seguridad en aplicacio-nes TMR (tomografía por resonan-cia magnética), electromovilidad, electrolisis, agitadores magnéticos e imanes permanentes, así como generadores y motores de conti-nua. Otra área de importancia cre-ciente es la evaluación de lugares en los que trabajan personas con implantes activos. Los límites de la exposición tolerable son mucho más estrictos en estas áreas.

¿Por qué el rango de medida del NBM simplifica tanto los planes de futuro?

Entre los nuevos miembros de la gama de productos para los robus-tos medidores de campo de banda ancha de Narda (NBM) se incluyen las sondas de campo eléctrico EF 4091 (40 MHz a 40 GHz) y EF 9091 (100 MHz a 90 GHz) para ondas milimétricas, diseñadas para cubrir las bandas de alta frecuencia del futuro. Narda, como especialista

Figura 1. Seguridad en el entorno de trabajo con el NBM-550: una sonda adecuada facilita las medidas de la intensidad de campo cuando se trabaja en mástiles de transmisión.

Figura 2. El magnetómetro HP-01 para análisis selectivos de campos magnéticos, fijos y variables, desde 0 Hz (DC) hasta 1 kHz, es el nuevo miembro de la gama de productos de Narda, desde principios de noviembre de 2017.

Narda: Soluciones para las medidas electromagnéticas de 0 Hz a 90 GHz – previsión de futuro y completo soporte para los sistemas 5G

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Noticias

en soluciones de medida de cam-pos electromagnéticos ofrece una extensa y selecta gama de sondas HF isotrópicas e intercambiables para los medidores de banda ancha NBM-520 y NBM-550. Éstos cubren las frecuencias hasta 90 GHz, siendo idóneos para las bandas milimé-tricas.

La importancia de esta zona del espectro en la tecnología de medidas de seguridad va a crecer drásticamente en los próximos años – debido al lanzamiento de la nueva generación de dispositivos de comu-nicaciones móviles. Nuestros clien-tes se benefician de la amplia oferta: 15 sondas diferentes, para multitud de aplicaciones, en función del tipo de campo, la frecuencia, el rango dinámico y el tipo de evaluación deseado. Además, éstas pueden complementarse con sonda adicio-nales, siempre que sea necesario.

Por ejemplo, para una banda de frecuencia individual, Narda tam-bién ofrece una segunda sonda con un rango de ajuste muy amplio, para las aplicaciones en las que existen altos niveles de exposición, incluyendo aquellas áreas en las que, por seguridad personal, no es conveniente entrar para realizar las medidas con un equipo portátil, de forma que las medidas han de realizarse remotamente. Sólo Narda ofrece este nivel de calidad y flexi-bilidad. Y si cambian las necesida-des de medida, los clientes pueden complementar sus equipos con la sonda adecuada.

La gama NBM es ideal para medidas de seguridad personal en todas las áreas. Es fiable, precisa y cumple las normas nacionales e in-ternacionales, con excelente estabi-lidad de medida e inmunidad frente a las interferencias. Una de las prin-cipales aplicaciones de estos dispo-sitivos es la medida de los niveles de exposición en el entorno de trabajo, tal como se indica, por ejemplo, en la directiva europea 2013/35/EU. Además, el NBM-550 puede llevar a cabo medidas selectivas de cam-pos eléctricos y magnéticos de baja frecuencia, desde 1 Hz a 400 kHz, para la determinación y el análisis de los niveles de exposición en los sectores industriales, médicos y de generación de energía eléctrica.

Ejemplo: comunicaciones mó-viles

Los operadores de redes y los fabricantes del sector de telecomu-nicaciones son grupos de usuarios con necesidades diferentes. Algu-nos utilizan exclusivamente las fre-cuencias de comunicaciones móviles transmitidas o recibidas mediante las estaciones base, por lo que sólo precisan sondas de 3 GHz o de 6 GHz. Otros usuarios gestionan, por ejemplo antenas de microondas punto a punto, por lo que necesi-tan sondas que operen en el rango hasta 18 GHz, o incluso de 40 a 60 GHz. Narda tiene los equipos adecuados para satisfacer las nece-sidades actuales y futuras de todos estos grupos de usuarios.

Redes de test y aplicaciones 5G

En 2018, entrarán en funciona-miento redes de test que propor-cionen experiencia en la gestión de la siguiente generación de comuni-caciones móviles, denominada 5G. El objetivo es conseguir la prepara-ción esencial para el despliegue de estos servicios en 2020, aunque los expertos opinan que el mercado llegará a su madurez a partir de 2025. No sólo hay que garantizar el acceso a Internet, cuya movili-dad aumenta día a día, sino que es preciso ampliar el volumen de datos y la capacidad de las redes de comunicaciones móviles, que ya han experimentado fuertes crecimientos en 2017. El proceso de transforma-ción digital es especialmente obvio, por ejemplo, en el llamado Internet de las cosas (IoT) y en el vertigino-so crecimiento de la cantidad de dispositivos, sensores, actuadores y máquinas conectadas en red. Es-tas redes industriales e inteligen-tes plantean retos completamente nuevos en cuanto a conectividad, capacidad, seguridad y calidad de los servicios de comunicaciones móviles.

5G – Dentro desde el principio

En lo referente a seguridad, Nar-da planea implicarse en el mundo 5G desde el punto de partida, gra-cias a sus avanzados equipos de

medida. Naturalmente, las redes de test son cruciales para el lanzamien-to de la 5ª generación de servicios de comunicaciones móviles, ya que los operadores deben averiguar en primer lugar qué tecnologías de medida van a necesitar. La segu-ridad es crítica en esta fase inicial de pruebas. Además de las prue-bas funcionales requeridas para la validación, es de importancia vital garantizar tanto la seguridad en el lugar de trabajo como la seguridad ocupacional.

Preparados para el futuro

Narda cubre ya todas las ban-das de frecuencia comprendidas entre 700 MHz y 86 GHz, por lo que está perfectamente equipada para las comunicaciones móviles 5G. El SRM-3006 ofrece incluso medidas selectivas de servicios indi-viduales hasta 6 GHz. Sin embargo, las elevadas velocidades, hasta 10 Gbit/s, prometidas en el sector 5G, se lograrán fundamentalmente en

la “banda alta”, por encima de 6 GHz ya que se consigue mayor ancho de banda. La banda de 26 GHz, en particular, y las bandas del espectro comprendidas entre 31 y 86 GHz se emplearán para la transmisión de datos. Será esencial llevar a cabo completos procesos de medida, puesto que la complejidad y las especificaciones técnicas de los equipos y sistemas de telecomunica-ciones móviles crecen rápidamente a medida que lo hace la banda de frecuencia. Ya se han construido las primeras instalaciones, pero la ver-dadera fase de test 5G comenzará en 2018. Los usuarios que posean el NBM, con la sonda de 90 GHz ya están bien equipados para todas las eventualidades que puedan produ-cirse en los próximos años. Como fabricante de sistemas de medida, Narda STS ofrece actualmente pro-ductos para todos los sistemas 5G, incluso para las frecuencias más altas – y eso que estamos en los albores de la fase de pruebas de estos servicios.

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Noticias

• Eviyos es el primer producto LED basado en los resultados de un largo proceso de investigación que se producirán y entrarán en vigor a partir de 2020.

• La combinación de chips de ma-triz de diodos emisores de luz y un CI de control de píxeles de silicio individual supone la evolución de la tecnología LED multipixel para un sistema de iluminación inteligente.

Es más probable que un accidente de tráfico mortal suceda por la no-che; a medida que estas se vuelven más frías, el peligro de conducción en las carreteras europeas aumenta. Osram Opto Semiconductors asegu-ra que los avances en iluminación automotriz, en particular los faros inteligentes impulsados por la tec-nología LED multipixel, serán la clave para hacer en un futuro las carreteras más seguras para los conductores y pasajeros.

Eviyos es el primer prototipo de LED híbrido que combina un chip de matriz de diodos emisores de luz y un CI de control de píxeles de silicio individual. Varios miles de LEDs en Eviyos, con un tamaño de 0.125 mm x 0.125 mm, reciben su brillo y ajuste de corriente desde una unidad de control electrónica que fusiona la información de varios sensores y la entrada de la cámara. Ésta última actúa como los “ojos” del sistema, capturando la información sobre el entorno y enviándola al controlador,

que procesa la información de datos de imagen y reenvía un patrón de distribución de luz adecuadamente adaptado a los píxeles en formato digital. Además de una capacidad de adaptación excepcional, Eviyos resul-ta eficiente energéticamente gracias a un control electrónico activo que asegura que los únicos píxeles encen-didos sean solo los que se necesitan en ese momento.

Históricamente, los faros em-pleados convencionalmente en la industria automovilística han teni-do desafíos como, por ejemplo, la conducción con luces bajas para no deslumbrar a otros usuarios de la carretera y evitar de ese modo crear molestias. Con este sistema se aumentan las situaciones de riesgo

en la conducción, haciéndola más compleja. Hoy en día, los faros au-tomotrices adaptables utilizan una matriz de LEDs que funcionan con chips controlados individualmente para cada área iluminada. Operan con un consumo de energía comple-to, pero ‘enmascaran’ los LED que no son necesarios mediante una función mecánica.

La actual tendencia de desarrollo va hacia los chips LED con pixeles mi-croestructurados que pueden brillar o apagarse individualmente. La alta resolución - un salto de 84 píxeles a más de 1000 - ofrece un haz de conducción suave y dinámica. La evo-lución de la tecnología LED multipixel ha supuesto un gran paso adelante en el desarrollo de sistemas de ilu-

www.osram.com

minación inteligentes, que ofrecen las aplicaciones más viables en la industria del automóvil.

El desarrollo del primer LED hí-brido del mundo está basado en las conclusiones del proyecto FMER μAFS (pronunciado ‘micro AFS’) liderado por Osram Opto Semiconductors, y proporciona una resolución nítida y un mayor control para lograr una iluminación inteligente, adaptable y altamente eficiente energéticamente, así como escalable y compacta (1024 píxeles en solo 4 mm por 4 mm). Como parte del proyecto de ‘micro AFS’, un grupo de empresas alema-nas trabajó durante tres años y medio en el terreno –hasta septiembre de 2016– con el fin de obtener una nue-va clase de sistemas de iluminación frontal adaptativos que alcanzaran varios miles de segmentos de luz ba-sándose en la eficiencia energética de los faros LED altamente integrados.

“Osram Opto Semiconductors si-gue definiendo, día tras día, el futuro de la luz. Con el primer LED multipixel comercialmente viable para faros inteligentes en vehículos, esperamos ayudar a mejorar tanto la seguridad como la experiencia de conducción, aportando mucho más control en las manos del conductor”, comenta Ste-fan Groetsch, experto en aplicaciones de Osram Opto Semiconductors.

Para obtener más información sobre las aplicaciones de Osram Opto Semiconductors Automotive, visite:

https://www.osram.com/os/appli-cations/automotive-applications/

Aplicación de Eviyos. Faros con LED multipixel.

Los faros inteligentes de Osram Opto Semicon-ductors, un paso más cerca hacia una conducción más cómoda y segura

https://www.osram.com/os/applications/automotive-applications/

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https://www.osram.com/cb/index.jsp

Microcontroladores PIC® y AVR® de 8 bit

www.microchip.com/8bitEU

Microcontroladores de 8 bit

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www.microchip.com/8bit2

Introducción

Como diseñador de productos innovadores, usted desea una tecnología inteligente, más eficiente y accesible para todos. A Microchip le apasiona desarrollar productos y herramientas que resuelvan con facilidad sus problemas de diseño y se adapte a sus necesidades futuras. Nuestra gama actual de microcontroladores PIC® y AVR® representa la máxima innovación en aplicaciones embebidas de 8 bit e incorpo¬ra las tecnologías más avanzadas para mejorar las prestaciones del sistema y reducir el consumo y el tiempo de desarrollo.

Los microcontroladores PIC y AVR representan las dos arquitecturas dominantes en el mundo del diseño empotrado. Con más de 45 años de experiencia en el desarrollo de microcontroladores disponibles en el mercado y económicos, Microchip es el suministrador escogido por miles de clientes en todo el mundo. Con un sólido historial de innovación en microcontroladores de 8 bit, el extenso catálogo de Microchip tiene el producto adecuado para cada aplicación.

Historia de innovación

Microcontroladores PIC y AVR de 8 bit 3

Solidez unificada El catálogo de Microchip, formado por más de 1.200 microcontroladores PIC® y AVR® de 8 bit, no solo es el mayor del mercado, sino que también ofrece mayores niveles de flexibilidad y prestaciones en áreas de la máxima importancia para los diseñadores de modernos sistemas empotrados.

Periféricos independientes del núcleo (Core Independent Peripherals)Los actuales diseños empotrados sensibles al coste exigen un paradigma que se aleje del planteamiento tradicional de “Bytes y megahercios”. Todo sistema integrado está formado por una combinación de funciones comunes, como conversión de potencia, accionamiento de motores, interface de sensores o humanos y generación de señal. Gracias a unos catálogos de microcontroladores PIC y AVR adaptados a sus necesidades cambiantes podemos dar soporte a una gran variedad de funciones y aplicaciones.

Los actuales microcontroladores PIC y AVR incorporan periféricos independientes del núcleo (Core Independent Peripherals, CIP) que pueden funcionar sin una interacción constante de la CPU y tienen la capacidad de comunicarse directamente con otros periféricos para crear lazos flexibles de realimentación. Estos bloques “independientes del núcleo” de inteligencia de hardware configurable exigen poco o nada de código, consumen muy poca energía y son mucho más pequeños que la RAM y la Flash necesarias para implementar la misma función en software. Además, se pueden activar numerosas funciones de manera simultánea en un solo microcontrolador. Esto permite obtener diseños flexibles y con un consumo eficiente basados en microcontroladores de 8 bit y la capacidad de realizar las mismas tareas como dispositivos mucho más grandes y costosos.

Los periféricos independientes del núcleo permiten que los microcontroladores PIC y AVR de 8 bit conserven sus prestaciones de primer nivel y cubran o superen sus requisitos de diseño en cuanto a funcionalidad y prestaciones.

Liderazgo en tecnologías embebidas • Periféricos independientes del núcleo

(Core Independent Peripherals) con una carga mínima de la CPU

• Interconectividad de periféricos analógicos y digitales

• Las soluciones de menor consumo del mercado (tecnologías XLP y picoPower®)

• Tecnologías robustas de detección táctil (tecnologías mTouch® y QTouch®)

• Rango más amplio de funcionamiento: 1,6V a 5,5V

• Robustez en entornos adversos

Experiencia de desarrollo de primera categoría• Paquetes de herramientas

separadas y dedicadas para desarrollo con microcontroladores PIC y AVR

• Herramientas de configuración gráfica de manejo intuitivo, entornos de desarrollo integrado, compiladores y tarjetas de desarrollo

• Extenso catálogo de bibliotecas y herramientas de soporte

Longevidad y patrimonio • Reconocimiento del sector por

disponer del mejor modelo operativo sin obsolescencia del producto

• El mejor soporte que facilita el encapsulado, la configuración de patillas y la migración de software


Una solución para cada aplicaciónLos microcontroladores de 8 bit de Microchip ofrecen un procesamiento de altas prestaciones con un consumo eficiente y constituyen una solución ideal para una gran variedad de aplicaciones, desde la lógica de control hasta sistemas totalmente integrados con USB, Ethernet and LCD. Todos los dispositivos incorporan diversos periféricos potentes, como temporizadores para control de motores, interfaces de comunicación, potentes convertidores A/D y funciones avanzadas de seguridad integradas.

Los centros de diseño de Microchip a través de Internet proporcionan toda la información necesaria para iniciar un nuevo diseño en un determinado segmento de aplicación. Entre los elementos de los centros de diseño se encuentran productos de soporte, notas de aplicación, diseños de referencia y herramientas de desarrollo. Éstos son algunos centros de diseño que le ayudarán en su próximo diseño de 8 bit.

AutomóvilLos microcontroladores de 8 bit se utilizan en numerosas aplicaciones de automoción, como sistemas acceso remoto sin llave, control de iluminación y cuadros de instrumentos, por citar algunos.www.microchip.com/lin www.microchip.com/can www.microchip.com/automotive

VisualizadoresLos microcontroladores de Microchip ofrecen soluciones LCD integradas que controlan directamente visualizadores segmentados con letras, números, caracteres e iconos. Se utilizan en una gran variedad de aplicaciones, desde contadores y dispositivos médicos portátiles hasta termostatos y equipos de ejercicio físico. www.microchip.com/lcd

Conectividad inalámbricaMicrochip le ayuda a diseñar productos inalámbricos económicos y muy fiables. Las tecnologías inalámbricas de Microchip permiten obtener diseños innovadores, escalables y dedicados que ocupan poco espacio, consumen muy poca energía y funcionan en entornos adversos.

www.microchip.com/wireless

Control de motoresLos microcontroladores PIC® y AVR® de Microchip contienen innovadores periféricos PWM para control de motores, incluyendo formas de onda complementarias y bases de tiempo dedicadas. www.microchip.com/motorcontrol

MedicinaLas aplicaciones médicas pueden aprovechar funciones de los periféricos del microcontrolador como acondicio-namiento de señal analógica, control de LCD y detección de entrada mTouch®. www.microchip.com/medical

Detección táctil y de gestosLos microcontroladores de Microchip le permiten integrar interfaces de detección táctil, reduciendo así el coste total del sistema. www.microchip.com/touch

Aplicaciones


ElectrodomésticosMicrochip ayuda a implementar las nuevas características y funciones que exige su próximo diseño de electrodoméstico con microcontroladores que integran hardware con detección de fallos para aplicaciones de seguridad crítica. Los microcontroladores de Microchip se pueden utilizar para control de motores, medidas de sensores analógicos, control del teclado en tableros de mandos y visualizadores LCD/LED. www.microchip.com/homeappliance

IluminaciónGracias a la integración de periféricos avanzados y su compatibilidad con todas las tecnologías de iluminación, una solución escalable de Microchip ofrece una considerable flexibilidad e innovación que potencia las capacidades de los productos de iluminación y permite diferenciar el producto. www.microchip.com/lighting

Energía inteligenteMicrochip está en condiciones de cubrir diversos requisitos de contadores inteligentes mediante una combinación de soluciones discretas y de alta integración de sistema en un chip basadas en las mismas plataformas de procesamiento. Esto reducirá el plazo de comercialización y permitirá alcanzar un nivel inigualable de flexibilidad para cubrir los nuevos requisitos.www.microchip.com/smartenergy

EthernetLas soluciones de Microchip para Ethernet están diseñadas para cubrir las crecientes necesidades de este mercado con una potente oferta complementaria de dispositivos robustos y de alta integración para Ethernet.www.microchip.com/ethernet

Bajo consumoMicrochip ofrece soluciones de bajo consumo con tecnología eXtreme Low Power (XLP) y corrientes en espera a partir de 9 nA. Nuestros productos incorporan periféricos como USB, LCD y circuitos analógicos para desarrollar soluciones que ocupan menos espacio y con un coste más bajo de la lista de materiales. www.microchip.com/lowpower

USBMicrochip ofrece soluciones USB capaces de funcionar a la máxima velocidad de USB con las familias de dispositivos PIC® y AVR®. www.microchip.com/usb

Referencia rápida de microcontroladores de 8 bitNuestro catálogo flexible de microcontroladores PIC y AVR de 8 bit ofrece diversas familias de productos con varios niveles de integración de periféricos inteligentes y capacidades de funcionamiento que le permiten encontrar el mejor microcontrolador para cada aplicación y se resume en las Guías de Referencia Rápida.

El verdadero valor del catálogo de microcontroladores de 8 bit reside en el enorme número de periféricos flexibles de hardware disponibles para aumentar la capacidad en cualquier sistema de control. El funcionamiento conjunto de nuestros periféricos independientes del núcleo, circuitos analógicos inteligentes, periféricos para interfaces de usuario y comunicaciones integradas pueden implementar funciones del sistema en los microcontroladores con una cantidad mínima de código, consumo reducido y un plazo más corto de comercialización. Funciones habituales en muchas aplicaciones, como el control de alimentación y de motores, detección ambiental, gestión del sistema e interface de usuario se pueden combinar en un solo microcontrolador para desarrollar una solución extremadamente

económica. Para más información sobre los productos de Microchip, visite nuestra web en www.microchip.com/8bit.


Product Family

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Intelligent Analog Waveform Control Timing and Measurements(1) Logic and Math

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PIC10(L)F3XX 6 384–896 B HEF 8 ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F151X/2X 28–64 3.5–28 HEF 10 ü ü 2 2 ü ü

PIC12LF1552 8 3.5 HEF 10 ü ü ü ü

PIC16LF155X/6X 14–20 7–14 HEF 10(2) ü ü ü 2 ü ü ü

PIC16(L)F145X 14–20 14 HEF 10 ü ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC1X(L)F157X 8–20 1.75–14 HEF 10 ü 5 ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F153XX 8–48 3.5–28 HEF 10 ü 5 ü ü 4 ü ü ü ü ü ü ü ü 2 2 ü ü ü ü

PIC1X(HV)F752/53 8–14 1.75–3.5 – 10 ü 5/9 50 ü ü ü ü ü ü ü

PIC1X(L)F1612/3 8–14 3.5 HEF 10 ü 8 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F161X 14–20 7–14 HEF 10 ü 8 100 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F170X 14–20 3.5–14 HEF 10 ü 5/8 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F171X 28–40 7–28 HEF 10 ü 5/8 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F176X/7X 14–40 7–28 HEF 10 ü 5/10 100 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F183XX 8–20 3.5–14 256 10 ü 5 ü ü ü ü ü ü ü ü ü 2 ü ü ü ü

PIC16(L)F188XX 28–40 7–56 256 10(3) ü 5 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü 2 ü ü ü ü ü

PIC16(L)F191XX 28–64 14–56 256 12(3) ü 5 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü(5) ü ü ü

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PIC18(L)FXXK42 28–48 16–128 256–1K 12(3) ü 5 ü ü 4 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü 1 1 2 ü ü ü ü ü ü ü

PIC18(L)FXXJ94 64–100 32–128 – 12 ü ü ü ü 4 2 ü ü ü ü(5) ü ü

PIC18(L)FXXK50 20–40 8–32 256 10 ü 5 ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC18(L)FXXK83(4) 28 32–64 1K 12(3) ü 5 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü 2 ü ü ü ü ü ü ü

PIC18(L)FXXK90 60–80 32–128 1K 12 ü ü ü ü 2 ü ü ü ü ü

Note 1: In addition to standard 8-bit and 16-bit timers 2: Independent Dual ADC Modules 3. ADCC: Analog-to-Digital Converter with Computation 4. CAN capable 5. LCD with Charge Pump


Product Family

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PIC10(L)F3XX 6 384–896 B HEF 8 ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F151X/2X 28–64 3.5–28 HEF 10 ü ü 2 2 ü ü

PIC12LF1552 8 3.5 HEF 10 ü ü ü ü

PIC16LF155X/6X 14–20 7–14 HEF 10(2) ü ü ü 2 ü ü ü

PIC16(L)F145X 14–20 14 HEF 10 ü ü ü ü ü ü ü ü ü

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PIC16(L)F153XX 8–48 3.5–28 HEF 10 ü 5 ü ü 4 ü ü ü ü ü ü ü ü 2 2 ü ü ü ü

PIC1X(HV)F752/53 8–14 1.75–3.5 – 10 ü 5/9 50 ü ü ü ü ü ü ü

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PIC16(L)F161X 14–20 7–14 HEF 10 ü 8 100 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü

PIC16(L)F170X 14–20 3.5–14 HEF 10 ü 5/8 ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü

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PIC18(L)FXXK50 20–40 8–32 256 10 ü 5 ü ü ü ü ü ü ü ü

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PIC18(L)FXXK90 60–80 32–128 1K 12 ü ü ü ü 2 ü ü ü ü ü

Note 1: In addition to standard 8-bit and 16-bit timers 2: Independent Dual ADC Modules 3. ADCC: Analog-to-Digital Converter with Computation 4. CAN capable 5. LCD with Charge Pump

Guía de referencia rápida

Integración de periféricos en microcontroladores PIC® de 8 bit


INTELLIGENT ANALOG: Sensor Interfacing and Signal ConditioningADC: Analog-to-Digital Converter General purpose 8-/10-/12-bit ADCADC2/ADCC: Analog-to-Digital Converter with Computation

General purpose 10-/12-bit ADC with automated analog signal analysis (ex. oversampling, averaging, etc.)

Comp: Comparator General purpose rail-to-rail comparatorDAC: Digital-to-Analog Converter Programmable voltage reference with multiple internal and external connectionsHC I/O: High-Current I/O Up to 50 mA or 100 mA current drive on select I/O pinsHSComp: High-Speed Comparator General purpose rail-to-rail comparator with < 50 ns response timeOPA: Operational Amplifier General purpose op amp for internal and external signal source conditioningPRG: Programmable Ramp Generator Analog ramp generator (with slope compensation) for current/voltage mode power suppliesSlopeComp: Slope Compensation Slope compensation for Peak Current Mode power suppliesVREF: Voltage Reference Stable fixed voltage reference for use with integrated analog peripherals

ZCD: Zero Cross Detect AC high-voltage zero-crossing detection for simplifying TRIAC control, synchronized switching control and timing

WAVEFORM CONTROL: PWM Drive and Waveform GenerationCCP/ECCP: (Enhanced) Capture Compare PWM

1. CCP/ECCP: 10-bit PWM control with 16-bit capture and compare 2. ECCP: Addition of auto shutdown control

COG: Complementary Output Generator

Automated complementary output with control of key parameters such as programmable rising/falling edge events, polarity, phase, precision dead-band, blanking and auto shutdown

CWG: Complementary Waveform Generator

Automated complementary output with control of key parameters such as dead-band and auto shutdown

DSM: Data Signal Modulator1. Modulates up to two carrier signals with digital data to create custom carrier synchronized output waveforms 2. LED dimming engine functionality via interconnection with 10-/16-bit PWM, DSM and op amp

NCO: Numerically Controlled Oscillator and 16-/20-bit Timer/Counter

1. Precision linear frequency generator (@ 50% duty cycle) with 0.0001% step size of source input clock frequency 2. General purpose 16-/20-bit timer/counter

PWM: Pulse Width Modulation General purpose 10-bit PWM control16-bit PWM: Standalone 16-bit PWM and 16-bit Timer/Counter

1. High-resolution 16-bit PWM with edge- and center-aligned modes 2. General purpose 16-bit timer/counter

TIMING AND MEASUREMENTS: Signal Measurement with Timing and Counter Control

AngTMR: Angular Timer Phase angle timer for measurement and control of rotational and periodic events (ex. motor, AC mains, TRIAC, etc.)

HLT: Hardware Limit Timer and 8-bit Timer/Counter

1. Hardware monitoring for missed periodic events and fault detection 2. General purpose 8-bit timer/counter with external reset capabilities

NCO: Numerically Controller Oscillator and 16-/20-bit Timer/Counter

1. Precision linear frequency generator (@ 50% duty cycle) with 0.0001% step size of source input clock frequency 2. General purpose 16-/20-bit timer/counter

RTCC: Real-Time Clock/Calendar Maintains accurate clock and calendar timing with external 32.768 kHz crystal

SMT: 24-bit Signal Measurement Timer and 24-bit Timer/Counter

1. Accurate measurement of any digital signal including period, duty cycle, time of flight; instantaneous vs. average measurements 2. General purpose 24-bit timer/counter

TEMP: Temperature Indicator Provides relative temperature measurements utilizing the ADC

TS: Temperature Sensor Provides linear relative temperature measurements utilizing the ADC with two factory-calibrated reference values

8-/16-bit Timer General purpose 8-/16-bit timer/counter16-bit PWM: Standalone 16-bit PWM and 16-bit Timer/Counter


Más información sobre los microcontroladores PIC de 8 bit en www.microchip.com/8bit.Más información sobre los periféricos independientes del núcleo (Core Independent Peripherals, CIP) en www.microchip.com/CIP.

Terminología de los microcontroladores PIC® de 8 bit


Se puede descargar una versión PDF en www.microchip.com/8bitquickreference.

LOGIC AND MATH: Customizable Logic and Math Functions

CLC: Configurable Logic Cell 1. Integrated combinational and sequential logic 2. Customer interconnection and re-routing of digital peripherals

MULT: Hardware Multiplier MULTIPLY function of two 8-bit values with 16-bit result

MathACC: Math Accelerator 1. MULTIPLY, ADD, ACCUMULATE functions of 8-/16-bit values with 35-bit result 2. Calculates a 16-bit PID function based on configurable Kp, Ki, Kd constants with a 34-bit result

SAFETY AND MONITORING: Hardware Monitoring and Fault DetectionCRC/SCAN: Cyclical Redundancy Check with Memory Scan

1. Automatically calculates CRC checksum of Program/DataEE memory for NVM integrity 2. General purpose 16-bit CRC for use with memory and communications data

HLT: Hardware Limit Timer and 8-bit Timer/Counter

1. Hardware monitoring for missed periodic events and fault detection of external hardware 2. General purpose 8-bit timer/counter with external reset capabilities

WWDT: Windowed Watch Dog Timer

System supervisory circuit that generates a reset when software timing anomalies are detected within a configurable critical window

COMMUNICATIONS: General, Industrial, Lighting and AutomotiveACT: Active Clock Tuning for Crystal-Free USB

1. Auto-tuning of internal oscillator when connected to USB host (eliminates need for external crystal) 2. Tunes internal oscillator to match accuracy of external clock source

CAN: Controller Area Network Industrial- and automotive-centric communication bus

LIN: Local Interconnect Network 1. Industrial- and automotive-centric communication bus 2. Support for LIN when using the EUSART

EUSART/AUSART: Enhanced/Addressable Universal Asynchronous Receiver Transceiver

1. General purpose serial communications 2. Support for LIN when using the EUSART

I2C: Inter-Integrated Circuit General purpose 2-wire serial communicationsSPI: Serial Peripheral Interface General purpose 4-wire serial communicationsUART: Universal Asynchronous Receiver Transmitter Supports LIN master and slave, DMX, DALI and device protocols

USB: Universal Serial Bus Support for full-speed USB 2.0 device profilesUSER INTERFACE: Capacitive Touch Sensing and LCD ControlHCVD: Hardware Capacitive Voltage Divider Simplifies implementation and reduces overhead of mTouch® sensing applications

LCD: Liquid Crystal Display Highly integrated segmented LCD controllerLCD w/Charge Pump: Liquid Crystal Display with Charge Pump

The LCD charge pump provides proper bias voltage and contrast for the LCD regardless of the Vdd level.

mTouch: Microchip Proprietary Capacitive Touch Technology

1. Capacitive sensing for touch buttons and sliders 2. Capacitive sensing for system measurements and detection (ex. water level, intrusion detection, etc.)

LOW POWER AND SYSTEM FLEXIBILITY: XLP Low-Power Technology, Peripheral and Interconnects

DIA: Device Information Area Dedicated memory area for data storage of temp sensor factory calibration values, factory ID and FVR values for ADC and COMP

DMA: Direct Memory Access Moves data between memories and peripherals without CPU overhead, improving overall system performance and efficiency

DOZE: Power Saving Mode Ability to run the CPU core slower than the system clock used by the internal peripheralsHEF: High-Endurance Flash 128B Non-volatile data storage with high-endurance 100k E/W cycles

IDLE: Power Saving Mode Ability to put the CPU core to sleep while the internal peripherals continue to operate from the system clock

MAP: Memory Access Partition Customizable Flash partitioning with bootloader write protection optionPMD: Peripheral Module Disable Peripheral power disable hardware to minimize power consumption of unused peripherals

PPS: Peripheral Pin Select I/O pin remapping of digital peripherals for greater design flexibility and optimized board layout

VI: Vectored Interrupts Offers faster and more predictable interrupt response times, with lower software overheadXLP: eXtreme Low Power Technology XLP technology devices with extreme low-power operation modes for battery/low-power applications


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ATtiny4/5/9/10 6 0.5–1 0.032 10³ 4(3) ü 2 1 ü ü ü 4ATtiny102/104 8/14 1 0.032 10 5/8 ü ü 2 2 ü ü 1 4ATtiny13A 8–20 1 0.064 10 4 ü 2 ü ü ü ü 3 ü

ATtiny20/40 12–20 2/4 0.128/0.256 10 8/12 ü ü 2 2 1 1 ü ü ü 1 1 ü 4ATtiny24A/44A/84A 14–20 2–8 Up to 0.512 10 8 ü ü ü ü 2 2 1 1 ü ü ü ü 1 1 ü 4 ü

ATtiny25(V)/45(V)/85(V) 8–20 2–8 Up to 0.512 10 4 ü ü ü ü 4 2 ü ü ü ü 1 1 ü 3ATtiny48/88 28–32 4/8 Up to 0.512 10 8 ü ü ü 1 1 1 1 ü ü ü 1 1 3 ü

ATtiny87/167 20–32 8/16 0.512 10 11 ü ü ü 1 2 1 1 ü ü ü ü 1(1) 1 2 4ATtiny261A/461A/861A 20–32 2–8 Up to 0.512 10 11 ü ü ü ü 1 1 ü ü ü 1 1 ü 4 ü

ATtiny21x/41x/81x/161x/321x 8–24 2–32 Up to 2 12 12 ü 8 ü ü 2 ü 1 1 ü ü ü ü ü ü 1(1) 1 1 ü(4) ü ü 3 ü

ATtiny441/841 14–20 4/8 Up to 0.512 10 12 ü ü ü 1 2 1 2 ü ü ü 2 1 1 4 ü

ATtiny1634 20 16 1 10 12 ü ü ü 2 2 1 1 ü ü ü ü 2 1 ü 4 ü

ATtiny2313A 20 2 0.128 – – ü ü 2 2 1 1 ü ü ü ü 1 1 2 3 ü

ATmega8A/16A/32A 28–44 8–32 1–2 10 8 ü 2 1 ü 2 1 ü ü ü ü 1 1 1 ü 5ATmega8U2/16U2/32U2 32 8–32 0.5–1 – – ü ü ü 4 6 ü 2 3 ü ü ü ü 2 ü 2 2 ü 6ATmega16U4/32U4 32 16/32 1/2 10 12 ü ü ü 5 1 1 ü ü ü ü 1 ü 1 6ATmega48PB/88PB/168PB/328PB 32 4–32 0.5–2 10 8 ü ü ü 4 2/6(6) ü 2 1/3(6) ü ü ü ü 1/2(6) 1/2(6) 1/2(6) ü 1(6) 6ATmega64A/128A 64 64–128 4 10 8 ü ü ü 2 6 2 2 ü ü ü ü 2 1 1 ü 6ATmega164PA/324PA/644PA/1284P 44 16–128 1–16 10 8 ü ü ü 4 2/2/4 ü 2 1/1/2 ü ü ü ü 2 1 1 ü 6 ü

ATmega165PA/325PA/645P 44 16–64 1–4 10 8 ü ü 4 6 ü 2 3 ü ü ü ü 3 2 2 ü 6 ü

ATmega169PA/329PA/649P 64 16–64 1–4 10 8 ü ü 2 2 ü 2 1 ü ü ü ü 1 1 1 ü ü 5ATmega324PB 44 32 2 10 8 ü ü 2 2 ü 2 1 ü ü ü ü 1 1 1 ü ü 5ATmega640/1280/2560/1281/2561 64–100 64–256 8 10 8/16 ü ü ü 4 6/12 ü 2 4 ü ü ü ü 2/4 1 1 ü ü(5) 6ATmega3290PA/6490P 100 32–64 2–4 10 8 ü ü ü 2 2 ü 2 1 ü ü ü ü 1 1 1 ü ü 5ATmega3250PA/6450P 100 32–64 2–4 10 8 ü ü ü 2 2 ü 2 1 ü ü ü ü 1 1 1 ü 5ATxmega A1U Family 100 64–128 4–8 12 16 ü ü 12 ü ü 8 ü ü ü 8 ü ü ü ü ü ü 8 ü 4 4 ü ü ü 4 ü 5 ü

ATxmega A3U Family 64 64–256 4–16 12 16 ü ü 12 ü ü 7 ü ü ü 7 ü ü ü ü ü ü 7 ü 2 3 ü ü 4 ü 5 ü

ATxmega A4U Family 44–49 16–128 2–8 12 12 ü ü 12 ü ü 5 ü ü ü 5 ü ü ü ü ü ü 5 ü 2 2 ü ü 4 ü 5 ü

ATxmega B1/B3 Family 64–100 64–128 4–8 12 8 ü ü ü ü 2/3 ü ü ü 2/3 ü ü ü ü ü ü 1/2 ü 1 1 ü ü ü 2 ü 5 ü

ATxmega C3/D3 Family 64 32–384 4–32 12 16 ü ü ü ü 5 ü ü ü 5 ü ü ü ü ü 3 ü(7) 2 2 ü ü ü 5 ü

ATxmega C4/D4 Family 44–49 16–128 2–8 12 12 ü ü ü ü 4 ü ü ü 4 ü ü ü ü ü 2 ü(7) 2 2 ü ü ü 5 ü

ATxmega E5 Family 32 8–32 1–4 12 16 ü ü 12 ü ü 3 ü ü ü 3 ü ü ü ü ü ü 2 1 1 ü ü 4 ü 5 ü1: LIN port also 2: Peripheral Touch Controller 3: Only on the ATtiny5/10 4: Not on the ATtiny212/214/412/414/416 5: Only on the ATmega1281/2561 6: Only on the ATmega328PB 7: Only on the C3 and C4


Integración de periféricos en microcontroladores AVR® de 8 bit

Guía de referencia rápida

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Terminología de los microcontroladoresAVR® de 8 bit

INTELLIGENT ANALOG: Sensor Interfacing and Signal Conditioning

ADC: Analog-to-Digital Converter General purpose 10-/12-bit ADC

ADC Gain Stage: Analog-to-Digital Converter Gain Stage

Programmable gain stage, providing amplification steps on the differential input voltage

Comp: Comparator General purpose rail-to-rail comparator

DAC: Digital-to-Analog Converter Programmable voltage reference with multiple internal and external connections

VREF: Voltage Reference Stable fixed voltage reference for use with integrated analog peripherals

WAVEFORM CONTROL: PWM Drive and Waveform Generation

PWM: Pulse Width Modulation General purpose 10-bit PWM control

16-bit PWM: Standalone 16-bit PWM and 16-bit Timer/Counter


TIMING AND MEASUREMENTS: Signal Measurement with Timing and Counter Control

8-/12-/16-bit Timer General purpose 8-/12-/16-bit timer/counter

LOGIC, CRYPTO AND MATH: Customizable Logic and Math Functions

CCL: Configurable Custom Logic 1. Integrated combinational and sequential logic 2. Customer interconnection and re-routing of digital peripherals

MULT: Hardware Multiplier MULTIPLY function of two 8-bit values with 16-bit result

Crypto (AES/DES) Data encryption and decryption can be easily performed for both internally stored data or for small external data packets

SAFETY AND MONITORING: Hardware Monitoring and Fault Detection

CRC/SCAN: Cyclical Redundancy Check with Memory Scan

Automatically calculates CRC checksum of Program/DataEE memory for NVM integrity

Periféricos destacadosControlador de periféricos táctiles

Los potentes microcontroladores de la serie tiny ONE (tiny416/817/1617) incorporan un controlador de periféricos táctiles (Peripheral Touch Controller, PTC) que permite añadir fácilmente botones y controles capacitivos a su aplicación embebida. El PTC adquiere de forma autónoma y procesa entradas táctiles capacitivas sin componentes externos. La integración de filtrado de ruido, tolerancia a la humedad y compensación de temperatura sin deriva basadas en hardware aseguran el funcionamiento fiable del sensor en los entornos de funcionamiento más adversos. Además, el funcionamiento del PTC es independiente del núcleo, lo cual le ofrece la capacidad de reducir el consumo de

su diseño mediante las funciones de activación táctil y por proximidad. Sean cuales sean sus requisitos, el desarrollo de su próxima solución táctil será más sencilla gracias al PTC.


COMMUNICATIONS: General, Industrial, Lighting and Automotive

USART: Universal Asynchronous Receiver Transceiver

1. General purpose serial communications 2. Support for LIN/IrDA®

I2C: Inter-Integrated Circuit General purpose 2-wire serial communications

SPI: Serial Peripheral Interface General purpose 4-wire serial communications

IRCOM: Infrared Communication Module

Encodes and decodes data according to the IrDA communication protocol

USER INTERFACE: Capacitive Touch Sensing and LCD Control

LCD: Liquid Crystal Display Highly integrated segmented LCD controller

QTouch®: Microchip Proprietary Touch Technology Provides a simple-to-use solution to realize touch-sensitive interfaces

QTouch with PTC: QTouch with Peripheral Touch Controller

Provides a simple-to-use solution to realize touch-sensitive interfaces with a Peripheral Touch Controller

LOW POWER AND SYSTEM FLEXIBILITY: Low-Power Technology, Peripheral and Interconnects

DMA: Direct Memory Access Moves data between memories and peripherals without CPU overhead, improving overall system performance and efficiency

Event System Flexible routing of peripheral events, ability to control peripheral independent from the CPU

External Bus Interface Highly flexible module for interfacing external memories and memory-addressable peripherals

picoPower® Technology Low-power technology

Sleep Modes Low-power saving modes, IDLE, power-down, power-save, standby and extended standby

SleepWalking Ability to put the CPU core to sleep until a relevant event occurs

Periféricos destacadosConvertidor A/D con cálculos

Muchas aplicaciones embebidas necesitan medir tensiones analógicas, así como una cantidad significativa de postproceso y análisis de señal. Estas tareas suelen representar un importante esfuerzo para el hardware del microcontrolador y pueden prolongar significativamente el ciclo de desarrollo de código. El periférico convertidor A/D con cálculos (ADC2), disponible para varias familias de microcontroladores PIC®, incorpora un conjunto de funciones de postproceso en hardware, como filtrado paso bajo, sobremuestreo y promediado. El ADC2 también automatiza las tareas de adquisición de señal y añade nuevas capacidades, como redisparo en modo

continuo (que espera hasta alcanzar un cierto umbral antes de activar una conversión) y conversión automática (que permite activar una conversión en función de diversas fuentes internas y externas) para reducir significativamente la carga de la CPU y el tiempo de desarrollo de software. Con el ADC2 no es necesario gastar unos ciclos valiosos realizando cálculos costosos; este periférico independiente del núcleo asume la pesada tarea.


Familias de microcontroladores PIC de 8 bitLos microcontroladores PIC de 8 bit de Microchip pertenecen a tres tipos de arquitecturas de producto que proporcionan diversas opciones para cualquier requisito de la aplicación. Todas las familias de dispositivos se caracterizan por su bajo consumo, memoria de programa Flash flexible e instrucciones y datos en buses separados.

Microcontroladores PIC10Los microcontroladores PIC10 tienen un juego de instrucciones sencillo para facilitar su uso y agilizar su desarrollo. Ofrecen el formato más pequeño que se puede implementar fácilmente en los diseños con menos espacio disponible. Esta familia de microcontroladores incorpora un oscilador interno, un comparador, convertidor A/D y memoria de datos para registro de datos, ofreciendo así a los ingenieros la capacidad de añadir inteligencia a aplicaciones de diverso nivel. Su bajo coste y fácil implementación también puede ayudar a los diseñadores a sustituir numerosos componentes discretos por una solución con microcontrolador integrado, con el ahorro resultante en el espacio ocupado en la placa.

Microcontroladores PIC12/PIC16Los microcontroladores PIC12/PIC16 son ideales para numerosas aplicaciones que exigen un mayor nivel de control empotrado y más memoria. Estos dispositivos dotados de numerosos periféricos incorporan varios periféricos analógicos y digitales en serie como SPI, I2C, USART, LCD y convertidores A/D. Gracias a su bajo consumo de corriente en reposo y en modo dinámico, estos microcontroladores resultan especialmente indicados para aplicaciones con un consumo eficiente y alimentadas por baterías.

Microcontroladores PIC18Los microcontroladores PIC18, que ofrecen al mayor número de patillas y la mayor capacidad de memoria, combinan el máximo nivel de prestaciones e inte¬gración, así como la facilidad de utilización de una arquitectura de 8 bit. Con su capacidad de proceso de hasta 16 MIPS, los microcontroladores PIC18 incorporan periféricos avanzados como CAN, USB, Ethernet, detección táctil y controladores de LCD. La familia PIC18 cuenta con un conjunto flexible de memoria Flash autoprogramable de 4 KB a 128 KB y hasta 8 KB de RAM. Muchos productos PIC18 ahorran energía gracias a la tecnología XLP y a los modos especializados de reloj y en reposo para aplicaciones alimentadas por batería.

Familias de productos AVR de 8 bitLos microcontroladores AVR de 8 bit de Microchip son una excelente opción para una gran variedad de sistemas empotrados. Estos dispositivos ofrecen una combinación única de prestaciones, consumo eficiente y flexibilidad de diseño. Están optimizados para reducir el tiempo de desarrollo y se basan en la arquitectura con el código más eficiente del mercado para programación de C y ensamblador.

Microcontroladores tinyAVR®

La familia de microcontroladores tinyAVR está optimizada para aplicaciones que exigen prestaciones, consumo eficiente y fácil utilización en un encapsulado de pequeño tamaño. Todos los dispositivos tinyAVR se basan en la misma arquitectura y son compatibles con otros dispositivos AVR. La integración de convertidor A/D, D/A, comparadores, memoria EEPROM y detector de tensión inadecuada le permite desarrollar aplicaciones sin añadir componentes externos. Los dispositivos tinyAVR también ofrecen memoria Flash y depuración integrada para realizar actualizaciones rápidas, seguras y económicas en el circuito que acortan significativamente el plazo de comercialización.

megaAVR® La familia megaAVR es la elección ideal para diseños que necesitan más potencia. En aplicaciones que exijan una gran cantidad de código, los dispositivos megaAVR ofrecen una elevada capacidad de memoria para programa y datos con unas prestaciones de hasta 20 MIPS. La innovadora tecnología picoPower ayuda asimismo a minimizar el consumo. Todos los dispositivos megaAVR ofrecen autoprogramabilidad para actualizaciones rápidas, seguras y económicas en el circuito. La memoria Flash se puede actualizar incluso mientras se ejecuta la aplicación.

Microcontroladores XMEGA®

La familia de microcontroladores XMEGA ofrece la mejor combinación posible de prestaciones en tiempo real, alta integración y bajo consumo para aplicaciones basadas en microcontroladores de 8/16 bit.

Familias de microcontroladores PIC® y AVR® de 8 bit


Desarrollo de softwarePaquetes de herramientas para dedicadas para microcontroladores PIC® y AVR®

Microchip Technology ofrece los dos paquetes de herramientas de primer nivel para microcontroladores PIC y AVR. Estos ecosistemas de desarrollo separados y dedicados ayudarán a agilizar su próximo diseño desde el prototipo hasta la producción. Microchip ofrece recursos de fácil manejo para desarrollo de software y hardware con el fin de acelerar su próximo diseño basado en microcontroladores PIC o AVR. Los microcontroladores PIC se están introduciendo en nuevas aplicaciones como smartphones, accesorios de audio, periféricos para vídeojuegos y dispositivos médicos avanzados. Microchip suministra soluciones para todos los niveles de prestaciones de los microcontroladores de 8 bit, con herramientas de desarrollo de fácil utilización, documen¬tación técnica completa y soporte para el diseño a través de su red mundial de ventas y distribución.

Opciones para desarrollo rápido de prototiposLas tarjetas de desarrollo MPLAB® Xpress y Xplained de Microchip facilitan el desarrollo de su aplicación con microcontroladores PIC y AVR. Ambas series integran programadores para una puesta en marcha lo más rápida posible, minimizando al mismo tiempo el coste inicial. Las tarjetas Xpress y Xplained se encuentran disponibles con una gran variedad de microcontroladores, por lo que suponen un excelente punto de partida para quienes no tienen experiencia previa con las arquitecturas de microcontroladores PIC o AVR.

Tarjeta de evaluación MPLAB Xpress (DM164140) (microcontroladores PIC)La tarjeta de evaluación Xpress incorpora un programador de tipo arrastrar y soltar, una tarjeta de expansión para mikroBUSTM y el conocido microcontrolador PIC16F18345 para facilitar el desarrollo con la generación más reciente de microcontroladores PIC. La tarjeta integra por completo el entorno de desarrollo gratuito basado en la nube MPLAB Xpress (www.microchip.com/xpress).

ATTiny817 Xplained Mini (ATTINY817-XMINI) (microcontroladores AVR)El kit de evaluación tiny817 Xplained Mini es una plataforma de hardware para evaluar microcontroladores tiny817, tiny816, tiny814 y tiny417. El kit de evaluación se suministra con un depurador totalmente integrado con el entorno de desarrollo Atmel START y Atmel Studio.

Other Popular Development Boards

PIC MCUs AVR MCUs

MPLAB Xpress Evaluation Boards (DM164141/2/3) Xplained Nano (ATTINY-XNANO)

8-bit Curiosity Development Board (DM164137) Xplained Pro (ATMEGA324PB-XPRO)

Explorer 8 Development Board (DM160228) Xplained Mini (ATMEGA168PB-XMINI) (ATMEGA328PB-XMINI)

PICDEM™ Lab II Development Platform (DM163046) STK600 Development Board (ATSTK600)

PIC MCUs AVR MCUs

Intuitive Graphical Configuration Tools

Free IDE and Compilers

Simplified Development Environments

Herramientas de desarrollo

SoporteMicrochip está comprometida a ofrecer el soporte necesario para que sus clientes desarrollen productos de forma más rápida y eficiente. Disponemos de una red mundial de ingenieros de aplicaciones de campo y soporte técnico para proporcionar asistencia a productos y sistemas. Para más información, visite www.microchip.com:• Soporte técnico: www.microchip.com/support• Muestras de evaluación de cualquier dispositivo de

Microchip: www.microchip.com/sample• Base de conocimientos y ayuda entre usuarios:

www.microchip.com/forums• Ventas y distribución en todo el mundo:

www.microchip.com/sales

FormaciónSi le interesa obtener más formación, Microchip le ofrece varios recursos, como formación técnica de alto nivel y material de referencia, cursos de autoaprendizaje y recursos en línea.• Recursos de formación técnica:

www.microchip.com/training• Conferencias MASTER:

www.microchip.com/masters• Web de ayuda para desarrolladores:

www.microchip.com/developerhelp• Technical Training Centers:

www.microchip.com/seminars

El nombre y el logo de Microchip, el logo Microchip, AVR, megaAVR, MPLAB, PIC, picoPower, QTouch, tinyAVR y XMEGA son marcas registradas y PICDEM es una marca de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. mTouch es una marca registrada de Microchip Technology Inc en EE.UU. Las restantes marcas citadas pertenecen a sus respectivas compañías. © 2017, Microchip Technology Incorporated. Todos los derechos reservados. DS30009630L. ML3124Spa08/17

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EBV ElektronikTel: +34 91 804 32 56Fax: +34 91 804 41 03

FarnellTel: +34 93 475 88 05Fax: +34 93 474 52 88

Future ElectronicsTel: +34 91 721 4270Fax: +34 91 721 1043

Mouser ElectronicsTel: +34 936 455 263Fax: +34 936 455 264

RS Components LtdTel: +34 902 100 711Fax: +34 902 100 611


Noticias

Chroma lanzó la serie 63200A de carga electrónica de alta po-tencia y alta potencia de nueva generación en 2016 y recibió una gran apreciación de parte de los clientes. Con el fin de servir a más clientes y cubrir más aplicaciones, Chroma dio seguimiento lanzando la serie 63200E de alto rendimien-to con una potencia nominal de 2kW a 24kW. En comparación con la serie 63200 anterior, el precio es solo del 70% y la mitad del tamaño para la misma potencia.

La serie 63200E tiene una alta densidad de potencia (6kW @ 4U) para cumplir con los requisitos de prueba de energía verde para energía solar, hidrógeno y celdas de combustible, y productos rela-cionados con vehículos eléctricos.

Además de los modos básicos CC, CR, CP y CV, la serie 63200E, utilizada en el campo de las prue-bas de vehículos eléctricos también tiene un modo de descarga de ba-tería para satisfacer los requisitos de prueba de descarga de los pa-quetes de baterías de automóviles. La serie 63200E puede registrar Wh y Ah durante la descarga de la batería. Para la alimentación de CC y los componentes del vehículo eléctrico, como el cargador del automóvil, el convertidor D / D, las pilas de combustible, los fusibles, los interruptores y el cableado, etc., tiene modelos y funciones que pueden corresponder a las pruebas.

Para cumplir con el cargador de alto voltaje para automóviles (600

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V o más) y el convertidor D / D de baja tensión (150 V o menos), las cargas de CC 63200E tienen tres voltajes operativos disponibles: 150 V, 600 V y 1200 V. Para las es-pecificaciones de voltaje y corrien-te, cada modelo tiene 3 configu-raciones y 3 rangos de medición. La salida de corriente máxima de una sola carga es de hasta 2.000 A, con una potencia de hasta 24 kW. Se puede lograr una potencia máxima de hasta 240 kW mediante el uso de cargas múltiples en pa-ralelo para mayores demandas de pruebas de potencia.

Las cargas de CC 63200E tam-bién tienen una función de carga de corriente de pulso para probar fusibles, interruptores y cableado estableciendo el tiempo de repeti-

ción en el modo de carga dinámica existente.

La pantalla VFD extremada-mente brillante adoptada para la carga 63200E DC permite a los usuarios una visión clara de los resultados de las pruebas. Además, dependiendo del nivel de potencia deseado, las cargas de CC se con-figuran en tipos de escritorio o torre. En el tipo de torre, el panel de operación se inclina para que los usuarios puedan ver y operar la unidad fácilmente, ya sea que estén sentados o de pie. Todos los modelos de la serie están diseña-dos para un ancho uniforme. Tanto los modelos de escritorio como los de tipo torre pueden montarse en un rack de 41U estándar para maximizar el espacio.

Instrumentos de Medida, S.L. presenta la nueva serie 63200E de cargas cc de alta potencia de su representada Chroma

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Noticias

de automatización, pudiendo operar en hasta 5000 m de altitud y con rangos de temperatura desde -20°C hasta +80°C. La serie está cubierta por las últimas normas domésticas EN60335, así como por las normas médicas IEC/EN60601 y las normas ITE IEC/EN60950. Estos módulos completos incluyen fusibles duales y protección contra sobretensiones y no necesitan componentes externos, ya que pasan la Clase B con al menos 6 dB por debajo de los límites. Las versiones estándares con la marca CE tienen cables de 14 y 19 cm de longitud para conexiones de entrada y salida que pueden adaptarse fácil-mente a las necesidades del cliente y tienen una garantía de tres años. Las muestras están disponibles en todos los distribuidores autorizados.

Los convertidores CA/CC RACM18 y RACM30 de RECOM fueron desa-rrollados para los diseños de placas de circuito impreso médicas, que necesitan certificaciones completas y módulos CA/CC eficientes energé-ticamente. Por esta razón, están cer-tificados según las últimas normas médicas IEC/EN60601, así como las normas domésticas EN60335 y las normas IEC/EN60950 ITE. La robusta circuitería electrónica y la encapsula-ción resistente al agua IP68 resisten las

18 W y 30 W CA/CA encajan en instalacio-nes de montaje empo-trado en pared

Los conver t idores RECOM RACM18/W y RACM30/W CA/CC fue-ron desarrollados para aplicaciones domésticas, médicas e ITE que nece-sitan módulos CA/CC completamente certificados y robustos para instala-ciones fuera de bordo. La robusta circuitería electrónica y el encapsulado resistente al agua IP68 soportan duras condiciones de operación y aseguran una alta fiabilidad. Su diseño compac-to y redondeado les permite encajar perfectamente en instalaciones de pared empotradas y están equipados con las últimas certificaciones domés-ticas, médicas e ITE.

Las ser ies RACM18-ER/W y RACM30-ER/W son módulos de con-versión de potencia confiables y al-tamente eficientes, diseñados para aplicaciones médicas, domésticas e industriales clasificadas por BF, tales como edificios inteligentes, asistencia médica 2xMOPP, sanitarios y aparatos

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duras condiciones de funcionamiento y las hacen altamente fiables.

La serie RACM18-ER y RACM30-ER comprende módulos de conversión de potencia fiables y altamente eficientes para usos versátiles en aplicaciones médicas, domésticas e industriales. Cumplen con los requisitos del carác-ter de alto riesgo de las aplicaciones médicas, donde deben cumplirse nor-mas de seguridad y fiabilidad muy ele-vadas. Los módulos ocupan menos de 2” x 2” en la placa de circuito impreso y su diseño compacto y redondeado también les permite la integración en instalaciones de montaje empo-tradas en pared. Con una operación

certificada de hasta 5000 m de alti-tud y rangos de temperatura desde -20°C hasta +80°C, estos módulos están construidos para aplicaciones compactas de energía en aplicacio-nes médicas, domésticas, sanitarias, edificios inteligentes y dispositivos de automatización. Para facilitar la inte-gración, las series están cubiertas por las últimas certificaciones médicas, domésticas e ITE y pasan la Clase B con al menos 6 dB por debajo de los límites sin necesidad de componentes externos. Tienen la marca CE y una ga-rantía de tres años. Las muestras están disponibles en todos los distribuidores autorizados.

Diseño de referen-cia universal de medio puente R-REF01-HB

RECOM abre nuevas puertas con su diseño de referencia universal de medio puente, que es un diseño de plataforma que se puede utilizar para

comparar el rendimiento real de va-rias tecnologías de conmutación de alta potencia IGBT, SiC de 1era/2da generación, GaN, MOSFET y Cascode. Como el controlador de puerta y el diseño de PCB son iguales para todos los tipos de transistores, los usuarios podrán comparar y contrastar su ren-

dimiento de conmutación real y tomar decisiones informadas sobre la tecno-logía adecuada para su aplicación.

El diseño de referencia consiste en una disposición de medio puente con una etapa de controlador completa-mente aislada utilizando fuentes de alimentación aisladas tanto para los transistores de conmutación del bajo y lado alto. En el paquete se incluyen cuatro juegos de convertidores CC/CC diferentes que generan las tensiones de excitador aisladas apropiadas para los diferentes tipos de transistores. De este modo, el usuario puede seleccio-nar qué transistores de conmutación empaquetados TO247 o TO247-4L (conexión de Kelvin) desea evaluar del proveedor de su elección, ajustar el convertidor CC/CC apropiado para que coincida y, a continuación, crear rápidamente un prototipo y probar su aplicación. El diseño de referencia es un bloque básico que puede ser

utilizado para evaluar topologías de avance, flyback, buck y boost y me-diante la combinación de dos o más unidades puede ser utilizado para evaluar circuitos de puente completo y trifásico. La placa de circuito impreso está optimizada para la conmutación de alta velocidad hasta 1000 V a una corriente de accionamiento de hasta 10 A. La toma de tierra de la señal está galvánicamente aislada de la toma de tierra y los enchufes BNC incorporados están equipados para conexiones de alta velocidad a los generadores de señal TTL externos. Como el control de alto y bajo lado son independientes, el diseño de referencia también se puede utilizar para implementar ciclos de trabajo asimétricos, abrazaderas activas y topologías de puente com-pleto con desplazamiento de fase. El diseño de referencia R-REF01-HB está disponible en todos los distribuidores autorizados de RECOM.

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Noticias

Omron presenta cua-tro series de dispositi-vos de monitorización de estado

Omron Corporation presentó el 29 de noviembre de 2017 y presen-tará en la primavera de 2018 cuatro series de dispositivos de monitoriza-ción que tienen por finalidad con-trolar el estado operativo en plantas de producción para los trabajadores; dispositivos de monitorización del estado de motores que predicen los fallos de los motores de inducción tri-fásicos, fuentes de alimentación con red capaces de predecir la vida útil y fallos de una fuente de alimentación instalada en un panel de control, sen-sores de flujo y sensores de presión que controlan el aceite hidráulico y el agua de refrigeración utilizados para máquinas de prensa y de moldeo, y un amplificador de monitorización de estado inteligente que acelera el Internet de las Cosas de sensores analógicos instalados en plantas de producción o máquinas.

El lanzamiento de los dispositivos de monitorización de estado forma parte de la iniciativa emprendida por Omron de completar una gama inte-grada por 100 000 componentes de Internet de las Cosas. Los dispositivos de supervisión visualizan constante-mente el estado de las instalaciones y de los equipos para detectar pro-blemas que hubieran podido pasar desapercibidos, detectan errores de estado de las instalaciones con an-telación y mantienen las líneas de producción y la productividad.

Los dispositivos de monitorización de estado controlan los cambios que se producen en el sistema de alimen-tación y el sistema de circulación de las plantas de producción en tiempo real, informan sobre el tiempo de sustitución de las piezas antes de que se produzcan fallos a través de las redes de comunicaciones y con-tribuyen a evitar paradas inesperadas de las instalaciones y anomalías en la calidad de los productos.

De este modo, cualquier persona puede advertir fácilmente una ano-

malía de las instalaciones y fallos cuya identificación dependía hasta ahora de la experiencia e intuición de tra-bajadores cualificados. Esto permite reducir la pérdida de oportunidades debido a paradas inesperadas de las instalaciones y mejorar la precisión de los planes de mantenimiento.

Cuatro series de dispositivos de monitorización de estado disponi-bles en el mercado

Dispositivos de monitorización de estado de motores

Los dispositivos de monitoriza-ción de estado de motores detectan errores causados por el deterioro por envejecimiento de los motores de inducción trifásicos que se utilizan en numerosas instalaciones de produc-ción, como cintas transportadoras, elevadores y bombas.

Los dispositivos de supervisión detectan errores por medio de los cambios de estado en vibraciones, temperatura, corriente, resistencias de aislamiento, monitorizan la in-formación en la unidad principal o la transmiten a través de comunica-ciones Ethernet/IP de forma remota y contribuyen a lo siguiente:• Minimizar la pérdida de oportu-

nidades provocada por paradas inesperadas de las instalaciones.

• Digitalizar los conocimientos de los ingenieros de mantenimiento cualificados y homogeneizar el mantenimiento de motores desde una ubicación remota.

• Pasar de una inspección periódica a una inspección preventiva para reducir de forma significativa el trabajo de inspección.

Monitorización de datos Vibración del motor, tempera-

tura de la superficie, resistencia de aislamiento, corriente, nivel de de-gradación.

Método de salida EtherNet/IP (supervisable por me-

dio de una herramienta específica que funciona en PC), salida de alar-ma, salida de transistor, indicador de barra, pantalla de monitor.

Fuentes de alimentación con red Las fuentes de alimentación con

red visualizan la información nece-saria para mantener y controlar la fuente de alimentación además de suministrar electricidad de CC a los dispositivos de las instalaciones, que es una de las funciones básicas de una fuente de alimentación. Estas fuentes de alimentación pueden vi-sualizar cuándo ha llegado el mo-mento de ser sustituidas, informa-ción de tensión/corriente de salida y corriente de sobrealimentación por control remoto utilizando comuni-caciones Ethernet/IP y el monitor de la unidad principal, lo que contribuye a lo siguiente:• Notificar el plazo de sustitución

de la fuente de alimentación de forma anticipada para reducir las paradas imprevistas de las ins-talaciones como consecuencia de un problema de la fuente de alimentación.

• Supervisar el plazo de sustitución, el tiempo de funcionamiento to-tal, la tensión y la corriente de una fuente de alimentación de forma remota para reducir los trabajos de mantenimiento en las plantas.

www.industrial.omron.eu

• Usadas con el software específico Power Supply Monitoring Tool (que contará con asistencia téc-nica próximamente), visualizar el estado de la fuente alimentación en la curva de reducción de po-tencia. Para ampliar la vida útil, puede considerar e implementar medidas de mejora fácilmente mediante la mejora de los en-tornos de instalación y el cambio de capacidad de la fuente de ali-mentación.

Monitorización de datos Años hasta la sustitución de la

fuente de alimentación, tiempo de funcionamiento total, tensión/co-rriente de salida, corriente de so-brealimentación, autodiagnóstico (sobrecalentamiento, error de valor medido, error de memoria), modelo de producto, número de serie.

Método de salida Ethernet/IP, Modbus/TCP, pantalla

de monitor.

Sensores de flujo, sensores de pre-sión

Un solo sensor de flujo puede medir tanto el caudal como la tem-peratura del agua de refrigeración utilizada para una máquina de sol-dadura o moldeo. La supervisión de los errores causados por la tempe-ratura además del caudal del agua de refrigeración permite captar las señales de paradas inesperadas de-bidas al sobrecalentamiento de los transformadores de corriente, lo que permite a su vez obtener una calidad de soldadura más estable y evitar un moldeo defectuoso.

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Noticias

Los sensores de presión visualizan la presión y la temperatura del aceite hidráulico para los centros de meca-nizado y las prensas mecánicas de forma simultánea. Captan una señal de deterioro de la empaquetadura debido al aumento de la temperatura y tras una fuga de aceite hidráulico. También detectan cambios de tem-peratura debidos al deterioro de la viscosidad del aceite hidráulico para mantener una calidad de procesa-miento estable.

No es necesario instalar un sensor de presión y un sensor de tempera-tura en las tuberías por separado, lo que reduce a la mitad el número de sensores a instalar y el trabajo de instalación.

Al detectar diversos elementos de datos de medición tales como “caudal y temperatura” y “presión y temperatura” por sí mismos, estos sensores pueden visualizar el estado de las instalaciones con menos coste, trabajo y espacio.

Monitorización de datos • Caudal + temperatura• Presión + temperatura

Método de salida Salida de estado, salida de con-

trol, salida analógica, IO-Link, panta-lla del monitor, indicador de estado.

Amplificador de supervisión de estado inteligente

El amplificador de monitorización de estado inteligente se conecta a sensores de salida analógica gene-rales.

Omron ofrece la serie de sensores de última generación N-Smart que se conectan a sensores de fibra y senso-res láser. Ahora, se une a esta gama el amplificador de supervisión de es-tado inteligente, capaz de conectarse a los sensores de salida analógica generales, lo que permite crear una red sencilla y económica con diversos sensores que sirven para comprender el estado de las instalaciones. Antes, para obtener datos de sensores de

salida analógica se necesitaba un sistema con costosos registradores de datos y equipos de medición. El sensor puede sincronizar hasta 30 unidades a alta velocidad de 1 ms, recopilar datos al ritmo de trabajo de las instalaciones, captar cambios sutiles de las instalaciones y de la co-rrelación de señales de forma fiable, permitiendo un control óptimo de las máquinas según los cambios de estado de las instalaciones.

Cabezales de sensores conectables Sensores que emiten y transmiten

el resultado de la medición por medio de corriente (CC, de 4 a 20 mA) o tensión (de 1 a 5 V CC).

(También se pueden conectar sen-sores de flujo y sensores de presión).

Método de salida Salida de control, pantalla del

monitor, compatible con redes abier-tas (EtherCAT®, CC-Link) mediante la conexión a unidades de comuni-caciones.

http://bit.ly/1IUs3VW


Noticias

El panel de discusión “Safe for the Future”, una vez más con presenta-dores de alto calibre, hará su tercera aparición en el mundo integrado. Como en años anteriores, el evento en el Exhibition Centre de Nuremberg cubrirá todos los aspectos de la se-guridad de los sistemas embebidos y la protección de los ordenadores y los canales de comunicación. El principal enfoque temático será la protección de los sistemas integrados en red en Internet of Things. Esta vez, las cuestiones clave que se ex-plorarán incluirán las medidas que se pueden implementar para proteger las infraestructuras críticas, qué in-fraestructuras críticas y aplicaciones, y qué medidas se pueden adoptar para aplicaciones supuestamente no críticas.

“Safe for the Future” ya se ha establecido como parte integral del mundo embebido. “Estamos encan-tados de que para la tercera ronda en 2018 volveremos a ofrecer un panel de discusión con expertos de renombre. Ciertamente será emocio-nante escuchar lo que los expertos tienen que decir sobre el tema de la seguridad de los sistemas integra-dos“, dice Benedikt Weyerer, Director Ejecutivo de Embedded World en NürnbergMesse. “El objetivo prin-cipal del evento es la protección de los sistemas integrados en red en Internet of Things”, continúa We-yerer. Los siguientes participantes ya han sido confirmados:

Thomas Rosteck, presidente de la división Chip Card & Security, In-fineon. Desde 2016, Rosteck ha en-cabezado la División de soluciones de seguridad integradas de Infineon Technologies AG.

Profesor Michael Waidner, Direc-tor del Instituto Fraunhofer de Tecno-logía de Información Segura (SIT) en Darmstadt y Birlinghoven.

El moderador Prof. Axel Sikora, miembro de la Junta Directiva de la Conferencia y Director Científico del Instituto de Sistemas Embebidos Confiables y Electrónica de la Comu-nicación de la Universidad de Ciencias Aplicadas de Offenburg garantizará estrechos vínculos temáticos entre la industria integrada, el Internet de las Cosas y el marco visionario.

Antecedentes: Breves detalles de los expertos

Dr. Thomas Rosteck, presidente de la división Chip Card & Security, Infineon. Desde 2016, Rosteck ha encabezado la División de soluciones de seguridad integradas de Infineon Technologies AG. Estudió adminis-tración de empresas y ciencias de la informática en la Universidad Técnica de Darmstadt y se unió a Infineon en 1998 (parte de Siemens AG hasta 1999).

El Profesor Michael Waidner es el Director del Instituto Fraunhofer de Tecnología de Información Segura (SIT) en Darmstadt y Birlinghoven. El

profesor Waidner obtuvo su doctora-do en informática en la Universidad de Karlsruhe en 1991 y dio clases en la Universidad Técnica de Darmstadt. Además, es el Director del Centro de Investigación de Seguridad Avanzada de Darmstadt (CASED) y Jefe del Cen-tro Europeo de Seguridad y Privaci-dad por Diseño (EC SPRIDE) del BMBF (Ministerio Federal de Educación e Investigación de Alemania). Hasta septiembre de 2010, fue director de tecnología de seguridad en IBM y presidente de IBM Security Archi-tecture Board. El Profesor Waidner es miembro del IEEE y un Científico Distinguido de ACM.

El Profesor Axel Sikora es Director Científico del Instituto de Sistemas Embebidos Confiables y Electrónica de la Comunicación en la Universidad de Offenburg y Director Adjunto del Instituto y Director de Área de Solu-ciones de Software en Hahn-Schic-kard Gesellschaft für Angewandte Forschung e.V. en Villingen-Schwen-ningen. Durante muchos años ha es-tado trabajando en el desarrollo, ve-rificación e integración de soluciones de comunicación seguras, confiables y eficientes para sistemas integrados.

Área de seguridad y protección 2018

Las cuestiones de seguridad no solo desempeñan un papel principal

www.embedded-world.de

en la mesa redonda y el congreso, sino que también son el núcleo de la acción de la feria. En el especial “Área de seguridad y protección” en el pabellón 4A, los visitantes pueden descubrir cómo proteger los siste-mas integrados de ataques, diseñar hardware y software a prueba de ataques para soluciones integradas y monitorear rutas de ataque en el sector integrado.

Revisión y perspectivas: la verda-dera historia de éxito del mundo integrado

La exposición y conferencia mun-dial integrada es la feria y congreso más importante del mundo para tec-nologías de sistemas integrados y para todos los aspectos del Internet de las cosas.

En 2017, el evento una vez más rompió nuevos récords. Más de 1,000 expositores presentaron las últimas tendencias y desarrollos en el entorno integrado a más de 30,000 visitantes profesionales, mientras que aproximadamente 1,700 delegados obtuvieron información detallada en el mundo integrado y conferencias de pantallas electrónicas. Las pers-pectivas para 2018 ya son excelen-tes. Los organizadores esperan batir nuevamente nuevos récords y dar la bienvenida a más de 1,000 exposito-res al mundo integrado.

“Safe for the Future” con oradores de primera clase

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Noticias

NOVEDAD de RIGOL:Analizadores de espectro en tiempo real ¡Los mejores en su clase!

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• Rango de frecuencia de 9 kHz a 6,5 GHModo GPSA:• Nivel medio de ruido visualizado (DANL) -165 dBm (típ.)• Ruido de fase -108 dBc/Hz• 1 Hz de RBW (ancho de banda de resolución)• Demodulación AM/FM estándarModo RTSA:• hasta 40 MHz de ancho de banda en tiempo real• velocidades de FFT hasta 146.484 FFT/s• POI de 7,45 µs (fondo de escala)• Tiempo real: FMT, densidad, PVT, espectrograma, etc.• Filtro de EMC y detector de semipicosOpciones:• Preamplificador y generador de seguimiento, entre otras

3 años de garantía (ampliables)Documentación completaVídeos de usuario en www.rigol.euSoftware UltraSpectrum para PC Control remoto desde PC: muestra los resultados deespectro/medidas, persistencia, diagramas 3D, etc.Software de prueba EMI para PC: nuevaversión S1210Todos los analizadores de espectro de Rigol están preparadospara realizar medidas/supervisión según los estándaresCISPR 16

Visítenos en el Pabellón 4, Stand 528

Rigol_ES_90x270+4_RE_012018_Layout 1 22.01.18 15:01 Seite 1

Cuando los usuarios necesitan una plataforma compacta que pue-da adquirir señales analógicas y también funciones avanzadas que incluyen un disparador analógico y un generador de forma de onda, la nueva serie MIC-1800 de Advan-tech (MIC-1810 / MIC-1816) con funciones múltiples, 16 canales, La resolución de 12/16 bits y hasta 1MS / s de frecuencia de muestreo es una excelente opción.

MIC-1810 y MIC-1816 ofrecen tasas de muestreo de hasta 500 K / 1 M, respectivamente, que permiten a los usuarios adquirir datos suficien-tes para mostrar completamente la forma de onda medida.

Para la entrada analógica, el usuario puede configurar un dis-

parador analógico para comenzar a recopilar datos solo cuando se cru-za un cierto umbral, de modo que las señales innecesarias se pueden filtrar. Los productos de la serie MIC-1800 también tienen generadores de forma de onda incorporados, por lo que no es necesario que el usuario compre ningún dispositivo adicional.

Además, la serie MIC-1800 de tamaño compacto tiene un bloque de terminales desmontable que permite la conexión directa con las líneas de señal del sensor; esto aho-rra mucho espacio y elimina algo de cableado también. El montaje en riel DIN hace que la serie MIC-1800 sea compatible con cajas de distribución y armarios de control para diferentes tipos de máquinas.

Advantech lanza un nuevo pc embebido DAQ de nivel de entrada

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Noticias

Los módulos de conga-tec aceleran las estra-tegias de lanzamiento al mercado

Congatec soporta los nuevos proce-sadores NXP i.MX8 en los módulos Qseven y SMARC

Congatec anuncia el soporte de los nuevos procesadores NXP i.MX8 de 64 bits en los estándares de los módulos Qseven y SMARC. Como miembro del programa Early Access de NXP, los nuevos módulos de con-gatec estarán disponibles con el lan-zamiento de producción de la nueva familia de procesadores ARM Cortex A53 / A72. Esto permite a los clientes OEM implementar sus estrategias de salida al mercado de manera efi-ciente, ya que pueden comenzar a diseñar la placa base, para sus aplica-ciones, ahora, y podrán disponer de los módulos de congatec basados en i.MX8 desde el primer día de la fecha de lanzamiento. Ninguna otra estra-tegia de diseño promete un tiempo de comercialización más rápido y una mayor seguridad en el diseño. Los clientes obtienen importantes ventajas competitivas que pueden usar para hacerse con una cuota de mercado crucial.

Los nuevos módulos Qseven y SMARC con procesadores en tiempo real NXP i.MX8 son de gran interés para una amplia gama de aplica-ciones industriales, estacionarias y en vehículos, ya que los procesado-res integran hasta cuatro núcleos y gráficos de alto rendimiento, con soporte para hasta cuatro pantallas independientes con bajo consumo de energía. Dado que los módulos están diseñados para un rango de tempe-ratura ambiente extendido, desde -40° C a +85° C, también se pueden usar en sistemas de flotas para vehí-culos comerciales, o aplicaciones de información y entretenimiento en taxis, autobuses y trenes, así como en todos los nuevos vehículos de sis-temas eléctricos y vehículos autóno-mos. La aceptación de estas nuevas

plataformas se ve acelerada por el uso generalizado de las tecnologías ARM en el mercado de electrónica de consumo, que refuerza aún más el predominio de la tecnología ARM, especialmente en el segmento de (ul-tra) baja potencia de las tecnologías de módulos CPU embebidos.

“Vemos un fuerte aumento en la demanda de tecnologías ARM en todos los segmentos embebidos de baja potencia, donde estamos en una posición perfecta para ofrecer nuestros módulos Qseven y SMARC”, explica Martin Danzer, Director de Gestión de Producto de congatec. “Gracias al soporte de hardware para la virtualización de núcleos de CPU y GPU, así como reconocimien-to de voz e imagen acelerada por hardware, ahora son concebibles aplicaciones completamente nuevas, con un innovador control de acceso y conceptos de interfaz de usuario, lo que facilita aún más el uso de arquitectura ARM embebida, más conveniente y más versátil “.

Los módulos COM (Computer-on-Modules), basados en i.MX8, en los formatos estándar más peque-ños Qseven y SMARC, permiten a los desarrolladores implementar sus proyectos en el menor tiempo posible de comercialización y con muy poco esfuerzo NRE”, explica Steve Owen, vicepresidente ejecutivo de ventas globales de NXP. “Con los módulos COM, los ingenieros pueden ahorrar un mínimo de un 50 por ciento y has-ta un 90 por ciento de tiempo y es-fuerzos NRE en comparación con un diseño personalizado completo. Este enfoque modular es ideal para lotes

industriales, ya que simplifica signifi-cativamente el uso de las tecnologías ARM. Esto abre nuevos segmentos de mercado para la tecnología i.MX de NXP, donde los desarrolladores, tradicionalmente, empleaban la tec-nología x86. Cuando los proveedores de soluciones como congatec tam-bién ofrecen servicios embebidos de diseño y fabricación, son un punto de partida ideal para diseños totalmente personalizados con volúmenes de producción particularmente altos “.

congatec ofrece numerosos e importantes servicios en torno a sus módulos, lo que permite a los ingenieros de diseño concentrarse completamente en las nuevas carac-terísticas: la oferta abarca desde kits de evaluación, hasta servicios EDM y abarca todo lo que el corazón del desarrollador desea. Con el soporte personalizado en la fase de diseño que ofrece congatec, los fabricantes de equipos también se benefician del servicio premium experto desde la fase de especificación de produc-to hasta la producción en serie. Los primeros módulos de congatec y kits de evaluación compatibles se presen-tarán en la feria Embedded World 2018 en Nuremberg. Los clientes pueden solicitar kits de evaluación con módulos Qseven basados en procesadores NXP i.MX6 hoy, para permitirles cambiar a la nueva plata-forma de 64 bits en el momento de lanzamiento de los nuevos módulos. Los primeros lotes serán limitados; los clientes OEM interesados deben registrarse ahora para el programa exclusivo Early Access i.MX8.Program de congatec.

www.congatec.com

Medidor de energía tri-fásico con conexión por transformador de in-tensidad de 5A

Acceso sencillo a los datos gracias al exclusivo display TÁCTIL

Carlo Gavazzi presenta el medidor de energía EM330, un medidor de energía trifásico para conexión por transformador de intensidad de 5 A, que incluye las innovadoras caracte-rísticas y funciones excepcionales ya constatadas en otros medidores de la serie EM.

EM330 está provisto de salida de pulsos, puerto Modbus o M-bus, para comunicar datos de consumo a cualquier sistema de supervisión: PLC, SCADA, BMS, etc.

Junto con los sistemas de mo-nitorización basados en plataforma de Carlo Gavazzi, EM330 propor-ciona una solución completa para aplicaciones de gestión energética y programas de eficiencia energé-tica, también para instalaciones de multisite.

Su tamaño compacto permite la instalación de varios medidores en un mismo cuadro de distribución y la instalación de un medidor de energía incluso en pequeños cuadros de máquinas. Además está diseñado para cumplir con los requisitos de medición para los mercados de Ener-gía convencional, Automatización de edificios y Climatización.

www.carlogavazzi.es

http://www.congatec.com

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4911OfiOfi cinas cecinas centrales Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 [email protected]

Delegación Cataluña BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 [email protected]

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Noticias

Keysight Technologies celebrará el Seminario“Fundamentos de Medida en Dispositivos de RF/MW” entre los meses de febrero y mayo en las ciudades y lugares indicados en la tabla.

Las tendencias actuales del mercado de la electrónica y las telecomunicaciones obligan a los profesionales a enfrentarse a nuevas tecnologías y situaciones cada vez más complejas, debien-

www.keysight.com

do encontrar soluciones con un presupuesto cada vez más limi-tado.

Conocer la instrumentación de propósito general y sus apli-caciones a necesidades especí-ficas en pruebas desde el nivel de componente a sistema de comunicación, no sólo acorta el ciclo diseño/desarrollo y prue-bas, sino que también resulta indispensable para la obtención de resultados precisos y exitosos.

En este seminario, presen-taremos la arquitectura interna de la instrumentación y los fun-damentos de medida teóricos y prácticos necesarios para la caracterización de dispositivos

en RF en las siguientes áreas: Analizadores de Espectro, Ana-lizadores de Señal, Medidores de Potencia y Analizadores de Redes, utilizando equipos de RF en las demostraciones.

La agenda del seminario apa-rece detallada más abajo.

La inscripción a este seminario es gratuita y el número de plazas limitado.

Puede inscribirse a través de la página web www.keysight.com, llamando al 800 000 154, o si lo prefiere envíe un mensa-je con sus datos de contacto a [email protected], especificando el día y lugar al que desea asistir.

FEBRERO

Huelva ‐ 21 de febrero

E.T.S. de Ingeniería Universidad de Huelva

Ctra. Huelva‐Palos de la Frontera Campus de La Rábida

Cáceres ‐ 22 de febrero

Escuela Politécnica Universidad de Extremadura Avda. de la Universidad, s/n

MARZO

Granada ‐ 20 de marzo

E.T.S.I.I. y Telecomunicación Universidad de Granada

Periodista Daniel Saucedo A., s/n

Córdoba ‐ 21 de marzo

Escuela Politécnica Superior Universidad de Córdoba Campus de Rabanales

ABRIL

Barcelona ‐ 10 de abril

Facultat de Física Universitat de Barcelona

Martí i Franquès, 1

MAYO

Bellaterra, Barcelona ‐ 8 de mayo

Escola d’Enginyeria Universitat Autònoma de Barcelona

Campus de Bellaterra

Valencia ‐ 9 de mayo

Escuela Técnica Superior de Ingeniería Universidad de Valencia

Avda. de la Universitat, s/n

Madrid ‐ 10 de mayo

E.T.S.I. y Sistemas de Telecomunicación

Universidad Politécnica de Madrid Ctra. de Valencia, km. 7 Campus Sur de la UPM

Horario Presentación

09:00 – 09:10 Bienvenida e Introducción

09:10 – 10:30 Fundamentos de Análisis de Espectro

10:30 – 11:00 Café

11:00 – 11:45 Fundamentos de Análisis Vectorial de Señal

11:45 – 12:15 Fundamentos de Medida de Potencia en RF

12:15 – 13:30 Fundamentos de Análisis Vectorial de Redes

13:30 Cierre

Seminario:Fundamentos de Medida en Dispositivos de RF/MW

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ticos. DECTRON: Reguladores

de coriente y fi ltros emi.

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cos, etc. Para alta tensión, alta

frecuencia, fi ases, etc..

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dálicos, iluminados. Ejecucio-

nes sobre

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Noticias

Basados en la actual estra-tegia de producto Embedded, los productos COM Express en las divisiones de bajo consumo y de gama alta de DATA MO-DUL están experimentando una expansión a gran escala. Todas las nuevas plataformas de pro-cesadores Intel (siguiendo el mapa de ruta de Intel IOTG) se implementan basándose en el estándar del módulo COM Ex-press. Estos módulos de referen-cia se pueden utilizar de forma inmediata en zócalos o como módulos de construcción para ordenadores personalizados de una sola placa (diseños ODM).

Dos módulos de base adi-cionales para bloques de cons-trucción o diseños ODM perso-nalizados están ya disponibles: Los módulos compactos COM Express con procesadores Intel® Pentium® / Celeron® y Atom® de última generación (nombre de código Braswell) para aplica-ciones de baja potencia y Com Express Módulo básico con pro-cesadores Intel® Core™ i3 / i5 / i7 y Xeon® E3 de 6ª generación (nombre de código Skylake) para la división de alto rendimiento.

Los clientes de productos em-bebidos se benefician de la alta estandarización y escalabilidad de los módulos COM Express. La conformidad de la especifi-cación y el soporte de integra-ción directa de desarrollador a desarrollador vienen primero en Data Modul. Además, se imple-menta en todos los módulos un controlador interno estándar DMEC (Data Modul Embedded Controller). Entre otras cosas, este controlador proporciona el

rantizan una exquisita calidad de pantalla de hasta 4k de re-solución (3840 x 2160 @ 30 Hz) con avanzadas funciones 3D. El motor de vídeo integrado decodifica vídeos comprimidos H.265 / HEVC sin problemas en la descarga máxima de la CPU y codifica dos transmisiones de ví-deo H.264 de 1080p con 60 Hz en tiempo real. Opcionalmente, las cámaras pueden conectarse directamente a través de la inter-faz MIPI-CSI. El eDM-COMC-BS6 tiene un pines tipo COM Express 6 con 3 carriles PCI Express Gen 2.0 (5GT / s), 1x Gigabit Ether-net, 2x SATA 3.0, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC e I²C bus, GPIOs, 2 x UART (COM1 / 2), audio de alta definición. Además, se puede instalar un chip compatible con TPM 1.2 o TPM 2.0 para aplica-ciones de seguridad relevantes.

Aplicaciones de alto rendimiento

En la división de alto rendi-miento, DATA MODUL presenta el eDM-COMB-SL6 con la tec-nología Intel®Iris Pro integrada, actualmente el procesador más potente de Intel. EDM-COMB-SL6 ofrece la mayor potencia de cálculo en espacios compactos. Ámbito de aplicación se encuen-tran en las industrias donde la demanda de alto rendimiento simultáneo y bajo consumo de energía son esenciales. Desde la tecnología médica hasta los juegos hasta la automatización industrial, incluso las exigencias de las plataformas de servidores adaptadas a la industria se cum-plen, especialmente gracias a los procesadores Xeon.

conjunto de características defi-nido especificado por COM Ex-press. También se realizan otras funciones útiles, convirtiendo a este módulo en un módulo integrado:

La gama estándar de carac-terísticas para todos los pro-ductos incluye IO-MUX para las interfaces, watchdog de múlti-ples etapas, UART, GPIO, RTM

Aplicaciones de baja potencia

DATA MODUL ha ampliado su actual cartera de productos COM Express con eDM-COMC-BS6 con procesadores Intel® Pentium® / Celeron® / Atom® de última generación (nom-bre de código Braswell) para aplicaciones de baja potencia. Estos robustos módulos COM

Los módulos Skylake COM Express con procesadores Intel® Core ™ i3 / i5 / i7 y Xeon® E3 de vanguardia

(Running-Time Meter), informa-ción de la placa, bus I²C, SPI y PWM, características especiales como controladores CAN tam-bién pueden ser integrados sin costes de hardware adicionales.

Las unidades EAPI para Win-dows y Linux están disponibles para toda la gama de productos y para futuras extensiones. Esto permite una integración rápida y eficaz de la última tecnología de procesador en aplicaciones cliente OEM individuales.

Express consumen un prome-dio de sólo de 4 a 7 vatios y proporcionan un rendimiento global más equilibrado y mayor en gráficos. El gráfico integrado de 8ª generación de Intel pro-porciona un rendimiento gráfico que es dos veces más alto (en comparación con la plataforma anterior). Además, se admiten tres pantallas independientes 2x DP 1.1 o 2x HDMI 1.4b y 1x eDP 1.4 o Dual Channel LVDS. DirectX11.1 y OpenGL 4.2 ga-

http://bit.ly/2fwDwTh


Noticias

La pantalla diagonal de 15.6 “para entornos industriales se ha establecido como un deno-minador común para diversas aplicaciones, tendencia que se continúa en la división PC de panel de marco abierto. DATA MODUL desarrolla y produce soluciones de HMI y ofrece una mirada exclusiva a los modelos de alta calidad HD y Full HD de 15.6 “industriales, lo que resulta en una atractiva relación precio-rendimiento.

Ventajas al cliente reveladas en electronica 2016

El panel PC DATA MODUL de 15,6 “combina las principales áreas de experiencia de diseño de pantalla, sensores táctiles y diseño mecánico en un producto y ofrece acceso completo a to-dos los componentes” básicos “.

DATA MODUL equipa equi-pos PC de panel de 15,6 “según los requerimientos del cliente utilizando el sensor SITO PCAP desarrollado en sus centros de producción, easyTOUCH, con función multitáctil y vidrio de cubierta de 2 mm. Las opciones de control táctil configuradas específicamente también hacen posible el uso mientras se usan guantes.

El vidrio se adhiere al sensor durante un proceso interno de unión de líquidos, lo que permi-te una mejor legibilidad y una protección optimizada con una funcionalidad táctil fiable. DATA MODUL conceptualizó la placa incorporada eDM-pITX-BT y de-sarrolló la carcasa. El difusor de calor de aluminio está montado

en la parte trasera y garantiza un enfriamiento eficaz, sin ven-tilador.

DATA MODUL ofrece sopor-te para un rendimiento óptimo en la integración del sistema, la selección del sistema operativo y la modificación del BIOS.

Diseño de OEM para cada requi-sito de cliente

DATA MODUL proporcionará soporte durante todo el ciclo de vida del producto: desde el inicio del producto hasta la consultoría y desarrollo, producción, certifi-cación, soporte y mantenimiento del producto.

Thomas Wolfmüller, Director de Producto, DATA MODUL: “El panel PC de 15,6” proporciona la base perfecta para nuestros servicios de diseño OEM. Las modificaciones especificadas por la aplicación específica, las tendencias del mercado y los requisitos del cliente determi-nan cómo se equipa el producto final.

Somos capaces de realizar soluciones de monitores a medi-da utilizando nuestro concepto modular para cada aplicación, ya sea sus modificaciones en el vidrio de cubierta, mayor ren-dimiento de CPU, pantalla TFT adecuada o la perfecta integra-ción de la vivienda... casi todo es posible “.

DATA MODUL presentará sus servicios, componentes y posi-bilidades que abarcan todo el ciclo de vida del producto, ya sea por sus modificaciones menos extensas o por sus soluciones totalmente personalizadas

Data Modul Iberia, S.L.C/ Adolfo Pérez Esquivel, 3Edificio Las Américas III | Oficina 4028230 - Las Rozas (Madrid)Tel: 91 636 64 58 | [email protected]

Pantalla industrial de 15.6” también en demanda para panel PC

15.6” Panel PC Product Characteristics

EP156WSBC-PCAP-DM 15.6“ / 39.6 cmResolution Pixel 1920 x 1080 / format 16 :9Brightness typical 400 cd/m²Contrast ratio typical 1500:1Color depth 16.7 mioViewing angle typical 85/85/85/85 °LRUDGacklighting LEDProcessor Intel® Atom™ E3815, 1.46GHz or Intel®

Celeron J1900, 2.42GHzRAM 1GByte / 2GByte/ 4 GByte DDR3LMemory 16 GBbyte / 32 GByte SSD Flash MLC mSATA

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2x USB 2.0Operating system Win7/ 8 /10, Linux and moreTouch screen Projected Capacitive Touch/ MultitouchPower supply 12 VDCPower consumption 2.5mm DC JackHousing Open FrameProtective glass 2 mm anti-reflective glass, cured IP protection IP54 frontOperative temperature 0°C to +50°C

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Eficiencia energetica - Gestión de motores

Mayor eficiencia en aplicaciones de accionamiento por motor

www.rs-components.com

Artículo cedido por RS Components

Los motores eléctricos consumen aproximadamente la mitad de la electricidad que se produce en el mundo y no es difícil saber el por-qué. Proporcionan la fuerza motriz para muchas de nuestras activida-des diarias, tanto esenciales como no esenciales: motores, bombas y ventiladores se encuentran cada vez en más productos, desde los peque-ños artículos de consumo hasta la gran maquinaria industrial. Con una base consolidada en las aplicacio-nes actuales, su número va a cre-cer inexorablemente, mientras que la aparición de nuevas aplicaciones como los vehículos eléctricos (con o sin conductor) significa que habrá muchos más motores en funciona-miento en los próximos años.

La eficiencia en la conversión de la energía siempre ha sido importante y en los motores eléctricos se dan dos conversiones: una primera para crear la electricidad que acciona el motor y otra para convertir la electricidad en fuerza motriz. No es sorprendente pues, que la ineficiencia de los moto-res eléctricos sea una de las máximas prioridades para los consumidores, la industria, e incluso los gobiernos.

La legislación impulsa la innovación

La eficiencia energética ha sido siempre un aspecto importante del desarrollo de productos: compensar la ineficiencia cuesta dinero, ya que hay que eliminar el calor no desea-do suministrando más energía de la estrictamente necesaria o añadiendo más materiales. Sin embargo, en las últimas décadas, la necesidad de productos más eficientes, en con-creto de productos relacionados con la energía, ha dado lugar a nuevas normativas. Por ejemplo, cualquier producto relacionado con la energía que reúna determinados criterios y se vaya a vender en la Unión Euro-pea, debe cumplir ahora las leyes basadas en la Directiva 2009/125/CE. Se incluyen aquí productos cuyas ventas superen las 200.000 unidades

anuales, tengan un importante im-pacto medioambiental y presenten un amplio margen de mejora.

Dejando a un lado la legislación, está claro que la eficiencia comienza en el diseño y, en el caso de los moto-res de CC, en la selección del motor. El tipo de motor de CC más utilizado en la actualidad sigue siendo el mo-tor de CC con escobillas, aunque por la clase de aplicaciones que están apareciendo en los últimos tiempos, el número de motores de CC sin es-cobillas (BLDC) está aumentando considerablemente. El tercer tipo de motor de CC que más se usa es el motor paso a paso, que está muy re-lacionado con el BLDC, pero se limita a aplicaciones con necesidades más específicas (como los servosistemas).

Quizás el diseño de motor más ex-tendido sea el motor de inducción de CA, mientras que el motor síncrono de imán permanente (PMSM) podría considerarse un futuro sustituto. La eficiencia en el diseño del motor de inducción de CA tiene que ver en gran medida con la aplicación de la corrección del factor de potencia (PFC), que puede mejorar significa-tivamente el rendimiento en aplica-ciones típicas tales como equipos de HVAC, electrodomésticos y aplica-ciones industriales. En aplicaciones de velocidad fija, el accionamiento de un motor de inducción de CA es relativamente sencillo, ya que la velo-cidad está directamente relacionada con la frecuencia de la tensión de

accionamiento. Para aplicaciones de velocidad y/o par variable, un PMSM puede ser más adecuado. Sin embar-go, aunque sea más eficientes que un motor de inducción de CA, accionar un PMSM conlleva una mayor com-plejidad.

Control de señales di-gitales

El control del motor permite au-mentar la eficiencia en la fase de diseño. Comprender los requisitos del controlador para cada tipo de motor y el estilo de motor más adecuado para una aplicación determinada puede ayudar a conseguir mayor eficiencia en cada situación.

Dicho de otra forma; un motor consta de tres partes: la parte que se mueve (normalmente gira, pero también existen motores lineales); la parte fija y la parte que genera el campo electromagnético. Tradicio-nalmente, estas partes se denominan rotor, estátor y conmutador respecti-vamente, aunque sus nombres y fun-ciones pueden variar, lo que aumenta la confusión existente.

En un motor de CC con escobillas, las bobinas se activan para crear una fuerza electromagnética que hace que el rotor se mueva. Las escobi-llas se utilizan para proporcionar la tensión y la corriente a las bobinas a través del conmutador. A medida que el motor gira, las escobillas cierran y cortan el circuito constantemente,

Autor: Simon Duggle-by, director técnico de Marketing, Compo-nentes electrónicos, RS Components

http://bit.ly/285D45u

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REE • Febrero 2018

lo que se traduce en dos inconve-nientes: ruido eléctrico y desgaste mecánico. Sin embargo, siguen sien-do populares por su bajo coste y la sencillez relativa de su circuito de accionamiento; la velocidad se con-trola mediante la tensión aplicada, mientras que el par se controla con la corriente.

Los modernos microcontroladores (MCU) son idóneos para proporcio-nar el nivel de rendimiento y funcio-nalidad computacional necesarios para desarrollar bucles de control muy eficientes para motores de CA y CC. Muchos MCU admiten capa-cidades de proceso de señales, por lo que pueden procesar algoritmos complejos en tiempo real usando datos de posicionamiento directos o derivados.

Esto es importante, ya que un número creciente de aplicaciones in-tentan evitar que los sensores tengan que dar información de posiciona-miento. Gracias a algunas técnicas como la medición de la fuerza con-traelectromotriz, los circuitos pueden

determinar la posición del rotor sin necesidad de sensores, ahorrando costes y complejidad y mejorando aún más la eficiencia relativa.

Aunque muchos MCU siguen sien-do de uso general y adecuado para numerosas aplicaciones, cada vez hay más dispositivos especializados en el mercado de accionamientos de mo-tor que ofrecen mayores niveles de integración. Por ejemplo, dispositivos que combinan la corrección del fac-tor de potencia con generación PWM en un mismo dispositivo. También hay muchos MCU con periféricos desarrollados específicamente para aplicaciones de accionamiento de motor.

Esta complejidad es cada vez más terreno para los controlado-res de señales digitales (DSC) para aplicaciones; se trata de un nuevo tipo de dispositivo que combina la funcionalidad de un procesador de señales digitales con la flexibilidad de un MCU de uso general en el mismo dispositivo. Un ejemplo es la PIC32MM0064GPL, una familia de

microcontroladores pensada específi-camente para aplicaciones de control de motores de bajo coste. Basada en un núcleo MIPS32 microAptiv UC, in-tegra periféricos independientes del núcleo e incluye el módulo múltiple Captura/Comparación/PWM (MCCP), que es perfecto para los requisitos de accionamiento de motor y control. La figura 1 muestra un diagrama de bloque conceptual del módulo MCCP tal como se presenta en la PIC32MM0064GPL.

Controladores dedicados

Con un motor BLDC, el acciona-miento es más complicado. En lugar de escobillas, se utilizan transistores para cerrar y cortar el circuito de activación de las bobinas, mientras que la velocidad y el par se controlan a través de la relación/duración de activación/desactivación de los tran-sistores de accionamiento.

Normalmente adquiere la forma de una señal de modulación por ancho de impulsos (PWM) utiliza-da para accionar las bobinas. Esto se complica aún más por el uso de motores mono, bi, y trifásicos, que proporcionan un movimiento de ro-tación cada vez más suave a medida que se incrementa el número de fa-ses (y, por tanto, de señales PWM) en cada caso.

Ahora hay muchos dispositivos in-tegrados que proporcionan la fase de accionamiento para motores BLDC, PMSM y motores paso a paso. Suelen formar parte de los controladores de puerta necesarios para accionar los MOSFET de potencia exterior uti-lizados para excitar hasta tres fases de un motor. Un buen ejemplo de este tipo de dispositivo es el STK-5C4U332J-E de On Semiconductor; un módulo de potencia inteligen-te para accionamiento de motores trifásicos adecuado para impulsar motores PMSM, BLDC y síncronos de CA. En la figura 2 se muestra un diagrama de bloque funcional del dispositivo.

La elección de los MOSFET ade-cuados puede tener un impacto sig-nificativo en la eficiencia. Como en la mayoría de aplicaciones, los tran-sistores con una menor resistencia de carga son la mejor solución y en circuitos de accionamiento de motor

External Capture Input Entrada de captura externa

Input Capture Captura de entrada

Special Event Trigger Out (ADC) Activación disparador evento especial

(ADC)

Auxiliary Output Salida auxiliar

Compare/PWM Output(s) Salida(s) comparación/PWM

Output Compare/PWM Salida comparación/PWM

16/32-bit Timer Temporizador de 16/32 bits

Time base generator Generador base de tiempos

Sync and Gating sources Fuentes de sincronización y puerta

Clock sources Fuentes de reloj

Figura 1. Fuente: Microchip



esto normalmente prescribiría el uso de un MOSFET de canal N, ya que ofrecen una RDS(on) inferior a los MOSFET de canal P para una super-ficie determinada. Sin embargo, es importante tener en cuenta que un MOSFET más grande necesita una mayor carga de puerta para activarse. Esta carga requiere un tiempo para formarse y disiparse, lo que puede afectar significativamente a la velo-cidad de funcionamiento del motor y, por tanto, a la eficiencia global de una aplicación. Otro parámetro que puede influir en la frecuencia de conmutación máxima es la ca-pacitancia de interconexión entre el drenador y la puerta. RS dispone de una amplia gama de MOSFET de po-tencia adecuada desarrollados para aplicaciones de control de motores. Por ejemplo, el StrongIRFET Power MOSFET de Infineon, optimizado para RDS(on) bajas y alta capacidad de corriente.

Siguientes pasos

El desarrollo de una aplicación para control de motor puede ser todo un reto, pero RS ayuda a conse-guirlo con su amplia gama de kits de desarrollo, como el kit para aplicacio-nes de control de motor 300W BLDC de Infineon, la placa de expansión para controlador de motor trifásico BLDC para la familia STM32 Nucleo de STMicroelectronics, e incluso el

Arduino Motor Shield que además es compatible con TinkerKit. Para desa-rrolladores centrados en aplicaciones de mecatrónica, el kit de demostra-ción de mecatrónica PICDEM de Mi-crochip ofrece un entorno exhaustivo de desarrollo que incluye un motor paso a paso y un BLDC integrados.

Conclusión

Resulta sorprendente que casi la mitad de la electricidad generada en la actualidad se utilice para accionar motores. Esta tendencia va a con-tinuar, tanto en términos absolutos como relativos, ya que el número de aplicaciones que utilizan motores eléctricos no para de crecer.

La eficiencia en la conversión de energía es el eterno objetivo; las leyes de la termodinámica pueden impedir una conversión sin pérdidas, pero cada pequeña mejora porcentual en eficiencia representa un gran ahorro de energía. Los factores medioam-bientales son una importante moti-vación a la hora de producir motores eléctricos cada vez más eficientes, y los gobiernos implantan medidas le-gislativas para asegurarse de que los fabricantes respeten la necesidad de una mayor eficiencia, por lo que po-demos esperar que los proveedores de semiconductores estén a la altura y continúen desarrollando soluciones que aporten mejoras.

Para más información sobre apli-caciones de accionamiento y control de motores, visite la página especia-lizada en el sitio web de RS.

REFERENCIAS EN LA WEB

• Microchip PIC32MM0064GPL: http://es.rs-online.com/web/p/microcontroladores/1229757/• ON Semi STK5C4U332J-E: http://es.rs-online.com/web/p/motor-driver-ics/1230908/• MOSFETs:

https://es.rs-online.com/web/c/semiconductores/semiconductores-discretos/transistores-mosfet/

• StrongIRFET Power MOSFET, Infineon: https://es.rs-online.com/web/p/transistores-mosfet/1236144/• Kit para aplicaciones de control de motor 300W BLDC de Infineon:

http://es.rs-online.com/web/p/kits-de-desarrollo-de-procesador-y-microcon-trolador/9106867/

• Kit de desarrollo para control de motores STMicro Nucleo:http://es.rs-online.com/web/p/kits-de-desarrollo-de-control-de-poten-cia/9064630/

• Arduino Motor Shield:http://es.rs-online.com/web/p/kits-de-desarrollo-de-procesador-y-microcon-trolador/7589349/

• TinkerKit:https://es.rs-online.com/web/c/semiconductores/kits-de-desarrollo-para-semiconductor/kits-de-desarrollo-de-procesador-y-microcontrolador/?searchTerm=tinkerkit

• Kit de demostración de mecatrónica Microchip PICDEM:http://es.rs-online.com/web/p/kits-de-desarrollo-de-procesador-y-microcon-trolador/6231109/

Three channel half-bridge driver with

protection circuits

Accionamiento de medio puente y tres

canales con circuitos de protección

Figura 1. Fuente: ON Semiconductor,

http://es.rs-online.com/web/p/microcontroladores/1229757/

http://es.rs-online.com/web/p/motor-driver-ics/1230908/



https://es.rs-online.com/web/p/transistores-mosfet/1236144/

http://es.rs-online.com/web/p/kits-de-desarrollo-de-procesador-y-microcontrolador/9106867/


http://es.rs-online.com/web/p/kits-de-desarrollo-de-control-de-potencia/9064630/

http://es.rs-online.com/web/p/kits-de-desarrollo-de-control-de-potencia/9064630/



https://es.rs-online.com/web/c/semiconductores/kits-de-desarrollo-para-semiconductor/kits-de-desarro





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Instrumentación - Analizadores de espectro

Prácticas recomendadas para el análisis de espectro

www.keysight.com

Artículo cedido por Keysight

Un analizador de espectro o un analizador de señales es una he-rramienta de medida fundamental y esencial para un ingeniero de RF que se utiliza en todas las fases del ciclo de vida del producto. En el nivel más básico, puede describirse como un voltímetro que responde ante los picos y selecciona la frecuencia calibrado para mostrar el valor de la media cuadrática (RMS) de una onda sinusoidal.

Su rendimiento, precisión y velo-cidad son importantes para que los ingenieros de I+D puedan optimizar sus diseños y la fabricación con el fin de mejorar la eficiencia de las pruebas y la calidad del producto.

1. ¿Por qué elegir el análisis de espectro?

El dominio de la frecuencia tiene su intensidad de medida. Es espe-cialmente útil para determinar el contenido armónico de una señal. En la figura 1 se muestra la forma de onda de una señal compleja en el dominio de tiempo a la izquierda y el dominio de frecuencia a la derecha. La representación del dominio de tiempo solo muestra que la señal no es sinusoidal pura y no ofrece más indicaciones acerca del motivo por el que esto es así. En el dominio de frecuencia, se observa que la forma

de onda se compone de dos ondas sinusoidales con la frecuencia y la amplitud correspondientes.

El dominio de frecuencia es extre-madamente importante para los ele-mentos implicados en las comunica-ciones inalámbricas, para evaluar el rendimiento de la señal, dispositivos y sistemas con el fin de garantizar que se cumplan las especificaciones clave de linealidad, distorsión, ruido y emisiones espurias.

2. Analizador de espec-tro frente al analizador de señales

El principal uso de un analizador de espectro es medir y mostrar la amplitud frente a la frecuencia co-nocida y desconocida de las señales microondas y de RF. Con la llegada de la tecnología digital y del procesa-miento de señales, los analizadores de espectros modernos están equi-pados con más funcionalidades. Al digitalizar la señal, la fase, así como la amplitud, se preserva y se puede incluir como parte de la información que se muestra.

El término “analizador de seña-les” generalmente se utiliza para indicar un instrumento que cuenta con una arquitectura de analizador de espectro y una sección de fre-cuencia intermedia (IF) completa-

mente digital que procesa señales tan complejas como las cantidades vectoriales, que posibilitan las ope-raciones con varios dominios como el análisis de modulación digital y la captura del tiempo.

3. Una mirada hacia la incertidumbre

Al elegir un analizador de espec-tro, debe saber si el analizador cubre los rangos de frecuencia y amplitud de la señal que se va a medir. Tam-bién debe conocer la calidad del analizador de espectro para realizar estas mediciones examinando sus especificaciones de precisión. La ma-yoría de los analizadores de espectro ofrecen tanto especificaciones de precisión absolutas como relativas.

La figura 3 muestra la diferencia entre las medidas absolutas y rela-tivas, cuando se realizan respecti-vamente con a un solo marcador y con marcadores delta. Por ejemplo, medir la frecuencia o el nivel de po-tencia de una portadora (pico de la izquierda) es una medida absoluta. Medir la amplitud de la segunda dis-torsión armónica (pico de la derecha) con respecto a la portadora sería una medida relativa.

Precisión de amplitudTodos los analizadores de es-

pectro modernos cuentan con una fuente de calibración integrada, que proporciona una señal de referencia conocida de la amplitud y la fre-cuencia especificadas. De hecho, una medida de la amplitud absoluta es una medida relativa a su señal de re-ferencia. Para convertir la calibración absoluta a otras frecuencias y am-plitudes, confiamos en la precisión relativa del analizador. El rango de valores de la tabla 1 representa las especificaciones de precisión de la amplitud para distintos analizadores de espectro. Figura 1. Relaciones entre el dominio de tiempo y de frecuencia.

Autor: Giovanni D’Amore - Keysight Technologies Spain

Obtenga consejos para mejorar la precisión de la medida y aprenda a evitar realizar análisis de espectro impreciso o totalmente incorrecto

http://bit.ly/1n8cvtj

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Tabla 1. Valores representativos de incertidumbre de amplitud para analizadores de espectro habituales.

entra en juego cuando se realizan medidas relativas.

Es posible calcular la precisión de la frecuencia a partir de la suma de las fuentes de errores que se pue-den encontrar en la ficha de datos del analizador. Entre las fuentes de errores encontramos el error de re-ferencia de la frecuencia, el error de recorrido y el error de frecuen-cia central del ancho de banda de resolución (RBW). Los analizadores modernos pueden medir frecuencias con una precisión de <0,1%, que es ideal para las aplicaciones con comunicación inalámbrica.

4. ¿Cómo mejorar la precisión de medida?

Antes de empezar una medida, podemos revisar los pasos para ver si algún control, como la configuración del atenuador de RF, el ancho de banda de la resolución o el nivel de referencia, puede dejarse con el mis-

Muchos analizadores de espectro utilizan una señal de referencia de 50 MHz. A esa frecuencia, la precisión de la amplitud absoluta especifica-da es extremadamente buena. Por ejemplo, el analizador de señales de alto rendimiento X-Series ofrece la mejor precisión de la amplitud ab-soluta de ±0,24 dB a la frecuencia de referencia.

Cuando realizamos medidas rela-tivas de una señal entrante, los valo-res absolutos no entran en juego. Por ejemplo, solamente nos interesa la diferencia de la amplitud del armó-nico del fundamental. El peor de los casos sería cuando el fundamental se da en el punto más alto y el armó-nico en el más bajo de la respuesta de frecuencia.

Si la especificación de la respuesta de frecuencia relativa es ±0,5 dB, la incretibumbre total sería del doble del valor o ±1,0 dB.

Precisión de frecuenciaLa incertidumbre de la frecuen-

cia absoluta a menudo se describe en la especificación de la precisión de lectura de la freceuncia y hace referencia a la frecuencia central, de inicio, final y a las frecuencias de marcador. La precisión del recorrido

Figura 2. Diagrama de bloques de un analizador de espectro básico.

Figura 3. Medida absoluta frente a relativa.

Incertidumbres de la amplitud (±dB) Relativas Atenuador de RF que cambia la incertidumbre De 0,18 a 0,7 Respuesta de frecuencia De 0,38 a 2,5 Precisión del nivel de referencia (atenuador de IF/cambio de ganancia)

De 0,0 a 0,7

Ancho de banda de resolución que cambia la incertidumbre

De 0,03 a 1,0

Fidelidad de escala de la pantalla De 0,07 a 1,15 Absolutas Precisión del calibrador De 0,24 a 0,34



mo valor. Si es así, las incertidumbres asociadas con el hecho de cambiar estos controles se descartan. Tam-bién es posible intercambiar una incertidumbre por otra; por ejemplo, la precisión del nivel de referencia por la fidelidad de la pantalla, y se usa el valor que da más precisión. A continuación se ofrecen algunos consejos y prácticas recomendadas para realizar medidas de espectro precisas:

Red de entrega de señal Siempre merece la pena prestar

especial atención con los elementos de la conexión del analizador/Device Under Test (DUT), incluidos la longi-tud, el tipo y la calidad de los cables y conectores. La red de entrega de la señal que conecta el DUT con el analizador, como en la figura 4, puede degradar o alterar la señal de interés. Estos efectos no deseados pueden eliminarse mediante la fun-ción de corrección de la amplitud integrada del analizador junto con una fuente de señal y un medidor de potencia. Este proceso cambia el plano de referencia de la medida del panel frontal del analizador al DUT. Es posible guardar los valores de corrección de diferentes combi-naciones de cables y adaptadores.

Protección del conectorLa protección del conector, que

incluye un par de torsión adecua-do, garantiza una pérdida mínima, buena adaptación de la impedancia y repetibilidad especialmente con frecuencias más altas.

Atenuadores para adaptación mejorada

A partir de la ecuación de la incer-tidumbre de la inadaptación, mejo-rar la adaptación o el coeficiente de la reflexión ya sea de la fuente o del analizador reduce la incertibumbre de la inadaptación. Si es posible, debe evitarse establecer el atenuador de entrada del analizador en 0 dB, ya que da la peor situación posible de inadaptación. Para conseguir la me-jor precisión de la amplitud, utilice un atenuador de entrada ≥10 dB.

Aumentar la sensibilidad para las señales de bajo nivel

Para medir las señales de bajo nivel, puede mejorar la sensibilidad del analizador minimizando la ate-nuación de entrada, restringiendo el RBW y utilizando un preamplificador. Estas técnicas reducen el nivel de ruido medio mostrado (DANL), sepa-ran las señales pequeñas del ruido y posibilitan realizar medidas precisas. Para conseguir la máxima sensibili-dad, utilice un preamplificador con ruido bajo y ganancia alta.

Señal moduladaPara medir señales moduladas, es

importante establecer una amplitud de ancho de banda de la resolución suficiente para incluir las bandas laterales. De lo contrario, la potencia medida no será precisa a no ser que se realice una medida de potencia de banda integrada.

Integrar la potencia desde mu-chos puntos de medida con un ancho de banda de la resolución

estrecho suele ser la técnica más práctica para las señales moduladas digitalmente de banda ancha que están muy juntas.

Precisión de frecuenciaLa frecuencia indicada del marca-

dor es una función de la calibración de la frecuencia en la pantalla, la ubicación del marcador en la panta-lla y el número de puntos de la pan-talla seleccionados. Si se estrechan el recorrido y el ancho de banda de la resolución, se minimizan estos efectos y facilitan que se coloque el marcador en el pico de la respuesta.

Velocidad de barridoLas velocidades de barrido suelen

ser proporcionales al cuadrado del ancho de banda de la resolución. Una configuración más amplia gene-ra un barrido mucho más rápido por un recorrido concreto a diferencia de con una configuración más estrecha.

Precisión del calibradorUtilice un calibrador más preciso

o uno más cercano a la frecuencia de interés, si está disponible, en lugar del calibrador integrado.

Tiempo de calentamientoEs útil saber cómo se comporta

la referencia en nuestro analizador en condiciones de calentamiento, en los casos en los que se necesita una medida rápida. Por ejemplo, los Analizadores de la Serie X de Keysight requieren un calentamien-to de 5 minutos para satisfacer las especificaciones publicadas.

Conclusión

Realizar una medida no es sufi-ciente, debe realizarse una medida precisa. Ningún instrumento de me-dida del mundo puede realizar una medida de un valor absoluto, ya que la medida siempre incluye una incertidumbre. Cuanto menor es la incertidumbre, mejor es el instru-mento. Detectar la existencia de una incertidumbre y ser capaz de cuanti-ficarla son una parte importante del proceso de medida.

La combinación de buenas prácti-cas de medida y las funciones de un analizador práctico ayudan a minimi-zar los errores y reducen el tiempo de pruebas.

Figura 4. La calidad de la conexión del DUT/analizador puede tener un efecto significativo en la precisión y la repetibilidad de la medida, lo que aumenta con la frecuencia.


Noticias

de los que requieren un compor-tamiento muchos más exhaustivo como puedan ser los de las cizallas de marcado y corte donde el tiempo de ciclo de control puede ser crítico.

Como otra novedad en la gama de controladores de máquina de la familia Sysmac, la CPU del contro-lador NX7 incorpora 2 puertos de Ethernet (GigaEthernet) que per-mite montar dos redes EtherNet in-dependientes, lo que dota a la má-quina de una mayor escalabilidad y flexibilidad a la hora de integrar el controlador de máquinas NX7 en redes de planta y/o comunicar con otros dispositivos, así como una mayor velocidad debido a la eficiente gestión que el controla-

dor hace de los puertos gracias a su microprocesador de 4 núcleos, velocidad que se deja notar espe-cialmente en máquinas con un uso intensivo de CPU y alta carga de comunicaciones.

Por tanto, si estamos frente a una máquina Premiun donde las exigencias tecnológicas son las más elevadas, o ante una línea donde el número de ejes a controlar es eleva-do, exigiendo una alta carga de red y CPU, así como cuando estamos frente a una línea con múltiples controladores, NX7 es la solución más completa, acertada y rentable, gracias a:� Procesador i7 multinúcleo de

2.3GHz.

� Doble módulo de control de mo-tion, con capacidad de controlar hasta 256 ejes mediante el bus EtherCat, y hasta 512 esclavos en la red de máquina, con unos tiempos de ciclo mínimos de has-ta 125 μs.

� Doble red EtherNet IP, plena-mente integrado en la familia Sysmac, y totalmente compati-ble es la solución más completa, acertada y rentable.

Capaz de controlar hasta 256 ejes en 1ms y hasta 5 ejes en 125usg

77REE • Septiembre 2015 47REE • Julio/Agosto 2015 65REE • Junio 2015 65REE • Mayo 2015

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5REE • Enero 2014 43REE • Diciembre 2013

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Análisis de buses tipo C

Realización de pruebas del versátil USB Type-CTM que lo tiene todo: potencia, velocidad y flexibilidad

www.keysight.com

Artículo cedido por Keysight

La tecnología está evolucionando más rápido que nunca y el mercado recompensa a los primeros en entrar en el juego. Los ciclos de desarrollo de productos reducidos implican que todos los aspectos del desarrollo, incluidas las pruebas y la validación, son cada vez más importantes para sacar un producto al mercado. Mien-tras que la presión para sacar produc-tos al mercado es alta, tecnologías como USB Type-C solo aumentan la complejidad de la fase de prue-bas. Comprender el conector ayuda a identificar las áreas en las que las pruebas adicionales, los instrumen-

tos y las fijaciones para pruebas son necesarios. El hecho de no entenderlo puede alargar fácilmente el tiempo para realizar las pruebas más de 2 meses a un coste potencial de 1 M €. Si el dispositivo no pasa las pruebas de un taller de cumplimiento con USB-IF, el coste y el retraso pueden incluso ser mayores.

Descripción general del conector USB Type-C

La figura 1 muestra la conexión de 24 patillas sumamente funcional del USB Type-C. Las patillas de potencia,

VBUS y GND admiten hasta 5 ampe-rios, 20 voltios y 100 vatios. Los cua-tros pares de transmisor/receptor (TX/RX) permiten utilizar uno, dos o los cuatro canales para transmitir datos en cualquier momento y ofrecen una velocidad de hasta 20 Gbps por carril. Las líneas CC1 y CC2 gestionan la definición de la interfaz del conector ofreciendo tres funciones: gestión de la configuración de orientación, su-ministro de potencia al cable y canal de comunicación para proporcionar potencia. Las patillas SBU1 y SBU2 son canales de comunicación de ban-da lateral y proporcionan conexiones adicionales y uso para protocolos que no son USB. Se puede utilizar un enlace simultáneo de USB 2 (D+, D-) para operaciones USB 2 estándar o como enlace complementario que ofrezca información para propor-cionar potencia. Las conexiones D+ están unidas, igual que las conexiones D-, para mantener la independencia de orientación del conector.

El suministro de potencia (PD) ges-tiona dinámicamente las asignaciones de potencia, adjusta la tensión y la corriente, y establece funciones de proveedor/consumidor en todos los dispositivos conectados. Los dispo-sitivos pueden solicitar la potencia que necesitan y obtener más poten-Figura 1. Especificación de 24 patillas del USB Type-C.

Autor: Erik Babbé - Keysight Technologies Spain

Type-C ofrece un efecto exponencial en la validación y las pruebas de su placa. Consi-derar que la validación Type-C es un cambio “incremental” en su entorno de pruebas es erróneo y peligroso.

http://www.keysight.com

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ware de protocolo de PD de USB, re-dimiento/fijaciones y un controlador de PD. Con tasas de transferencia de datos de 300 kHz, se recomienda un osciloscopio Infiniium de Keysight de 500 MHz o más que incluye una larga longitud de registro para capturar el paquete entero. Aunque predominan las señales de DC, la mayoría tienen características de AC y requieren al-cance con ancho de banda adecuado. Se recomienda utilizar una desviación de sonda para ver transitorios de se-ñales al analizar la señal de suministro de DC de 5 V cuando el uso de un bloque de DC filtra contenido de baja frecuencia y de DC.

Transmitir/recibir(TX/RX)

Las especificaciones del USB Type-C introducen muchas nuevas dificul-tades para las pruebas de transmisión y recepción. La capacidad de medir rápidamente y con precisión los as-pectos claves del ojo que transmi-te, temporización de LFPS y LBPM, perfil SSC transmitido, señales SCD, de anular el énfasis y de realizar la preoscilación serán vitales para que la prueba de transmisión sea correcta. Para la validación de la prueba de recepción, la generación de señales flexible y la detección de errores de bits son clave.

Las pruebas de cumplimiento de transmisión y recepción requieren ejecutar patrones de pruebas de cum-plimiento. Estos distintos patrones de señales se generan durante las

cia cuando la necesiten para una aplicación específica. La potencia bidireccional de PD posibilita que un dispositivo recibe potencia también la proporcione a otros dispositivos. PD también permite que el USB Type-C admita otros estándares como Dis-playPort (DP) o Thunderbolt (TBT) a través del modo Alt.

Dificultades y soluciones de las pruebas con el USB Type-C

Los ingenieros de diseño y prue-bas se enfrentan a varias dificultades cuando actualizan la interfaz del dis-positivo de un conector A/B estándar USB de 4 patillas a uno USB Type-C de 24 patillas. El USB Type-C inclu-ye cambios de diseño que resuelven problemas con los conectores/cables de tipo A/B y ofrece más funciones y prestaciones para los productos adaptados para el USB Type-C. En-tender las dificultades y las solucio-nes de las pruebas puede ayudar a garantizar una integración correcta del USB Type-C y a poner a prueba dispositivos.

Suministro de potencia

La capacidad dinámica del PD y el rango de posibles configuraciones de la potencia, combinados con la difi-cultad añadida de las especificaciones en evolución de los USB 2.0, USB 3.1 Gen 1 y Gen 2 y el cumplimien-to del PD, hacen que la validación de las pruebas con dispoisitivos USB

Type-C sea mucho más difícil que las pruebas con USB tradicionales. La potencia, la capa PHY y la capa de protocolo siguen siendo las catego-rías de prueba clave para la prueba de cumplimiento. Entre las pruebas de parámetros importantes que los ingenieros de diseño deben tener en cuenta se encuentran muchos niveles de tensión diferentes, cargas de dispositivos, funcionalidad de los cables y determinación del proveedor frente al estado del dispositivo del consumidor.

En la figura 2 se muestra el host y el dispositivo como puertos de doble función (DRP) que están alineados con el entorno del USB Type-C en el que las funciones pueden intercam-biarse. El estado de un DRP, tanto si actúa como host o como dispositivo en un momento concreto, se gestio-na por la línea CC como parte de la infraestructura de PD. La depuración del protocolo de PD es una de las mayores dificultades a las que los ingenieros se enfrentan, ya que re-quiere acceso a las líneas de CC y a la señal VBUS para una caracterización adecuada. El PD del USB tiene unos niveles de tensión/corriente especi-ficados que los dispositivos pueden seleccionar para su funcionamiento, lo que hace que sea muy importante la capacidad de probar los niveles de PD en cuanto los dispositivos se inicializan.

Una configuración de ejemplo para la prueba de dispositivos de la capa física incluye un osciloscopio, sondas, sondas de corriente, un soft-

Figura 2. Implementación de todas las funciones del USB Type-C.



pruebas de cumplimiento, mientras las medidas se llevan a cabo en una herramienta conocida como SigTest . Cada prueba de cumplimiento pre-senta dificultades individuales. Las pruebas de cumplimiento de USB-IF requerirán muchas condiciones de carga, lo que aumenta el número de pruebas que los ingenieros deben configurar y ejecutar para cada dis-positivo.

Para pruebas de cumplimiento de transmisión de USB 3.1, DP 1.3, TBT 3 y MHL, se recomienda utilizar las fija-ciones de pruebas N7015A y N7016A Type-C con osciloscopios Infiniium de Keysight (consulte la figura 3). Esta solución ofrece la mejor integridad de señal con un ancho de banda de 20 GHz (a -3 dB) y es desintegrable a hasta 30 GHz. Incluye una fijación de interfaz de conector Type-C que res-ponde al “dar la vuela” al conector y ofrece un punto de prueba y acceso a la sonda para realizar medidas de su-ministro de potencia y del transmisor.

El BERT de 16 Gb/s de alto rendi-miento M8020A J-BERT tiene todo lo necesario integrado en el equipo

(anulación de énfasis, funciones de patrón, ecualización lineal de tiem-po continuo [CTLE], ecualización de comentarios de decisiones [DFE], la capacidad de crear distintas estruc-turas de patrones y el resecuencia-miento). La solución de prueba del receptor USB 3.1 de Keysight ofrece resultados de pruebas precisos y re-petibles habilitados por las fuentes de jitter calibradas e integradas de M8020A J-BERT (jitter aleatorio, jitter de periodo, SSC), emulación precisa de anulación de énfasis anterior y posterior al cursor, así como de trazas interferencia entre símbolos (ISI).

Cable y conector

Las especificaciones de canal del USB Type-C, incluidos los conecto-res simétricos, los datos de alta ve-locidad, la alta potencia, los tipos de transmisión de datos varios y la compatibilidad inversa, tienen como resultado muchas configuraciones que deben ser sometidas a pruebas con el fin de comprobar la compatibi-lidad con el canal USB. El rendimiento

del canal en distintas configuraciones también se ve afectado por la pér-dida, la reflexión y la diafonía. Para eliminar los efectos de las fijaciones de pruebas, para gestionar los efectos adicionales en respuestas de canales (figura 4) y para gestionar niveles EMI y RFI en el canal USB Type-C durante las pruebas de compatibilidad con USB, se precisan métodos más riguro-sos que los empleados en el pasado.

Las pruebas de cumplimiento con el conector/cable tradicional han uti-lizado un VNA para el análisis de dominios de frecuencia, y un oscilos-copio TDR para el análisis de domi-nios de tiempo. Una nueva solución que se recomienda es el analizador de redes de la serie ENA de Keysight con análisis de dominios de tiempo mejorado (TDR opcional) para una solución integral que mide todos los parámetros de cumplimiento. Un módulo de calibración electrónico de microondas (ECal), N4433A, que se controla desde la interfaz USB de ENA, se utiliza para la calibración de ENA y para eliminar los efectos de la configuración de pruebas.

Las tecnologías Keysight son el único proveedor que tiene los ele-mentos siguientes con la solución de pruebas Type-C:• Equipo certificado USB-IF y para

pruebas de recepción y transmi-sión USB

• Equipo certificado TBT y para prue-bas de recepción y transmisión TBT

• Equipo certificado VESA y para pruebas de recepción y transmi-sión DP

La participación activa en los gru-pos de estándares y en los talleres relacionados, así como el desarro-llo de especificaciones, permite que Keysight introduzca en el mercado las soluciones adecuadas cuando los clientes las necesitan.

Además de contar con la certifica-ción para toda la tecnología Type-C, la solución de Keysight es la única que ofrece lo siguiente:• Experiencia en dominios• Herramientas de depuración • Con tan solo pulsar un botón, au-

tomatización total para todas las tecnologías

• Múltiples objetos de datos de po-tencia (PDO)

• Automatización de la orientación• Capacidad de 100 W

Figura 3. Fijaciones de prueba de señal de baja velocidad N7016A Type-C y de alta velocidad N7015A Type-C de Keysight.

Figura 4. La respuesta de canal requiere un cambio en la metodología de pruebas de las paramétricas tradicionales a las pruebas de ojo de esfuerzo.

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Disipación en fuentes de alimentación

Mecanismos de refrigeración mediante ventilador

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Artículo cedido por Electrónica Olfer

El ventilador de una fuente de alimentación accionado por un motor electrónico (ventilador de 12Vcc), es la principal fuente de refrigeración para todo tipo de fuentes siendo la potencia y el con-trol del ventilador parte del circuito de la propia fuente.

El flujo de aire está directamente relacionado con la disipación de potencia de la fuente de alimen-tación. Normalmente una fuente de alimentación en caja necesita de refrigeración mediante venti-lador cuando su potencia supera los 300W.

Dirección del flujo de aire

La información de la dirección del flujo de aire aparece especifi-cada en la hoja de características del producto, en la parte de es-pecificaciones mecánicas. Las dos opciones que nos encontramos son o bien flujo dirigido hacia la PSU o flujo expulsado de la fuente de alimentación.

Teniendo en cuenta el diseño de ventilación del sistema, los clientes pueden requerir cambiar la direc-ción del flujo de aire de una fuente de alimentación estándar. En es-tos casos tendremos que tener en

cuenta una serie de requerimientos tal como se muestran en la Tabla 1:

Comportamiento de control del ventilador

El control del ventilador tiene principalmente tres funciones de-pendiendo del nivel de potencia: control de encendido/apagado del ventilador, control de velocidad dependiendo de la carga y control del ventilador según condiciones térmicas.

Para modelos de fuente de ali-mentación de alta potencia como la serie RST y productos de gama baja no existe el control de ventila-dor, el ventilador siempre está ON.

1) Ventilador encendido/apagadoCuando la fuente está sin car-

ga el ventilador está apagado. En condiciones de carga, cuando ésta es más alta que un determinado valor, el ventilador comienza a girar hasta llegar a su velocidad máxima. No tiene función de protección de

Figura 1. Direcciones de flujo de aire.

Dirección flujo aire Ventaja Desventaja Posibilidad de cambiar dirección

Flujo dirigido hacia la PSU Refrigeramos componentes críticos.

Tamaño de ventilador adecuado a fuentes de gran potencia.

Polvoriento.

Ruidoso.

Requiere prueba térmica y conlleva reducción de potencia de salida.

Flujo expulsado de la PSU Menos ruidoso.

Menos polvoriento.

Se requiere de un ventilador mayor para disipar la misma potencia.

Considerar la colocación dentro de la PCB de los componentes críticos y la temperatura interna alcanzada.

Es posible. Mejor usar un ventilador con un grado IP alto si la fuente se instala en aplicaciones con ambiente agresivo.

Tabla 1. Comparación entre las direcciones de flujo de aire.

http://www.olfer.com

67

Disipación en fuentes de alimentación


bloqueo de ventilador y es amplia-mente utilizada para fuentes de mediana potencia.

2) Control de velocidad del ventilador dependiendo de la carga

Hay una relación directa entre la carga y la rotación del ventilador. Si la carga es más alta, la velocidad del ventilador es mayor. De esta forma reduce el ruido y aumenta la vida útil del ventilador en condi-ciones de carga ligera.

3) Control del ventilador dependiendo de la condición térmica

Dentro de la fuente de alimen-tación existen uno o varios senso-res de temperatura internos para detectar componentes críticos, dependiendo de la temperatura registrada en ellos, la velocidad del ventilador aumentará o dismi-nuirá. Esta forma de control del ventilador puede reducir el ruido del ventilador si la temperatura de funcionamiento es baja.

Para las fuentes de alimentación de mediana potencia la funciona-lidad es fácil. Si la temperatura detectada es mayor que el valor establecido el ventilador funcionará a velocidad máxima; si es menor que dicho valor, el ventilador estará apagado.

En este tipo de fuentes podemos observar cómo el ventilador perma-nece encendido un cierto período de tiempo y luego se apaga debido a este tipo de control.

Vida útil del ventilador

La expectativa de vida de un ventilador depende del sistema de rodamientos y la temperatura ambiente. Hay varios métodos de cálculo para determinar la vida útil del ventilador, como el L1, L10, MTBF, MTTF.

Muchos fabricantes de ventila-dores usan el L10 para determinar la vida útil del ventilador, este valor se puede encontrar en la hoja de características del producto.

En general, para un ventilador con cojinete de bolas, un ingeniero puede esperar una vida útil de unas 70.000 horas bajo condiciones nor-males de operación (según L10).

La vida útil del ventilador es un factor a tener en cuenta en el cál-culo MTBF de una fuente de ali-mentación. A fin de prolongar la vida útil del sistema, seleccione una fuente de alimentación con control de ventilador, qué éste sea de alta calidad (mayor vida útil) y utilícelo a una temperatura ambiente más baja.

Reducir el ruido del ventilador

Reducir el ruido del ventilador es una demanda creciente, espe-cialmente para aplicaciones en in-teriores. Para lograr esta reducción de ruido del ventilador tendremos que tener en cuenta los siguientes aspectos:

1) Reducir el ruido del ventilador en modo de espera o condiciones de carga ligera

Para aplicaciones como trans-misión de datos, cargadores o car-gas dinámicas, existe la posibilidad de que la fuente de alimentación está en modo de espera durante un largo período de tiempo. Los usuarios pueden requerir reducir la velocidad del ventilador bajo estas condiciones o que el ventilador se apague. El comportamiento de la velocidad del ventilador se pue-de modificar mediante hardware o firmware dependiendo de los modelos.

2) Reducir el ruido del ventilador en todas las condiciones de funciona-miento

El ruido acústico (dB) es un pa-rámetro para determinar el ruido del ventilador que se muestra en la hoja de datos del ventilador. Con el propósito de reducir el ruido, se debe seleccionar un ventilador que genere el menor ruido acústico posible. El ventilador es considera-do como un componente crítico y debe aparecer registrado en el informe CB. Si el ventilador selec-cionado no se incluye en el informe de CB, la fuente necesita volver a pasar la certificación.

3) Diseño sin ventiladorEn aplicaciones para ambientes

agresivos el requisito fundamental para reducir el ruido del ventilador es cambiar de modelo a un diseño sin ventilador, ya que el ambiente polvoriento y la alta temperatura ambiente afectan la vida útil de éste.

Para este tipo de sistemas exis-ten diseños especiales como pro-ductos en carril DIN, productos encapsulados con resinas (Serie HEP) la mayoría con formatos es-peciales o muy pesados.

Figura 2. Modelos de fuentes de alimentación refrigeradas mediante ventilador.

Figura 3. Modelos de fuentes de alimentación de potencia sin ventilador.


Redes de comunicaciones

Grandes, duros y conectados

www.microchip.com

Artículo cedido por Microchip

El coche autónomo ha atraído mucha atención y resulta prometedor de cara al futuro, pero no es el único tipo de vehículo que se automatiza. Los vehículos industriales y los camio-nes también esperar verse beneficia-dos con una mayor autonomía.

Los vehículos industriales, como los utilizados en construcción, agri-cultura y transporte, suponen un gran reto para las tecnologías de comu-nicación desarrolladas actualmen-te para el coche, principalmente en cuanto al tamaño. Tanto por lo que respecta a la longitud o al perímetro, el cable de comunicaciones es mucho más largo que el coche.

Para complicar aún más las co-sas, una mayor longitud del cable implica un mayor potencial de verse expuesto a ruido medioambiental, lo cual afecta negativamente a su respuesta desde el punto de vista de la compatibilidad electromagnética (electromagnetic compatibility, EMC).

Autonomía de los vehí-culos industriales

Seguridad y eficiencia son dos ven-tajas que surgen de la autonomía en los vehículos de construcción. La se-

guridad se puede mejorar integrando sistemas de visión mediante cámaras que proporcionan visión en tiempo real de 360º en una excavación, por ejemplo, de forma que se reduce la interacción entre hombre y máqui-na. El control remoto de vehículos industriales es otra ventaja de la au-tomatización para la seguridad. Un ejemplo sería la implementación de control remoto en la obra. Al retirar al operario del vehículo se elimina el riesgo sobre la persona. Otro incre-mento de la eficiencia tiene su origen en la integración de sistemas GNSS (Global Navigation Satellite Systems) con sensores de posición de las palas y sensores inerciales que pueden au-tomatizar los trabajos sobre el terreno y agilizar su finalización.

La eficiencia también es el objeti-vo de la autonomía en los vehículos agrícolas. Al combinar sistemas de cámaras y control de dirección se reduce la cantidad de cultivos daña-dos por los neumáticos. Ello también permite aumentar la velocidad del vehículo debido a la precisión con la cual puede posicionar el vehículo, incrementando así el rendimiento de las cosechas y reduciendo el tiempo para realizar el trabajo.

Finalmente, los camiones con re-molque están integrando automa-tización. El año pasado se hicieron pruebas con un camión totalmente autónomo para entregar cerveza. Gracias a la integración de cámaras, LIDAR (Light Detection and Ranging) y otros sensores, el camión pudo con-ducir de forma autónoma a través de varios estados del oeste de EE.UU. que permiten la circulación de vehícu-los autónomos. Esta tecnología pro-mete un enorme ahorro en los costes energéticos, mayor protección y un mayor aprovechamiento del vehículo.

Para implementar estos avances de protección y eficiencia hacen falta comunicaciones en todo el vehículo y para largas distancias del cable. Examinemos las tecnologías más utili-zadas en automatización y su compa-tibilidad con estos enormes vehículos industriales.

Tecnologías de comuni-cación

Para conectar los diversos subsis-temas de vídeo, audio, sensores y telemática en los vehículos autóno-mos existen varias opciones a tener en cuenta actualmente; CAN, CAN-

Autor: Jason Tollefson, Director de Marketing, Microchip Technology Inc.

Ejemplos de vehículos industriales.

Los avances de compatibilidad electromagnética en Ethernet transforman los vehículos industriales.

Tabla 1. Ancho de banda y longitud del cable de diferentes tecnologías de comunicación.

http://www.microchip.com

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FD, LVDS, MOST® y Ethernet son los más destacados. Como hemos visto, hay que evaluar la longitud del cable para cada tecnología y su ancho de banda relacionado debido al enorme tamaño de estos vehículos.

La Tabla 1 describe la velocidad de transmisión de las tecnologías de comunicación frente a la longitud de transmisión para su máximo ancho de banda.

Si bien son adecuadas para datos se sensores localizados, las velocida-des de transmisión de CAN y CAN-FD son demasiado bajas para transmitir vídeo. El vídeo comprimido 4k puede consumir más de 12 Mbps, consi-derablemente superior a CAN-FD. A medida que se añade más cámaras hace falta más ancho de banda.

Un camión con remolque en EE.UU. puede medir hasta 18 me-tros de largo. Esto descartaría LVDS y 802.3bw (100Base-T1) como tecno-logías que pueden transmitir vídeo sin repetidores o conmutadores. Esto solo deja dos opciones de comunica-ción capaces de alcanzar velocidades de transmisión elevadas a largas dis-tancias: MOST y Ethernet con tecno-logía Quiet-WIRE®.

Compatibilidad electro-magnética (EMC)

Para ser grande y duro hay que ser robusto en entornos adversos, lo cual significa ignorar la presencia de energía electromagnética en las proximidades. Y lo que es aún más importante, no se generan problemas correspondientes de EMC y pérdida de comunicaciones.

Todas las tecnologías citadas son robustas; después de todo, por eso fueron seleccionadas para su uso en el automóvil. La Tabla 2 muestra los métodos de señalización con los que se añade robustez al cableado de cada tecnología.

La tecnología Ethernet está en auge dentro de los vehículos indus-triales frente a otras tecnologías gra-cias a su respuesta de EMC, que es apreciable y bien conocida, a su ele-vado ancho de banda y, lo que es más importante, es una tecnología basada en estándares. Veamos cómo se ve afectada la respuesta de Ethernet ante EMC. Los componentes de EMC, emisiones y susceptibilidad, pueden provocar pérdidas de paquetes, es decir, la errónea transmisión de los datos o bien que no sean comprendi-das por los nodos o enlaces. El origen de las emisiones podría estar en los circuitos electrónicos cercanos o los motores eléctricos que provocan rui-do en los conductores de Ethernet. Para reducir la sensibilidad a esas emi-siones, tecnologías como Quiet-WIRE mejoran la sensibilidad y el filtrado en el circuito receptor que incorpora el dispositivo, además de reducir la emisión de ruido en el transmisor.

La técnica de inyección de corrien-te BCI (Bulk Current Injection) es un método que se utiliza a menudo para evaluar la inmunidad al ruido. La Fi-gura 1 muestra las prestaciones de los receptores basados en Quiet-WIRE

al utilizar el método BCI. Los datos confirman que para los receptores Quiet-WIRE las transmisiones están libres de ruido cuando se inyecta una corriente de ruido de 200 mA para todo el rango de frecuencia de 1 MHz a 400 MHz, superando así los límites de los fabricantes OEM. En cambio, los receptores que no utilizan la tecnología Quiet-WIRE sufren una significativa degradación de la recep-ción de señal de 9dBm, por lo que su repuesta es 10 veces peor.

Otra ventaja de la tecnología Quiet-WIRE es el Indicador de Calidad de Señal, un valor numérico cercano a la relación señal/ruido y una medida de la longitud del cable, la calidad del cable y el ruido ambiental acoplado. Se puede supervisar en tiempo real y se puede utilizar para predecir un fallo de conexión o para asegurar que se cumplan los estándares de prestaciones para un funcionamiento muy fiable y seguro.

Conmutadores y capa física de Quiet-WIRE®

Se puede implementar una red Quiet-WIRE completa utilizado el dis-

Tabla 2. Métodos de señalización de tecnologías de comunicación.



positivo para la capa física KSZ8061 y el conmutador KSZ8567 de Micro-chip Technology. La Figura 2 mues-tra un diagrama de bloques para un vehículo industrial realizado con estos componentes. El KSZ8061 y el KSZ8567 tienen una patilla opcional de conexión que activa Quiet-WIRE durante su fabricación sin necesidad de software.

No obstante, el filtrado se puede desactivar por software si se desea. Otra ventaja de la tecnología Quiet-WIRE es su compatibilidad con los dispositivos Ethernet estándar. Por ejemplo, se puede emplear un dis-positivo Ethernet estándar como una herramienta de diagnóstico con el conmutador Quiet-WIRE y demostrar sus mejores prestaciones frente a Ethernet estándar por sí solo.

Microchip dispone de 24 pro-ductos para Ethernet con tecnología Quiet-WIRE, entre ellos productos con homologación AEC-Q100 para temperaturas de hasta 105ºC.

Más duros

Ahora es posible conseguir un funcionamiento robusto y fiable en

las aplicaciones más grandes y du-ras, como construcción, agricultura y camiones con remolque. Gracias al completo catálogo de productos de Quiet-WIRE que afrontan los princi-pales aspectos relacionados con el diseño, como la longitud del cable, la velocidad de transmisión de los datos y EMC, se está llevando a cabo la integración de funciones autóno-mas en los vehículos. Quiet-WIRE y su respuesta hasta 10 veces mejor de EMC para una longitud del cable de hasta 80 metros será fundamental para abrir una nueva era de vehículos industriales más seguros y producti-vos.

OTROS RECURSOS• Para más información sobre la tecnología Quiet-WIRE, visite: www.microchip.com/quiet-wire

FUENTES• http://www.forconstructionpros.com/equipment/earthmoving/excavators/

product/12075529/volvo-construction-equipment-volvo-ew160e-ew180e-wheeled-excavators

• https://www.youtube.com/watch?v=yAsi7m3X8pI• http://www.cat.com/en_US/by-industry/mining/surface-mining/surface-techno-

logy/command/command-for-dozing.html• http://www.komatsuamerica.com/innovation/intelligent-machine-control• https://www.deere.com/en_US/products/equipment/ag_management_solu-

tions/guidance/guidance.page• ht tps: / /www.forbes .com/s i tes /a lanohnsman/2016/10/25/th i s -buds-

fo r- the - robo t -o t to -anheuse r-busch - c l a im- f i r s t - au tomated - t ruck -shipment/#5c122c845615

• http://blog.streamingmedia.com/2015/01/4k-streaming-bandwidth-problem.html

FUENTES PARA LA TABLA 1• https://en.wikipedia.org/wiki/CAN_bus• http://www.copleycontrols.com/Motion/pdf/CAN-Bus.pdf• https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/1856• http://www.ieee802.org/3/1TPCESG/public/BroadR_Reach_Automotive_Spec_

V3.2.pdf

SOBRE BCI (Bulk Current Injection):• http://www.cvel.clemson.edu/workshop/pdf/AutoEMC-Workshop-Steffka.pdf• http://www.rapidtables.com/convert/power/Watt_to_dBm.htm

http://www.microchip.com/quiet-wire

http://www.forconstructionpros.com/equipment/earthmoving/excavators/product/12075529/volvo-construct



https://www.youtube.com/watch?v=yAsi7m3X8pI

http://www.cat.com/en_US/by-industry/mining/surface-mining/surface-technology/command/command-for-do

http://www.cat.com/en_US/by-industry/mining/surface-mining/surface-technology/command/command-for-do

http://www.komatsuamerica.com/innovation/intelligent-machine-control

https://www.deere.com/en_US/products/equipment/ag_management_solutions/guidance/guidance.page

https://www.deere.com/en_US/products/equipment/ag_management_solutions/guidance/guidance.page

https://www.forbes.com/sites/alanohnsman/2016/10/25/this-buds-for-the-robot-otto-anheuser-busch-clai



http://blog.streamingmedia.com/2015/01/4k-streaming-bandwidth-problem.html

http://blog.streamingmedia.com/2015/01/4k-streaming-bandwidth-problem.html

https://en.wikipedia.org/wiki/CAN_bus

http://www.copleycontrols.com/Motion/pdf/CAN-Bus.pdf

https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/1856

http://www.ieee802.org/3/1TPCESG/public/BroadR_Reach_Automotive_Spec_V3.2.pdf

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Caso de Estudio NI

Modelización y control de máquina de conformado por agua

www.ni.com

Artículo cedido por National Instruments

El Reto

El reto consiste en controlar una má-quina de conformado por agua con el objetivo de ser capaces de hacer in-sensible la profundidad de pasada a las variaciones de presión y caudal de abrasivo, así como obtener datos para su modelado. Además el software y hardware tiene que ser lo suficiente-mente flexible para acoplarse a varias máquinas y/o número de señales cap-turas, manteniendo el sincronismo de los diferentes I/Os

La Solución

Como primer paso se decidió cap-turar las señales acústicas y posición de la máquina, principalmente, así como algunas de fuerza y temperatura, para caracterizar el proceso y posteriormente aplicar los algoritmos de control

Conformado por agua

El procesado por chorros fluidos de alta energía (conformado por agua) es un nicho de tecnología con la siguientes capacidades:

• Tiene la capacidad de cortar cual-quier material a muy bajas fuerzas de corte.

• Prácticamente no genera un efecto térmico

• Usa la boquilla del fluido como una “herramienta universal”

Aún así, el mecanizado de formas libres por medio de fresado por fluidos de alta energía (HEFJet_Mill) está en un estado básico, debido a la inexistencia de una solución de control para HE-FJet_Mill.

Diseño de sistema

Para la realización de medidas se construyó una plataforma de amarre de pieza sensorizada con sensores de señales acústicas, fuerza, temperatura y humedad. Esta plataforma integraba los acondicionadores de los sensores. En el caso de temperatura y humedad los sensores son acondicionados y en-viados su información por medio de un PIC. Por otro lado se construyo una caja portable que incluía un ordenador industrial con una pantalla, teclado con ratón, y conectrónica para todos los

sensores y comunicaciones (Ethernet y USB). Dentro de esta caja se incluyen acondicionadores (señales de encoder diferencial a monocanal, filtros antia-liasing,…) y fuentes de alimentación necesarias.

Inicialmente, en el proyecto se busca-ba validar la solución en tres máquinas de corte por agua diferentes, cada una con sus particularidades. La primera te-nía un control numérico Num con reglas 1Vpp, la segunda de un control numéri-co Fanuc con las reglas integradas en el bus digital del sistema y la última control Fagor y reglas TTL. La segunda máquina, que no se llego a probar debido pro-blemas financieros de la empresa que aportaba la máquina, condicionaba el hardware, exigiendo la utilización de un bus PCI para poder integrar una tarjeta de Fanuc con capacidad de lectura de las señales de los Encoders que van en el bus de fibra óptica de Fanuc.

Por ello, se decidió la utilización de un PC industrial en el que integrar, tan-to esta tarjeta de Fanuc como la PCI-6132, para la adquisición de sensores de emisiones acústicas, la PCI-6602, para adquirir 5 ejes TTL, la PCIe-6323 para la adquisición de señales de baja

Autores:Alberto Izpizua - IK4-TEKNIKERJon Madariaga - TK4-TEKNIKER

“Este sistema ha tenido éxito gracias a las prestaciones y flexibilidad aportada por el hardware de National Instruments, igual que la posibilidades de desarrollo que da LabVIEW”

- Alberto Izpizua, IK4-TEKNIKER

http://www.ni.com

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Caso de Estudio NI


• Monitoriza el estado de portapiezas y configura los diferentes elementos del sistema (EIB, CCS PRIMA y acon-dicionador de sensores de fuerza Kistler 5073A)

Conclusión

En el proyecto ConforM-Jet se han desarrollado un control “self-learning” para mecanizar piezas de forma libre por medio de HEFJet_Mill, así como un control online para la mejora de la calidad de las piezas. Estos resultados han sido gracias al sistema desarrollado. Este sistema ha tenido éxito gracias a las prestaciones y flexibilidad aportada por el hardware de National Instruments, igual que la posibilidades de desarrollo que da LabVIEW.

frecuencia y PCI -8430/2 para ampliar los canales RS232 del ordenador y co-mandar el acondicionador de fuerzas y los sensores de temperatura y humedad. Además de estos elementos internos, se incorporan a la solución un sensor de distancia confocal cromática CCS PRIMA 4 de alta resolución, con el que se realiza una comunicación digital por USB, y EIB-741 para la adquisición de hasta 4 encoders de cualquier tipo, comunicado por Ethernet.

Debido a esta diversidad de máqui-nas y posibilidades de I/Os, el software tiene que adaptarse a las diferentes situaciones a petición del usuario. Ade-más el software realiza tratamiento de datos para su análisis in situ o posterior en otros software desarrollados para tal efecto.

Modos de funcionamien-to y configuración

El software tiene 3 modos de fun-cionamiento básico, captura de datos, metrología y control.

• Modo captura. En este modo se realiza una captura de todas las seña-les en un mecanizado para su poste-rior análisis. Las señales decidas por el usuario a obtener son todas las señales acústicas (con un máximo de 4), las señales de baja frecuencia (máximo 8) y las señales de posición a elegir entre 8 TTL por medio de la tarjeta NI 6602 o 4 1Vpp por medio de EIB-741. Todas las capturas han de estar sincronizadas, para lo cual se ha realizado que la tar-jeta de adquisición lenta PCIe-6323 sea el maestro del sistema, sacando dos señales de sincronización a través del cable RTSI para las señales acústicas y de encoder (TTL y una señal digital del clock de entradas analógicas a través de un PFI conectado al EIB.

• Modo metrología. En este caso se pueden activar las entradas de contaje, tanto EIB como PCI, las señales de baja frecuencia y el sensor de posición STIL. Este sensor tiene configurada cada una de sus 4 entradas para un sensor con un rango determinado. La adquisición de la posición junto con la altura dada por la señal del sensor confocal permi-te la generación de una superficie en 3D que será la utilizada para calibrar la aplicación así como para verificar en una fase posterior los resultados obtenidos al cerrar el lazo de control

• Modo control. En este modo el usuario puede decidir capturar bási-

camente las mismas señales que en el modo captura pero una de las señales acústicas se utilizará para cerrar un lazo de velocidad de la máquina. De esta ma-nera si el control detecta que la máquina aumenta la presión del chorro o el flujo de abrasivos acelerará la máquina y a reducirá en caso contrario.

Además de estos modos de funcio-namiento el software tiene las siguientes funcionalidades adicionales:• Configuración del hardware para

cada modo• Interfaz que permite mostrar y anali-

zar los datos capturas en cualquiera de los 3 modos. Prepara los datos para ser analizados en otras aplica-ciones basadas en Matlab y realiza análisis estadísticos específicos que son presentados en un archivo .csv.


Telecomunicaciones - Analizadores de redes

Pruebas de la red C-RAN: instalación y mantenimiento del fronthaul

www.anritsu.com

Artículo cedido por Anritsu

El mercado mundial de teleco-municaciones se enfrenta a dos retos: un crecimiento explosivo del tráfico de datos móviles y la ne-cesidad de reducir los costes de operación de las redes móviles. Esto ha provocado la irrupción de nuevas arquitecturas de red, como el uso de redes de acceso a radio centralizada o “radio en la nube” (C-RAN).

Estas redes se pueden compren-der mejor si pensamos en la evolu-ción de la red móvil y concretamen-te en el papel que desempeña la estación base (Fig. 1). Inicialmente,

la estación base estaba formada por un conjunto de equipos en el interior de un edificio, con un largo cable coaxial de RF que conecta el equipo a la antena. No obstante, en la actualidad las estaciones base utilizan cada vez más equipos de radio remota. El módulo de RF, de-nominado cabezal de radio remota (radio remote head, RRH), se colo-ca cerca de la antena y la conexión entre el RRH y la estación base se realiza por fibra óptica. En ella se digitaliza, modula y transporta la señal de RF a mediante fibra óp-tica, con sus ventajas en cuanto a

baja pérdida de señal, peso ligero, robustez, facilidad de conexión e inmunidad frente a interferencias. Para los operadores, la fibra reduce los costes de los equipos y de la energía, amplía la distancia entre la estación base y la antena, y facilita la instalación.

C-RAN representa un nuevo paso adelante para la red móvil ya que se prepara para la revolución de 5G. En concreto, aporta esca-labilidad, reduce los costes de los equipos y el consumo de energía, aumenta la calidad, el ancho de banda y la cobertura, además de simplificar la instalación.

A r q u i t e c t u r a d e C-RAN

La transición a C-RAN ha creado dos áreas dentro de la red móvil: fronthaul y backhaul (Fig. 2). La función del fronthaul es permitir que las unidades de la banda base se conecten perfectamente a la radio remota sin que ello afecte a las prestaciones de radio. Esta sec-ción contiene el enlace que conec-ta las antenas al RRH y la unidad de la banda base (baseband unit, BBU). Por otra parte, la función del backhaul es conectar las unidades de banda base geográficamente dispersas (denominadas “hotel de BBU”) a la red metropolitana.

En el fronthaul se están aplican-do dos estándares en la actualidad: Common Public Radio Interface

Figura 1. Evolución de las redes móviles.

Figura 2. Arquitectura de C-RAN.

Autor: Jean Pierre Guillemet - Anritsu

http://www.anritsu.com

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(CPRI) y Open Station Architecture Initiative (OBSAI). Si bien no com-parten el mismo origen, al menos definen las capas físicas y de enla-ce. Hay protocolos para generación de tramas, codificación, control y sincronización, y se define una velocidad de línea para el tráfico ascendente y descendente corres-pondiente a velocidades de 600 Mbit/s a 10 Gbit/s, y más reciente-mente de hasta 25 Gbit/s. Se pue-den utilizar varias topologías en la capa física, como estrella, cadena, árbol y anillo. Si bien se pueden uti-lizar varios medios, como el cobre, es preferible desde luego el enlace de tipo óptico (fibra). La red bac-khaul recurre al estándar Ethernet para interconectar las unidades del hotel de BBU.

Existen tres tipos de redes dentro de las topologías de fronthaul para C-RAN: pasiva, activa y semipasiva. Estas redes utilizan la tecnología de multiplexación por división de longitud de onda (wavelength di-vision multiplexing, WDM), que permite ampliar la capacidad de conexión y mejorar la escalabilidad. La tecnología de red pasiva es la forma más sencilla de construir una C-RAN de fronthaul y minimiza el consumo. Sin embargo, no resulta sencillo cambiar la configuración de la conexión y disponer una con-figuración con varios operadores; además es menos escalable. Las redes activas necesitan menos equi-pos y su consumo es mayor, pero aportan una mayor escalabilidad, conectividad más sencilla y funcio-nes como OAM (Operation Admi-nistration Maintenance).

Pruebas de la red óptica del fronthaul

Si se compara con redes de largo alcance, como los sistemas metropolitanos o troncales, la red fronthaul funciona a una corta dis-tancia – inferior a 40 km – y utili-za fibra monomodo, dando como resultado unas pérdidas ópticas totales muy inferiores a 20 dB. Esto significa que el rango dinámico que necesitan los instrumentos de prueba no es excesivo.

La conexión entre la BBU y el RRH está formada como mínimo por seis conectores y varias fibras de longitud corta; la dificultad de la prueba reside en identificar y comprobar estos enlaces, así como en cerciorarse de que las fibras y los conectores sean correctos (es decir, que no tengan rasguños o suciedad) y estén conectados correctamente. Para realizar tales comprobaciones se suelen utilizar un microscopio y un identificador de fibra.

En el caso de fibras de longi-tud larga se necesitará un reflec-tómetro óptico en el dominio del tiempo (Optical Time Domain Re-flectometer, OTDR) para caracteri-zar las fibras. Si se presenta algún problema con el enlace óptico, el OTDR está en condiciones de loca-lizar el fallo (p.ej., una fibra rota o conectores en mal estado). Estos equipos, junto con un medidor de potencia óptica, un equipo de prueba de pérdidas ópticas (optical loss test set, OLTS) y un generador de luz visual para la identificación de la fibra, se encuentran disponi-

bles actualmente integrados en el comprobador MT1000A de Anritsu (Fig. 3).

Comprobación de los enlaces CPRI y OBSAI

La especi f icac ión de la red fronthaul incluye recomendacio-nes para los enlaces CPRI y OBSAI. La calidad de los datos exige una tasa de error de bit inferior a 10-12 para todas las velocidades de transmisión, mientras que la la-tencia total (round-trip time, RTT) debe ser inferior a 5 µs sin incluir el cable e inferior a 150 µs para una distancia de 30 km. Para la capa física óptica, la longitud de onda y la potencia deben cumplir las especificaciones del interface SFP. Además, durante la instalación o el mantenimiento se recomienda comprobar el módulo SFP. Si la red es activa también se pueden com-probar determinados protocolos como el sistema de conmutación de protección automática para el estándar OTN.

El estándar CPRI incorpora un protocolo denominado “L1Inband” para establecer un enlace entre la BBU y el RRH. Un comprobador como el MT1000A puede emular este protocolo para verificar el fun-cionamiento de la BBU o el RRH y se puede conectar a la red durante la instalación o el mantenimiento. También es posible configurar el analizador para que efectúe prue-bas de supervisión mediante un acoplador óptico (TAP) o bien con-figurando el instrumento en modo transparente (“thru”).

Figura 3. El MT1000A de Anritsu incorpora diversas herramientas de prueba, como la función de inspección visual de fibras y conectores mediante cámara/microscopio.



Pruebas de RFoCPRI /RFoOBSAI en la red fronthaul

Los datos digitalizados de RF en el enlace de la fibra es la ima-gen reflejada de la señal de RF en la antena. Si se pueden extraer datos de RF del enlace de fibra se puede realizar el análisis de señal e interferencias recurriendo a los datos digitales como se haría con la señal de RF en la antena. Las pruebas sobre las señales de RF en CPRI o OBSAI (RFoCPRI/OBSAI) se pueden llevar a cabo en las direc-ciones ascendente y descendente. El espectro de la señal se puede visualizar en el comprobador, así como detectar las interferencias o fallos en la señal.

Para analizar la señal digitali-zada de RF se pueden utilizar dos tipos de comprobadores, depen-diendo de la aplicación. Un inge-niero de mantenimiento de RF uti-lizaría un analizador de espectro y un comprobador de cable de RF para medir las señales eléctricas, mientras que un ingeniero de insta-lación de redes utilizará un OTDR y un comprobador digital para medir el enlace óptico y la señal digital. En ambos casos, los modernos ins-trumentos de prueba cuentan con una opción que permite analizar el espectro de la señal de RF óptica digitalizada.

Las pruebas de la señal digi-talizada de RF se deben realizar cuando el enlace está en funcio-namiento, lo cual exige insertar un acoplador óptico en el enlace de la fibra. El TAP se puede colocar en el hotel de BBU para minimizar el

número de desplazamientos nece-sarios para comprobar varias insta-laciones. En las configuraciones de cadena o anillo se pueden analizar varios RRH simultáneamente.

En el enlace descendente es po-sible comprobar el correcto fun-cionamiento de la BBU, los niveles de CPRI y la adaptación de la señal digital a la capacidad del RRH. No obstante, las pruebas de RFoCPRI/OBSAI son especialmente útiles en el canal ascendente.

Dado que un teléfono móvil tiene una potencia mucho más baja que un RRH, las interferen-cias afectan mucho más al canal ascendente, que también es más susceptible a las interferencias de intermodulación pasiva (passive intermodulation, PIM). La detec-ción de PIM y la distancia hasta la fuente de PIM se pueden analizar fácilmente en el dominio del tiem-po con los datos de IQ de CPRI. La Fig. 4a muestra un espectro real del enlace ascendente mediante el enlace de CPRI, mientras que la Fig. 4b ofrece un espectrograma que permite observar interferencias intermitentes.

El camino a seguir

En el pasado, los operadores de redes marcaban una frontera entre las redes móviles de fronthaul y backhaul.

Las soluciones de instalación y mantenimiento también estaban separadas entre clientes con redes de cable e inalámbricas. Debido a que los operadores móviles se es-fuerzan por cambiar sus redes para adaptarlas al desafío que repre-sentan las redes 5G, desaparecerá la frontera entre redes de cable e inalámbricas.

Esto significa a su vez que las personas que trabajen en la ins-talación y el mantenimiento de la red tendrán que reunir numerosas capacidades en el ámbito óptico, eléctrico e inalámbrico. Los com-probadores y analizadores serán utilizados por el técnico en las ins-talaciones para dar soporte a todas estas tecnologías.

El manejo de estos instrumentos debería ser sencillo para minimizar las dificultades inherentes a estas operaciones con varias tecnolo-gías.

Figura 4. (a) Espectro de datos de RF y (b) espectrograma de datos de RF.

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ALIMENTACIÓN - 12 V.C.C. ALIMENTACIÓN - 24 V.C.C. ALIMENTACIÓN - 110/230 V.C.A.

C

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CM

MY

CY

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Componentes - Microprocesadores

Desarrollos de Sistemas de Seguridad Funcional desde el punto de vista de un fabricante de MCU

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Artículo cedido por Renesas

Introducción

El término de seguridad funcio-nal se ha convertido en un tema de gran interés. Seguridad funcional generalmente significa que un mal funcionamiento de los sistemas operativos o aplicaciones que ma-nejan cualquier tipo de amenaza o incluso accidente, deben evitarse. Por supuesto esto incluye básica-mente la salud humana y el medio ambiente, pero también proteger la integridad material puede ser de gran interés. En otras palabras, la seguridad funcional es la parte de la seguridad general que depende de la operación libre de fallos de un sistema.

Pero ¿cómo pueden evitarse estos eventos peligrosos? Por un lado, es importante minimizar los riesgos. Actualmente, la minimiza-ción del riesgo sólo es razonable hasta cierto punto. Esto es funda-mental en el campo de la seguridad funcional para identificar y enten-der los riesgos potenciales y las causas de los fallos de un sistema. Si idealmente se conocen todas las causas potenciales de fallos y se entienden las consecuencias, es posible definir las contramedidas a utilizar. De este modo los fallos son detectados antes de que ocurra algún evento peligroso y con la reacción necesaria de la seguri-dad funcional, se inicia el estado seguro.

Los estados seguros pueden ser muy diferentes dependiendo del tipo de aplicación: un calentador puede ser seguro simplemente apa-gándolo, una barrera de seguridad se debería cerrar, una grúa puede ser quedarse parada en la posición actual y una unidad de control de motor pudiese necesitar un proce-dimiento específico de apagado.

Simplemente mirando las dife-rencias de estados seguros, nos revela la variedad de aplicaciones de seguridad funcional. Cada apli-cación es diferente y tiene sus pro-

pias peculiaridades y así posibles causas de fracaso y estados segu-ros relacionados. Esto hace que el análisis de seguridad funcional sea complicado e interesante al mismo tiempo.

Tendencias Actuales de la Seguridad

Como hemos mencionado al principio, la seguridad funcional es una de las mayores tendencias actuales en muchas industrias. El tema está mucho más presente ahora que hace algunos años y aún crece rápidamente.

Actualmente la seguridad fun-cional es o sería mejor que creciese junto con el uso de tecnologías de información en aplicaciones críti-cas de seguridad. En realidad, se necesitaban algunas experiencias y lamentablemente también algunos accidentes que llevan al principio de la seguridad funcional en los tempranos años ochenta. Desde entonces hemos tenido un impor-tante y también un constante cre-cimiento de tecnologías de infor-mación y sistemas embebidos que controlan la seguridad relacionada con aplicaciones.

Sin lugar a dudas, la presen-cia de seguridad funcional en los últ imos años es muy diferente para áreas específicas. En algunos sectores especiales de la industria como la industria de procesos, la seguridad funcional se aplica ya hace muchos años. Más tarde se ha necesitado en el área de automo-ción y hoy la seguridad funcional ya está establecida y es bien cono-cida, consiguiendo que sistemas embebidos conquisten nuestros coches, ya que cada vez se nece-sita más seguridad funcional. La situación es similar en todos los sectores donde los humanos son transportados por cualquier clase de dispositivo controlado eléctrico o electrónicamente, no importa si por agua, aire o en ferrocarriles:

las vidas humanas dependen del correcto funcionamiento de los sistemas y se tiene que considerar la seguridad funcional.

Hoy en día áreas adicionales es-tán acelerando el crecimiento de los dispositivos de seguridad fun-cional global. Una de las razones es que la seguridad funcional está impulsada por tendencias impor-tantes como la industria 4.0, el Internet de las cosas y los hogares/edificios inteligentes. Un montón de nuevas aplicaciones de seguri-dad se presentan en estos sectores debido a la nueva integración de la inteligencia. Paralelamente las apli-caciones existentes de seguridad se vuelven mucho más complejas.

La Industria 4.0 mueve fábri-cas a grupos de producción inteli-gentes y flexibles. La separación y encapsulado de los pasos de flujo de trabajo crítico de seguridad con-tinuamente se están reduciendo. Hombre y máquina están traba-jando lado a lado o incluso de la mano. Sistemas autónomos de pro-ducción descentralizada en tiempo real requieren integrar seguridad funcionalidad para permitir tales colaboraciones persona-máquina, que reduzcan las barreras de segu-ridad física, como cerraduras de se-guridad o vallas de seguridad. Todo que esto conduce a un aumento en seguridad funcional relacionada con las aplicaciones.

Debido al Internet de las cosas, sistemas embebidos y generalmen-te la información tecnológica, es-tán ahora conquistando zonas más amplias de la casa y domótica. Esto aumenta los riesgos de toda esta “inteligencia adicional”.

Normas de Seguridad Funcional

A primera vista hay muchas nor-mas relacionadas con la seguridad funcional (Figura 1). Estos están-dares tienen muchas similitudes y a menudo difieren en muy poco,

Autor: Óscar Alonso Estradé: Ingeniero Se-nior de Aplicaciones de Renesas Electronics Europe

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por ejemplo, en definiciones. La norma más importante es la IEC/EN 61508. Esta norma estándar fundamental funcional de seguri-dad para equipos E/E/EP (eléctricos, electrónicos o programables elec-trónicos) las aplicaciones cumplen las normas de seguridad anterior. Este estándar es generalmente la base para el desarrollo de la segu-ridad funcional y ampliado por las normas específicas del sector in-dustria adicional. Algunos de estos estándares adicionales se refieren directamente como una adaptación o ampliación de la IEC 61508.

Desarrollo de Solucio-nes de Seguridad

Desarrollar una aplicación de seguridad, especialmente con sis-temas embebidos en el interior, puede ser una tarea muy compleja. Históricamente, una gran cantidad de sistemas críticos de seguridad, establecieron la seguridad, simple-mente por separación física. En el caso de no presentar separación como un acceso abierto, el sistema completo también puede separarse físicamente de la electricidad. Esto

garantiza una muy alta seguridad, pero puede ser muy ineficiente des-de el punto de vista de productivi-dad y también caro.

El objetivo de aplicaciones de seguridad moderna es combinar una adecuada seguridad funcional con un alto rendimiento del siste-ma. Un desarrollador de seguridad se enfrenta siempre al compromiso entre seguridad y disponibilidad. Por lo general una mayor dispo-nibilidad y alto rendimiento del sistema hace crecer la complejidad y el esfuerzo necesario de conside-raciones de seguridad funcional.

Por lo tanto, se debe llevar a cabo en detalle un “análisis de pe-ligro y riesgo”. El objetivo es identi-ficar cada fallo potencial, entender las consecuencias de ello, estimar las probabilidades de su ocurrencia y por último identificar las contra-medidas para detectar cualquier ocurrencia de cada riesgo. Para un análisis de seguridad de un sistema se tienen que considerar todos los componentes y sus interacciones. Esto incluye los componentes de hardware, el diseño de hardware y el software de aplicación. Basado en esto, se puede hacer un análisis

de seguridad de las contramedidas de todos los escenarios de fallo crítico.

Además, es muy importante ob-tener una completa comprensión de los tiempos de una aplicación crítica de seguridad. Es obligatorio entender cuando pueden ocurrir los fallos y ajustar los tiempos para sincronizar las contramedidas. Aquí se tiene que evaluar el llamado “proceso de tiempo de seguridad” (PST) relacionado con la aplicación. Este es el tiempo mínimo en que en caso de fallo conduce a un evento peligroso y por lo tanto contrame-dida necesaria debe actuar muy rápido. Buscando en la variedad de aplicaciones de seguridad el PST puede ser en un menor rango de milisegundos hasta incluso varios segundos.

En un análisis de seguridad, siempre el panorama ha de enten-derse con todos sus componentes críticos y parcialmente complejos. En los sistemas modernos uno de los componentes de hardware más importantes y complicados son IC´s complejos y especialmente microcontroladores (MCU).

MCU´s en aplicaciones de Seguridad

En casi cada aplicación electró-nica moderna se integra alguna es-pecie de MCU. Todos los diferentes tipos de MCU tienen en común que generalmente son la parte comple-ja de la aplicación. El desarrollo de un sistema o aplicación de seguri-dad requiere una atención especial a estos dispositivos. Pero ¿pueden los desarrolladores, asesores de seguridad o los programadores entender el comportamiento de un MCU?

La plausibilidad comprueba la salida de datos, el uso del watch-dog, cálculo de pruebas, notifica-ciones cíclicas, diversidad de soft-ware para el control y muchos más mecanismos de seguridad amplia-mente utilizados que se integran para garantizar el correcto funcio-namiento de un MCU. También se utilizan simples MCU redundantes que realizar la misma operación; y así comprobar que los datos de salida de ambos son iguales. Esta redundancia de hardware reduce

Figura 1. Normas de seguridad funcional.



drásticamente el riesgo de un fallo sin comprender el funcionamiento detallado del MCU. Al final, todo esto, son mecanismos de seguridad bastante buenos. Pero lamentable-mente desde un punto de vista de análisis de seguridad esto podría no ser suficiente. Para desarrollar un sistema de seguridad de alta calidad, se necesita una compren-sión más profunda del sistema ya que es obligatorio para obtener valores realistas de las tasas de fallos y fallos de seguridad. Esto no sólo es importante para desarrollar una aplicación de seguridad no de-terminista. Además, es obligatorio en cuanto a las diferentes normas de seguridad. Para la cualificación y clasificación de seguridad, se nece-sitan figuras reales y valores como prueba.

Proveedores de com-ponentes como Pro-veedores de Seguridad

Es obligatorio un conocimiento detallado del hardware para desa-rrollar una aplicación de seguridad compleja de alto rendimiento. Esto es aún más cierto para dispositivos complejos como MCU, donde los desarrolladores y expertos externos tienen una visión muy limitada. Es en ese momento donde los pro-veedores de MCU entrar en juego.

De manera óptima, un provee-dor de silicio puede proporcionar tasas FIT (fallos en el tiempo) para los bloques funcionales de un MCU. El proveedor de silicio, por lo tanto, tiene que hacer un exhausti-vo análisis de seguridad del hard-ware del MCU. Esto cuesta dinero y tiempo, pero da al cliente, al de-sarrollador de la aplicación final, la mejor base sólida para realizar un cálculo de probabilidad de fallos. Alternativamente, el proveedor de MCU también puede proporcionar datos brutos, ej. el área del chip de bloques de funciones. Con estos datos y el uso de fórmulas comunes usadas de estándares (por ejemplo, de IEC62380, SN 29500), se pue-den estimar los valores de FIT.

Además de los valores teóri-cos, un buen proveedor de MCU también puede registrar datos de campo. Un análisis detallado de los dispositivos defectuosos que

se devuelven, una vez instalados, pueden proporcionar información adicional con respecto a fallos per-manentes. En este punto, debe tenerse en cuenta que los MCU modernos rara vez muestran daños aleatorios aparte de los causados por condiciones de operación in-correctas.

Además del suministro de estos datos relacionados con la seguri-dad, el proveedor de MCU tam-bién puede ofrecer soluciones que respalden el desarrollo final de la aplicación de seguridad. Esto pue-de ser un software de autocom-probación como, por ejemplo, el caso de la solución de seguridad de Renesas. Este paquete de solucio-nes de seguridad es compatible con dispositivos de la serie de Renesas RX. Este software de autodiagnós-tico que prueba la CPU, la RAM y la ROM también podría ser desa-rrollado por ingenieros de software externos. La clave es, que el fabri-cante del MCU, posee los datos de diseño y, por lo tanto, puede medir la cobertura del software de autodiagnóstico. Insertando fallos lógicos discretos en un MCU real y probar la detección del software de estos fallos lógicos, se puede de-terminar la cobertura absoluta de un software de autocomprobación. Esto no es posible sin la extensa información del diseño del chip. Los desarrolladores de software de autocomprobación de core externo similares a las primeras versiones del software de autodiagnóstico de Renesas, normalmente no alcan-zan una cobertura de diagnóstico suficiente. Durante el desarrollo del software de auto-test del Core de Renesas, se realizan múltiples pruebas y ciclos de mejora para

alcanzar un objetivo de más del 90% de cobertura de fallos. Estos resultados comprobados no sólo ayudan al desarrollo de aplicacio-nes de seguridad, sino que tam-bién facilitan el proceso final de certificación.

Este ejemplo muestra, por un lado, que es necesario un gran es-fuerzo para desarrollar un software de seguridad funcional altamente eficiente, especialmente un soft-ware de autocomprobación. Por otro lado, se señala lo importante que puede ser el soporte de un fabricante de MCU.

Visión

Como dijimos al principio, el desarrollo de sistemas de seguridad es una tarea muy complicada, y en futuras aplicaciones será aún más complejo. Por lo tanto, será muy importante construir una aplica-ción pieza a pieza con seguridad funcional considerando que los módulos de hardware y software estén preparados. Lo ideal es que las piezas usadas cuenten ya con una certificación. Aunque cada aplicación es diferente, el uso de componentes modulares de hard-ware y software de seguridad hace que la carga de trabajo sea menos extensa para los desarrolladores de seguridad.

En el futuro, los fabricantes de componentes jugarán un papel decisivo, especialmente los provee-dores de MCU. Los desarrolladores de aplicaciones necesitaran soporte para crear sofisticados sistemas de seguridad funcional. Además, podrán acelerar el desarrollo y ahorrar un montón en costes de ingeniería.

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Análisis de fuentes de alimentación

Software Ultra Power Analyzer de Rigol para probar fuentes de alimentación conmutadas

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Artículo cedido por Rigol Technologies

Este software, en combinación con los osciloscopios Rigol (serie DS / MSO2000A, DS / MSO4000 o DS6000) permite a los clientes confi-gurar pequeños sistemas de prueba, que representan una alternativa a un precio razonable para medir los parámetros de las fuentes de alimen-tación conmutadas durante la fase de desarrollo.

Las fuentes de alimentación con-mutadas se usan comúnmente tanto en la industria electrónica como en la de consumo. Por ejemplo, encontrará fuentes de alimentación conmutadas en televisores, ordenadores, ilumi-nación halógena y en muchos otros dispositivos de consumo. Varios pa-rámetros de estas fuentes de alimen-tación deben medirse y compararse con los límites durante la fase de desarrollo y también durante la fase de producción. Todas las fuentes de alimentación conmutadas integradas en los equipos deben probarse y de-ben cumplir con la norma europea IEC61000-3-2.

Igual que en la prueba EMI (Nor-ma CISPR) también hay una división entre la prueba de cumplimiento pre-vio (principalmente durante la fase de desarrollo) y la prueba de cumpli-miento (Certificación).

Rigol ahora puede ofrecer una solución de prueba de cumplimiento previo muy competitiva para el cam-po de EMI, así como una solución para el área de “análisis de potencia”.

El sistema de prueba consiste en un software especial para PC, un os-ciloscopio, así como una sonda de corriente y una sonda de tensión para la conexión con el objeto de prueba.

Hay tres áreas de medición simpli-ficadas en el software:

1. Mediciones en la entrada- Calidad de energía- Armónicos (IEC61000-3-2)- Corriente In-rush

2. Mediciones en el “conmutador”- Pérdida de conmutación- Área de funcionamiento seguro- Modulación

3. Mediciones en la salida- Análisis de salida de la fuente de

alimentación conmutada.

A continuación, se describe un ejemplo, la medición de armónicos y la corriente armónica.

Antes de comenzar con las medi-ciones, es necesario realizar algunos pasos.

1. Desmagnetización y puesta a cero de las sondasPara garantizar la precisión de la

medición, debe ser desmagnetizada y puesta a cero (especialmente en activos) antes de utilizar las sondas.

2. Corrección del desfase de tiem-po entre el canal de medición de corriente y voltaje (alineación de canal)Dado que podría producirse un

retraso de tiempo entre la tensión y las sondas de corriente (canal 1 y canal 2 en el osciloscopio) y, por lo tanto, puede causar imprecisión de la medición del rendimiento debido a la calibración del retardo del canal “channel delay”.

Con la calibración, el adaptador RPA246 y la calibración del software UltraPower Analyzer pueden realizar-se automáticamente. Para este pro-pósito, se registra simultáneamente una señal de pulso con la sonda de voltaje y la sonda de corriente y se determina midiendo la función en un osciloscopio de la diferencia de tiem-po entre dos señales detectadas. Los valores determinados se almacenan en el software y se pueden usar para mediciones posteriores. Estos datos se pueden guardar y volver a car-

Small Loop Large Loop

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gar la próxima vez que inicie o deba realizarse de nuevo la calibración de compensación.

El suministro de voltaje / corrien-te de la corrección del adaptador RPA246 se proporciona con un osci-loscopio o un PC a través de un cable USB. Hay dos opciones de conexión (un lazo de corriente grande y uno pequeño), dependiendo de qué son-da de corriente se utilice (diámetro máximo del cable y corriente máxima de medición). Ambas posibilidades se muestran en la siguiente figura.

Optimizado para medi-das de fuentes de ali-mentación conmutadas

Como ya se mencionó anterior-mente, las tareas de medición más importantes que se necesitan para probar las fuentes de alimentación conmutadas están integradas en el software Ultra Power Analyzer. Para este propósito, encontrará, entre otras cosas, un gráfico, ayuda “on-line”, cómo o dónde deben conec-tarse las sondas para la medición seleccionada.

La figura superior muestra un ejemplo de configuración para la medición de los parámetros de en-trada, como la calidad de la energía, los armónicos o la corriente In-Rush. Visualización del gráfico, el usuario puede activar configurando opciones on/off ó off. Una vez que se hayan realizado todos los preparativos y se

haya establecido la configuración de la prueba, ahora puede comenzar a realizar las mediciones.

Dependiendo de la medición seleccionada, algunos parámetros necesitan ser complementados. La medición de corrientes armónicas se requiere como información adicional. Estas se enumeran a continuación.

1. Frecuencia principalEsta información es importante

porque este valor es la base de los armónicos evaluados.

2. Definición de la clase de objeto de prueba según IEC61000-3-2La prueba estándar se divide en

cuatro clases diferentes de objetos (Desde A hasta D). Cada clase debe

ser evaluada, de acuerdo a diferentes límites. Por selección de la clase

En este punto, los límites del soft-ware se ajustarán automáticamente.

3. Tipo de armónicos medidosNúmero par (x2, x4, x6 ..), impar

(x3, x5, x7 ..) armónicos orales de la onda fundamental

4. PantallaRepresentación del tema como

medida, una curva (FFT) o como un gráfico de barras. Al seleccionar el gráfico de barras, se muestran las medidas reales (verde) y se muestran los límites del estándar (azul).5. Definición de la función de ven-

tanaPuede ser seleccionado Blackman-

Harris, Hanning o Hamming o defini-do en el estándar.

Presentación de los resultados de medición

Los resultados de las corrientes ar-mónicas se muestran como una tabla y como un gráfico. La tabla muestra los números de armónicos (impar / par / todo), los valores estándar límite almacenados (h (Arms /%)), el valor medido de los armónicos co-rrespondientes (Meas (Arms /%)) y la evaluación PASS / FAIL listada.

Además, todavía se muestra la dis-torsión armónica total (THD) (hasta el 40º armónico).

El gráfico inferior (selección: grá-fico de barras) muestra el valor de corriente medido y el límite del tipo correspondiente (A a D) se muestra en el espectro.



Para una vista mejor y más cerca-na, también se puede ampliar en la vista gráfica.

Generac ión de un informe de prueba

Después de las mediciones, todos los datos y resultados se pueden ex-portar o también se puede generar un informe de prueba automático.

Conclusión

El paquete de software UltraPower Analyzer junto con los osciloscopios Rigol DS / MSO2000 / DS / MSO4000 y DS6000, etc. y las sondas corres-pondientes, es una solución completa para probar las fuentes de alimenta-ción conmutadas y hacer una primera aproximación sobre el rendimiento de los límites del estándar IEC61000-3-2.

El paquete está optimizado para pruebas preliminares de fuentes de

alimentación conmutadas durante el desarrollo. También está dirigido a fabricantes de productos electrónicos domésticos, de audio / video y de comunicación.

Por ejemplo, para medir las fuen-tes de alimentación en modo de conmutación integradas (desarrollo interno o adquirido externamente) y para la determinación de la especifi-cación del parámetro del producto final, como corriente de entrada o consumo de energía.

Hoy en día, también los clientes finales de la electrónica de consumo comienzan a cuestionar y analizar crí-ticamente estos parámetros durante el proceso de compra. Por lo tanto, hojas de datos bien preparadas y completas podrían ser una herra-mienta ideal para que los fabricantes promocionen el producto.

De forma similar a las pruebas de preconformidad de EMC durante la fase de diseño, los costes de certifica-ción y el tiempo de comercialización se pueden reducir con la nueva solu-ción de prueba de Rigol. Con esto, Rigol también ayuda a mejorar la calidad del producto.

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Sistemas wireless - Bluetooth 5

Listo para IoT - Bluetooth® 5

www.rutronik.com

Artículo cedido por Rutronik

Bluetooth 4.2 ya cuenta con fun-ciones de seguridad ampliada y, por lo tanto, establece la base para una mejora en el rendimiento de datos. También es más eficiente que las anteriores versiones. Y Bluetooth 5 llegará con el doble de velocidad de transferencia de datos y podrá octu-plicar la cantidad de información (ca-pacidad advertising / broadcasting) y cuadruplicar el alcance.

Más rápido

El ancho de banda de Bluetooth 5 es 2 Mbps, lo que supone un aumen-to de la ratio de modulación estándar de 1 Mbps. Como consecuencia, el nuevo estándar podrá transferir el doble de datos. Esto no sólo permi-tirá enviar mayores cantidades de información en menos tiempo, sino que también fomentará el ahorro de energía al mandar determinadas cantidades de datos. Obviamente, todo esto dependerá del enlace de radio usado.

Sin embargo, los 2 Mbps son en teoría. En la práctica, se espera que el protocolo alcance los 1.6 Mbps en transferencias de datos bidireccio-nales. Por lo tanto, la máxima trans-misión de datos en una dirección se sitúa entre 700 y 800 kbps.

Más

Otra característica esencial de Bluetooth 5 se encuentra en las de-nominadas ‘Advertising Extensions’. Permiten una emisión continuada fuera de los canales específicos. Las aplicaciones basadas en funciones de broadcast, como por ejemplo balizas (beacons) y smart mesh, se benefi-ciarán de un mayor rendimiento de datos, ya que pueden transportar más información al disponer de una capacidad superior de emisión.

En una aplicación de broadcast, no existe una conexión explicita entre los dispositivos que participan en ella. Así, los datos emitidos se pueden recibir y leer con cualquier dispositivo Bluetooth con el alcance suficiente.

A pesar de ser visibles para todos, las emisiones con Bluetooth 5 no son necesariamente “comprensibles” para cada participante porque se pueden encriptar antes del envío. Esto hace que la versión más joven de Blue-tooth resulte interesante para múlti-ples aplicaciones, como seguimiento de personas y mercancías, sistemas de navegación en interiores e ilumi-nación inteligente (smart lighting), que se pueden implementar más fá-cilmente con un mayor número de funciones.

Ambas extensiones se han incor-porado a los módulos ISP1507 de Insight SIP y BlueMod+S50 de Telit. El ISP1507 se basa en el SoC nRF52832 de Nordic Semiconductor con una CPU Cortex M4F con RAM de 64 kB y memoria Flash de 512 kB. Incluso en su versión más compacta (8 x 8 mm2), el módulo integra dos cristales (32 MHz + 32 KHz) y una antena y, por lo tanto, se puede integrar en una amplia variedad de aplicaciones.

The BlueMod+S50 de Telit tiene un formato de 10 x 17 mm2 que garantiza que modelos anteriores de esta familia, como BlueMod+SR (Dual Mode Module), BlueMod+S y BlueMod+S42, se puedan reem-plazar sin cambios adicionales de hardware o software.

Internet de las Cosas (Internet of Things - IoT) ‘surge’ de la conectividad inalámbrica entre ‘cosas’ y los sistemas a los que pertenecen. Aquí, la tecnología Bluetooth des-empeña un papel importante, ya que más de 8.200 millones de dispositivos Bluetooth se encuentran en uso. Y esta cifra parece que crecerá considerablemente con el lanzamiento de Bluetooth 5.

Autor: Daniel Barth, Se-nior Marketing Mana-ger Wireless de Rutronik

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Sistemas wireless - Bluetooth 5


Al igual que el ISP1507, el BlueMod+S50 también se funda-menta en el nRF52832. Por ello, los dos módulos se distinguen por inte-grar NFC (Near Field Communication) de manera segura y reducir el consu-mo de energía.

Además, Telit desarrolla sus pro-pios perfiles como el Terminal I/O, que es compatible con SPP para Bluetooth convencional. El módulo BlueMod+S50 de ultra bajo consumo ha sido diseñado para satisfacer las necesidades de muchas aplicaciones en el sector IoT – desde automatiza-ción en el hogar y atención sanitaria a sistemas alimentados por batería de larga duración.

Más lejos Bluetooth Long Range ya ha an-

ticipado una de las grandes mejoras de Bluetooth 5: su mayor alcance de radio. Esto se consigue mediante una codificación de señal más ela-borada. Utiliza una modulación de 1 Megasamples/s sin variaciones y, a diferencia de lo que sucede en la actualidad, es posible emplear dos u ocho muestras para la disposición de un bit individual (correspondiente a 125 / 500 kbps), permitiendo así una Forward Error Correction (FEC).

Bluetooth también es recomendable en aquellas aplicaciones donde los dispositivos que comunican están divididos por múltiples muros, como pasa en automatización del hogar y proyectos de ciudad inteligente (smart city).

Con conexiones más rápidas, fia-bles y seguras, Bluetooth 5 soporta un mayor tráfico de datos y cumple los requisitos de seguridad de IoT. Esto supone un paso adelante del Bluetooth Special Interest Group a la hora de hacer realidad nuevas aplica-ciones en hogares y edificios y mejo-rar servicios de localización. Como el potencial es enorme: se estima que más de 371 millones de balizas Blue-tooth lleguen al mercado en 2020, de

acuerdo a ABI Research, y ofrezcan a los usuarios la información que necesitan en cada momento.

Primer SoC totalmente compatible con Blue-tooth 5

El System-on-Chip (SoC) nRF52840 de Nordic Semiconductor es el primer Bluetooth Low Energy Chip total-mente compatible con Bluetooth 5 y garantiza una mejora en la velocidad de transferencia de datos, octuplica la capacidad de advertising y cua-druplica el alcance. Además, soporta aplicaciones ANT, 802.15.4 (Thread) y 2.4 GHz con un sistema multipro-tocolo avanzado.

Este SoC también tiene una CPU ARM Cortex-M4F de 32-bit y 64 MHz, memoria Flash de 1 MB y RAM de 256 kB, una NFC Tag, soporte de USB 2.0 y numerosos dispositivos perifé-ricos como QSPI, NFC-A, y un copro-cesador criptográfico ARM CryptoCell 310, que permite la generación de soluciones Security-on-Chip de alto rendimiento.

El nRF52840 puede operar con un amplio rango de tensión de 1.7 a 5.5 V y ofrece hasta 48 GPIO en un encapsulado AQFN de 7 x 7 mm2.

Además, cuenta con el respaldo de S140 SoftDevice, que es una pila de protocolos Bluetooth low energy (Central / Peripheral / Broadcaster / Observer) precalificados para Blue-tooth 5.

El chip es compatible con los ac-tuales productos de las series nRF52, nRF51 y nRF24.

A pesar de que el nRF52840 to-davía no se encuentra disponible, los desarrolladores pueden pedir el nRF52840 Preview Development Kit (PDK) y comenzar a trabajar con él.

ISP1507

nRF52840


Sistemas compactos virtualizados CompactPCI

Servidores modulares de datos en todos los trenes de alta velocidad (ICE)

www.men.de

Artículo cedido por Men Mikro Elektronik

La mayoría de las personas entra-rán en contacto con la nueva pla-taforma TI para trenes ZIP de DB a través del renovado portal de ICE. La plataforma informática de trenes es el hub de datos que ofrece a todos los pasajeros de trenes ICE, informa-ción y entretenimiento gratuitos, así como una gran cantidad de detalles sobre su viaje actual. Los pasajeros pueden usar su navegador para ver información sobre viajes y utilizar las ofertas de información y entre-tenimiento de DB. Una aplicación también proporciona acceso a una amplia selección de películas para ver durante el trayecto.

Además de las funciones de con-fort del pasajero, la plataforma ZIP integra un servidor separado para funciones específicas del tren, como el suministro de datos para el mante-nimiento predictivo del tren, la trans-ferencia de datos de estado del tren y las alertas. La plataforma ZIP de TI controla también la reserva de asien-tos y las pantallas de información de pasajeros, así como los anuncios en los trenes. Finalmente, también puede gestionar la cafetería bistro

a bordo, incluida la caja registrado-ra, los pedidos de los pasajeros y la reposición automática de alimentos y bebidas.

La virtualización permite consoli-dar múltiples aplicaciones diferentes en un solo sistema. Es importante destacar que también permite agre-gar nuevas características sin modi-ficaciones de hardware ni software para que la oferta se pueda ampliar según sea necesario.

La sustitución de la antigua pla-taforma de hardware con la que funcionaba previamente el portal de pasajeros brindó a DB la opor-tunidad de dar cuenta de las difi-cultades del pasado y de renovar por completo las características TI de sus trenes ICE para satisfacer las crecientes demandas e implementar mejoras significativas.

La nueva plataforma tenía que consolidar las infraestructuras has-ta ahora heterogéneas y altamente complejas para cada tren ICE en un solo sistema. Además, era impor-tante que esta solución se pudiera integrar en los 256 trenes ICE que actualmente posee la DB. Esto requi-

rió una alta densidad de rendimien-to en un sistema compacto de 19 pulgadas con un factor de forma de 4U y funcionamiento sin ventilación forzada. Además, el nuevo sistema debía proporcionar suficiente mar-gen de rendimiento para integrar funciones futuras sin necesidad de cambios en el sistema.

Capacidad de ampliación flexible

El sistema que se está instalando recientemente para las tareas de hoy en día, ofrece varios terabytes de espacio de almacenamiento y suficiente potencia informática para transmitir datos de audio y video. Al mismo tiempo, el sistema está diseñado de manera tan flexible que puede gestionar la comodidad de los pasajeros o las aplicaciones empre-sariales con un rendimiento notable y sin pérdidas de calidad.

Formando la pieza central de la plataforma TI de DB, la placa CPU G25A CompactPCI Serial de MEN se basa en los procesadores Intel Xeon (nombre genérico Broadwell DE).

La nueva plataforma informática para trenes de la compañía ferroviaria alemana Deuts-che Bahn (DB) que se está implementando como servidores en todos los trenes de alta velocidad Intercity-Express (ICE) se basa en componentes estándar CompactPCI Serial. Debido a su diseño modular, permite integrar dos gamas de aplicaciones hospedadas previamente por separado en un solo sistema de 19 pulgadas.

Autor: Robert Blanken-horn, Gerente de solu-ciones de productos, MEN Mikro Elektronik

http://www.men.de

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Sistema 2 en 1 con funciones virtualizadas

Además de las nuevas funciones de confort para el pasajero, el siste-ma también integra varias aplicacio-nes empresariales. Este diseño ofrece la ventaja de que solo un equipo de Hardware necesita ser calificado y mantenido para todas las funciones esenciales. La nueva plataforma TI de DB está controlada por dos CPU, cada una responsable de las tareas dedicadas. Uno está a cargo de las aplicaciones empresariales y se llama Business Service Platform, BSP, para abreviar. La otra, la Plataforma de Servicio al Cliente (CSP), proporciona todas las funciones que los pasajeros pueden usar directamente en sus dispositivos finales. El estándar Com-pactPCI Serial permite la integración de dos CPU de alto rendimiento en un sistema, que pueden comuni-carse a través del backplane. Dado que el estándar también permite la configuración modular, no hay nece-

sidad de ningún cableado complejo y consumidor de energía que de otro modo se necesitaría en el extremo frontal.

Las funciones de la plataforma individual CSP y BSP están virtuali-zadas, lo que amplía la separación física de las CPU con particiones adicionales en el lado del software. Por ejemplo, el portal ICE se ejecuta en la misma placa multi-core que

el portal de transmisión Maxdome, pero en una máquina virtual dife-rente. Esto optimiza la seguridad y la fiabilidad de los servicios, ya que un bloqueo de un sistema virtual no afecta al otro. Para lograr una alta disponibilidad comparable solo con hardware, se necesitaría una canti-dad equivalente de placas de CPU individuales, lo que generaría costes innecesarios y un elevado esfuerzo de mantenimiento. La virtualización significa que la certificacion de las funciones que se agregan más tar-de está limitada al software. Para dar un ejemplo, un firewall puede actualizarse regularmente sin que este cambio afecte a las otras apli-caciones virtualizadas.

Sistema CompactPCI Serial compatible con EN 50155

Antes de que el servidor de 19 pulgadas pueda usarse en trenes, debe someterse a pruebas exhausti-vas y también debe certificarse por un laboratorio independiente de acuerdo con el estándar ferroviario EN 50155. La certificación incluye pruebas funcionales a temperaturas ambiente ampliadas desde -40 a +85°C para garantizar el cumpli-miento de la clase Tx, más pruebas de impacto y vibración.

Además, el servidor ZIP debe cumplir con todos los requisitos de interferencia para que otros disposi-tivos en el tren no se vean afectados.

Estos desafíos se resolvieron con un sistema modular de 19 pulgadas sin mantenimiento que se basa en el estándar modular CompactPCI Serial. Todas las tarjetas usadas admiten el rango de temperatura ampliado de

La plataforma del sistema virtualizado para la implementación del nuevo portal de TI de DB en todos los trenes ICE se basa en los componentes estándar CompactPCI Serial de MEN Mikro Elektronik..

Formando la pieza central de la plataforma TI de DB, la placa CPU G25A CompactPCI Serial de MEN se basa en los procesadores Intel Xeon (nombre genérico Broadwell DE).

La nueva plataforma del sistema integra tanto la Business Service Platform (roja) como la Customer Service Platform (verde) en un solo chasis como sistemas totalmente aislados. Las fuentes de alimentación redundantes (amarillas) aseguran una fuente de alimentación fiable.



-40 a + 85°C, están barnizadas con-tra el polvo y la humedad mediante una laca protectora y todos los com-ponentes están soldados.

Las tarjetas informáticas indivi-duales pueden conectarse y desco-nectarse según sea necesario para formar unidades funcionales que pueden intercambiarse en cualquier momento durante su funcionamien-to: las conexiones inalámbricas se establecen a través de WLAN, UMTS, GSM y GSM-R, etc. y se combinan con la última arquitectura de proce-sador Intel, conmutadores Ethernet y medios modernos de almacena-miento masivo.

Las interfaces de E / S basadas en FPGAs facilitan la adaptación del sistema para cumplir los requisitos de interfaz específicos de la serie ICE individual, p. CAN, RS422 o RS485. Para la interfaz de audio UIC 568 que se utiliza para anuncios de trenes, se desarrolló especialmente una tarjeta de interfaz dedicada.

El uso casi exclusivo de compo-nentes estándar garantizó bajos cos-tes de desarrollo y resultó en que el proyecto se implementó rápida-mente. Gracias al diseño modular, el sistema también se puede ampliar o modificar más adelante, mientras que la extrema robustez y estanda-rización de CompactPCI Serial hace posible la actualización incluso en vehículos. Otra ventaja del enfoque modular de CompactPCI Serial es la capacidad de utilizar componentes COTS (Commercial-off-the-Shelf) existentes y ya validados para im-plementar diseños de sistemas com-plejos en el menor tiempo posible y dentro de un presupuesto ajustado.

Montaje de sistema modular

Las tarjetas CPU CompactPCI Se-rial utilizadas en la nueva plataforma TI están equipadas con procesado-res Intel Xeon D-1500 que ofrecen funciones de virtualización basadas en hardware de alto rendimiento y disponibilidad a largo plazo, de al menos 7 años. La placa CPU pro-porciona interfaces de E / S rápidas y preparado para el futuro, como 10 Gigabit Ethernet, USB 3.0 y PCI Express.

Hay disponible una conexión de radio móvil como LTE o GSM-R para la transmisión de datos del estado del tren y de pasajeros. El posiciona-miento lo maneja un sistema global de navegación por satélite, como GPS, Galileo o GLONASS, y permite servicios basados en la ubicación, como información de rutas, publi-cidad regional, etc. En Europa, es posible combinar los datos de GPS y GLONASS para un posicionamiento aún más preciso. El CSP puede equi-

parse con hasta cuatro SSD de 2,5 pulgadas con una capacidad de 1 TB cada uno y el BSP con hasta dos SSD de 2,5 pulgadas con una capacidad de 1 TB cada uno. Una pequeña pantalla en el panel frontal muestra el estado de diagnóstico de la CPU, los módulos instalados, así como las instrucciones de mantenimiento.

De acuerdo con las normas fe-rroviarias, tiene un diseño sin venti-lación forzada y admite el rango de temperatura prescrito a pesar de sus dos procesadores multi-core. El siste-ma está protegido contra accesos no autorizados desde el exterior por una lámina de plexiglás con cerradura electromecánica.

Cooperaciónprofesional

“Como nuestro proveedor de sis-temas, MEN demostró ser un socio altamente profesional que desarro-lló soluciones óptimas junto con Deutsche Bahn para el diseño de una plataforma TI tecnológicamente sostenible en trenes ICE”, explica Wolfgang Krupke, Gerente de pro-yectos de Deutsche Bahn.

“La asociación ha sido muy pro-ductiva y hemos podido debatir to-dos los problemas cara a cara en todo momento, lo que hizo que la colaboración fuera extremadamente eficiente y fructífera.

Hemos aceptado gustosamente las sugerencias de MEN para mejo-ras técnicas, ya que invariablemente han contribuido a una plataforma TI escalable, estable y de alto ren-dimiento en los trenes ICE. El hecho de que MEN también llevó a cabo las certificaciones en nuestro nombre fue la guinda de nuestra colabora-ción profesional“.

La virtualización aísla las funciones indivi-duales de la plataforma

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