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SAMWHA Capacitor Group SAMWHA ELECTRONICS CO., LTD http://www.samwha.com/chip 1

Best & Leading Best & Leading CompanyCompany

SAMWHA CHIP POWER INDUCTOR

SAMWHA ELECTRONICS CO. LTD.

CI DIVISION

2009. 01. 19

Induction ofInduction of


Best & Leading CompanyBest & Leading CompanyBest & Leading Company

Super weightSuper Small Super Current Density Super Thin Film

Cell Phone( Slim type), Convergence Device = MP3 + Digital Camera + Communication

Big ProblemOf

Minimized Power Inductor

T-Size 0.6mm, 0.8mm, 1mm

Laminated TypeChip Power Inductor

Super Flexure Strength

SuperLoad Durability

Super Thermal Durability

Needs

Trend of Power InductorTrend of Power Inductor

High Speed, Low Profile, Mass Production, Low Price, Smallest



l파워인덕터

1) 역할 - 리플전류인교류전류통과방해(Blocking), 전류의충•방전을통한출력안정화.

2) 특성인자

인덕턴스 –높을수록좋으나컷오프주파수를고려하여적정인덕턴스값을계산.

DCR(Rdc) -직류전류저항, 낮을수록좋음. 발열과직접적인연관.

정격전류(Rated Current) –중첩특성과발열온도특성으로구분하여사용.

중첩특성(Idc, Ldc, ΔL/L)

-. 초기인덕턴스의 90%, 80% 70%의인가된직류전류.

-. 일정전류에서의 Lmin값으로관리.( ex. Ldc@400mA)

발열특성(IR, Rated Current)

-. 주변온도의 20℃, 40℃등 상승된 온도의 인가 직류전류.

-. Rdc와직접적연관된특성

파워인덕터의파워인덕터의 역할역할 및및 특성인자특성인자



Blocking –스위치소자의스위칭에의하여발생되는교류전류에대하여높은임피던스를가지며,

교류전류를방해함.

Passing –정류된대용량직류전류는부하로원활히통과시킴.

IL1

0 t

IO

이론적이론적 배경배경



ΔB

B (Tesla)

H (oersted)

Br

ΔB

B (Tesla)

H (oersted)

-교류전류만인가 (Only AC Current)

1) 자속의방향이교번.

2) 2*Bm의값(ΔB; 그림1)을활용

-교류전류(리플전류) 포함된직류전류인가(AC + DC Current; DC >> AC)

1) 대용량직류전류에소용량교류전류인가.

2) 교류와직류전류공존.

3) 자속의한방향만사용

4) Δμ에의하여인덕턴스결정

5) Bs(Saturated B)가높은재질이유리

그림 1 그림 2

이론적이론적 배경배경



Cellular Phone

High Luminance LED Backlight

DC-DC Converter

Digital Camera

White LED DC-DC Converter

Digital Video Camera

DC-DC ConverterLED Backlight

DC-DC ConverterFor I / O and CPU

LCD DC-DC Converter

Note Book Computer

Ink Jet Printer

Image ProcessorSW Power Supply

DC-DC ConverterLCD DC-DC Converter

Hard Disk Drive Projector

SW Power SupplyDC-DC Converter

Game Machine

CPU

Graphic Processing UnitDC-DC Converter

AC-DC Converter

ApplicationsApplications



○◎전기적특성

◎:매우 우수, ○:우수, △:보통

◎△생산성

◎△실장강도

◎△실장성

○△저배화

○△소형화

◎

적층형

△가격

권선형

외관

저배화저배화, , 소형화소형화

v 휴대기기용 등소형화를지향하는제품은적층형으로전환가능!!!

▷현재휴대폰에일부적용중

v DC-DC Converter module의 소형화에의해권선형사용곤란.

권선형과권선형과 적층형적층형 비교비교 [Market Trend][Market Trend]



ü 은(Ag) 전극을 인쇄한 ferrite sheet를 적층

하여 제작

ü 얇은 제품일 때 유리.

ü ferrite와 전극 동시소성이므로 고온에 유리

ü두께가 얇아지면, 제품강도 및 작업성

악화로 제작 곤란

ü Ferrite core에 wire를 권선하여 제작

적층형권선형

권선형과권선형과 적층형적층형 비교비교 [[외관외관 및및 구조구조]]



ü1.6×0.8×0.8 (mm3) 가능.(1.0uH~4.7uH)

ü 두께 0.6mm까지 가능 (3216, 2520 기준)

ü Dual Chip Power Inductor (Array type)가능

ü 사이즈 2.5×2.0mm 이하, 두께 1.0mm

이하에서 특성이 급격히 감소.

ü 두께를 낮출 경우 실장 강도가 급격히

낮아져 SMT작업이 곤란함.

적층형권선형

0.8

0.8 1.6

0.3

권선형과권선형과 적층형적층형 비교비교 [[소형화소형화 저배화저배화]]



ü SMT 작업에 충분한 강도를 보유, 실장

속도가 빠름 ☜ 권선형대비 최대 7배

ü 제품 두께가 얇아지면, 강도가 낮아서

SMT 공정에서 주의가 필요

ü 강도가 낮아 pick-up/down 압력을

높이지 못하므로, pick-up error 가능성

이 높음

ü 실장 작업속도가 느림

적층형권선형

권선형과권선형과 적층형적층형 비교비교 [[제품제품 강도강도]]



ü완전 폐자로를 형성하므로 누설 자속

이 발생하지 않음.

ü 쉴드 타입이라도 완전 폐자로가 아니

므로 누설 자속의 발생으로 EMI가 발생

ü 이 때문에 주변 부품에 EMI 대책을

마련해야 하므로 비용 상승 요인

적층형권선형

권선형과권선형과 적층형적층형 비교비교 [EMI[EMI대책대책]]



1 0 0 1 0 0 0

1 0

1 5

2 0

2 5

3 0

3 5

4 0

dBuV

/m

M H z

C h i p B o a r d W in d i n g B o a r d

권선형과권선형과 적층형적층형 비교비교 [[방사노이즈방사노이즈 실측실측]]



ü 스크린 프린트 방식으로 대량 생산

하므로, 품질 안정성과 원가 경쟁력이

높음

ü 실장 비용이 낮음

ü 각 제품을 하나씩 권선을 해서 제조

하므로 대량 생산에 불리, 원가가 높음

ü 실장속도가 느려서, 실장비용도 높음

적층형권선형

권선형과권선형과 적층형적층형 비교비교 [[경제성경제성]]

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