RREACT Reliability and Radiation Effects on Advanced CMOS Technologies A. Paccagnella et al.
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RREACTReliability and Radiation Effects on Advanced CMOS Technologies
A. Paccagnella et al.
Il nostro gruppo
Chi siamo?
• Prof. Alessandro Paccagnella
• Assegnisti di ricerca: Giorgio Cellere, Simone Gerardin
• Dottorandi: Marta Bagatin, Alberto Gasperin, Alessio Griffoni, Andrea Manuzzato, Paolo Rech, Marco Silvestri
Cosa facciamo?
• Affidabilità di circuiti integrati CMOS: i circuiti degradano nel tempo…
• Effetti di radiazione ionizzante: siamo continuamente bombardati da neutroni a livello del mare, che possono dare origine ai cosiddetti soft error (zeri che diventano uni)
Il nostro gruppo (2)
Perché è importante quello che facciamo?Intel: “awarded a patent for the idea of building cosmic ray detectors into every chip”
Texas Instruments: “soft errors are the biggest threat to the reliability of digital computations”
Microsoft: “desktop and notebook computers may need to adopt error-correcting code (ECC) memory to combat rising system crashes from single-bit memory errors”
Con chi collaboriamo?
Affidabilità ed effetti di radiazione
dal componente elementare
al circuito complesso:
MOSFET
Celle di memoria non volatili
Circuiti
Memorie
Microprocessori/microcontrollori
FPGA
Argomenti di tesi
SPICE,VHDL,
ASSEMBLY,C/C++
MISURE NANOELETTRO-NICHE, FISICA
DEI DISPOSITIVI
IRR
AG
GIA
ME
NT
I,
TE
ST
DI
VIT
A
AC
CE
LE
RA
TI
CMOS avanzato
Analisi degli effetti delle scariche elettrostatiche su ossidi di gate ultra sottili tramite misure di rumore in bassa frequenza
Prove accelerate di vita in temperatura su dispositivi FinFET
Analisi delle interazioni tra il danno indotto dalla radiazione ionizzante e i fenomeni di usura dovuti a elettroni caldi e negative bias temperature instability
CMOS avanzato (2)
Attività previste: Caratterizzazione elettrica dei dispositiviTest di vita accelerati/scariche elettrostatiche Irraggiamenti: raggi X, ioni pesantiAnalisi dei datiSimulazione fisicaModellizzazione fisica
Durata prevista: circa 6 mesi(Possibili tesi ridotte per lauree triennali di 2/3 mesi)
Celle di memoria non-volatili
Caratterizzazione elettrica e affidabilistica di celle SONOS (basate sull’intrappolamento di carica in uno strato dielettrico)
Caratterizzazione elettrica e affidabilistica di celle Resistive RAM (basate sul cambio di resisitività di film sottili)
Caratterizzazione elettrica e affidabilistica di celle Phase Change Memories (basate sull’amorfizzazione/cristallizazione di un elemento di memoria)
Celle di memoria non-volatili (2)Attività previste: Caratterizzazione elettrica dei dispositiviTest di vita acceleratiIrraggiamenti: raggi X, ioni pesantiCaratterizzazione con tecniche di microscopia a forza atomica
Analisi dei datiSimulazione fisicaModellizzazione fisica
Durata prevista: circa 6 mesi(Possibili tesi ridotte per lauree triennali di 2/3 mesi)
Affidabilità di circuiti
Studio dell’impatto circuitale delle degradazione dei transistor dovuta a fenomeni di elettroni caldi, NBTI e breakdown dell’ossido di gate
Studio dell’impatto circuitale della degradazione dei transistor indotta dalla radiazione ionizzante
Studio dell’impatto circuitale di transitori indotti da particelle ionizzanti
Affidabilità di circuiti (2)
Attività previste: Caratterizzazione elettrica di transistor degradati e non
Estrazione di parametri SPICEDimensionamento di piccoli circuiti digitali e analogici
Simulazione SPICE con e senza degradoAnalisi dei dati
Durata prevista: circa 6 mesi(Possibili tesi ridotte per lauree triennali di 2/3 mesi)
Memorie
Analisi del tasso di errore indotto da particelle alfa in funzione della dose ricevuta in memorie SRAM commerciali
Dipendenza del tasso di errore indotto da particelle alfa in funzione dell’invecchiamento in memorie SRAM commerciali
Memorie
Attività previste: Progetto e realizzazione di software e schede di testPreparazione campioni (scappucciamento)Test di vita acceleratiIrraggiamenti: particelle alfa, raggi XAnalisi dei datiSimulazione fisicaModellizzazione fisica
Durata prevista: circa 6 mesi(Possibili tesi ridotte per lauree triennali di 2/3 mesi)
Microprocessori
Valutazione della sensibilità a soft error indotti da particelle alfa su core di microprocessore ARM
Valutazione della sensibilità a soft error indotti da particelle alfa su core di microcontrollori
Microprocessori (2)
Attività previste: Progetto PCBProgetto software C/C++ assemblyIrraggiamento con alfaAnalisi datiIrrobustimento softwareSoftware predittivo per il tasso d’errore
Durata prevista: circa 6 mesi(Possibili tesi ridotte per lauree triennali di 2/3 mesi)
FPGA
Realizzazione di una piattaforma di fault injection per le FPGA della famiglia Virtex-4 di Xilinx
Realizzazione di un setup sperimentale per esperimenti di irraggiamento su FPGA Xilinx
FPGA (2)
Attività previste: Progetto PCBProgetto blocchi VHDLProgetto software C/C++Reverse engineering bitstream
Durata prevista: circa 6 mesi(Possibili tesi ridotte per lauree triennali di 2/3 mesi)
Contattateci
[email protected] specificando
l’area di interesse:
1. MOSFET
2. Celle di memoria non volatili
3. Circuiti
4. Memorie
5. Microprocessori
6. FPGA