ORGANISCHE ELEKTRONIK·SOFTWARE·EQUIPMENT, SCHALTKREISE, HARDWARE

K K·NANOTECHNOLOGIE·SCHALTKREISE· RT SYSTEMS·CHIPDESIGN·MATERIAL·MEMSOLOGIE, PHOTOMASKEN, MATERIAL, MEMSALTKREISE·HARDWARE·ANALYTIK·MOBILFUNK, SMART SYSTEMS RT SYSTEMSANALYTIK·MOBILFUNK·SMART SYSTEMS

E E·ORGANISCHE ELEKTRONIK·EQUIPMENTN, NANOTECHNOLOGIE, PHOTOMASKEN, MATERI-ANA LYTIK·MOBILFUNK·MEMS·SMART SYSTEMS

MIKRO!Mikroelektronik / IKT in Sachsen

Netzwerke 27AusbilduNg&ForschuNg 21

Ausbildung 22

Mikro- und Nanoelektronik 23

Intelligente Kommunikation 24

MEMS / Smart Systems 25

Organische und Gedruckte Elektronik 25

uNterNehmeN 7

Mikro- und Nanoelektronik 8

Neue Materialien 11

Nanotechnologie 12

Intelligente Kommunikation 13

MEMS / Smart Systems 13

Organische und Gedruckte Elektronik 14

Fortschrittliche Fertigungssysteme 16

Software, Hardware und IT 18

Quelle: Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH, Silicon Saxony e. V.

uNterNehmeNdermikroelektroNik-/ikt-brANcheiNsAchseN(AuswAhl)

Leipzig

Dresden

Chemnitz

registerdergeNANNteNFirmeN&iNstitutioNeNUnternehmen/Institution Webadresse Unternehmen/Institution Webadresse

Mikro- und NanoelektronikAdvanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC) www.amtc-dresden.de

Deutsche Cell GmbH www.deutschecell.deDeutsche Solar GmbH www.deutschesolar.de

DMOS GmbH www.dmosdesign.comGLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden www.globalfoundries.comInfineon Technologies Dresden GmbH www.infineon.deJSSi GmbH www.js-silicon.de

Leading-Edge Cluster »Cool Silicon« www.cool-silicon.dePhotronics MZD GmbH www.photronics.comSAW COMPONENTS Dresden GmbH www.sawcomponents.deSolarFactory GmbH www.solarfactory.deSolarWorld AG www.solarworld.deSolarWorld Innovations GmbH www.sw-innovations.de

Toppan Photomasks Germany GmbH www.photomask.comX-FAB Dresden GmbH www.xfab.de

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI) www.zmd.biz

Neue MaterialienAIR LIQUIDE Electronics GmbH www.airliquide.de

AZZURRO Semiconductors AG www.azzurro-semiconductors.combubbles & beyond GmbH www.bubbles-beyond.com

Freiberger Compound Materials GmbH (FCM) www.fcm-germany.comSiltronic AG, Werk Freiberg www.siltronic.de

NanotechnologieAXO DRESDEN GmbH www.axo-dresden.deCREAVAC - Creative Vakuumbeschichtung GmbH www.creavac.deNanoelektronikZentrumDresden GmbH www.nanodresden.de

Saxray GmbH www.saxray.de

VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH www.vonardenne.biz

VTD Vakuumtechnik Dresden GmbH www.vtd.de

Intelligente KommunikationIntel Mobile Communications Technology Dresden GmbH www.intel.com

KOMSA KOMMUNIKATION SACHSEN AG www.komsa.deRadioOpt GmbH www.radioopt.com

Signalion GmbH www.signalion.com

MEMS / Smart SystemsADZ NAGANO GmbH www.adz.de

GEMAC - Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH www.gemac.info

Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) www.mpd.de

MICRO-EPSILON Optronic GmbH www.micro-epsilon.deSilicon Micro Sensors GmbH www.smicrosensors.de

Smart Systems Campus Chemnitz www.smartsystemscampus.de

Organische und Gedruckte ElektronikCreaPhys GmbH www.creaphys.com

Heliatek GmbH www.heliatek.deLEDON OLED Lighting GmbH & Co. KG www.ledonlighting.comNovaled AG www.novaled.comPlastic Logic GmbH www.plasticlogic.comPrintechnologics GmbH www.printechnologics.de

Fortschrittliche Fertigungssysteme3D-Micromac AG www.3d-micromac.deCascade Microtech GmbH www.cmicro.comDAS Environmental Expert GmbH www.das-europe.comFHR Anlagenbau GmbH www.fhr.deKinetics Germany GmbH www.kinetics.net

M+W Group www.mwgroup.netMicroSystems GmbH www.microsystems.deRoth & Rau AG www.roth-rau.de

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH www.institut-fresenius.deXENON Automatisierungstechnik GmbH www.xenon-dresden.de

Software, Hardware und ITBuS Elektronik GmbH & Co. KG www.bus-elektronik.de

Comarch Software AG www.comarch.de

COMPAREX AG www.comparex-group.comitCampus Software- und Systemhaus GmbH www.itcampus.eu

Leesys - Leipzig Electronic Systems GmbH www.leesys.com

MEGWARE Computer Vertrieb und Service GmbH www.megware.com

Robotron Datenbank-Software GmbH www.robotron.de

SAP AG www.sap.com/germanySoftware AG www.softwareag.comSYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH www.systemagmbh.deTechniSat Digital GmbH www.technisat.com

T-Systems Multimedia Solutions GmbH www.t-systems-mms.com

Ausbildung & ForschungDeutsche Telekom AG, Hochschule für Telekommunikation Leipzig (HfTL) www.hft-leipzig.de

dresden chip academy (dca) www.dresden-chip-academy.deFraunhofer IZM - All Silicon System Integration Dresden (ASSID) www.izm.fraunhofer.de

Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS) www.enas.fraunhofer.de

Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente (COMEDD)

www.comedd.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) www.fep.fraunhofer.deFraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) www.ikts.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) www.ipms.fraunhofer.deFraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren, Institutsteil Dresden (IZFP-DD) www.izfp-d.fraunhofer.de

Fraunhofer-Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM) www.thm.fraunhofer.de

Helmholtz-Institut Freiberg für Ressourcentechnologie www.hzdr.de/db/Cms?pNid=2423

Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e. V. (HZDR) www.hzdr.de

Institut für Angewandte Photophysik (IAPP), TU Dresden www.iapp.deInstitut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZµP), TU Dresden

www.avt.et.tu-dresden.de

Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM), TU Dresden www.ihm.tu-dresden.de

Institut für Print- und Medientechnik (pmTUC), TU Chemnitz www.tu-chemnitz.de/mb/PrintMedienTech

Nanoelectronic Materials Laboratory gGmbH (NaMLab), TU Dresden www.namlab.com

Technische Universität Bergakademie Freiberg www.tu-freiberg.de

Technische Universität Chemnitz www.tu-chemnitz.deTechnische Universität Dresden www.tu-dresden.de

Vodafone Stiftungslehrstuhl Mobile Nachrichtensysteme, TU Dresden www.vodafone-chair.com

Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM), TU Chemnitz www.zfm.tu-chemnitz.de

NetzwerkeNanotechnologie-Kompetenzzentrum »Ultradünne funktionale Schichten« (NANO-CC-UFS) www.nanotechnology.de

Organic Electronics Saxony e. V. www.oes-net.de

RFID Saxony www.rfid-saxony.deSilicon Saxony e. V. www.silicon-saxony.de

Software Saxony www.software-saxony.de

Sonstige Kontakte»Invest in Saxony« – Sachsens Portal für Investoren www.invest-in-saxony.deSächsisches Staatsministerium für Wirtschaft und Arbeit (SMWA) www.smwa.sachsen.de

Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS) www.wfs.sachsen.de

5»Silicon Saxony« ist Europas größter Mikroelektronik-Cluster und der fünftgrößte weltweit. In der Region zwischen Dresden, Freiberg und Chemnitz findet sich eine einzigartige Ballung von Unternehmen und Forschungsinstituten mit Know-how in den Bereichen Mikro- und Nanoelektronik, Nanotechnologie, Intelligente Kommunikation, Ener-gieeffiziente Systeme, Smart Systems und vernetzte Sensorik sowie Organische und Gedruckte Elektronik.

Mehr als 2.100 Unternehmen mit insgesamt 51.000 Mitarbeitern sind in Sachsen auf allen Stufen der IKT-Wertschöpfungskette aktiv: Sie entwickeln, fertigen und vermarkten integrierte Schaltkreise oder dienen der Chipindustrie als Material- und Equipmentlieferanten, pro-

duzieren und vertreiben elektronische Produkte und Systeme auf der Basis integrierter Schaltungen oder entwickeln und vermarkten Soft-ware.

Seine Innovationskraft zeigt »Silicon Saxony« auf verschiedenen Gebieten: Die Novaled AG in Dresden ist weltweit führend bei der Herstellung von hocheffizienten und langlebigen OLEDs, die Partner des Spitzenclusters »Cool Silicon« entwickeln energieeffiziente IKT-Lösungen und das Leipziger Unternehmen bubbles & beyond GmbH entwickelt intelligente Fluids, die eine sanfte Reinigung von hochemp-findlichen Reinräumen und Wafern ermöglichen.

Willkommen!

MIKRO!

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Clemens Wink-ler, Chemiker an der Bergaka-demie Freiberg, entdeckt das Element »Ger-manium« – das erste Halbleiter-material.

Gründung des VEB Spurenme-talle Freiberg; 1966 Beginn der Produktion von monokristallinen Siliziumblöcken und Wafern

Gründung des Siemens Micro-electronics Center Dresden (ab 1999 Infineon Technologies Dresden)

Start der Produk-tion von Solar-silizium-Wafern durch die Bayer Solar GmbH in Freiberg (2000 Übernahme durch Solar-World AG)

Start der Produktion von Reinst-Silizium am Standort Frei-berg durch die bayrische Wacker Siltronic GmbH (heute Siltronic AG) Erster Spatenstich für die AMD Fab 30 in Dresden; 1999 Eröffnung des Werkes

Weltweit erste Einführung der Kupfertech-nologie in der Dresdner AMD Fab 30

Erster Spaten-stich für die AMD Fab 36 – AMDs erste Produktionsstätte auf Basis von 300-mm-Wafern; Produktionsstart 2005

Beginn des Aus-baus der AMD Fab 30 (200-mm-Technologie) zur Fab 38 (300-mm-Technologie)

Gründung der »Arbeitsstelle für Molekulartech-nik« (AME) durch den Physiker Werner Hart-mann in Dresden zur Entwicklung und Herstellung integrierter Schaltkreise

Gründung der Freiberger Com-pound Materials GmbH (FCM) – heute einer der weltweit führenden Her-steller von GaAs-Wafern – durch die israelische Federmann Enterprises Ltd.

Gründung der Advanced Mask Technology Cen-ter GmbH & Co. KG (AMTC) – ein Joint-Venture von AMD (heutiger Partner GLOBAL-FOUNDRIES) und Toppan Photo-masks – zur Ent - wicklung und Pilotproduktion von Photomasken

Eröffnung des Fraunhofer-Cen-ter Nanoelektro-nische Techno-logien (CNT) in Dresden

Eröffnung der Nanoelectronic Materials Labo-ratory gGmbH (NaMLab) – ein An-Institut der TU Dresden

Der Leipziger Universalgelehr-te Gottfried Wilhelm Leib-niz erfindet das Dualsys-tem – die mathematische Grundlage der Computerwelt aus Einsen und Nullen.

GESCHICHTE1886

1957

1994 1996 1999 2003 20061961

1995 1998 2002 2005 20071703

Bis 2000 Entwick-lung der 300-mm-Technologie durch Infineon Technolo-gies Dresden und Motorola; Bau der ersten 300-mm-Fabrik der Welt

Im März 2009 nimmt GLOBAL-FOUNDRIES INC. die Geschäfts-tätigkeit auf. Als Joint-Venture von AMD und der ATIC Company (Abu Dhabi) übernimmt es die Fertigungs-standorte von AMD weltweit, produziert aber auch für andere Halbleiterherstel-ler. 2012 über-nimmt ATIC alle Anteile.

Infineon Technologies gibt den Ausbau (250 Mio. Euro) der Dresdner Fab für die Fertigung von Leistungs-halbleitern auf Basis von 300-mm-Wafern bekannt.

Intel eröffnet einen Entwick-lungsstandort in Dresden – die Intel Mobile Communications Technology Dresden GmbH.

Eröffnung des Helmholtz-Instituts Freiberg für Ressourcen-technologie, ein gemeinsames Projekt des Helm-holtz-Zentrums Dresden-Rossen-dorf und der TU Bergakademie Freiberg

Start der weltweit ersten Produktion von flexiblen orga-nischen Solarfolien mittels Vakuum-deposition durch die Dresdner Heliatek GmbH

GLOBALFOUNDRIES legt ein 2-Mrd.-Dollar-Investitionsprogramm für den Ausbau seines Dresdner 300-mm-Werkes auf.

Infineon Technologies investiert 200 Mio. Euro in die Kapazitäts-erweiterung seiner Dresdner 200-mm-Fab.

SolarWorld AG erweitert Standort Freiberg – dritte Modulfertigung, Ausbau Logistik-zentrum, neues FuE-Zentrum

2009 2011 20122010

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UNTERNEHMEN

MIKRO!

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Mikro- und Nanoelektronik

Die GLOBALFOUNDRIES Fab 1 in Dresden wird derzeit zum größten europäischen Halbleitwerk ausgebaut und zählt zu den produktivsten und modernsten Waferfabriken weltweit. Die Fab 1 ist GLOBAL-FOUNDRIES‘ Leitstandort mit mehr als 3.400 hoch qualifizierten Inge-nieuren, Technikern und Spezialisten sowie einem Investitionsvolumen von bisher weit mehr als 8 Mrd. US-Dollar. Das Unternehmen fertigt in Dresden Chips in 45-, 40-, 32- und 28-nm-Technologien für Kunden aus aller Welt.

Die Infineon Technologies Dresden GmbH ist einer der größten Ferti-gungsstandorte der Infineon AG, in den seit 1994 über 3 Mrd. EUR investiert wurden. Im sächsischen Werk werden hochwertige Chips auf 200-mm-Siliziumscheiben hergestellt. Im Jahr 2011 hat der Infineon-Vorstand entschieden, Dresden als weltweit ersten Hochvolumen-Standort für die Produktion von Leistungshalbleitern auf 300-mm-Silizumscheiben auszubauen.

Die X-FAB Dresden GmbH & Co. KG ist eine Halbleiter-Foundry und fertigt im Kundenauftrag analog-digitale integrierte Schaltkreise. Am Standort Dresden werden von ca. 400 Mitarbeitern Mixed-Signal-Tech-nologien bis 0,35 µm auf 8-Zoll-Siliziumwafern hergestellt. Als Bestand-teil der weltweit agierenden X-FAB-Gruppe ist X-FAB Dresden auch wesentlich an der Entwicklung hocheffektiver Mixed-Signal-Technologien für Strukturbreiten bis 0,18 µm beteiligt.

Die SAW COMPONENTS Dresden GmbH entwickelt und fertigt Mikro-chips und elektronische Bauelemente für alle Bereiche der Hochfre-quenz- und Funkübertragungstechnik, Sensorik und Funkidentifikation auf der Grundlage des Oberflächenwelleneffekts (Surface Acoustic Waves – SAW). Bis zu drei Mio. SAW-Chips verlassen wöchentlich das Dresdner Werk. Zum Einsatz kommen sie z. B. in Mobiltelefonen, GPS-Geräten und Funkfernbedienungen.

Die Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI) ist ein weltweit füh-render Entwickler von Mixed-Signal-Halbleiterlösungen für die Märkte Automobil, Medizin- und Konsumgüter sowie Industrieautomation.

Helmut Warnecke »Nur wenige Chiphersteller weltweit bedienen ein so breites Produktspektrum wie Infineon: In Dresden stellen wir mehr als 200 verschie-dene Logikschaltkreise für ganz unterschiedliche Anwendungsbereiche her und bau-en aktuell die weltweit erste Hochvolumenproduktion für Leistungshalbleiter auf 300-mm-Silizumscheiben auf. Das geht natürlich nur mit hoch qualifizierten, erfah-renen und motivierten Mitarbeitern und einer exzellenten Infrastruktur, wie wir sie hier in Dresden seit mehr als achtzehn Jahren vorfinden.« (Geschäftsführer, Infineon Technologies Dresden GmbH)

Foto Seite 7In der Fertigung bei Infineon Tech-nologies Dresden durchlaufen jede Woche Tausende von Silizumscheiben die hochkomplexe Fertigung in Reinraumklasse 1.

Foto unten rechtsSAW COMPONENTS stellt Mikrochips im Waferverbund und als fertiges Bau-element her. Hohe technologische Sicherheit und umfangreiche Erfahrungen kommen den Kunden dabei sowohl bei Groß- als auch bei individuellen Klein-serien zugute.

Ein Produkt-Beispiel ist der intelligente Batterie-Monitor-Mikrochip ZSSC1856, der durch Ladekontrolle bei Lithium-Ionen-Batterien Energie einspart. Außerdem wird durch die gezielte Überwachung des Lade- bzw. Entladeprozesses Schaden abgewehrt und somit die Lebensdauer der Batterien verlängert.

Die DMOS GmbH Dresden entwickelt anwendungsspezifische (ASICs) und Standard-Schaltkreise (ASSPs) für Anwendungen in der Automobil- und Automatisierungstechnik, darunter Motor-Controller für Lüftungen und Klimaanlagen sowie Power-Management- und Bus-Sende- und Empfangs-Bausteine für die Bordkommunikation von Personen- und Lastkraftfahrzeugen.

Die Photronics MZD GmbH in Dresden ist eine Tochter der ameri-kanischen Photronics Inc. Das Unternehmen stellt photolithografische Masken für Chiphersteller in Europa und Asien her. Außerdem ent-wickelt es Masken mit Strukturbreiten von 100 nm, z. B. für spezielle optische und lithografische Anwendungen.

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Dr. Rutger Wijburg »Der Dresdner GLOBALFOUNDRIES-Stand-ort trägt seit 15 Jahren zum guten Ruf Sachsens als führendem europäischen Mikroelektronik-Cluster bei. Mehr als 3.400 Mitarbeiter arbeiten bei uns im größten und modernsten Chipwerk Europas an innovativen Technologie-lösungen für Kunden aus der ganzen Welt. Diese Erfolgsgeschichte baut auf den Standortstärken der Region auf – hervorragend ausgebildete Mitarbeiter, exzellente Ausbildungseinrichtungen, innovative Forschungsinstitute sowie ein technologiefreundliches Umfeld. Wir freuen uns darauf, auch zukünftig Technologieinnovationen aus Dresden heraus vorantreiben zu können.«(Senior Vice President und General Manager, GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden)

Foto rechtsDerzeit wird die Kapazität der GLOBALFOUNDRIES Fab 1 in Dresden erheblich erweitert. Bei Vollausbau wird die Fab über eine Gesamtkapazität von 80.000 300-mm-Waferstarts pro Monat verfügen.

10 Die Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC) ist ein Joint Venture von GLOBALFOUNDRIES und Toppan Photo-masks. Mit dem AMTC ist in Sachsen ein weltweit führendes Zentrum für die Forschung, Entwicklung und Produktion von Photo-lithografie-Masken entstanden. Die Nähe zu den Fertigungs-Stand-orten von GLOBALFOUNDRIES und Infineon erlaubt eine besonders enge Kooperation, um schnell auf Kundenanforderungen reagieren zu können.

Im sächsischen Freiberg decken fünf Tochtergesellschaften der SolarWorld AG alle Produkte und Prozesse der photovoltaischen Wertschöpfungskette ab – vom Solarsilizium (JSSi GmbH – Joint Solar Silicon) über die Wafer (Deutsche Solar GmbH) und Solar-zellen (Deutsche Cell GmbH) bis hin zu Modulen (SolarFactory GmbH). Auch das Recycling von (Solar)Silizium (Deutsche Solar GmbH) sowie die Bündelung der gesamten Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten (SolarWorld Innovations GmbH) finden in Freiberg statt.

»Cool Silicon« In dem sächsischen Spitzencluster entwickeln über 100 Partner aus Forschung und Industrie gemeinsam Lösungen, die den Energieverbrauch im Bereich der IKT deutlich senken. Die Ergebnisse der Arbeit können sich sehen lassen. – So wurde z. B. die Batterielaufzeit in Laptops mittels der neuartigen HKMG-CMOS-Technologie von 8 auf über 10 Stunden erhöht. Ein innovativer Leistungsverstärker senkt den Energiebedarf von mobilen Geräten um 15 %, von Basisstationen um 30 %. Und gemeinsam entwickelte Überwachungssensoren für Flug-zeuge sparen bis zu 25 Tonnen Kerosin auf Transatlantikflügen.

Foto linksDas AMTC liefert technologisch führende Photomasken an GLOBALFOUNDRIES sowie an das europäische und weltweite Kundennetzwerk von Toppan Photomasks Inc. Die Produktionseinrichtungen von Toppan Photomasks in Dresden sind in die Fertigung des AMTC integriert.

Foto oben rechtsIn »Area 1 – Mikro- und Nanotechnologien: Technologien für energieeffiziente Computing-Plattformen« des Spitzen-clusters »Cool Silicon« entwickelt GLOBALFOUNDRIES gemeinsam mit vielen Partnern Basistechnologien und Analyse- und Produktionsmethoden für die Herstellung energieeffizienter Elektronik.

11Neue Materialien

Die Siltronic AG verfügt an ihrem Standort in Freiberg über eine hochmoderne Tiegelziehfabrik für Siliziumeinkristalle bis 300 mm Durchmesser sowie eine der weltweit modernsten Fertigungslinien für 300-mm-Siliziumwafer. Siltronic hat hier seit 1996 circa 825 Mio. Euro investiert und beschäftigt mehr als 900 Mitarbeiter.

Die Freiberger Compound Materials GmbH (FCM) ist einer der welt-weit führenden Hersteller von Galliumarsenid-Substraten (GaAs) für Hochfrequenzleistungsbauelemente. FCM ist dabei das einzige Unter-nehmen, das beide Herstellungsverfahren zur Züchtung von Einkristal-len beherrscht – LEC (Liquid Encapsulated Czochralski) und VGF (Ver-tical Gradient Freeze). Seit der Gründung 1995 durch den israelischen Mutterkonzern, Federmann Enterprises Ltd., wurden am Standort über 110 Mio. Euro investiert und ca. 250 Arbeitsplätze geschaffen.

Mit derzeit fast 40 Mitarbeitern entwickelt und produziert die AZZURRO Semiconductors AG am Standort Dresden Galliumnitrid-

Wafer auf Siliziumsubstraten und nutzt dafür ein weltweit einzigartiges Verfahren. Die Wafer werden u. a. in der Fertigung kostengünstiger Leuchtdioden sowie energieeffizienter Elemente für die Leistungselek-tronik eingesetzt. Verglichen mit herkömmlichen Galliumnitrid-Wafern erlauben die AZZURRO-Wafer eine Weiterverarbeitung auf Standard-Fertigungslinien der Halbleiterindustrie, wodurch sich massive Kosten-einsparungen erzielen lassen.

Die AIR LIQUIDE Electronics GmbH in Ottendorf-Okrilla, eine Tochterfirma des französischen Weltmarktführers Air Liquide S.A., ver-sorgt mit über 100 Mitarbeitern namhafte in Sachsen ansässige Halb-leiterhersteller mit Gasen und gastechnischen Ausrüstungen sowie Service.

Die bubbles & beyond GmbH aus Leipzig entwickelt intelligent fluids® – umweltverträgliche Formulierungen für Entschichtungs- und Reini-gungsschritte in mikroelektronischen Prozessen, z. B. für das Ablösen des Fotoresistlackes auf Wafern. Durch Verwendung sanfter chemischer Formulierungen sind beim Anwender Prozessverkürzungen möglich und

Dr. Christoph von Plotho »Wir haben uns 1995 für den Stand-ort Freiberg entschieden und die letzten 17 Jahre haben gezeigt, wie richtig diese Entscheidung war. Heute ist Freiberg ein wichtiger Produk-tionsstandort für 300-mm-Wafer. Das kommt nicht von ungefähr, denn hier in Sachsen hat die Mikroelektronik eine jahrzehntelange Tradition. Darum finden wir in dieser Region auch genau die gut ausgebildeten Mit-arbeiter, deren Kompetenz und Leistungsbereitschaft mit die Grundlage für unseren wirtschaftlichen Erfolg legen.« (Vorstandsvorsitzender, Siltronic AG)

Foto oben rechtsDie Freiberger Compound Materials GmbH (FCM) zählt zu den Technologieführern ihrer Sparte und deckt mit ihren Produkten – halbisolierende und halbleitende Wafer bis 150 mm Durchmesser (200 mm in Ent-wicklung) – alle wesentlichen Anwendungs-gebiete für GaAs-Substrate ab.

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der Einsatz aggressiver Prozesschemikalien sinkt. Weiterhin bietet bubbles & beyond Produkte zur Teilereinigung nach Vakuumprozessen, z. B. die Entfernung von organischen Resublimaten oder Farbstoffen, an.

Nanotechnologie

Die AXO DRESDEN GmbH ist ein Spin-off aus dem Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) Dresden und entwickelt und pro-duziert Röntgenoptiken und Hochpräzisionsbeschichtungen. Mit ihren sich ergänzenden Präzisionsbeschichtungsverfahren können Einzel- und Multischichten im Nanometerbereich mit extrem hoher Präzision her-gestellt werden.

Die VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH entwickelt und fertigt in Dresden Anlagen für industrielle nano- bis mikrometerdünne Beschich-tungen auf großflächigen Materialien wie Glas, Metallband oder Kunst-stofffolie. Dabei kommen Technologien wie Magnetron-Sputtern und Elektronenstrahlverdampfen zur Anwendung.

Die VTD Vakuumtechnik Dresden GmbH ist ein Hersteller von kun-denspezifischen Vakuum-Beschichtungssystemen. Im Fokus stehen da-bei energieeffiziente und umweltgerechte Anlagensysteme zur PVD-Vakuumbeschichtung von Kunststoff, Glas, Keramik und Metall. Zur Weltspitze gehören die hochproduktiven Kurztakt-Sputtersysteme zur Metallisierung von Automobilreflektoren, sowie ein modular aufge-bautes PVD-System für die Hochrate-Abscheidung von superharten, amorphen DLC-Schichten.

Die Dresdner CREAVAC – Creative Vakuumbeschichtung GmbH bietet innovative Beschichtungen an und baut Vakuumbeschichtungs-anlagen. Mit verschiedenen Verfahren erzeugt das Unternehmen technische und dekorative Oberflächen mit Metallen bzw. Lacken und entwickelt Schichtsysteme für unterschiedlichste Anwendungen.

Die Dresdner Saxray GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Kompo-nenten und Systemlösungen für hochpräzise Röntgen- und Spezialana-lytik, mit der sich Materialien zerstörungsfrei und einfach untersuchen lassen. Dabei geht es um sich selbst einstellende Röntgenoptiken, die

Foto unten linksDas Produktionsgebäude der VON ARDENNE Anlagentechnik am Standort Dresden-Weißig »glänzt« durch eine 300-qm-Solarfassade mit CIS-Solarmodu-len. Das für die 420 Module verwendete Glas wurde auf firmeneigenen Anlagen beschichtet.

Foto unten mitteDie intelligent fluids®-Entschichter von bubbles & beyond (im Bild: Anwendung auf einem Wafer zur Entfernung von Fotoresistlack) entfernen hartnäckige Verschmutzungen in der Mikroelektronik hocheffektiv. Dies geschieht durch physi-kalische Effekte. Ein chemisches Auflösen oder Ätzen findet nicht statt.

Foto unten rechtsDie META ROT von VTD Vakuumtechnik (im Bild: Blick in die Vakuumkammer mit bestücktem Substrathalter im Vor-dergrund) ist eine flexible, horizontale Kurztakt-Sputteranlage zum Metallisieren einschließlich Schutzbeschichtung von Kunststoffbauteilen und konzipiert für den Einsatz in Taktstraßen.

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es u. a. erlauben, auch kleinste strukturelle Unterschiede auf atomarer Ebene – z. B. in Halbleitern – nachzuweisen.

Intelligente Kommunikation

Die Intel Mobile Communications Technology Dresden GmbH ist seit Mai 2011 ein LTE-Entwicklungsstandort von Intel Mobile Communi-cations. An der Entwicklung von Basisband-Chiptechnik für den Mobil-funkstandard der vierten Generation arbeitet das Team am Standort Dresden bereits seit einigen Jahren. Die Kernkompetenzen liegen im Bereich Design für energieeffiziente mobile Breitband-Modems.

2003 als Start-up in Dresden gegründet, ist die Signalion GmbH heute ein weltweit etablierter Hersteller von Messtechnik und Speziallösungen für den Mobilfunk mit besonderem Fokus auf dem neuen Standard LTE. Als erstes Unternehmen brachte Signalion mit seinem Produkt SORBAS eine LTE-Test-UE, mit seinem Produkt RHT100 einen Remote-Radio-Head-Tester und mit seiner AMC-SRRM eine integrierte RF im µTCA/AMC-Format erfolgreich auf den Markt.

Die RadioOpt GmbH Dresden ist eine Ausgründung des Stiftungs-lehrstuhls Mobile Nachrichtensysteme der Technischen Universität Dresden. Seit 2008 entwickelt das Unternehmen Softwarelösungen für die Qualitätsmessung in Mobilfunknetzen.

Die KOMSA KOMMUNIKATION SACHSEN AG mit Hauptsitz bei Chemnitz gehört zu den führenden europäischen Dienstleistern der IKT-Branche. Das inhabergeführte Unternehmen ist mit über 1.300 Mitarbei-tern in den drei Kernbereichen Großhandel, Integrierte Dienstleistungen und Reparaturservice tätig. KOMSA führt das zweitgrößte Reparatur-center für Mobiltelefone in Deutschland, in dem monatlich über 100.000 Handys, Smartphones und Tablets aller bekannten Hersteller instand gesetzt werden.

MEMS / Smart Systems

Die Firma MICRO-EPSILON Optronic GmbH in Dresden gehört seit ihrer Gründung im Jahr 1993 zur MICRO-EPSILON-Firmen-gruppe. Das Unternehmen hat sich auf die Entwicklung und Pro-

Die NanoelektronikZentrumDresden GmbH stellt auf rund 8.000 m2 in zwei Gebäuden Flächen und gemeinschaftlich nutzbare Einrichtungen wie z. B. Reinräume für Start-up-Unternehmen der Mikro- und Nanoelektronik-Branche zur Verfügung. In unmittelbarer Nachbarschaft zu zwei Fraunhofer-Instituten und industriellen Partnern wie der ZMDI AG, Photronics MZD oder X-FAB bietet das Zentrum optimale Voraussetzungen für geschäftlichen Erfolg.

Foto unten linksDie Signalion GmbH bietet als erste Firma überhaupt integrierte Prototyping-Komplettlösungen für digitale Funk-systeme aus einer Hand an. Kunden schätzen dieses Angebot – es gibt da-durch keine Probleme mit Schnittstellen, inkompatibler Hardware oder fehlenden Software-Treibern.

Foto unten rechtsDas junge Dresdner Unternehmen Saxray ist ein gemeinsames Ausgründungsprojekt des Helmholtz-Zentrums Dresden-Ros-sendorf (HZDR), der TU Bergakademie Freiberg und der TU Dresden (im Bild: Herzstück der Röntgenoptik – ein paten-tierter Röntgenspiegel).

14 duktion von optoelektronischen Sensoren und Systemen für das präzise berührungslose Messen geometrischer Dimensionen, Geschwindigkeit und Farbe spezialisiert.

Die ADZ NAGANO GmbH entwickelt und produziert bei Dresden Druck sensortechnik. Mit einem Team von rund 100 Mitarbeitern hat sich das Unter nehmen zu einem international gefragten Hersteller von Druck messumformern und Drucktransmittern entwickelt. Sie werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in der Prozess-, Umwelt-, Automatisierungs- und Kfz-Technik.

Die GEMAC – Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH ist ein Dienstleister für Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungs-arbeiten in der Messtechnik und Sensorik. Vom Sensor- und ASIC-Design über elektronische Baugruppen bis hin zur Fertigung eigener Produkte bietet das Unternehmen seinen Kunden angepasste Komplettlösungen.

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) ist Auftrags-fertiger und bietet die Entwicklung und Herstellung von elektronischen

Sensoren und Mikrosystemen an. Mit modernsten Verfahren der Auf-bau- und Verbindungstechnik verarbeitet MPD Halbleiterchips in Rein-räumen der ISO-Klassen 8 bis 5. Dabei kommen bewährte Technolo-gien zur Herstellung von Bauelementen bis hin zu komplexen Modulen und Systemen zur Anwendung. Neben Mustern und Kleinserien werden Stückzahlen im Millionenbereich hergestellt.

Die Silicon Micro Sensors GmbH in Dresden entwickelt, fertigt und vertreibt integrierte optische und mikromechanische Sensorsysteme, Komponenten und Module. Diese kommen in CMOS-Kamerasystemen und MEMS-Drucksensoren für Automobilbau, Sicherheitstechnik, Medi-zintechnik sowie Industrieelektronik zum Einsatz.

Organische und Gedruckte Elektronik

Sachsen ist mit fast 40 Unternehmen und 17 Forschungseinrichtungen der größte europäische Cluster der organischen Elektronik und gehört zu den TOP-5-Standorten im internationalen Vergleich.

Foto oben linksAls Tochterunternehmen der KOMSA AG im Jahr 2000 gegründet, hat sich die w-support.com GmbH auf die Reparatur von IT- und Telekommunikationsgeräten spezialisiert – mit über einer Million Reparatureingängen pro Jahr (im Bild: Löten per Infrarotunterhitze).

Foto oben MitteDie Druckmessumformer von ADZ NAGANO kommen insbesondere in mobilen Anwen dungen, wie beispiels-weise Mobilhydraulik, Motormanagement, Öldruck- oder Brems systemen sowie bei Brennstoffzellen und anderen Hoch-temperaturanwendungen zum Einsatz.

Foto oben rechtsMICRO-EPSILON Optronic setzt ver-schiedene physikalische Prinzipien, wie Triangulation, Lichtschnittverfahren oder Schattenwurf für seine Sensoren und Messgeräte ein, die berührungslos ein- und mehrdimensionale Messgrößen wie Weg, Abstand, Position, Profil oder Kontur erfassen (im Bild: Geschwindigkeits- und Längenmessung bei der Blechverarbeitung).

15Die Novaled AG ist eine Ausgründung der Technischen Universität Dresden und hat im Bereich der organischen Leuchtdioden (OLED) Pionierarbeit geleistet. Das Unternehmen besitzt über 500 Patente und beliefert Kunden weltweit mit Technologien und Materialien zur Herstellung besonders leistungseffizienter OLEDs für Beleuchtungs- und Displayprodukte – letztere inzwischen in Massenproduktion.

Die LEDON OLED Lighting GmbH & Co. KG in Dresden – ein Joint Venture der österreichischen Zumtobel-Gruppe und der Fraunhofer-Gesellschaft – entwickelt und produziert innovative Lichtmodule auf Basis von orga-nischen Leuchtdioden. Diese OLED-Lichtmodule werden in flächigen Beleuchtungslösungen und Signalanzeigen angewandt.

Die CreaPhys GmbH ist eine Ausgründung der Technischen Universität Dresden und spezialisiert sich auf Verfahren zur Beschichtung und Mate- rialreinigung in der Herstellung organischer Dünnschichten (für OLEDs und Solarzellen) und verfügt über umfassendes Know-how im Bereich der orga-nischen Opto-Elektronik. Darüber hinaus entwickelt und fertigt CreaPhys Anlagen zur Aufreinigung der verwendeten organischen Substanzen.

Die Printechnologics GmbH Chemnitz ist der führende Technologie-entwickler für gedruckte Funktionalitäten. Das Unternehmen entwickelt elektronische Systeme, die einfach und problemlos mit Standarddruck-maschinen hergestellt werden können. Die Datencodes sind zu 100 % recycelbar und lassen sich über den Touchscreen eines handelsüblichen Smartphones auslesen. Das innovative Portfolio des Unternehmens wird in Zusammenarbeit mit dem strategischen Partner 3M kontinuierlich erweitert.

Plastic Logic wurde 2000 von Forschern der Cambridge University gegründet und errichtete 2007 die weltweit erste Volumenfertigung zur Herstellung von flexiblen E-Paper-Displays – die Plastic Logic GmbH in Dresden. Das Unternehmen produziert heute flexible Schwarzweiß- und Farb-Kunststoffdisplays in unterschiedlichen Größen. Die Displaytechnologie ermöglicht die vielfältigsten robusten und leichten Endgeräte und Anwendungen – Smartphones, Smartcards oder zukünftig auch großflächige Sensoren.

Der »Smart Systems Campus Chemnitz« ist ein Technologiepark mit enger Verflechtung von Wissenschaft, Forschung und Industrie auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik. Der fast 6,5 Hektar große Campus befindet sich in unmittelbarer Nachbarschaft zur Technischen Universität Chemnitz sowie zu den Fraunhofer-Instituten für Elektronische Nanosysteme (ENAS) und für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik (IWU). Er verbindet auf kurzen Wegen renommierte Forschungs-Einrichtungen, dynamische Start-ups sowie weltweit agierende Unternehmen, die zu den Marktführern ihrer Branche gehören.

Foto oben linksMit einer Ansiedlung im Start-up-Gebäude des Smart Systems Campus Chemnitz profitieren Existenzgründer von der intelligenten Infrastruktur. So können sie z. B. universi täre Ein richtungen wie die Bibliothek, Forschungsräume und Reinräume nutzen und damit intensiv an Forschungsergebnissen teilhaben.

Foto oben rechtsDie Novaled PIN-OLED-Technologie bietet enormes Potenzial für alle Bereiche der organischen Elektronik – besonders dort, wo die molekularen Dotanden effizientere Halbleiter ermöglichen. (im Bild: hochef-fizientes, weißes OLED für die Anwen dung in Leuchten und Displays der Zukunft)

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Die Heliatek GmbH ist eine gemeinsame Ausgründung der Tech-nischen Universität Dresden und der Universität Ulm. Heliatek ent-wickelt und produziert Solarzellen aus organischen Materialien und verwendet dabei eine patentgeschützte Tandemzellen-Technologie, die einen sehr breiten Bereich des Sonnenspektrums ausnutzt. Das Unternehmen hält derzeit mit einem Wirkungsgrad von 10,7 Prozent den Effizienz-Weltrekord für organische Solarzellen.

Fortschrittliche Fertigungssysteme

Die zur schweizerischen Meyer-Burger-Gruppe gehörende Roth & Rau AG in Hohenstein-Ernstthal ist einer der weltweit führenden Anbieter von Fertigungstechnologien für die Photovoltaikindustrie. Die Roth & Rau-Tochter MicroSystems GmbH hat sich mit anspruchsvollen tech-nologischen Lösungen zur Anwendung von Plasma- und Ionenstrahlver-fahren für die Beschichtung, Strukturierung und Modifizierung von Ober-flächen auf den Bereich Mikroelektronik und Optik spezialisiert.

Die FHR Anlagenbau GmbH entwickelt nahe Dresden Dünnschicht-

Foto linksDie Heliatek-Technologie ermöglicht eine kostengünstige und effiziente Rolle-zu-Rolle-Produktion von großflächigen Modulen auf preiswerten, flexiblen Substraten. Die hauchdünnen Solarfolien wiegen nur 500 g/m² und sind weniger als 1 mm dünn. So können die Folien in vielseitige Anwendungen integriert werden.

Foto unten MitteZu den serienreifen Produkten von Printechnologics gehört »Touchcode«, eine kostengünstige und einfach ein-setzbare Anwendung, um nahezu jedes gedruckte Erzeugnis digital aufzuwerten und funktional zu erweitern.

Foto unten rechtsDas modulare Fertigungssystem microFLEXTM von 3D-Micromac arbeitet im Rolle-zu-Rolle-Verfahren und ist in der Lage, den Aufwand für die Bauteile-Fertigung – z. B. von flexiblen Solarzel-len, gedruckten Batterien, RFID-Etiketten oder rollbaren Displays – drastisch zu reduzieren.

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technologien im Bereich physikalischer und chemischer Beschichtungen (PVD, CVD) sowie entsprechende Ätztechnologien mit dem Ziel der Umsetzung in Anlagenkonzepte für die industrielle Produktion.

Lasermikrobearbeitung ist die Kernkompetenz der 3D-Micromac AG in Chemnitz. Sie entwickelt und produziert Maschinen für den Einsatz in der Produktion von Photovoltaik-Bauelementen, in der Halbleiterferti-gung, der Medizintechnik und der digitalen Herstellung von gedruckten Funktionalitäten. Die Laseranlagen werden sowohl als Stand-Alone-Systeme oder zur Integration in bestehende, vollautomatisierte Produk-tionslinien geliefert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Maschinen für die Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung von dünnen Schichten auf flexiblen Trägersubstraten.

Die DAS Environmental Expert GmbH in Dresden bietet ressourcen-schonende Lösungen für die umweltgerechte Reinigung von Prozessab-gasen in der Halbleiter-, Solar-, LED- und FPD-Industrie an. Das Port-folio umfasst insgesamt neun Produktfamilien, die Abgase aus z. B. CVD-, Etch- und Epitaxy-Prozessen sicher und kostengünstig entsorgen.

In einem zweiten Geschäftsfeld bietet DAS Environmental Expert auch Lösungen zur Abwasserbehandlung an.

Die Cascade Microtech GmbH, eine Tochter der US-amerikanischen Cascade Microtech, Inc., ist ein führender Hersteller von Wafer-Test-Lösungen. Am sächsischen Standort bei Dresden entwickelt und fertigt das Unternehmen seit 20 Jahren innovative Systeme zum Enginee-ring- und Produktionstest von Halbleitersubstraten.

Die Mitarbeiter der SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH in Dresden sind gefragte Spezialisten in der Analyse ultradünner Schichten. Als Tochter des schweizerischen SGS S.A.-Konzerns beherrscht sie mit rund 400 Materialuntersuchungstechniken die gesamte Palette der abbildenden und analysierenden Verfahren. In allen Produkt-bereichen der Nanotechnologie – und insbesondere in der Prozess- und Qualitätskontrolle – sind solche Verfahren unverzichtbar.

Bereits seit Jahren ist die M+W Group in Dresden mit einem Kompetenz zentrum für Hook-up Services, für das rund 150

Dr. Horst Reichardt »Zur Erfolgsgeschichte von ›Silicon Saxony‹ als führendem europäischen Halbleiterstandort hat DAS mit seiner Expertise für Umwelt-Technologien ein eigenes Kapitel beigetragen. Als Familienun-ternehmen in der Region fest verwurzelt, beliefern wir heute die weltweit führenden Fabs und Foundries der Mikroelektronikbranche. Im Bereich der umweltverträglichen Aufbereitung von Prozessabgasen sind wir ein Global Player und entwickeln unsere Technologien kontinuierlich weiter.« (Geschäftsführer, DAS Environmental Expert GmbH)

Foto unten rechtsPlastic Logic hat eine revolutionäre Kunststofftransistorentechnologie entwi-ckelt, mit der es möglich ist, Elektronik auf flexiblen Folien oder Plastikfolien herzustellen. Das Unternehmen arbeitet auch an Lösungen für andere Anwen-dungen jenseits von flexiblen Displays, wie zum Beispiel für großflächige Sen-soren.

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Spezialisten tätig sind, aktiv. An der Planung und Ausführung der wichtigsten Produktionsstätten der Halbleiterindustrie in Sachsen – darunter die von Infineon, GLOBAL FOUNDRIES, AMTC und Siltronic – war bzw. ist die M+W Group maßgeb lich beteiligt. Im Juni 2011 gründete der internationale Anlagenbauer die Tochtergesellschaft M+W Integrated Solutions GmbH mit Sitz in Dresden, um sein Geschäft mit Hightech-Dienstleistungen in Europa auszubauen.

Mit 155 Mitarbeitern beliefert die XENON Automatisierungstechnik GmbH von Dresden aus Automotive-, Elektronik-, Photovoltaik- und Medizintechnikkunden mit Maschinen für die automatisierte Ferti-gung von Elektronikprodukten. Neuentwicklungen sind u. a. flexible Fertigungslinien für Sensoren, die 3D-Montage von MID-Produkten und Ausrüstungen zur Herstellung flexibler Solarzellen. Zum Unter-nehmen gehört auch eine Tochtergesellschaft in China.

Der Standort Dresden der Kinetics Germany GmbH realisiert Lösungen in der Prozessmedienversorgung für die Mikroelektronik-, Solar- und Bio-Pharmaindustrie sowie weitere Märkte und seit 2007

auch komplette Turnkey-Projekte. Die Ingenieure, Konstrukteure, CAD-Spezialisten und Monteure arbeiten anhand kundenspezifischer Anforderungen.

Software, Hardware und IT

Die 140 Mitarbeiter der SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH in Dresden entwickeln und realisieren End-to-End-IT-Lösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie für Automotive, Medizintechnik und Erneuerbare Energien. Zu den Kunden gehören u. a. ABB, Infineon, GLOBALFOUNDRIES und Bosch. Das Portfolio reicht von der Anlagenintegration über die Automatisierung von Fertigungsabläufen bis hin zur Implementierung und Erweiterung von Manufacturing Execution-Systemen und deren Einbindung in ERP- bzw. Supply Chain-Management-Systeme.

In der Vertriebs- und Consulting-Niederlassung der SAP AG in Dresden helfen rund 500 IT-Spezialisten Firmen, ihre Prozesse entlang der Wert-schöpfungskette zu optimieren, Softwarelösungen zu modellieren und zu

Foto unten linksKinetics Germany verfügt über umfang-reiche Erfahrung in der Konstruktion, Fertigung und Montage von Reinstme-diensystemen für Chemikalien, Slurries, Gase und Reinstwasser, wie sie in der Mikroelektronik, Photovoltaik und anderen Spitzentechnologien An-wendung finden.

Foto unten MitteDas XENON-Präzisionsmontagemodul SPACE 400 (Detail im Bild) ist univer-sell für 2D- und 3D-Anwendungen im Bereich der Mikromontage, der Mikro-Dispenstechnik und Bestückung einsetz-bar. Mit dem SPACE-400-Modul werden Applikationen im Bereich 3D-MID, LED-Bestückung, Sensormontage und Sonder-bestückung realisiert.

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konfigurieren sowie mit anderen Speziallösungen zu verbinden und um wichtige Bausteine zu erweitern. Dazu unterhält die SAP am Standort Dresden eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung (SAP Research) mit über 100 Mitarbeitern.

Die T-Systems Multimedia Solutions GmbH in Dresden zählt zu den größten Internet-Agenturen in Europa. Die T-Systems-Tochter ent-wickelt internetbasierte Lösungen für Großkonzerne und mittelstän-dische Unternehmen. Rund 1.200 Mitarbeiter übersetzen für Kunden aus allen Branchen Web-Innovationen in Dienstleistungen für den digitalen Lebens- und Geschäftsraum. Hierzu gehören u. a. Lösungen für E-Commerce, Inter- und Intranet-Portale, »Social Business« sowie Web-IT-Management.

Die COMPAREX AG mit Hauptsitz in Leipzig zählt zu den führenden herstellerunabhängigen IT-Dienstleistern in Europa. Rund 1.800 Mitarbeiter sind an 75 Standorten in 28 Ländern weltweit aktiv. COMPAREX bietet Software, Consulting und Services hersteller-übergreifend und aus einer Hand. Fokusthemen sind IT-Infrastruktur,

Virtualisierung, Büroarbeit und Kommunikation, IT-Security, Systems Management und Cloud Computing.

Die Leesys – Leipzig Electronic Systems GmbH bietet als Systemdienst-leister mit Standort in Leipzig umfassende Electronic Manufacturing Services von der Entwicklung über die Fertigung von elektronischen Baugruppen, die Highend-Kunststoffverarbeitung für Gehäuse bis hin zu Montage und Versand der kompletten Geräte sowohl in Kleinserien- als auch in Massenproduktion.

Die BuS Elektronik GmbH & Co. KG entwickelt und fertigt in Riesa elektronische Baugruppen und Systeme. Mit 900 Mitarbeitern ist BuS Elektronik ein bewährter Electronic Manufacturing Services (EMS)-Dienstleister für Industrie- und Automobilelektronik, Gebäude- und Sicherheitstechnik, Kommunikationstechnik, Bahn- und Luftfahrt-technik sowie Medizintechnik.

Seit 1990 dient der Standort Dresden der TechniSat Digital GmbH als Forschungs- und Entwicklungszentrum für die Bereiche Satellitenemp-

Foto unten linksT-Systems Multimedia Solutions belegte mehrfach in Folge den ersten Platz im jährlichen Internetagentur-Ranking des Bundesverbandes Digitale Wirtschaft e. V. (BVDW). Das Unternehmen un-terstützt seine Kunden u. a. dabei, innovative Internet- und Präsentations-technologien (im Bild: »Surface Table« – ein interaktiver Multi-Touch-Screen) im Geschäftsbereich einzusetzen.

Foto unten MitteDie Leipziger Leesys GmbH verfügt über 17.000 qm Fertigungsfläche und eine jährliche Fertigungskapazität von 1,4 Mio. schnurgebundenen Telefonen, 8 Mio. Baugruppen und 1,2 Mrd. be-stückten Bauelementen.

Foto unten rechtsSYSTEMA ist ein weltweit tätiges IT- Unternehmen mit Hauptsitz in Dresden (im Bild) und Niederlassungen in Regensburg und Corvallis (USA). Eine Niederlassung in Asien ist in Vorbereitung.

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fangs- und Digitaltechnik sowie Digitalfernseher. Über 350 Mitarbeiter entwickeln neben TechniSat-Markengeräten für den Endkunden auch speziell zugeschnittene OEM-Konzepte für die Elektronik- und Automobilindustrie. Das Know-how beinhaltet sowohl die Hard- und Software-Entwicklung als auch das Layout und die mechanische Konstruktion der Geräte.

Die 1999 als Spin-off der Universitäten Leipzig und Halle gegründete itCampus Software- und Systemhaus GmbH ist heute eine Tochter der Software AG. ItCampus besetzt im Konzern die globalen Kompe-tenzzentren Mobile Business Solutions, Agile Development Consulting sowie User Experience Design, Consulting & Development. Im Mittel-punkt stehen dabei die Entwicklung mobiler Geschäftsanwendungen, kundenspezifische IT-Lösungen sowie die Produktneuentwicklung.

2005 hat die polnische Comarch S.A. ihre deutsche Vertriebszentrale von Frankfurt am Main nach Dresden verlagert. Das Angebot der Comarch Software AG umfasst Lösungen für die Branchen Tele-kommunikation, Banken und Versicherungen, Handel und Dienst-

leistungen sowie Business-Software für mittelständische Unternehmen. Hosting- und Outsourcing-Services ergänzen die Angebotspalette.

Seit mehr als 22 Jahren entwickeln und installieren rund 50 Experten der Chemnitzer MEGWARE Computer Vertrieb und Service GmbH maßgeschneiderte High-Performance-Computing-Lösungen (HPC) und IT-Systemtechnik für Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Deutschland und Europa. MEGWARE-Supercomputer stehen für extrem hohe Rechenleistung bei gleichzeitiger Energieeffizienz. Viele der über 500 Systeme stehen in der TOP500-Liste der leistungsfähigsten Super-computer der Welt.

Die Robotron Datenbank-Software GmbH in Dresden entwickeltdatenbankgestützte Informationssysteme für die Energiewirtschaft, Industrie und öffentliche Verwaltung. Auftraggeber erhalten Software-Lösungen und eigene Produkte auf Oracle-Basis. Das Leistungsan-gebot erstreckt sich von der ersten Idee bis zur Verfahrensbetreuung über den gesamten Software-Lebenszyklus hinweg.

Foto unten linksNeben der Satellitenempfangstechnik und Digital(fernseh)technik (im Bild: eine Platine) bilden vor allem die vernetzten Autoradio- und Navigations-Geräte der neuen Generation einen Entwicklungs-schwerpunkt am TechniSat-Standort Dresden. Hauptkunde ist die hierbei die VW-Gruppe.

Foto unten rechtsZu den herausragenden Referenzen von MEGWARE gehören Hochleistungs-rechner für das Albert-Einstein-Institut der Max-Planck-Gesellschaft in Potsdam-Golm, für die Gesellschaft für wissenschaftliche Datenverarbeitung mbH in Göttingen oder der Vienna Scientific Cluster 2 (VSC-2, im Bild) an der Technischen Universität Wien.

Foto rechtsDie an der Fraunhofer-Einrichtung COMEDD in Dresden untersuchten und hergestellten organischen Solarzellen basieren auf Molekülen, die im Hoch-vakuum verdampfbar sind. (im Bild: Blick durch eine transparente organische Solarzelle)

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MIKRO!

AUSBILDUNG & FORSCHUNG

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Sensing, Energie- und Automatisierungssysteme sowie biomedizinische Technik, Elektromobilität und Regenerative Energietechnik.

Die Technische Universität Bergakademie Freiberg bringt insbeson-dere ihre über 240-jährige Kompetenz auf dem Gebiet der Werkstoff-wissenschaften in die Ausbildung und Forschung ein. Der Studiengang »Elektronik- und Sensormaterialien« ist ein deutschlandweit einzig-artiges Angebot. Die Absolventen sind bei Halbleiterunternehmen sehr begehrt.

Die Hochschule für Telekommunikation Leipzig (HfTL) bietet rund 800 Studienplätze. Von der Deutschen Telekom AG gegründet, bildet sie IKT- und TKI-Fachleute in direkten, dualen oder berufsbegleitenden Studiengängen aus. Optische Netze, Übertragungstechnik, Hochfre-quenztechnik, Mobilfunk, »Next Generation Network Services« und Wirtschaftsinformatik zählen zu den Spezialgebieten der HfTL.

Die dresden chip academy (dca) bietet in enger Kooperation mit Unternehmen Aus- und Weiterbildung in den Bereichen Mikrotechno-

Ausbildung

Mit 2.600 Studenten der Elektro- und Telekommunikationstechnik sowie rund 1.800 Informatik-Studenten ist die Technische Universität Dresden die wichtigste »Kaderschmiede« der IT-Branche in Sachsen. Zahlreiche der rund 1.200 Ingenieure, die seit 1997 von AMD bzw. heute von GLOBALFOUNDRIES für die Chipfabriken in Dresden eingestellt wurden und werden, studierten an der TU. Seit 2012 bietet die TU Dresden einen weltweit einzigartigen Studiengang an – den Master in »Organischer und molekularer Elektronik«. In einem neu-artigen Lehrkonzept werden die Disziplinen Physik, Chemie, Elektro-technik und Materialwissenschaften praxisrelevant verbunden.

Ob Mikrosensoren für Automobile und Flugzeuge, Aktoren oder gedruckte polymerelektronische Schaltkreise – Wissenschaftler der Technischen Universität Chemnitz arbeiten erfolgreich im engen Kontakt zur Industrie und sorgen für eine praxisnahe Ausbildung in den Bereichen Mikrofertigungstechnik, Print- und Medientechnik, Mikro- und Nanosysteme, IKT, Intelligent Vehicles, Communication and

Foto unten linksAm Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) der TU Chemnitz werden Siliziumscheiben mit mikrometerkleinen mechanischen Strukturen beschichtet – etwa für Anwen-dungen in der Luftfahrt- und Automobil-industrie.

Foto unten rechtsOn-Wafer-Messplatz an der Professur »Elektronische Bauelemente und Integrierte Schaltungen« der TU Dresden zur elektrischen Charakteri-sierung von sehr schnellen, integrierten Bauelementen. Daraus entwickelte Kompaktmodelle sind die Grundlage für den rechnergestützten Entwurf von energieeffizienten Schaltkreisen in drahtlosen Kommunikationssystemen, z. B. für Mobilfunkanwendungen.

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logie, Mikrosystemtechnik, Mechatronik, Elektronik, Automatisierungs- und Messtechnik, Instandhaltung, Vakuumtechnik und Solartechnolo-gien an. Außerdem gibt es kooperative Studiengänge für Mikrotechnolo-gie, Mechatronik und Produktionstechnik.

Mikro- und Nanoelektronik, Nanotechnologie

Die Wissenschaftler des Geschäftsfeldes »Nanoelektronische Techno-logien« am Fraunhofer-Institut IPMS forschen an der Weiterentwicklung und Charakterisierung von Materialien, Analyse- und Prozessmethoden auf 300-mm-Wafern. Zu den Dienstleistungen gehören dabei u. a. die maskenlose Strukturierung von Wafern durch Elektronenstrahllithografie (E-Beam) oder die Materialanalyse mittels Atomsondentomografie. Die Forscher arbeiten auf über 800 m2 Reinraum- und Laborflächen auf dem Gelände von Infineon Technologies Dresden und arbeiten eng mit der Fab 1 von GLOBALFOUNDRIES zusammen. So ist es möglich, neue Entwicklungen schnell in Fertigungsabläufe einzubauen, was Herstellungs-kosten und -zeit spart.

Die Nanoelectronic Materials Laboratory gGmbH (NaMLab) ist ein An-Institut der Technischen Universität Dresden. Das NaMLab forscht an Materialien für nanoelektronische Anwendungen. Ein Schwerpunkt liegt in der Untersuchung von Materialien für energieeffiziente Halblei-ter. Dazu gehört auch die Integration der Materialien in neue Bauele-mente und deren elektrische Charakterisierung.

Am Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e. V. (HZDR) arbeiten 900 Mitarbeiter an der Entwicklung innovativer Materialien für Spei-cher- und Computertechnologien der Zukunft. Zur Verbesserung der Qualität von Einkristallen berechnen HZDR-Forscher z. B. die Magnet-felder, die benötigt werden, um aus flüssiger Siliziumschmelze perfekte 300- bzw. 450-mm-Wafer produzieren zu können. Das Zentrum ist auch in der spin- und optoelektronischen Forschung tätig.

Gemeinsam mit der TU Bergakademie Freiberg betreibt das HZDR das Helmholtz-Institut Freiberg für Ressourcentechnologie zur Entwicklung neuer Technologien, um mineralische und metallhaltige Rohstoffe effi-zienter bereitzustellen, zu nutzen sowie umweltfreundlich zu recyceln.

Foto unten linksEines der Forschungsgebiete im Geschäftsfeld »Nanoelektronische Tech-nologien« am Fraunhofer-Institut IPMS befasst sich mit Prozess und Simulation von chemisch-mechanischem Plana- risieren (CMP). Der Einfluss von Struktur-größe und Verbrauchsmitteln wird dabei anhand eigens entwickelter CMP-Testwa-fer (im Bild: strukturierter Oxidwafer mit CMP-Testchip) untersucht.

Foto unten MitteDas NaMLab betreibt auf dem Campus der TU Dresden Forschungslabore, Reinräume sowie Büroplätze für insge-samt ca. 40 Forscher und Mitarbeiter.

Foto unten rechtsIm Reinraumlabor (im Bild) der TU Freiberg stehen Grundtechnologien der Halbleiterfertigung zur Verfügung: der Lithografiebereich zur Strukturierung, ein nasschemischer Bereich für Ätz- und Reinigungsschritte, der Ofen- und CVD-Bereich zur Temperaturbehandlung und chemischen Schichtabscheidung, der PVD-Bereich zur physikalischen Schicht-abscheidung mittels Bedampfungs- und Sputteranlagen.

24 Das Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) widmet sich der Vakuumbeschichtung sowie der Oberflächenbehandlung mit Elektronen und Plasmen. Die Sputtertechnologie, die plasmaaktivierte Hochratebedampfung, die Elektronenstrahltechnologie und die Hochrate-PECVD werden u. a. für die Dünnschicht-Photovoltaik, die flexible Elek-tronik sowie für Sensorik und Optik nutzbar gemacht.

Das Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP), Institutsteil Dresden, entwickelt Mess- und Prüftechniken für Elektronik, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie sowie Elektronik und Sensorik für Mess- und Prüfsysteme. Das Portfolio schließt Softwareentwicklung, Simulation und Prüfdienstleistungen ein. Weiterer Forschungsschwerpunkt ist die Entwicklung von Ultraschall- und Wirbelstromtechniken.

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) an der Technischen Universität Dresden bildet gemeinsam mit dem Zen trum für mikrotechnische Produktion (ZµP) eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zum Electronic Packaging in Deutschland. Die Institute befassen sich u. a. mit biokompatiblen AVT,

verschiedenen Substrat- und Montagetechnologien, optischen Verbin-dungstechniken oder 3D-Integration in Packages.

Die Forschungsschwerpunkte des Fraunhofer-Technologiezentrums Halbleitermaterialien (THM) in Freiberg liegen zum einen in der Senkung der Herstellungskosten von Halbleitersubstraten und der Ent-wicklung neuartiger Energiespeicher- und Energiekonversionsmaterialien. Zum anderen beinhalten sie die Analyse materialbedingter Effekte in Solarmodulen und Speichersystemen sowie die Weiterentwicklung von Trenntechnologien für die PV- und Halbleiterindustrie.

Intelligente Kommunikation

Der Vodafone Stiftungslehrstuhl für Mobile Nachrichtensysteme der Technischen Universität Dresden beschäftigt sich mit der Weiter- und Neuentwicklung mobiler Nachrichtensysteme. Aktuell arbeiten die Mobilfunk-Spezialisten an den Grundlagen für 5G – der Mobilfunkgene-ration von übermorgen. Mit einer Datenrate von 10 Gigabit wird mobiles Internet via 5G zehnmal so schnell wie LTE sein.

Foto oben linksEin Mitarbeiter des Fraunhofer-Tech-nologiezentrums Halbleitermaterialien bestückt den Laue-XRD-Scanner zur schnellen ortsaufgelösten Bestimmung der Kornorientierung in Halbleitermaterial. Das Gerät wurde zusammen mit der Firma GE Sensing & Inspection Tech-nologies entwickelt.

Foto oben MitteDas Fraunhofer-Institut IKTS Dresden befasst sich u. a. mit elektrochemischen Systemen und Mikrosystemen für die Hy-bridtechnik, Sensorik und Energiewand-lung. (im Bild: Laser für die geometrische Strukturierung von Multilayerkeramik)

Foto oben rechtsAn den industrienahen Pilotanlagen des Fraunhofer-Instituts FEP entwickeln Wissenschaftler Prozesse für die Abschei-dung mehrlagiger Schichtsysteme für die Dünnschichtphotovoltaik.

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Das »Center for Advancing Electronics Dresden (cfAED)« bündelt die Forschungsexpertise von 57 Wissenschaftlern der TU Dresden, der TU Chemnitz und von neun außeruniversitären Forschungsinstituten, um in einem weltweit einzigartigen ganzheitlichen, interdisziplinären Ansatz innovative Technologien für die elektronische Informationsverarbeitung der Zukunft zu erforschen. Basierend auf neu-artigen Materialien – z. B. Silizium-Nanodrähten, Kohlenstoff-Nanoröhr-chen, organischen Materialien –, werden neue Bauelemente entworfen und daraus innovative Informationsverarbeitungssysteme konstruiert.

MEMS / Smart Systems

Das Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) an der Technischen Universität Chemnitz verfügt über etwa 1.000 m2 Reinraumfläche und zählt zu den am besten ausgestatteten Universitätslaboren. Das ZfM forscht im Bereich der Metallisierungssysteme für höchstintegrierte Schaltkreise und auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik, stellt dabei Prototypen und Pilotserien her und entwickelt innovative Verfahren und Materialien.

Im Fokus der Entwicklungen des Fraunhofer-Institutes für Elektro-nische Nanosysteme (ENAS) Chemnitz stehen Smart Systems unter Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien. Die Leistungspalette des Instituts reicht von hochgenauen Sensoren für die Industrie, Sensor- und Aktuatorsystemen mit Ansteuer- und Auswerteelektronik, über gedruckte Funktionalitäten wie Antennen oder Batterien bis hin zur Material- und Zuverlässigkeitsforschung für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Das Fraunhofer IZM – All Silicon System Integration Dresden (ASSID) entwickelt führende Wafer-Level-Packaging- und Systemintegrations-Technologien für die 3D-Integration und setzt diese in Produkte um. Es verfügt über eine komplette 200-/300-mm-Prozesslinie für die 3D-Wafer-Level-Systemintegration auf der Basis der Kupfer-Through-Silicon-Via (Cu-TSV)-Technologie. Der Service des Fraunhofer IZM-ASSID umfasst sowohl kundenspezifische Entwicklungen als auch das Prototyping, die Serienfertigung in geringen Stückzahlen und den technologischen Prozesstransfer.

Organische und Gedruckte Elektronik

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden zählt zu den führenden Entwicklungszentren in der Photonik und bei OLEDs. Von der ersten Idee über Machbarkeitsuntersuchungen bis zur Prototypentwicklung werden auf eigenen Prozesslinien kunden-spezifische Produkte entwickelt und in Pilotserien gefertigt. Etwa 200 Wissenschaftler arbeiten auf den Gebieten Sensor- und Aktuatorsysteme, Mikroscanner, Flächenlichtmodulatoren, sowie organische Materialien

Foto oben linksIm Sommer 2012 wurde am Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden Europas mo-dernste Forschungsfabrik für 3D-Chips fertiggestellt und arbeitet seither an »Sta-pelchips« für noch leistungsfähigere Han-dys, Tablets und Autos. Gearbeitet wird auch auf sogenannten »Dünnwafern«, die sogar biegsam sind.

Foto oben rechtsIn der Abteilung »Gedruckte Funktio-nalitäten« des Fraunhofer-Instituts ENAS in Chemnitz werden traditionelle und di-gitale Verfahren eingesetzt, um neuartige Druckprodukte wie z. B. gedruckte Antennensysteme oder Batterien her-zustellen. Die Drucktechniken mit den Schwerpunkten Drop-on-Demand-Inkjet und Tiefdruck werden in Zusammen-arbeit mit der TU Chemnitz und industri-ellen Partnern kontinuierlich weiter- entwickelt.

26 und Systeme. Die Arbeiten am Institut ermöglichen u. a. innovative Produkte im Alltag, wie z. B. ultrakompakte Bildprojektoren im Mobil-telefon.

Das Institut für Angewandte Photophysik (IAPP) der Technischen Universität Dresden verfügt über große Expertise bei der Untersuchung physikalischer Eigenschaften organischer Materialien und deren Einsatz in Bauelementen wie OLEDs und Solarzellen. Besonderes Augenmerk liegt auf der Dotierung von hocheffizienten organischen Bauelementen unter Verwendung von molekularen Dotanden. Dadurch konnten an dem Institut mehrere Effizienz-Weltrekorde bei OLEDs und organischen Solarzellen erzielt werden.

Die Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektro-nische Bauelemente Dresden (COMEDD) ist ein europaweit führendes Zentrum für Forschung und Pilotproduktion von Bauelementen und Fertigungstechnologien auf Basis organischer Halbleitermaterialien. Die Aktivitäten des Fraunhofer COMEDD umfassen den vollen Service vom Systementwurf über die Technologieentwicklung bis hin zur Pilot-

produktion von Kleinserien einschließlich Substratstrukturierung, OLED-Beschichtung, Verkapselung und Systemintegration.

Das Institut für Print- und Medientechnik der Technischen Universi tät Chemnitz (pmTUC) ist eine führende Forschungseinrichtung im Bereich der gedruckten Funktionalitäten und gedruckter Elektronik. Neben kon-ventionellen Druckverfahren werden auch digitale Fertigungsverfahren (Drop-on-Demand-Piezo-Inkjet im Labor- und Industriemaßstab) zur Herstellung gedruckter Funktionsschichten verwendet. Weiterhin wer-den am pmTUC Verdruckbarkeitstests von Funktionstinten und -pasten sowie Bedruckbarkeitstests unterschiedlichster Materialien durchgeführt. Zu den Entwicklungen des pmTUC gehören auf Standardpapier gedruckte Lautsprecher und Solarzellen.

Prof. Dr. Karl Leo »In Sachsen forsche ich mit technologiebegeisterten und visionären Köpfen zusammen. Gemeinsam arbeiten wir daran, unsere international führende Position als ein Zentrum für organische Halbleiter weiter auszubauen.« (Leiter Institut für Angewandte Photophysik IAPP der Technischen Universität Dresden und Institutsleiter Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente COMEDD)

Foto oben rechtsDas Institut für Print- und Medientechnik der TU Chemnitz stellt Solarmodule her, die mit Druckfarben mit elektrischen Eigenschaften auf Standardpapiere gedruckt werden. Die Solarmodule werden mit Druckknöpfen elektrisch verbunden und bilden eine Serienschaltung. Die Vorder-seite des Moduls besteht aus dem aktiven Schichtaufbau, auf der Rückseite ist das Papiersubstrat zu erkennen.

Foto rechtsGLOBALFOUNDRIES ist Mitglied im Silicon Saxony e. V. und forscht gemein-sam mit sächsischen Wissenschaftsein-richtungen unter anderem im Rahmen des BMBF-Spitzenclusters »Cool Silicon« an der Entwicklung energieeffizienter Technologien und Chips.

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MIKRO!

NETZWERKE

28 Silicon Saxony e. V. ist der größte Branchenverband der Halbleiter-, Elektronik- und Mikrosystemindustrie in Europa. Der Verein verbindet Unternehmen und industrielle Forschungsinstitute. In den über 300 Mitgliedsunternehmen, die einen Umsatz von mehr als 8 Mrd. Euro pro Jahr erzielen, sind derzeit rund 48.000 Mitarbeiter beschäftigt.

Der Silicon Saxony e. V. bietet unter seinem Dach Mitglieder- und Spezialistenforen (Arbeitskreise), in denen Trends und Anforderungen der Mikroelektronikindustrie diskutiert werden. Gleichzeitig sind sie Motoren für die Entwicklung neuer Technologien und Verfahren, für die Anbahnung von Kooperationsprojekten und die Bildung von Bieterge-meinschaften. Durch die enge Zusammenarbeit in den Arbeitskreisen haben sich einige spezialisierte Sub-Cluster, wie »RFID Saxony« oder »Software Saxony« gebildet. Der jüngste Arbeitskreis »450 mm«beschäftigt sich mit den Herausforderungen der 450-mm-Technologie im Halbleiterbereich – größere Wafer brauchen neue Materialien, neue Anlagen und innovative Automatisierungslösungen.

Der Organic Electronics Saxony e. V. (OES) vertritt die Interessen von Europas führendem Cluster für organische Halbleiter und vereint die wichtigsten sächsischen Akteure aus Forschung und Industrie. OES fördert den internen Know-how-Transfer und bietet seinen Mit-gliedern Unterstützung bei z. B. Marketing, Projektkoordination oder Finanzierung.

Im Nanotechnologie-Kompetenzzentrum »Ultradünne funktionale Schichten« (Nano-CC-UFS) haben sich 51 Unternehmen, 10 Hoch-schulinstitute, 22 Forschungseinrichtungen und 5 Verbände zusammen-geschlossen. Das Nano-CC-UFS wird vom Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) Dresden koordiniert.

Heinz Martin Esser »Ich mag Dresden, weil die Dynamik der hiesigen Halbleiterindustrie das gesamte Roth & Rau-Ortner-Team dazu inspiriert, kontinuierlichen Fortschritt und Innovationen zu erzielen. Ich mag Dresden auch deshalb, weil die Stadt und ihre Bürger das neue Dresden mit derselben Dynamik aufgebaut haben. Für mich als ›Zuge reisten‹ ist es ein einmaliges Erlebnis, die prächtigen Resul tate zu sehen, die über die Zeit hinweg entstanden sind.«

(Vorstand, Silicon Saxony e. V.; Geschäftsführer, Roth & Rau-Ortner GmbH)

• stets aktuelle Angaben zu Wirtschaftsdaten und Rahmenbedingungen • unternehmensbezogene Standortangebote • Vermittlung der Kontakte zu regionalen Entscheidern • Informationen zu Fördermöglichkeiten und -programmen • Zugang zu Branchennetzwerken in Sachsen • Hilfestellung bei der Erschließung neuer Märkte und • bei der Anbahnung von Kooperationen

bildNAchweis

Seite 4 Infineon Technologies; Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden; GLOBALFOUNDRIES

Seite 7 Infineon Technologies

Seite 8 Infineon Technologies; SAW Components Dresden GmbH

Seite 9 Zentrum Mikroelektronik Dresden AG; GLOBALFOUNDRIES

Seite 10 Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC); GLOBALFOUNDRIES

Seite 11 Siltronic AG; Freiberger Compound Materials GmbH (FCM)

Seite 12 VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH; bubbles & beyond GmbH; VTD Vakuumtechnik Dresden GmbH

Seite 13 Signalion GmbH; Saxray GmbH

Seite 14 KOMSA KOMMUNIKATION SACHSEN AG; ADZ NAGANO GmbH; MICRO-EPSILON Optronic GmbH

Seite 15 CWE – Chemnitzer Wirtschaftsförderungs- und Entwicklungsgesellschaft mbH; Novaled AG

Seite 16 Heliatek GmbH / Fotograf: Tim Deussen, Berlin; Printechnologics GmbH; 3D-Micromac AG

Seite 17 DAS Environmental Expert GmbH; Plastic Logic

Seite 18 Kinetics Germany GmbH; XENON Automatisierungstechnik GmbH

Seite 19 T-Systems Multimedia Solutions GmbH; Leesys GmbH; SYSTEMA Systementwicklung Dipl. Inf.. Manfred Austen GmbH

Seite 20 TechniSat Digital GmbH; TU Wien (MEGWARE GmbH)

Seite 21 Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden

Seite 22 Technische Universität Chemnitz / Jürgen Lösel; Technische Universität Dresden / Frank Johannes

Seite 23 Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) / © M. Drescher; NaMLab / Technische Universität Dresden; Technische Universität Bergakademie Freiberg / Fotograf: Wolfgang Thieme

Seite 24 Fraunhofer-Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM); Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS); Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP)

Seite 25 Fraunhofer IZM – All Silicon System Integration Dresden (ASSID); Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) / Jürgen Lösel

Seite 26 Institut für Angewandte Photophysik (IAPP), TU Dresden; Institut für Print- und Medientechnik der TU Chemnitz (pmTUC) / Bystrik Trnovec

Seite 27 GLOBALFOUNDRIES

Seite 28 Silicon Saxony e. V.; OES e. V.; Nano-CC-UFS

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