基本特性

粒度分布（一般特性）

概要サンゴバンのNanoSoft Alumina Slurryは、遷移アルミナ粒子を配合した水系スラリーです。ソフトアルミナ粒子は、厳密に工程管理された条件下で製造したδアルミナとθアルミナからなります。このアルミナ粒子の硬度は、αアルミナよりもわずかに低く、欠陥あるいはスクラッチを最小限に抑えることができます。特にCu CMP用途において、欠陥が少なく、優れた研磨レートと選択性を発揮します。この水系スラリーは、アルミナ粒子の分散安定のためpHを調整しております。50nmのアルミナスラリーは、コロイダルシリカのスラリーと比較すると、より透明性の阻害が少ない商品となります。50nm粒径の標準品のほか、顧客に要望に応じて粒子形状、サイズおよび硬度のカスタム対応が可能です。

用途γアルミナのようにこのナノソフトアルミナは、透明性を阻害しにくい球状粒子となっております。代表的な用途例として、電子材料分野、CMP(半導体向け)、研磨材、クリアーコーティングあるいは塗料向けのフィラーが挙げられます。

pH

固形分　％

アルミナ含有量

外観/色目

～ 4

20％

99+％

無色

D50

55nm

D0.1

N/A

D90

N/A

有用性● 研磨およびCMP用途に最適● 標準品の粒径は50nm● カスタム対応については別途相談● 標準荷姿：5ガロン、50ガロン

特徴● 高純度遷移ソフトアルミナ● 完全分散体スラリー● 透明（ほとんど無色）● コロイダルシリカスラリーと比較し低濁度● 高MRRと表面仕上げを実現● 再撹拌することでシェルフライフの延長が可能● 狭い範囲で調整された粒度分布● ISO9001：2000認証取得● 用途に応じたカスタマイズ対応可能

NanoSoft Alumina SlurryProduct Code：9297

Cu Ta Oxide

Cu, Ta, Oxide ウェハのAFM結果

※NanoSoft Aluminaはシェルフライフを延長するために、脱イオン水での希釈が可能です。

Ra=3.5ARa=4.8A

Ra=0.4ARa=0.3A

Ra=0.7ARa=0.6A

00.001 0.01 0.1 1 um

0.2

0.40.6

0.81

1.21.4

D50＝50nm

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SGKK CM Mar2016

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NanoSoft Alumina SlurryProduct Code：9297