Multi CHIPLED Datasheet Version 1.3 LTRBRASF · 2018-10-15 4 Version 1.3 LTRBRASF Kennwerte...
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LTRB RASF
Multi CHIPLEDDatasheetVersion 1.3
2018-10-15 1
Die separate Ansteuerung der einzelnen Chipserlaubt die Darstellung verschiedener Farbeninklusive weiß. Die Dreiecks-Anordnung der Chipsgewährleistet eine ideale Farbmischung bereits imPackage. Zudem garantiert das Produktdesigneine sehr hohe ESD-Festigkeit.
Merkmale• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit
Silikonverguss• Farbe: weiß, x = 0.249, y = 0.208 nach
CIE 1931 (weiß)• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)• Chiptechnologie: ThinGaN UX:3 (true grün,
blau) / Thinfilm (rot)• Lötmethode: Reflow lötbar• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach
JESD22-A114-D
Hauptanwendungen• Pachinkomarkt• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-
bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)• Einkopplung in Lichtleiter
The LED chips of this device can be controlledseparately to display various colors includingwhite. In order to achieve best color mixing alreadyin the package, the chips are arranged in a triangleconfiguration. This device is designed to reachhigh ESD level.
Features• package: SMD package with silicone resin
• color: white, x = 0.249, y = 0.208. acc. to CIE 1931 (white)
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)• chiptechnology: ThinGaN UX:3 (true green,
blue) / Thinfilm (red)• soldering methods: reflow solderable• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2• ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to
JESD22-A114-D
Main Applications• pachinko market• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated
advertising, general lighting)• coupling into light guides
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Version 1.3 LTRB RASF
BestellinformationOrdering Information
Typ
Type
Emissionsfarbe
Color of Emission
Lichtstärke1) Seite 23
Luminous Intensity1) page 23
IV (mcd)
white
LTRB RASF-6B6C-0112 true green (20 mA)red (20 mA)blue (20 mA)
2.010...3.550
true green red blue
Iv (typ) @ 20 mA 2000 800 330
BestellinformationOrdering Information
TypType
BestellnummerOrdering Code
LTRB RASF-6B6C-0112 Q65112A7231
Version 1.3 LTRB RASF
2018-10-15 3
Maximum RatingsGrenzwerte
BezeichnungParameter
SymbolSymbol
WerteValues
EinheitUnit
true green
red blue
BetriebstemperaturOperating temperature range
Top – 40 … + 85 °C
LagertemperaturStorage temperature range
Tstg – 40 … + 85 °C
SperrschichttemperaturJunction temperature
Tj + 115 °C
Durchlassstrom (min.)Forward current (max.)(TS = 25°C)
IF 530
530
530
mA
StoßstromSurge currenttp = 10 µs, D = 0.005, TS = 25°C
IFM 100 100 100 mA
Sperrspannung2) Seite 23
Reverse voltage2) page 23
(TS = 25°C)
VR 6 6 6 V
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Version 1.3 LTRB RASF
KennwerteCharacteristics(TS = 25 °C)
BezeichnungParameter
SymbolSymbol
WerteValues
EinheitUnit
true green
red blue
Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)Wavelength at peak emissionIF = 20 mA
peak 525 632 462 nm
Dominantwellenlänge3) Seite 23 (typ.)Dominant wavelength3) page 23
IF = 20 mA
dom 530 621 465 nm
Spektrale Bandbreite bei 50 % Irel max (typ.)Spectral bandwidth at 50 % Irel max
IF = 20 mA
30 18 23 nm
Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel) (typ.)Viewing angle at 50 % IV
2 120 120 120 °
Durchlassspannung5) Seite 23 (min.)Forward voltage5) page 23 (typ.)IF = 20 mA (max.)
VF
VF
VF
2.202.653.10
1.802.102.40
2.702.903.30
VVV
Sperrstrom (max.)Reverse current VR = 5 V
IR 0.5 0.5 0.5 A
Wärmewiderstand Sperrschicht/Umgebung7) Seite 23
Thermal resistance junction/ambient7) page 23
alle Chips betrieben / all chips operating (max.) Rth JA real 670* K/W
Wärmewiderstand Sperrschicht/LötpadThermal resistance Junction/Solder Pointalle Chips betrieben / all chips operating (max.) Rth JS real 360* K/W
*Rth(max) basiert auf statistischen Werten*Rth(max) is based on statistic values
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Farbortgruppen4) Seite 23
Chromaticity coordinate groups4) page 23
Gruppe Group
Cx Cy Gruppe Group
Cx Cy Gruppe Group
Cx Cy
1 0.228 0.254 5 0.25 0.254 9 0.272 0.254
0.222 0.231 0.244 0.231 0.266 0.231
0.244 0.231 0.266 0.231 0.288 0.231
0.25 0.254 0.272 0.254 0.294 0.254
2 0.222 0.231 6 0.244 0.231 10 0.266 0.231
0.216 0.208 0.238 0.208 0.26 0.208
0.238 0.208 0.26 0.208 0.282 0.208
0.244 0.231 0.266 0.231 0.288 0.231
3 0.216 0.208 7 0.238 0.208 11 0.26 0.208
0.21 0.185 0.232 0.185 0.254 0.185
0.232 0.185 0.254 0.185 0.276 0.185
0.238 0.208 0.26 0.208 0.282 0.208
4 0.21 0.185 8 0.232 0.185 12 0.254 0.185
0.204 0.162 0.226 0.162 0.248 0.162
0.226 0.162 0.248 0.162 0.27 0.162
0.232 0.185 0.254 0.185 0.276 0.185
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
0,140
0,160
0,180
0,200
0,220
0,240
0,260
0,280
0,160 0,180 0,200 0,220 0,240 0,260 0,280 0,300 0,320 0,340 0,360
Cy
Cx
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Version 1.3 LTRB RASF
Helligkeits-GruppierungsschemaBrightness Groups
HelligkeitsgruppeBrightness Group
Lichtstärke1) Seite 23
Luminous Intensity1) page 23
IV (mcd)
6B7B8B5C6C
2010 ... 22402240 ... 25002500 ... 28002800 ... 31503150 ... 3550
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus wenigen Helligkeitsgruppen.Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups.Individual brightness groups cannot be ordered.
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Relative spektrale Emission8) Seite 23
Relative Spectral Emission8) page 23
V() = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curveIrel = f (); TS = 25 °C; IF = 20 mA
Abstrahlcharakteristik 8) Seite 23
Radiation Characteristic 8) page 23
Irel = f (); TS = 25 °C, IF = 20 mA
LTRB RASF
350 400 450 500 550 600 650 700 750 800
λ [nm]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0 Irel
: Vλ
: true green: red: blue
LTRB RASF
-100°
-90°
-80°
-70°
-60°
-50°
-40°
-30°
-20°-10° 0° 10° 20° 30° 40° 50° 60° 70° 80° 90°
ϕ [°]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0Irel
Version 1.3 LTRB RASF
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Durchlassstrom8) Seite 23
Forward Current8) page 23
IF = f (VF); TS = 25 °C; true green
Durchlassstrom8) Seite 23
Forward Current8) page 23
IF = f (VF); TS = 25 °C; blue
Durchlassstrom8) Seite 23
Forward Current8) page 23
IF = f (VF); TS = 25 °C; red
LTRB RASF
2,2 3,52,4 2,6 2,8 3,0 3,2 3,4
VF [V]
0
5
10
15
20
25
30IF [mA]
: true green
LTRB RASF
2,5 2,6 2,8 3,0 3,2 3,4 3,6
VF [V]
0
5
10
15
20
25
30IF [mA]
: blue
LTRB RASF
1,6 2,31,8 2,0 2,2
VF [V]
0
5
10
15
20
25
30IF [mA]
: red
Version 1.3 LTRB RASF
2018-10-15 9
Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IV(20 mA) = f (IF); TS = 25 °C; true green
Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IV(20 mA) = f (IF); TS = 25 °C; blue
Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IV(20 mA) = f (IF); TS = 25 °C; red LTRB RASF
0 5 10 15 20 25 30
IF [mA]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4
IV IV(20mA) : true green
LTRB RASF
0 5 10 15 20 25 30
IF [mA]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4
IV IV(20mA) : blue
LTRB RASF
0 5 10 15 20 25 30
IF [mA]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4
1,6IV IV(20mA) : red
Version 1.3 LTRB RASF
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Dominante Wellenlänge8) Seite 23
Dominant Wavelength8) page 23
dom = f (IF); TS = 25 °C; true green
Dominante Wellenlänge8) Seite 23
Dominant Wavelength8) page 23
dom = f (IF); TS = 25 °C; blueLTRB RASF
0 5 10 15 20 25 30
IF [mA]
500
510
520
530
540
550
560λ dom [nm]
: true green
LTRB RASF
0 5 10 15 20 25 30
IF [mA]
440
450
460
470
480
490λ dom [nm]
: blue
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Relative Vorwärtsspannung5) Seite 23
Relative Forward Voltage5) page 23
VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 20 mA; true green
Relative Vorwärtsspannung5) Seite 23
Relative Forward Voltage5) page 23
VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 20 mA; blue
Relative Vorwärtsspannung5) Seite 23
Relative Forward Voltage5) page 23
VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 20 mA; red LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
-0,2
0,0
0,2
0,4
ΔVF [V]: true green
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
-0,3
-0,2
-0,1
0,0
0,1
0,2
0,3ΔVF [V]
: blue
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
-0,3
-0,2
-0,1
0,0
0,1
0,2
0,3ΔVF [V]
: red
Version 1.3 LTRB RASF
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Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IV(25 °C) = f (TS); IF = 20 mA; true green
Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IV(25 °C) = f (TS); IF = 20 mA; blue
Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IV(25 °C) = f (TS); IF = 20 mA; red
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2Iv Iv(25°C) : true green
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2Iv Iv(25°C) : blue
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4
1,6Iv Iv(25°C) : red
Version 1.3 LTRB RASF
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Dominante Wellenlänge5) Seite 23
Dominant Wavelength5) page 23
dom = f (Tj); IF = 20 mA; true green
Dominante Wellenlänge5) Seite 23
Dominant Wavelength5) page 23
dom = f (Tj); IF = 20 mA; blue
Dominante Wellenlänge5) Seite 23
Dominant Wavelength5) page 23
dom = f (Tj); IF = 20 mA; redLTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
510
520
530
540
550
560λ dom [nm]
: true green
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
440
450
460
470
480
490λ dom [nm]
: blue
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
600
610
620
630
640
650λ dom [nm]
: red
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Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IVgroup = f (IF/IFgroup); TS = 25 °C
Relative Lichtstärke8) Seite 23
Relative Luminous Intensity8) page 23
IV/IV(25°C) = f (Tj); IF = IFgroup
Farbortverschiebung8) Seite 23
Chromaticity Coordinate Shift8) page 23
Cx, Cy = f (IF/IFgroup); TS = 25 °C
Farbortverschiebung8) Seite 23
Chromaticity Coordinate Shift8) page 23
Cx, Cy = f (Tj); IF = IFgroup
LTRB RASF
5 10 15 20 25 30
IF [mA]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4
IV IV(20mA)
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4Iv Iv(25°C)
LTRB RASF
5 10 15 20 25 30
IF [mA]
-0,03
-0,02
-0,01
0,00
0,01
0,02
0,03ΔCxΔCy
: Δ Cx: Δ Cy
LTRB RASF
-40 -20 0 20 40 60 80
Tj [°C]
-0,03
-0,02
-0,01
0,00
0,01
0,02
0,03ΔCxΔCy : Δ Cx
: Δ Cy
Version 1.3 LTRB RASF
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Maximal zulässiger DurchlassstromMax. Permissible Forward CurrentIF = f (T);
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)Permissible Pulse Handling CapabilityDuty cycle D = parameter, TS= 25 °C
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)Permissible Pulse Handling CapabilityDuty cycle D = parameter, TS= 85 °C
LTRB RASF
0 20 40 60 80T [°C]
0
5
10
15
20
25
30IF [mA]
Do not use below 5 mA
: Ts: Ta
10-6 10-5 10-4 10-3 0.01 0.1 1 10Pulse time [s]
0.04
0.06
0.08
0.10
IF [A]LTRB RASF
: D = 1.0: D = 0.5: D = 0.2: D = 0.1: D = 0.05: D = 0.02: D = 0.01: D = 0.005
10-6 10-5 10-4 10-3 0.01 0.1 1 10Pulse time [s]
0.04
0.06
0.08
0.10
IF [A]LTRB RASF
: D = 1.0: D = 0.5: D = 0.2: D = 0.1: D = 0.05: D = 0.02: D = 0.01: D = 0.005
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Version 1.3 LTRB RASF
Maßzeichnung6) Seite 23
Package Outlines6) page 23
Kathodenkennung: MarkierungCathode mark: markGewicht / Approx. weight: 5.3 mg
Gurtung / Polarität und Lage6) Seite 23 Verpackungseinheit 3000 St./Rolle, ø180 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation6) page 23 Packing unit 3000 pcs./reel, ø180 mm
Version 1.3 LTRB RASF
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Empfohlenes Lötpaddesign6) Seite 23 Reflow LötenRecommended Solder Pad6) page 23 Reflow Soldering
Anm.: Neben den allgemeinen Richtlinien für die Handhabung von LEDs, sollte zusätzlich darauf geachtet werden,dass eine mechanische Beanspruchung und insbesondere Belastungen (z.B. Scherkräfte) an der Oberflächedes Vergussmaterials vermieden werden.Bitte beachten Sie, dass auch nach dem Auflöten auf die Leiterplatte jegliche mechanische Beanspruchungoder direktes oder indirektes Berühren des Vergussmaterials vermieden werden muss.
Note: In addition to general guidelines for the handling of LEDs, additional care should be taken that mechanicalstress and particularly, stresses (e.g. shear-forces) to the surface of the embedding material are avoided.Please note even after being soldered on the PCB board any mechanical stress or touching of the embeddingmaterial must be avoided.
Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zuerreichen, empfehlen wir unter Standard-Stickstoffatmosphäre zu löten.
Note: Package not suitable for ultra sonic cleaning. For superior solder joint connectivity results we recommendsoldering under standard nitrogen atmosphere.
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Version 1.3 LTRB RASF
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01)Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01)
Anm.: Das Gehäuse ist nicht für nasschemische Reinigung geeignet.
Note: Package not suitable for wetcleaning.
00
s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300t
T
˚C
St
t
Pt
Tp240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profil-CharakteristikProfile Feature
Ramp-up Rate to Preheat*)
25 °C to 150 °C2 3 K/s
Time tS TSmin to TSmax
tS
tL
tP
TL
TP
100 12060
10 20 30
80 100
217
2 3
245 260
3 6
Time25 °C to TP
Time within 5 °C of the specified peaktemperature TP - 5 K
Ramp-down Rate*TP to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up Rate to Peak*)
TSmax to TP
Liquidus Temperature
Peak Temperature
Time above Liquidus temperature
SymbolSymbol
EinheitUnit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
Version 1.3 LTRB RASF
2018-10-15 19
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)Barcode-Product-Label (BPL)
GurtverpackungTape and Reel
Reel dimensions in mm
A W Nmin W1 W2 max
180 8 60 8.4 + 2 14.4
OHA04563
(G) GROUP:
1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234
(X) PROD NO: 123456789
(6P) BATCH NO: 1234567890
LX XXXX
RoHS Compliant
BIN1: XX-XX-X-XXX-X
MLX
Temp STXXX °C X
Pack: RXX
DEMY XXX
X_X123_1234.1234 X
9999(Q)QTY:
SemiconductorsOSRAM Opto
XX-XX-X-XLE X XPLELLXX
1234.1234 X
X-X-XLLLLLLPLXXXXXX
_123_123
-XX--XX-
MPLRXX
XX
X_X123_1
XX-XX
MPLPack: RXPack: RX
DEMY DEMY
MP34MPAMPMMMAMMAMM9D) D/C:9D) D/C: 12341234MMMMM234PLPack: R
DEMY
AMMMAMAM) D/CMPMMMC: 123AMAMAAM(9D)
XAAAXAAXAXXAXEXAEXEXEXXXXAXXEXEXX6789067890EXXXXXXEXEXAEEEXEXEEXXEEXEEXEXEXO: 1234567
orsEEEEEEEEE NO: NO: 1234512345EXctorsctorsptopto
XAX7890
4 X
RXX
DEMY
X123
9D) D/C: 1234(9
67890 NO: 12345
pto
XXX
3_123
-XX-
Pack: R
DEMY
ctors
2018-10-15 20
Version 1.3 LTRB RASF
Trockenverpackung und MaterialienDry Packing Process and Materials
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel undeiner FeuchteindikatorkarteBezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog imKapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unteranderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-sensitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und MaterialienTransportation Packing and Materials
Dimensions of transportation box in mm (inch)
Breite / Width Länge / length Höhe / height
195 ±5 (10,236 ±0,1968±) 195 ±5 (9,055 ±0,1968) 30 ±5 (3,1496 ±0,1968)
OHA00539
OSRAM
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
Desiccant
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
Please check the HIC immidiately afterbag opening.
Discard if circles overrun.Avoid metal contact.
WET
Do not eat.
Comparatorcheck dot
parts still adequately dry.
examine units, if necessary
examine units, if necessary
5%
15%
10%bake units
bake units
If wet,
change desiccant
If wet,
Humidity IndicatorMIL-I-8835
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OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
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11(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
024 5
(Q)QTY: 2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT240 C R
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OSRAM
Packing
Sealing label
Barcode label
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Barcode label
Version 1.3 LTRB RASF
2018-10-15 21
Hinweise
Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nachdem Standard IEC 62471:2008 ("photobiologicalsafety of lamps and lamp systems"). ImRisikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllendie in diesem Datenblatt angegebenen LEDsfolgende Gruppenanforderung - Exempt group(Expositionsdauer 10000 s). Unter realenUmständen (für Expositionsdauer, Augenpupille,Betrachtungsabstand) geht damit von diesenBauelementen keinerlei Augengefährdung aus.Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dassintensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung einhohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen.Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B.Autoscheinwerfer), kann ein temporäreingeschränktes Sehvermögen oder auchNachbilder zu Irritationen, Belästigungen,Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.
Diese LED enthält teilweise metallischeBestandteile. Korrodiertes Metall kann zu einerVerschlechterung der optischen Eigenschaftenund im schlimmsten Fall zum Ausfall der LEDführen. Diese LED darf aggressiven Bedingungennicht ausgesetzt werden. Es ist zu beachten, dasskorrosive Gase auch von Materialien emittiertwerden können, die sich im Endprodukt inunmittelbarer Umgebung der LED befinden.
Aufgrund der kurzen Lebenszyklen in derChip-Technology unterliegt das Bauteil einerständigen Anpassung an die neuesteChip-Technology.
Für weitere applikationsspezifischeInformationen besuchen Sie bittewww.osram-os.com/appnotes
Notes
The evaluation of eye safety occurs according tothe standard IEC 62471:2008 ("photobiologicalsafety of lamps and lamp systems"). Within therisk grouping system of this CIE standard, the LEDspecified in this data sheet fall into the classExempt group (exposure time 10000 s). Underreal circumstances (for exposure time, eye pupils,observation distance), it is assumed that noendangerment to the eye exists from thesedevices. As a matter of principle, however, itshould be mentioned that intense light sourceshave a high secondary exposure potential due totheir blinding effect. As is also true when viewingother bright light sources (e.g. headlights),temporary reduction in visual acuity andafterimages can occur, leading to irritation,annoyance, visual impairment, and evenaccidents, depending on the situation.
This LED contains metal materials. Corrodedmetal may lead to a worsening of the opticalperformance of the LED and can in the worst caselead to a failure of the LED. Do not expose thisLED to aggressive atmospheres. Note, thatcorrosive gases may as well be emitted frommaterials close to the LED in the final product.
Based on very short life cycle times in chiptechnology this component is subject to frequentadaption to the latest chip technology.
For further application related informationsplease visit www.osram-os.com/appnotes
Version 1.3 LTRB RASF
2018-10-15 22
Disclaimer
Bei abweichenden Angaben im zweisprachigenWortlaut haben die Angaben in englischerSprache Vorrang.
Bitte beachten!Lieferbedingungen und Änderungen im Designvorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungenkönnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fürweitere Informationen zu gewünschten Bauteilen,wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. FallsSie diese Datenblatt ausgedruckt oderheruntergeladen haben, finden Sie die aktuellsteVersion im Internet.
VerpackungBenutzen Sie bitte die Ihnen bekanntenRecyclingwege. Wenn diese nicht bekannt seinsollten, wenden Sie sich bitte an dasnächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen dasVerpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbartwurde und das Material sortiert ist. Sie tragen dieTransportkosten. Für Verpackungsmaterial, dasunsortiert an uns zurückgeschickt wird oder daswir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen dieanfallenden Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparatenund Systemen eingesetzt werden, müssen fürdiese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltendenApparaten und Systemen nur dann eingesetztwerden, wenn ein schriftliches Einverständnis vonOSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das inlebenserhaltenden Apparaten oder Systemeneingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlichzu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltendenApparates oder Systems führen wird oder dieScherheit oder Effektivität dieses Apparates oderSystems beeinträchtigt.**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sindfür (a) die Implantierung in den menschlichenKörper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt.Falls Sie versagen, kann davon ausgegangenwerden, dass die Gesundheit und das Leben desPatienten in Gefahr ist.
Disclaimer
Language english will prevail in case of anydiscrepancies or deviations between the twolanguage wordings.
Attention please!The information describes the type of componentand shall not be considered as assuredcharacteristics. Terms of delivery and rights tochange design reserved. Due to technicalrequirements components may contain dangeroussubstances. For information on the types inquestion please contact our Sales Organization. Ifprinted or downloaded, please find the latestversion in the Internet.
PackingPlease use the recycling operators known to you.We can also help you – get in touch with yournearest sales office. By agreement we will takepacking material back, if it is sorted.You must bearthe costs of transport. For packing material that isreturned to us unsorted or which we are notobliged to accept, we shall have to invoice you forany costs incurred.
Components used in life-support devices orsystems must be expressly authorized forsuch purpose!Critical components* may only be used inlife-support devices** or systems with the expresswritten approval of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in alife-support device or system whose failure canreasonably be expected to cause the failure of thatlife-support device or system, or to affect its safetyor the effectiveness of that device or system.**) Life support devices or systems are intended(a)to be implanted in the human body,or(b) to supportand/or maintain and sustain human life.If they fail,it is reasonable to assume that the health and thelife of the user may be endangered.
Version 1.3 LTRB RASF
2018-10-15 23
Fußnoten:1) Helligkeitswerte werden mit einer
Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeitvon ± 11% ermittelt.
2) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betriebenwerden.
3) Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauervon 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt.
4) Farbortgruppen werden mit einer Stromeinprägedauervon 25 ms und einer Genauigkeit von ±0,01 ermittelt.
5) Spannungswerte werden mit einerStromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeitvon ±0,1 V ermittelt.
6) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 7) Montage auf PC-Board FR 4
(Padgröße 5 mm 2 je Pad)8) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitetetechnische Parameter nur aufgrund statistischerWerte wiedergegeben werden. Diese stimmen nichtnotwendigerweise mit den Werten jedes einzelnenProduktes überein, dessen Werte sich von typischenund abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinienunterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.aufgrund technischer Verbesserungen, werden diesetypischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrasse 4, D-93055 Regensburgwww.osram-os.com© All Rights Reserved.
Remarks:1) Brightness groups are tested at a current pulse
duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%.
2) Driving the LED in reverse direction is suitable forshort term application.
3) Wavelengths are tested at a current pulse duration of25 ms and a tolerance of ±1 nm.
4) Chromaticity coordinate groups are tested at a currentpulse duration of 25 ms and a tolerance of ±0.01.
5) Forward voltages are tested at a current pulseduration of 1 ms and a tolerance of ±0.1 V.
6) Dimensions are specified as follows: mm (inch).7) Mounted on PC board FR 4
(pad size 5 mm 2 per pad)8) Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculatedcorrelations of technical parameters can only reflectstatistical figures. These do not necessarilycorrespond to the actual parameters of each singleproduct, which could differ from the typical data andcalculated correlations or the typical characteristicline. If requested, e.g. because of technicalimprovements, these typ. data will be changed withoutany further notice.