Manual Hp Proliant DL160

7/17/2019 Manual Hp Proliant DL160

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Guía de usuario del servidor

HP ProLiant DL160 Gen9ResumenEsta guía está dirigida a la persona encargada dela instalación, administración y solución deproblemas de los servidores y sistemas dealmacenamiento. HP le considera una persona

cualificada para la reparación de los equiposinformáticos y preparada para reconocer lasdificultades de los productos con niveles deenergía peligrosos.



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Referencia: 775786-072

Diciembre de 2014

Edición: 2

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Microsoft®, Windows® y Windows Server®son marcas registradas del grupo deempresas de Microsoft en EE. UU.

microSD® es una marca comercial o unamarca registrada de SD-3C en los EstadosUnidos, en otros países o en ambos.

Red Hat® es una marca registrada deRed Hat, Inc. en los Estados Unidos y enotros países.

VMware® es una marca registrada o marcacomercial de VMware, Inc. en EstadosUnidos u otras jurisdicciones.



Tabla de contenido

1 Identificación de componentes ......................................................................................................................... 1

Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1

Indicadores LED y botones del panel frontal ........................................................................................ 2

Indicadores LED de fallo de alimentación ........................................................................... 4

Componentes del panel posterior ........................................................................................................ 5

Indicadores LED del panel posterior .................................................................................................... 6

Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe ................................................................... 7

Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 7

Ubicación de las ranuras DIMM ........................................................................................... 8

Conmutador de mantenimiento del sistema ........................................................................ 9

Función de NMI ................................................................................................................. 10Numeración de unidades ................................................................................................................... 10

Definiciones de los indicadores LED de HP SmartDrive .................................................................... 11

Ubicaciones de los ventiladores ......................................................................................................... 13

2 Funcionamiento .............................................................................................................................................. 14

Encendido del servidor ....................................................................................................................... 14

Apagado del servidor ......................................................................................................................... 14

Extensión del servidor del bastidor .................................................................................................... 14

Extracción del servidor del bastidor ................................................................................................... 17Extracción del bisel de seguridad (opcional) ...................................................................................... 17

Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 18

Instalación del panel de acceso ......................................................................................................... 19

Extracción del alojamiento para placas elevadoras PCI .................................................................... 19

Instalación del alojamiento elevador PCI ........................................................................................... 20

3 Configuración .................................................................................................................................................. 22

Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 22

Entorno óptimo ................................................................................................................................... 22Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 22

Requisitos de temperatura ................................................................................................. 23

Requisitos de alimentación ................................................................................................ 24

Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 24

Advertencias y precauciones del servidor .......................................................................................... 25

Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 26

Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 26

ESES iii



Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 27

Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 27

Instalación de la abrazadera con gancho y anilla para el riel del bastidor ......................................... 31

Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 31

Encendido y selección de opciones de arranque en modo de arranque UEFI .................................. 32

Registro del servidor .......................................................................................................................... 32

4 Instalación de opciones de hardware ............................................................................................................. 33

Introducción ........................................................................................................................................ 33

Opción del bisel de seguridad ............................................................................................................ 33

Opciones de unidades ........................................................................................................................ 33

Directrices de instalación de unidades .............................................................................. 34

Instalación de una unidad no conectable en caliente ........................................................ 34

Instalación de una unidad conectable en caliente ............................................................. 36

Opciones de cables de unidades ....................................................................................................... 37Opciones de cable Mini SAS ............................................................................................. 37

Opciones de controladora .................................................................................................................. 41

Instalación de una controladora de almacenamiento ........................................................ 42

Instalación de un módulo FBWC y una batería de HP Smart Storage .............................. 44

Opción de la unidad óptica ................................................................................................................. 48

Opción de ventiladores redundantes .................................................................................................. 51

Directrices de colocación de los ventiladores .................................................................... 52

Instalación de un módulo de ventilador intercambiable en caliente .................................. 53

Opciones de memoria ........................................................................................................................ 55

HP SmartMemory .............................................................................................................. 56

Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 56

Módulos DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos ........................................... 56

Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 57

Configuraciones de memoria ............................................................................................. 58

Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................... 59

Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 59

Configuración de réplica de memoria ............................................................... 59

Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 59

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 60Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada ...................................... 60

Directrices de ocupación del auxiliar en línea ................................................... 60

Directrices de ocupación de la réplica de memoria .......................................... 61

Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 61

Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 61

Componente opcional del procesador ................................................................................................ 62

Opción de placa elevadora PCIe x16 secundaria .............................................................................. 69

iv ESES



Opción de FlexibleLOM ...................................................................................................................... 70

Opciones de la tarjeta de expansión .................................................................................................. 73

Opción 8 SFF USB 3.0 ....................................................................................................................... 76

Fuente de alimentación redundante opcional .................................................................................... 78

Opción de módulo de gestión de iLO dedicado ................................................................................. 81

Activación del módulo de gestión de iLO dedicado ........................................................... 83Opción del HP Trusted Platform Module ............................................................................................ 83

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 84

Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 86

Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 86

5 Cableado ......................................................................................................................................................... 88

Información general sobre el cableado .............................................................................................. 88

Cableado del almacenamiento ........................................................................................................... 88

Cableado de unidades LFF no conectables en caliente de cuatro compartimentos ......... 88Cableado de unidades de conexión en caliente LFF de cuatro compartimentos .............. 89

Cableado del alojamiento de unidades SFF de conexión en caliente con ochocompartimentos ................................................................................................................. 90

Cable FBWC ...................................................................................................................................... 92

Cableado de la batería de HP Smart Storage .................................................................................... 93

Cable FlexibleLOM ............................................................................................................................. 94

Cableado de la fuente de alimentación .............................................................................................. 94

Cableado de la unidad óptica ............................................................................................................. 95

Cableado de E/S frontal ..................................................................................................................... 96

Cableado del conector USB 3.0 frontal .............................................................................................. 97

6 Utilidades de software y de configuración ...................................................................................................... 98

Modo de servidor ................................................................................................................................ 98

QuickSpecs del producto ................................................................................................................... 98

HP iLO ................................................................................................................................................ 98

Active Health System ......................................................................................................... 99

Compatibilidad de la API de HP RESTful con HP iLO ..................................................... 100

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado) ......................................... 100

HP Insight Remote Support ............................................................................................. 101

HP Insight Remote Support Central Connect ................................................. 101

HP Insight Online Direct Connect ................................................................... 101

HP Insight Online ............................................................................................ 102

Intelligent Provisioning ..................................................................................................................... 102

HP Insight Diagnostics ..................................................................................................... 102

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics ............................................ 103

Utilidad de borrado .......................................................................................................... 103

ESES v



Scripting Toolkit para Windows y Linux ............................................................................................ 103

HP Service Pack para ProLiant ........................................................................................................ 104

HP Smart Update Manager ............................................................................................. 104

HP UEFI System Utilities .................................................................................................................. 104

Uso de las utilidades del sistema de HP UEFI ................................................................ 105

Control de arranque flexible ............................................................................................. 105Restablecimiento y personalización de parámetros de configuración ............................. 106

Configuración de arranque seguro .................................................................................. 106

Shell de UEFI integrado ................................................................................................... 107

Opción de diagnóstico integrada ..................................................................................... 107

Soporte de la API de HP RESTful para UEFI .................................................................. 107

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto .................... 107

Utilidades y funciones ...................................................................................................................... 108

HP Smart Storage Administrator ..................................................................................... 108

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) ............................. 108

Compatibilidad con USB .................................................................................................. 109

Funcionalidad USB externa ............................................................................ 109

Compatibilidad con memoria ROM redundante ............................................................... 110

Ventajas de seguridad .................................................................................... 110

Mantenimiento del sistema actualizado ........................................................................................... 110

Acceso a los materiales de asistencia técnica de HP ..................................................... 110

Actualización del firmware o de la ROM del sistema ....................................................... 110

Utilidad FWUPDATE ....................................................................................... 110

Comando FWUpdate desde dentro del shell UEFI integrado ......................... 111

Aplicación de actualización del firmware en las utilidades del sistema .......... 112

Componentes de flash en línea ...................................................................... 112

Controladores .................................................................................................................. 112

Software y firmware ......................................................................................................... 113

Versiones de sistemas operativos admitidas ................................................................... 113

Control de versiones ........................................................................................................ 113

Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP conservidores ProLiant .......................................................................................................... 114

HP Technology Service Portfolio ..................................................................................... 114

Control de cambios y notificación proactiva .................................................................... 114

7 Solución de problemas ................................................................................................................................. 115

Recursos de solución de problemas ................................................................................................ 115

8 Sustitución de la pila del sistema .................................................................................................................. 116

vi ESES



9 Información normativa .................................................................................................................................. 118

Información de seguridad y avisos reglamentarios .......................................................................... 118

Marca para Bielorrusia, Kazajistán y Rusia ...................................................................................... 118

Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía .......................................................... 119

Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania .......................................................... 119

Información de garantía ................................................................................................................... 119

10 Descargas electrostáticas ........................................................................................................................... 120

Prevención de descargas electrostáticas ......................................................................................... 120

Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas ............................................ 120

11 Especificaciones ......................................................................................................................................... 121

Especificaciones ambientales .......................................................................................................... 121

Especificaciones mecánicas ............................................................................................................ 121

Especificaciones de la fuente de alimentación ................................................................................. 122Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente ....................................................... 122

12 Asistencia y otros recursos ......................................................................................................................... 123

Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................. 123

Información de contacto de HP ........................................................................................................ 123

Reparaciones del propio cliente ....................................................................................................... 123

13 Siglas y abreviaturas ................................................................................................................................... 125

14 Comentarios sobre la documentación ........................................................................................................ 129

Índice ................................................................................................................................................................ 130

ESES vii



1 Identificación de componentes

Componentes del panel frontal

● Modelo de unidad LFF de cuatro compartimentos

Elemento Descripción

1 Unidad óptica (opcional)

2 Etiqueta extraíble con el número de serie*

3 Conector USB 2.0

4 Unidades LFF (8,89 cm; 3,5 pulgadas)

* La etiqueta extraíble con el número de serie/información de iLO tiene información por las dos caras. La carasuperior muestra el número de serie del servidor y la etiqueta de inventario del cliente. El reverso muestra lainformación de la cuenta predeterminada de iLO y el código QR que da acceso a recursos con la documentación delproducto. El número de serie y la información de iLO están impresos en sendas etiquetas adheridas al chasis.

● Modelo de unidad SFF de ocho compartimentos


1 Conector USB 3.0 frontal (opcional)

2 Etiqueta extraíble con el número de serie*

3 Unidad óptica (opcional)

4 Conector USB 2.0

ESES Componentes del panel frontal 1




5 Unidades SFF (6,35 cm; 2,5 pulgadas)

* La etiqueta extraíble con el número de serie/información de iLO tiene información por las dos caras. La carasuperior muestra el número de serie del servidor y la etiqueta de inventario del cliente. El reverso muestra lainformación de la cuenta predeterminada de iLO y el código QR que da acceso a recursos con la documentación delproducto. El número de serie y la información de iLO están impresos en sendas etiquetas adheridas al chasis.

Indicadores LED y botones del panel frontal


Elemento Descripción Estado

1 Indicador LED/botón UID* Azul = Activado

Azul intermitente:

● 1 Hz/ciclo por segundo =Gestión remota o actualizacióndel firmware en curso

● 4 Hz/ciclo por segundo =Secuencia de reinicio manual deiLO iniciada

● 8 Hz/ciclo por segundo =Secuencia de reinicio manual deiLO en curso

Apagado = Desactivado

2 Indicador LED de estado* Verde = Normal

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = iLO se está reiniciando.

Ámbar intermitente = El sistema estádeteriorado**

Rojo intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Situación crítica en elsistema**

2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES




3 Indicador LED de estado de la NIC* Verde = Con conexión a la red

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Red activa

Apagado = Sin actividad de red

4 Botón de encendido/en espera eindicador LED de alimentación delsistema*

Verde fijo = El sistema estáencendido

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Realizando la secuenciade encendido

Ámbar fijo = El sistema está enespera

Apagado = Sin alimentación†

* Cuando los cuatro indicadores LED descritos en esta tabla parpadean de forma simultánea, significa que se haproducido un fallo de alimentación. Para obtener más información, consulte "Indicadores LED de fallo dealimentación" (Indicadores LED de fallo de alimentación en la página 4).** Si el indicador LED de estado indica un estado deteriorado o crítico, revise el IML del sistema o utilice iLO para

revisar el estado general del sistema.† La alimentación de red no está disponible, el cable de alimentación no está conectado, no hay instalada ningunafuente de alimentación, la fuente de alimentación está averiada o el cable del botón de encendido estádesconectado.



1 Indicador LED/botón UID* Azul = Activado

Azul intermitente:

● 1 Hz/ciclo por segundo =Gestión remota o actualizacióndel firmware en curso

● 4 Hz/ciclo por segundo =Secuencia de reinicio manual deiLO iniciada

ESES Indicadores LED y botones del panel frontal 3




● 8 Hz/ciclo por segundo =Secuencia de reinicio manual deiLO en curso


2 Indicador LED de estado* Verde = NormalVerde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = iLO se está reiniciando.

Ámbar intermitente = El sistema estádeteriorado**

Rojo intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Situación crítica en elsistema**

3 Indicador LED de estado de la NIC* Verde = Con conexión a la red.

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Red activa


4 Botón de encendido/en espera eindicador LED de alimentación delsistema*

Verde fijo = El sistema estáencendido

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Realizando la secuenciade encendido

Ámbar fijo = El sistema está enespera

Apagado = Sin alimentación†

* Cuando los cuatro indicadores LED descritos en esta tabla parpadean de forma simultánea, significa que se haproducido un fallo de alimentación. Para obtener más información, consulte "Indicadores LED de fallo de

alimentación" (Indicadores LED de fallo de alimentación en la página 4).** Si el indicador LED de estado indica un estado deteriorado o crítico, revise el IML del sistema o utilice iLO pararevisar el estado general del sistema.† La alimentación de red no está disponible, el cable de alimentación no está conectado, no hay instalada ningunafuente de alimentación, la fuente de alimentación está averiada o el cable del botón de encendido estádesconectado.

Indicadores LED de fallo de alimentación

En la tabla siguiente se muestra una lista de los indicadores LED de fallo de alimentación y lossubsistemas que se ven afectados. No todos los servidores utilizan todos los fallos de alimentación.

Subsistema Comportamiento del

indicador LED

Placa del sistema 1 parpadeo

Procesador 2 parpadeos

Memoria 3 parpadeos

Ranuras PCIe de las placas elevadoras 4 parpadeos

FlexibleLOM 5 parpadeos

Controladora Smart SAS HBA/controladora HP Flexible Smart Array extraíble 6 parpadeos




Subsistema Comportamiento del

indicador LED

Ranuras PCIe de la placa del sistema 7 parpadeos

Matriz de alimentación o matriz de almacenamiento 8 parpadeos

Fuente de alimentación 9 parpadeos

Componentes del panel posterior


1 Ranura 1 PCIe3 x16 (16, 8, 4, 1)

2 Ranura 2 PCIe3 x8 (8, 4, 1)

3 Ranura 3 PCIe3 x16 (16, 8, 4, 1)

4 Fuente de alimentación sin conexión en caliente

5 Panel liso de fuente de alimentación (compartimento 2 del módulo de fuente de alimentación redundanteopcional)

6 Fuente de alimentación con conexión en caliente (compartimento 1 del módulo de fuente dealimentación redundante opcional)

7 Conector NIC 2

8 Conector NIC 1

9 Conector de vídeo

10 Conectores USB 3.0

11 Conector del módulo iLO dedicado (opcional)

ESES Componentes del panel posterior 5



Indicadores LED del panel posterior


1 Indicador LED UID Azul = Activado

Azul intermitente:

● 1 Hz/ciclo por segundo = Gestiónremota o actualización delfirmware en curso

● 4 Hz/ciclo por segundo =Secuencia de arranque manual deiLO iniciada

● 8 Hz/ciclo por segundo =Secuencia de arranque manual deiLO en curso


2 Indicadores LED de conexión de la NIC Verde = Conectado a red

Apagado = Sin conexión de red

3 Indicadores LED de actividad de NIC Verde = Con conexión a la red

Verde intermitente = Red activa


4 Indicador LED de fuente dealimentación

Verde = Normal

Apagado = Se han producido una ovarias de las siguientes situaciones:

● No hay alimentación eléctrica

● Se ha producido un fallo de fuentede alimentación

● La fuente de alimentación seencuentra en espera

● Error de fuente de alimentación




Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe

Número de

ranura

Opción de la

placa

elevadora

Tipo Longitud Altura Anchura de

enlace de

conector

Anchura de

enlace

negociable

1 — PCIe3 Media Completa x16 x16

2 — PCIe3 Perfil bajo Perfil bajo x8 x8

3 Opción deplacaelevadora parael procesador 2

PCIe3 Perfil bajo Perfil bajo x16 x16

Componentes de la placa del sistema


1 Conectores de la placa elevadora PCIe principal*

2 Conector del módulo iLO dedicado

3 Ranura microSD

4 Conector SATA 5 (para M.2 SSD 2)

5 Conector SATA 4 (para M.2 SSD 1 o unidad óptica)

6 Conector USB 3.0 interno (para dispositivos de memoria flash USB)

7 Conector USB 3.0 frontal 8SFF

8 Conector Mini SAS 1

9 Conector Mini SAS 2

10 Conector de I/O frontal

11 Ranuras DIMM para el procesador 1

ESES Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe 7




12 Procesador 1

13 Conector del ventilador 7


15 Conector del ventilador 516 Conector del ventilador 4

17 Procesador 2



20 Ranuras DIMM para el procesador 2


22 Reservado

23 Conector de 24 patillas de la fuente de alimentación

24 Conector de la batería de HP Smart Storage

25 Conector de señal de banda lateral de la fuente de alimentación

26 Conector de alimentación de unidades de 20 patillas

27 Conector RPS de 10 patillas

28 Pila del sistema

29 Conector NMI

30 Conector TPM

31 Conectores de la placa elevadora PCIe secundaria*

32 Conmutador de mantenimiento del sistema

33 Conector de señal de banda lateral de FlexibleLOM

* Para obtener más información sobre las ranuras para placas elevadoras que admiten los conectores para placaselevadoras PCI integrados, consulte "Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe" (Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe en la página 7).

Ubicación de las ranuras DIMM

Las ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 8) en cada procesador. Los modos AMPcompatibles utilizan las asignaciones de letras para las indicaciones de ocupación.




Conmutador de mantenimiento del sistema

Posición Estado predeterminado Función

S1 Apagado Apagado = La seguridad de iLO 4 estáactivada.

Encendido = La seguridad de iLO 4está desactivada.

S2 Apagado Apagado = Es posible cambiar laconfiguración del sistema.

Encendido = La configuración delsistema está bloqueada.

S3 Apagado Reservado

S4 Apagado Reservado

S5 Apagado Apagado = La contraseña de arranqueestá activada.

Encendido = La contraseña dearranque está desactivada.

S6 Apagado Apagado = Sin función

Encendido = La ROM lee laconfiguración del sistema como noválida.

S7 Apagado Apagado = Definir el modo de arranquepredeterminado como UEFI.

Encendido = Definir modo de arranquepredeterminado como Legacy(Heredado).

S8 — Reservado

S9 — Reservado

S10 — Reservado

ESES Componentes de la placa del sistema 9



Posición Estado predeterminado Función

S11 — Reservado

S12 — Reservado

Para obtener acceso a la memoria ROM redundante, establezca S1, S5 y S6 en On.Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece en la posición On,el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOS y la NVRAM.

PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración.Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos.

NOTA: Antes de utilizar el conmutador S7 para cambiar al modo de arranque del BIOS heredado,asegúrese de que la controladora HP Dynamic Smart Array B140i está desactivada. No utilice lacontroladora B140i cuando el servidor está en el modo de arranque del BIOS heredado.

Función de NMI

Un volcado de bloqueo NMI crea un registro de volcado de bloqueo antes de restablecer un sistemaque no responde.

El análisis del registro del volcado de bloqueo es una parte fundamental del diagnóstico deproblemas de fiabilidad, tales como fallos en sistemas operativos, controladores de dispositivos yaplicaciones. Muchos bloqueos congelan el sistema, y la única acción disponible para losadministradores es reiniciar el sistema. Si se reinicia el sistema, se borra toda la información quepodría ayudar a analizar el problema; sin embargo, la función de NMI conserva dicha informaciónrealizando un volcado de memoria antes de reiniciar el sistema.

Para obligar al sistema a que ejecute el gestor de NMI y genere un registro de volcado de bloqueo,puede realizar una de las siguientes acciones:

● Utilizar la función de NMI iLO Virtual.

● Puentear las patillas del conector NMI (Componentes de la placa del sistema en la página 7).

Para obtener más información, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/support/NMI).

Numeración de unidades



http://www.hp.com/support/NMI

http://www.hp.com/support/NMI




Definiciones de los indicadores LED de HP SmartDrive

HP SmartDrives constituyen la tecnología de unidades HP más novedosa, y pueden utilizarse enservidores y blades de servidor ProLiant Gen8. HP SmartDrive no se admite en servidores y bladesde servidor de generaciones anteriores. Identifique un HP SmartDrive por su portadora, tal como semuestra en la siguiente ilustración.

Cuando una unidad está configurada como parte de un array y conectada a una controladoraencendida, los indicadores LED de la unidad indican la situación de la unidad.

Elemento Indicador LED Estado Definición

1 Localización Azul La aplicación del host estáidentificando la unidad.

Azul intermitente El firmware del proveedor dela unidad se estáactualizando o requiere unaactualización.

2 Anillo de actividad Verde girando Actividad de unidad

Apagado Sin actividad de unidad

3 No extraer Blanco No extraiga la unidad. Laextracción de la unidad haráque fallen una o variasunidades lógicas.

Apagado La extracción de la unidadno hará que falle una unidadlógica.

4 Estado de la unidad Verde La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas.

Verde intermitente La unidad se estáreconstruyendo o se estárealizando una migración de

ESES Definiciones de los indicadores LED de HP SmartDrive 11



Elemento Indicador LED Estado Definición

RAID, migración del tamañodel stripe, expansión de lacapacidad, ampliación de launidad lógica o se estáborrando.

Verde/ámbar intermitente La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas y predice que va afallar.

Ámbar intermitente La unidad no estáconfigurada y predice que vaa fallar.

Ámbar Se ha producido un fallo enla unidad.

Apagado La controladora RAID no haconfigurado la unidad.

El indicador LED de localización azul está detrás de la palanca de liberación, y está visible cuando está iluminado.

NOTA: La controladora HP Dynamic Smart Array B140i solo está disponible en el modo dearranque de UEFI. No se puede activar en el modo de arranque de la BIOS heredado. Si lacontroladora B140i está desactivada, las unidades conectadas a los conectores Mini-SAS de la placadel sistema funcionan en el modo AHCI o heredado. Con estas condiciones:

Las unidades no pueden formar parte de un RAID de hardware ni de una unidad lógica.

Los indicadores LED Locate (Localizar), Drive status (Estado de la unidad) y Do not remove (Noextraer) de las unidades afectadas se desactivan.

Utilice BIOS/Platform Configuration (RBSU) [Configuración de plataforma/BIOS [RBSU]] en las

utilidades del sistema de UEFI (HP UEFI System Utilities en la página 104) para activar o desactivarla controladora B140i (Systems Configuration BIOS/Platform Configuration (RBSU) SystemOptions SATA Controller Options Embedded SATA Configuration) [Configuración de sistemas> Configuración de plataforma/BIOS [RBSU] > Opciones del sistema > Opciones de la controladoraSATA > Configuración SATA integrada].




Ubicaciones de los ventiladores

ESES Ubicaciones de los ventiladores 13



2 Funcionamiento

Encendido del servidor

1. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.

2. Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.

3. Pulse el botón de encendido/en espera.

El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema. Elindicador LED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Apagado del servidor

Antes de apagar el servidor para realizar cualquier procedimiento de actualización o mantenimiento,

lleve a cabo una copia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes.

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA/CC por completo.

NOTA: Cuando el servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendoalimentación auxiliar.

Para apagar el servidor, utilice uno de los siguientes métodos:

● Pulse y suelte el botón de encendido/en espera.

Este método inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de queel servidor entre en el modo en espera.

● Mantenga pulsado el botón de encendido/en espera durante más de 4 segundos para obligar alservidor a entrar en el modo en espera.

Este método obliga al servidor a entrar en el modo en espera sin salir correctamente de lasaplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, puede utilizar estemétodo para forzar el cierre.

● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO 4.

Este método inicia un cierre controlado remoto de las aplicaciones y el sistema operativo antesde que el servidor entre en el modo en espera.

Antes de proceder, verifique que el servidor se encuentra en modo de espera comprobando que elindicador LED de alimentación del sistema esté en ámbar.

Extensión del servidor del bastidor

Para extender el servidor de un bastidor de marca HP, Compaq, Telco o de otro fabricante:

14 Capítulo 2 Funcionamiento ESES



1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 14).

2. Retire toda la alimentación:

a. Desconecte todos los cables de alimentación de la fuente de alimentación.

b. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.

3. Desconecte todos los cables periféricos del servidor.

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo,asegúrese de que el bastidor está correctamente estabilizado antes de extender cualquiercomponente de éste.

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales, tenga cuidado al presionar lospestillos de liberación de rieles y al deslizar el servidor en el bastidor. Podría pellizcarse losdedos con los rieles deslizantes.

4. Realice una de las siguientes operaciones:

● En un servidor que utiliza asas de bastidor con tornillos de apriete manual, afloje lostornillos de apriete manual cautivos que fijan la placa frontal del servidor a la parte frontaldel bastidor y, a continuación, extraiga el servidor del bastidor.

● En un servidor que utiliza asas de bastidor con pestillos de liberación rápida:

a. Abra los pestillos situados a ambos lados del servidor.

b. Si es necesario, utilice un destornillador Torx T-25 para aflojar los tornillos detransporte.

ESES Extensión del servidor del bastidor 15



c. Extraiga el servidor del bastidor.

5. Después de realizar la instalación o el procedimiento de mantenimiento, deslice el servidorhacia el bastidor para volver a colocarlo y, a continuación, presione firmemente el servidorcontra el bastidor para fijarlo en su sitio.

6. Conecte los cables de los periféricos.






Extracción del servidor del bastidor

¡ADVERTENCIA Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual de materiales.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando éste no esté fijado a los rieles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los rieles, es inestable.

Para extraer el servidor de un bastidor de marca HP, Compaq, Telco o de otro fabricante:


2. Extienda el servidor sobre los rieles del bastidor hasta que los pestillos de liberación de rieles seenganchen.

3. Desconecte todos los cables periféricos del servidor.

4. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.

5. Extraiga el servidor del bastidor.

Para obtener instrucciones sobre cómo extender o extraer el servidor del bastidor, consulte ladocumentación que se suministra con el sistema de rieles del bastidor.

6. Coloque el servidor en una superficie plana y sólida.

Extracción del bisel de seguridad (opcional)

El bisel de seguridad solo se admite en los servidores que utilizan asas de bastidor con pestillos deliberación rápida.

Para acceder a los componentes del panel frontal, desbloquee y extraiga el bisel de seguridad.

ESES Extracción del servidor del bastidor 17



Extracción del panel de acceso

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: No haga funcionar el servidor durante largos períodos con el panel de accesoabierto o extraído. Si hace funcionar el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir unaventilación incorrecta que podría causar daños térmicos.






● Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 14).

● Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 17).




4. Abra el pestillo del panel de acceso, deslice el panel de acceso hacia la parte posterior delchasis y, a continuación, extraiga el panel de acceso.

Si el pestillo de acceso está bloqueado, utilice un destornillador Torx T-15 para desbloquearlo.

Instalación del panel de acceso

1. Coloque el panel de acceso encima del blade de servidor con el pestillo del panel de accesoabierto. Deje que el panel sobrepase la parte posterior del servidor aproximadamente 1,25 cm(0,5 pulgadas).

2. Cierre el pestillo del panel de acceso. El panel de acceso se introduce hasta alcanzar unaposición de cierre.

3. Use un destornillador T-15 Torx para apretar el tornillo del pestillo del panel de acceso.

Extracción del alojamiento para placas elevadoras PCI

PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague el servidory desconecte todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar el alojamientoelevador PCI.



a. Desconecte todos los cables de alimentación de la fuente de alimentación.b. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.




4. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 18).

5. Desconecte todos los cables que estén conectados a cualquier tarjeta de expansión existente.

ESES Instalación del panel de acceso 19



6. Levante el alojamiento elevador PCI para quitar la placa elevadora PCI.

● Alojamiento para placas elevadoras PCI principal

● Alojamiento para placas elevadoras PCI secundario

Instalación del alojamiento elevador PCI

PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague el servidory desconecte todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar el alojamientoelevador PCI.

Para instalar el componente:

1. Si es necesario, conecte todos los cables internos que precisen las tarjetas de expansiónexistentes. Para obtener más información sobre los requisitos relacionados con los cables,consulte la documentación que se suministra con la opción.




2. Alinee las tarjetas elevadoras PCI con los conectores correspondientes de la placa del sistemay, a continuación presione el alojamiento elevador PCI hacia abajo.

● Alojamiento para placas elevadoras PCI principal

● Alojamiento para placas elevadoras PCI secundario

3. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 19).4. Instale el servidor en el bastidor (Instalación del servidor en el bastidor en la página 27).

5. Encienda el servidor (Encendido del servidor en la página 14).

ESES Instalación del alojamiento elevador PCI 21



3 Configuración

Servicios de instalación opcionalesLos servicios HP Care Pack, que prestan ingenieros experimentados y certificados, ayudan amantener la actividad y el funcionamiento de los servidores mediante paquetes de soporte diseñadosde forma específica para sistemas HP ProLiant. Los servicios HP Care Pack permiten integrar elsoporte de hardware y software en un único paquete. Existen varias opciones de nivel de serviciopara atender sus necesidades.

Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar la garantía estándardel producto e incluyen paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximopartido a las inversiones en servidores. Algunos servicios de Care Pack que se ofrecen son lossiguientes:

● Soporte de hardware

◦ Compromiso de reparación en 6 horas

◦ 4 horas cada día durante las 24 horas de los 7 días de la semana

◦ 4 horas en el mismo día laborable

● Soporte de software

◦ Microsoft®

◦ Linux

◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM y RDP)

◦ VMware

● Soporte de hardware y software integrado

◦ Servicio crítico

◦ Proactivo 24

◦ Soporte Plus

◦ Soporte Plus 24

● Servicios de puesta en marcha e implementación para hardware y software

Para obtener más información sobre los servicios HP Care Pack, consulte la página Web de HP(http://www.hp.com/services/carepack).

Entorno óptimo

Cuando instale el servidor en un bastidor, seleccione una ubicación que cumpla los estándares deentorno descritos en esta sección.

Requisitos de espacio y flujo de aire

Para permitir la reparación y una ventilación adecuada, tenga en cuenta los siguientes requisitos deespacio y ventilación una vez haya decidido dónde instalar el bastidor:

22 Capítulo 3 Configuración ESES

http://www.hp.com/services/carepack

http://www.hp.com/services/carepack



● El espacio libre en la parte frontal del bastidor debe ser como mínimo de 63,5 cm (25 pulgadas).

● El espacio libre detrás del bastidor debe ser como mínimo de 76,20 cm (30 pulgadas).

● El espacio libre entre la parte posterior de un bastidor y la parte posterior de otro o entre una filade bastidores debe ser como mínimo de 121,9 cm (48 pulgadas).

Los servidores HP toman aire frío a través de la parte frontal y expulsan el aire caliente por la parte

posterior. Por lo tanto, las puertas frontal y posterior del bastidor deben estar bien ventiladas parapermitir la entrada de aire de la habitación en el receptáculo y la salida de aire caliente de éste.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y avería en el equipo, no bloquee lasaberturas de ventilación.

Si existe un espacio vertical en el bastidor que no está ocupado por un servidor o componentes debastidor, los espacios libres entre éstos pueden producir un cambio en la circulación de aire a travésdel bastidor y de los servidores. Para mantener el flujo de aire cubra todos los huecos con panelesde relleno.

PRECAUCIÓN: Utilice siempre paneles lisos para cubrir los espacios vacíos verticales del bastidor.De esta forma, se garantiza un flujo de aire correcto. Si el bastidor no se completa con estos

paneles, la refrigeración podría no ser adecuada, con el consiguiente riesgo de producirse dañostérmicos.

Los bastidores de la serie 9000 y 10000 proporcionan una refrigeración adecuada del servidordesde los orificios de ventilación de las puertas frontal y posterior que ofrecen una zona abierta del64 por ciento para la ventilación.

PRECAUCIÓN: Al utilizar un bastidor de la serie 7000 de Compaq, debe instalar el dispositivo deventilación en la puerta del bastidor (Referencia 327281-B21 para bastidores 42U y Referencia157847-B21 para bastidores 22U) para proporcionar una ventilación y refrigeración adecuadas, de laparte frontal a la posterior.

PRECAUCIÓN: Para garantizar una circulación de aire adecuada y evitar averías en el equipo

cuando se usen bastidores de otros fabricantes, asegúrese de que se cumplen los siguientesrequisitos:

Puertas frontal y posterior: si el bastidor 42U posee puertas frontal y posterior de cierre, debe tenerdistribuidos homogéneamente de arriba abajo 5.350 cm2 (830 pulgadas cuadradas) de orificios parapermitir una ventilación adecuada (equivalente a la zona abierta necesaria para la ventilacióndel 64%).

Lateral: el espacio libre entre el componente del bastidor instalado y los paneles laterales delbastidor debe ser de al menos 7 cm (2,75 pulgadas).

Requisitos de temperatura

Para garantizar un funcionamiento seguro y fiable del equipo, instale o coloque el sistema en unentorno bien ventilado y con temperatura controlada.

La temperatura ambiente máxima recomendada (TMRA) para la mayoría de los servidores es de35 °C. La temperatura ambiente donde esté situado el bastidor no deberá sobrepasar los 35 °C(95°F).

ESES Entorno óptimo 23



PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de daños en el equipo al instalar opciones de otrosfabricantes:

No permita que el equipo opcional impida la ventilación alrededor de los servidores o que aumente latemperatura interna del bastidor rebasando los límites máximos permitidos.

No supere el valor para TMRA especificado por el fabricante.

Requisitos de alimentación

La instalación de este servidor la deberán realizar electricistas profesionales en conformidad con lanormativa eléctrica local o regional que rige la instalación de equipos de tecnología de la información.Este equipo se ha diseñado para funcionar en instalaciones contempladas en la norma NFPA 70,Edición de 1999 (Código eléctrico nacional) y NFPA-75, 1992 (código para la protección deordenadores electrónicos/equipo de procesamiento de datos). Para conocer los valores dealimentación eléctrica nominal de las opciones, consulte la etiqueta de clasificación del producto o ladocumentación del usuario suministrada con cada opción.

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales, incendio o daños en el equipo, nosobrecargue el circuito de CA que alimenta el bastidor. Consulte con el organismo eléctrico que

regula los requisitos de instalaciones y cableado de la instalación.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

Cuando se instala más de un servidor, puede que sea conveniente utilizar dispositivos de distribuciónde alimentación adicionales para suministrar la suficiente energía a todos los dispositivos. Respetelas siguientes directrices:

● Distribuya la carga de alimentación del servidor entre los circuitos de suministro de CAdisponibles.

● No permita que la carga de corriente de CA del sistema global sobrepase el 80% del valornominal de la corriente de CA del circuito secundario.

● No emplee regletas de alimentación para este equipo.

● Cuente con un circuito eléctrico independiente para el servidor.

Para obtener más información sobre la fuente de alimentación de conexión en caliente y sobre lascalculadoras para determinar el consumo de alimentación del servidor en varias configuraciones delsistema, visite la página web de HP Power Advisor (http://www.hp.com/go/hppoweradvisor ).

Requisitos eléctricos de conexión a tierra

El servidor debe estar conectado a tierra correctamente para que su funcionamiento sea adecuadoy seguro. En los Estados Unidos, es necesario instalarlo de acuerdo con la norma NFPA 70, Ediciónde 1999 (Código eléctrico nacional), Artículo 250, así como con cualquier otro código para edificiosde aplicación regional o local. En Canadá, la instalación se efectuará conforme a la CSA C22.1,Código eléctrico de Canadá, de la Asociación de normativas de Canadá. En el resto de los países, lainstalación debe seguir los códigos de cableado eléctrico a nivel regional o nacional, por ejemplo elde la International Electrotechnical Commission (IEC) 364 partes la 1 a 7. Además, se debe asegurarque todos los dispositivos para la distribución de la alimentación que se han usado en la instalación,como el cableado de suministro y receptáculos, se encuentran listados o certificados comodispositivos con toma a tierra.


http://www.hp.com/go/hppoweradvisor




Debido a las pérdidas de corriente de conexión a tierra asociadas con la conexión de variosservidores a la misma fuente de alimentación, HP recomienda el uso de una unidad de distribuciónde alimentación (PDU, Power Distribution Unit) que se encuentre permanentemente conectada a loscircuitos de suministro del edificio o que incluya un cable independiente conectado a un enchufe detipo industrial. Los enchufes NEMA de tipo bloqueo o los que cumplen con la norma IEC 60309 seconsideran adecuados para este fin. No se recomienda el uso de regletas de alimentación comunespara este servidor.

Advertencias y precauciones del servidor






¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA/CC por completo.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

PRECAUCIÓN: No haga funcionar el servidor durante largos períodos con el panel de accesoabierto o extraído. Si hace funcionar el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir unaventilación incorrecta que podría causar daños térmicos.

ESES Advertencias y precauciones del servidor 25



Advertencias sobre el bastidor

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales o de daños en el equipo, asegúresede que:

Los soportes niveladores están extendidos hasta el suelo.

Todo el peso del bastidor descansa sobre los soportes niveladores.Las patas estabilizadoras están instaladas en el bastidor si se trata de instalaciones con un solobastidor.

Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples.

Solo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razónse extiende más de un componente.

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo al descargarun bastidor:

Serán necesarias al menos dos personas para descargar el bastidor del palé de forma segura. Un

bastidor 42U vacío puede pesar hasta 115 kg (253 libras) y alcanzar una altura de más de 2,1 m(7 pies), por lo que podría desestabilizarse al moverlo sobre sus ruedas.

No se sitúe nunca delante del bastidor cuando esté saliendo del palé. Trabaje siempre desde loslaterales.

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo, estabilice elbastidor de manera adecuada antes de extender un componente fuera del bastidor. Extienda loscomponentes de uno en uno. Un bastidor puede desestabilizarse si se extiende más de uncomponente.

¡ADVERTENCIA Si monta el servidor sobre un bastidor Telco, asegúrese de que el marco del

bastidor queda bien ajustado a la sección superior e inferior de la estructura.

Identificación del contenido del embalaje de envío del

servidor

Desembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para lainstalación del servidor. Todo el hardware de montaje del bastidor necesario para la instalacióndel servidor en el bastidor se incluye con dicho bastidor o con el servidor.

El contenido del embalaje de envío del servidor incluye:

● Servidor

● Cable de alimentación

● Abrazadera con gancho y anilla para el riel del bastidor

● Documentación de configuración impresa

● Kit de hardware de montaje en bastidor y documentación (opcional)

Para algunos procedimientos, necesita los elementos siguientes:




● Destornillador Torx T-25 (para aflojar los tornillos de transporte situados en el interior de lasasas de bastidor con pestillos de liberación rápida)

● Destornillador Torx T-10/T-15

● Destornillador plano (para quitar el panel perforado de la abertura del conector de iLO dedicado)

● Opciones de hardware

● Sistema operativo o software de aplicación

Instalación de opciones de hardware

Instale las opciones de hardware antes de inicializar el servidor. Para obtener información sobre lainstalación, consulte la documentación de la opción. Para obtener información específica delservidor, consulte la sección "Instalación de componentes opcionales de hardware" (Instalación de opciones de hardware en la página 33).

Instalación del servidor en el bastidor

Para instalar el servidor en un bastidor con agujeros cuadrados, redondos o con rosca, consulte lasinstrucciones incluidas en el kit de hardware del bastidor.

Si va a instalar el servidor en un bastidor telco, adquiera el kit opcional adecuado en la página Webde RackSolutions.com (http://www.racksolutions.com/hp). Respete las instrucciones específicas delservidor indicadas en la página web para instalar los soportes del bastidor.



Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todo

cuando éste no esté fijado a los rieles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.


PRECAUCIÓN: Planifique siempre la instalación con bastidor de forma que el elemento máspesado quede en la parte inferior del bastidor. Instale primero el elemento más pesado y sigacompletando el bastidor de abajo a arriba.

Para instalar el servidor en un bastidor de marca HP, Compaq, Telco o de otro fabricante:

1. Instale el servidor y la unidad de manipulación de los cables en el bastidor. Consulte ladocumentación que se suministra con el Kit de rieles de instalación sencilla.

2. Conecte al servidor los dispositivos periféricos. Si desea obtener más información sobre laidentificación de conectores, consulte "Componentes del panel posterior" (Componentes del panel posterior en la página 5).

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo,no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en los conectores RJ-45.

Para un servidor que usa una fuente de alimentación sin conexión en caliente:

ESES Instalación de opciones de hardware 27

http://www.racksolutions.com/hp

http://www.racksolutions.com/hp



3. Para evitar la desconexión accidental del cable de alimentación al deslizar el servidor haciadentro y hacia fuera del bastidor, fije el cable de alimentación con el clip de liberación detensión:

a. Si el clip está colocado demasiado cerca de la entrada de alimentación e impide conectarsu enchufe, deslícelo hacia atrás.

b. Conecte el cable de alimentación al servidor.

c. Presione la parte superior del clip y, a continuación, ábralo.

d. Coloque el cable de alimentación en el interior del clip y, a continuación, ciérrelo.




e. Deslice el clip hacia delante hasta que llegue al borde del enchufe del cable dealimentación.

Para un servidor que usa una fuente de alimentación con conexión en caliente:

4. Para evitar la desconexión de cable de alimentación accidental al deslizar y extraer el servidordel bastidor, fije el cable de alimentación en la abrazadera con gancho y anilla conectada al asadel módulo de entrada de alimentación:

a. Separe la abrazadera con gancho y anilla del asa del módulo de entrada de alimentación.

PRECAUCIÓN: Evite un radio de curvatura excesivamente cerrado para evitar daños enlos cables internos de un cable de alimentación o un cable de servidor. Nunca dobleexcesivamente los cables de alimentación y los cables del servidor como para hacer que

se pliegue en el forro exterior.b. Doble el extremo de la conexión del cable de alimentación en la posición que se muestra

en la siguiente imagen.

ESES Instalación del servidor en el bastidor 29



c. Fije el cable de alimentación en la abrazadera con gancho y anilla tal como se muestra enla siguiente imagen.

5. Siga las prácticas recomendadas para colocar y gestionar los cables de alimentación y otroscables en el panel posterior del servidor.

NOTA: Cuando utilice los componentes de la unidad de manipulación de los cables,asegúrese de que los cables no están excesivamente tensos para evitar dañarlos en el caso deque el servidor se extienda desde el bastidor.

6. Utilice la abrazadera con gancho y anilla incluida en el embalaje de envío del servidor para fijarlos cables de alimentación y los demás cables del panel posterior al riel del bastidor. Paraobtener instrucciones detalladas, consulte "Instalación de la abrazadera con gancho y anillapara el riel del bastidor" (Instalación de la abrazadera con gancho y anilla para el riel del

bastidor en la página 31).

7. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación.

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños enel equipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medidade seguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con toma de tierra (masa) a la quepueda accederse con facilidad en todo momento.

Desenchufe el cable de alimentación de la fuente de alimentación para interrumpir el suministro

eléctrico al equipo.No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo opinzarlo con elementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a latoma eléctrica y al punto por el que el cable se extiende del servidor.




Instalación de la abrazadera con gancho y anilla para el riel

del bastidor

La abrazadera con gancho y anilla para el riel del bastidor se puede instalar en el riel derecho delbastidor o en el izquierdo. HP recomienda instalarla en el riel izquierdo del bastidor para gestionarmejor los cables.

Para instalar la abrazadera con gancho y anilla para el riel del bastidor:

1. Instale el servidor en el bastidor (Instalación del servidor en el bastidor en la página 27).

2. Instale la abrazadera con gancho y anilla para el riel del bastidor:

a. Sujete los cables del panel posterior contra el riel del bastidor y, a continuación, fíjelos alriel con la abrazadera.

PRECAUCIÓN: Para evitar las obstrucciones térmicas o mecánicas en los servidores delongitud completa instalados en el bastidor, el trozo sobrante y la hebilla de la abrazaderade cables deben quedar en la parte exterior del riel del bastidor.

b. Haga pasar el extremo de la abrazadera con gancho y anilla a través de la hebilla.

Cuando utilice varias abrazaderas con gancho y anilla en el mismo bastidor, alinéelas de modoque queden adyacentes entre sí cuando se miran de arriba a abajo. Esta colocación permitiráque el riel del bastidor se deslice fácilmente en los dos sentidos.

Instalación del sistema operativoEste servidor HP ProLiant no se suministra con soportes de aprovisionamiento. Todo lo necesariopara gestionar e instalar el software y firmware del sistema viene precargado en el servidor.

Para que el servidor funcione correctamente, es necesario que éste disponga de un sistemaoperativo compatible. Para obtener la información más actual sobre la compatibilidad de sistemasoperativos, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Para instalar un sistema operativo en el servidor, emplee uno de los siguientes métodos:

ESES Instalación de la abrazadera con gancho y anilla para el riel del bastidor 31

http://www.hp.com/go/supportos




● Intelligent Provisioning: iLO contiene Intelligent Provisioning para las capacidades integradas deaprovisionamiento, actualización e implementación. Intelligent Provisioning puede configurar elservidor e instalar un sistema operativo.

Para instalar un sistema operativo en el servidor con Intelligent Provisioning (local o remoto):

a. Conecte el conector de red del servidor a una toma de red mediante un cable Ethernet.

b. Pulse el botón de encendido/en espera.c. Durante el POST del servidor, pulse F10.

d. Complete las preferencias iniciales y el área de registro de Intelligent Provisioning(Intelligent Provisioning en la página 102).

e. En la pantalla de inicio 1, haga clic en Configure and Install (Configurar e instalar).

f. Para finalizar la instalación, siga los mensajes que aparecen en la pantalla. Es necesariauna conexión de Internet para actualizar el firmware y el software de los sistemas.

● Instalación de implementación remota: para implementar de manera remota un sistemaoperativo, utilice Insight Control Server Provisioning para una solución automatizada.

Para obtener información adicional acerca de las actualizaciones del software y el firmware delsistema, descargue el HP Service Pack para ProLiant del sitio web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download). El software y el firmware deben actualizarse antes de utilizarel servidor por primera vez, a menos que el software o los componentes instalados requieran unaversión anterior. Si desea obtener más información, consulte “Mantenimiento del sistema actualizado(Mantenimiento del sistema actualizado en la página 110)”.

Para obtener más información sobre el uso de estos métodos de instalación, consulte el sitio web deHP (http://www.hp.com/go/ilo).

Encendido y selección de opciones de arranque en modo de

arranque UEFI

En servidores que utilicen el modo de arranque UEFI, el orden de arranque y la controladora dearranque se establecen de forma automática.


2. Durante el arranque inicial:

● Para modificar la configuración predeterminada de la ROM de configuración del servidor,pulse la tecla F9 en la pantalla POST de HP ProLiant para acceder a la pantalla deutilidades del sistema de UEFI. De forma predeterminada, los menús de las utilidades delsistema están en inglés.

● Si no necesita modificar la configuración del servidor y está listo para instalar el software

del sistema, pulse la tecla F10 para obtener acceso a Intelligent Provisioning.

Para obtener más información acerca de la configuración automática, consulte la documentación deUEFI en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Registro del servidor

Para recibir un servicio más rápido, registre el producto en la página web de registro de productos deHP (http://register.hp.com).


http://www.hp.com/go/spp/download

http://www.hp.com/go/ilo

http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs

http://register.hp.com/

http://register.hp.com/






4 Instalación de opciones de hardware

IntroducciónSi va a instalar más de una opción, lea las instrucciones de instalación de todas las opciones dehardware e identifique pasos similares para agilizar el proceso de instalación.


PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúrese deque dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargaselectrostáticas.

Opción del bisel de seguridad

El bisel de seguridad ayuda a evitar que se pueda acceder físicamente a los componentes del panelfrontal. El bisel de seguridad solo se admite en los servidores que utilizan asas de bastidor conpestillos de liberación rápida.

Instale el bisel de seguridad y, a continuación, ciérrelo con la llave que viene con el kit.

Opciones de unidades

El servidor admite hasta cuatro unidades LFF de conexión en caliente o no conectables en caliente yhasta ocho unidades SFF de conexión en caliente.

La controladora de almacenamiento integrada admite la instalación de unidades SATA.

ESES Introducción 33



NOTA: La configuración de orden de arranque, las versiones del firmware y cualquier otro softwareadicional de HP, lo que incluye la clave de licencia de HP Smart Array SAS, están guardados en laplaca del sistema. Transfiera esta información a la nueva placa del sistema para garantizar elfuncionamiento normal del servidor cuando se cambia la placa del sistema.

Instale una opción de controladora HP Smart Array integrada. La funcionalidad SAS se activaautomáticamente en la placa de la controladora.

Para obtener más información acerca de las características, especificaciones, opciones,configuraciones y compatibilidad del producto, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas)del producto en la página web de HP (http://www.hp.com/go/qs).

Directrices de instalación de unidades

Al añadir unidades al servidor, tenga en cuenta las siguientes indicaciones generales:

● El sistema define automáticamente todos los números de dispositivo.

● Instale unidades en los compartimentos siguiendo la secuencia de numeración de unidades.Empiece por el compartimento de la unidad que tenga el número de dispositivo más bajo(Numeración de unidades en la página 10).

● Todas las unidades agrupadas en el mismo array de unidades deben cumplir los criteriossiguientes:

◦ Deben ser todas SAS o todas SATA.

◦ Deben ser todas unidades de disco duro o todas unidades de estado sólido.

◦ Para un uso más eficiente del espacio de las unidades, estas deben teneraproximadamente la misma capacidad. La utilidad de configuración considera todas lasunidades físicas de un array como si tuvieran la misma capacidad que la unidad máspequeña del array. El exceso de capacidad de una unidad determinada no se puedeutilizar en el array, por lo que no está disponible para el almacenamiento de datos.

Instalación de una unidad no conectable en caliente

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.





b. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.3. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridad (opcional)

en la página 17).

34 Capítulo 4 Instalación de opciones de hardware ESES

http://www.hp.com/go/qs




4. Extraiga el soporte de la unidad.

5. Extraiga los dos soportes metálicos del soporte de la unidad.

6. Instale la unidad en el soporte.

ESES Opciones de unidades 35



7. Instale la unidad.


8. Si está quitado, instale el bisel de seguridad (Opción del bisel de seguridad en la página 33).

9. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.10. Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.


Para configurar los arrays, consulte el documento Guía del usuario de HP Smart Storage

Administrator en el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/smartstorage/docs).

Instalación de una unidad conectable en caliente



1. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridad (opcional) en la página 17).

2. Extraiga el panel liso de unidad.


http://www.hp.com/go/smartstorage/docs




3. Prepare la unidad.

4. Instale la unidad.

5. Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED de launidad (Definiciones de los indicadores LED de HP SmartDrive en la página 11).

6. Si está quitado, instale el bisel de seguridad (Opción del bisel de seguridad en la página 33).Para configurar los arrays, consulte el documento Guía del usuario de HP Smart Storage


Opciones de cables de unidades

Utilice estas opciones de cables de unidades para instalar un adaptador de bus de host HP o unaopción de tarjeta controladora HP Smart Array.


Opciones de cable Mini SAS

En esta sección se describe cómo conectar los cables Mini SAS en las siguientes configuraciones deunidades.

Configuración de unidades Opciones de controladora de

almacenamiento

Ranura de expansión

LFF de cuatro compartimentos H240 o P440 Ranura 2: de perfil bajo

ESES Opciones de cables de unidades 37







Configuración de unidades Opciones de controladora de

almacenamiento

Ranura de expansión

Ranura 3: de perfil bajo, no escompatible con H240/P440

SFF de ocho compartimentos H240 o P440 Ranura 2: de perfil bajo

Ranura 3: de perfil bajo, no escompatible con H240/P440

Para conectar la opción de cable:









5. Extraiga el alojamiento para placas elevadoras PCI (Extracción del alojamiento para placas elevadoras PCI en la página 19).

6. Quite el deflector de la placa controladora.

7. Si tiene previsto usar un módulo de memoria caché y una batería de HP Smart Storage, instaleestas opciones ahora (Opciones de controladora en la página 41).

8. Instale la controladora de almacenamiento (Instalación de una controladora de almacenamiento en la página 42).

Las tarjetas H240 y P440 solo pueden instalarse en la ranura 2.




9. Conecte el extremo común del cable Mini SAS a la opción de controladora.

10. Instale el alojamiento elevador PCI (Instalación del alojamiento elevador PCI en la página 20).

11. Haga pasar los cables Mini SAS por el lado de la placa del sistema y conecte los conectores ala matriz de conectores de unidades.

● Del adaptador de bus de host H240 a la matriz de conectores de 4 unidades LFF

ESES Opciones de cables de unidades 39



● De la controladora Smart Array P440 a la matriz de conectores de 4 unidades LFF

● Del adaptador de bus de host H240 a la matriz de conectores de 8 unidades SFF




● De la controladora Smart Array P440 a la matriz de conectores de 8 unidades SFF

12. Conecte el resto de los cables de la unidad que se requieren en esta configuración de la unidad.Para obtener más información, consulte "Cableado del almacenamiento" (Cableado del almacenamiento en la página 88).

13. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 19).




16. Instale las unidades (Opciones de unidades en la página 33).

Opciones de controladora

El servidor se suministra con una controladora HP Dynamic Smart Array B140i integrada. Paraobtener más información sobre la controladora y sus características, consulte la HP Dynamic Smart

Array B140i RAID Controller User Guide (Guía de usuario de la controladora RAID HP DynamicSmart Array B140i) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/smartstorage/docs).

Existen opciones de actualización para una controladora de array integrada. Para obtener una listade las opciones admitidas, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto en la

página web de HP (http://www.hp.com/go/qs).Para configurar los arrays, consulte el documento Guía del usuario de HP Smart Storage


El servidor admite el módulo FBWC. El FBWC está compuesto por un módulo de memoria caché yun paquete de baterías de HP Smart Storage. El módulo de memoria caché DDR registra y guarda lainformación escrita por una controladora Smart Array Gen9 de la serie P integrada.

Este servidor admite el paquete de baterías de HP Smart Storage de 96 W. Este paquete de bateríaspuede admitir hasta 24 dispositivos. Los dispositivos en este contexto se refieren a la controladoraHP Smart Array o los NVDIMM asociados al módulo de memoria caché.

ESES Opciones de controladora 41









Es posible que el paquete de baterías tenga un nivel de carga bajo en el momento de la instalación.Si la batería tiene un nivel de carga bajo, cuando se enciende el servidor aparece un mensaje deerror de la POST que indica que el paquete de baterías está desactivado temporalmente. Nonecesita hacer nada. El circuito interno recarga de manera automática las baterías y activa elpaquete de baterías. Cuando se enciende el sistema, este proceso puede tardar aproximadamente2 horas.

Si se produce un fallo de alimentación del sistema, un paquete de baterías completamente cargadoproporciona energía durante unos 150 segundos. Durante ese intervalo, la controladora transfiere lainformación obtenida del DDR a la memoria flash, donde la información permanecerá de maneraindefinida o hasta que una controladora la recupere. La protección de datos y el límite de tiempotambién se aplican si se interrumpe la alimentación. Cuando se restablece la alimentación delsistema, un proceso de inicialización escribe los datos conservados en las unidades de dispositivosde almacenamiento.

PRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza los mini DIMM DDR3 estándardel sector. No utilice la controladora con módulos de memoria caché diseñados para otros modelosde controladora; de lo contrario, la controladora no funcionará adecuadamente y es posible que sepierdan datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoria caché a un modelo de controladorano admitido; de lo contrario, se podrían perder los datos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de forma incorrecta,no añada ni extraiga el paquete de baterías mientras se está llevando a cabo una expansión de lacapacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe.

PRECAUCIÓN: Después de que se apague el servidor, espere 30 segundos y, a continuación,observe el indicador LED ámbar antes de desconectar el cable del módulo de memoria caché. Si elindicador LED de color ámbar parpadea después de 30 segundos, no extraiga el cable del módulode memoria caché. El módulo de memoria caché está haciendo la copia de seguridad de los datos.Se perderán datos si el cable se desconecta mientras el indicador LED de color ámbar sigueparpadeando.

Instalación de una controladora de almacenamiento

HP requiere que las tarjetas H240 y P440 se instalen en la ranura de perfil bajo 2 del alojamientopara placas elevadoras PCI principal debido a que la solución actual de cable P440/H240 solo esválida para la ranura 2. Las tarjetas P441 y H241 pueden instalarse en la ranura 1, 2 o 3.


NOTA: Para obtener más información sobre la instalación y la configuración, consulte ladocumentación que se suministra con la opción.

Para instalar el componente:1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 14).














6. Quite el deflector de la placa controladora.

NOTA: No es necesario quitar el deflector cuando la tarjeta controladora está instalada en laranura 1. La ranura 1 es una ranura de altura completa y longitud media, por lo que permitedejar instalado el deflector, mientras que las ranuras 2 y 3 no lo permiten.

7. Si está instalando una tarjeta de controladora P440 o H240 en la ranura 2, extraiga el soportepredeterminado de la tarjeta e instale el soporte de perfil bajo que se proporciona con la opción.

8. Si tiene previsto usar un módulo de memoria caché y una batería de HP Smart Storage, instaleestas opciones ahora (Instalación de un módulo FBWC y una batería de HP Smart Storage en la página 44).




9. Instale la controladora de almacenamiento.

10. Conecte todos los cables internos necesarios a la controladora de almacenamiento. Paraobtener información sobre el cableado de la unidad, consulte "Cableado de la unidad"(Cableado del almacenamiento en la página 88).




14. Conecte todos los cables externos necesarios a la controladora de almacenamiento. Paraobtener más información sobre los requisitos relacionados con los cables, consulte ladocumentación que se suministra con la opción.



16. Instale las unidades (Opciones de unidades en la página 33).

Para obtener más información sobre la controladora de almacenamiento integrada y suscaracterísticas, seleccione la documentación del usuario pertinente en la página web de HP(http://www.hp.com/go/smartstorage/docs).

Para configurar los arrays, consulte el documento Guía del usuario de HP Smart Storage


Instalación de un módulo FBWC y una batería de HP Smart Storage











PRECAUCIÓN: En los sistemas que utilizan almacenamiento externo de datos, asegúrese de queel servidor es la primera unidad que se apaga y la última que se vuelve a encender. De esta manerase asegura que el sistema no marca erróneamente las unidades externas como fallidas cuando seenciende el servidor.











PRECAUCIÓN: Cuando se conecta o desconecta el cable del módulo de memoria caché, elcable y los conectores del módulo de memoria caché pueden sufrir daños. Evite hacer uso deuna fuerza excesiva y sea prudente para evitar que se produzcan daños en los conectores.

6. Si piensa usar un módulo FBWC, instale el módulo en la controladora de almacenamiento.Según el modelo de la controladora, el conector del cable en el módulo de la memoria cachédebe estar orientado hacia arriba o hacia abajo cuando el módulo está instalado en la placa dela controladora.

a. Conecte el cable de alimentación de respaldo del módulo de memoria caché al módulo.




b. Instale el módulo de memoria caché en la controladora de almacenamiento.

7. Conecte el otro extremo del cable del módulo de memoria caché a la placa elevadora PCIe.




8. Instale la controladora de almacenamiento (Instalación de una controladora de almacenamiento en la página 42).

9. Instale la batería de HP Smart Storage:

a. Desconecte el cable de 24 patillas de la fuente de alimentación de la placa del sistema.

b. Alinee el componente y presione hacia abajo hasta que encaje en su sitio.

c. Conecte el cable de la batería.

d. Conecte el cable de 24 patillas de la fuente de alimentación a la placa del sistema.




e. Asegúrese de que el cable de la batería queda por debajo del protector de losmódulos DIMM.




Opción de la unidad óptica

Para obtener más información acerca de las características, especificaciones, opciones,configuraciones y compatibilidad del producto, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas)

del producto en la página web de HP (http://www.hp.com/go/qs).Para instalar el componente:







● Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 17).4. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridad (opcional)

en la página 17).


6. Extraiga el panel liso de la unidad óptica:







●

Modelo de unidad SFF de ocho compartimentos

Conserve el panel liso para uso futuro.

7. Instale la unidad óptica en el compartimento.


ESES Opción de la unidad óptica 49



●


Después de insertar la unidad óptica, asegúrese de que la sujeta con el tornillo.

8. Conecte el cable de la unidad óptica a la unidad óptica.

9. Haga pasar el cable de la unidad óptica por el lado de la placa del sistema y conéctelo al

conector SATA de la placa del sistema y, a continuación, conecte el cable de alimentación alconector del cable de alimentación de la placa del sistema:





●






Opción de ventiladores redundantes

Para proporcionar suficiente corriente de aire al sistema si falla el rotor de un ventilador, el servidoradmite ventiladores redundantes.

ESES Opción de ventiladores redundantes 51



Directrices de colocación de los ventiladores

Configuració

n

Compartimen

to del

ventilador 1

Compartimen

to del

ventilador 2

Compartimen

to del

ventilador 3

Compartimen

to del

ventilador 4

Compartimen

to del

ventilador 5

Compartimen

to del

ventilador 6

Compartimen

to del

ventilador 7

Unprocesador,noredundante

Panel liso Panel liso Panel liso Ventilador Panel liso Ventilador Ventilador

Unprocesador,redundante

Panel liso Panel liso Panel liso Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador

Dosprocesadores, noredundante

Ventilador Ventilador Ventilador Panel liso Ventilador Ventilador Ventilador

Dosprocesadores,redundante

Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador

● En una configuración no redundante de un solo procesador, los ventiladores 4, 6 y 7 refrigeranel servidor. Para habilitar el modo de ventiladores redundantes, instale un ventilador nuevo en elcompartimento de ventilador 5.

● En una configuración no redundante de dos procesadores, los ventiladores 1, 2, 3, 5, 6 y 7refrigeran el servidor. Para habilitar el modo de ventiladores redundantes, instale un ventiladornuevo en el compartimento de ventilador 4.

● En un modo de ventiladores redundantes:




◦ Si el rotor de un ventilador falla, el sistema continúa funcionando sin redundancia. Estasituación se indica con un LED de estado intermitente de color ámbar.

◦ Si fallan los rotores de dos ventiladores, el sistema se apaga.

● Para que este servidor pueda arrancar se necesitan como mínimo tres ventiladores para unprocesador único y seis ventiladores para una configuración de dos procesadores.

Instalación de un módulo de ventilador intercambiable en caliente






PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúrese deque dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. Una conexión a tierra incorrecta puede provocar descargas electrostáticas.


El servidor se apaga y entra en el modo en espera. El indicador LED de alimentación delsistema pasa de iluminarse en verde a ámbar. El servidor aún recibe suministro eléctrico.

2. Desconecte todos los cables de periféricos y los cables de alimentación del panel posterior.






● Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 14).● Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 17).


7. Para determinar qué paneles lisos de ventilador deben quitarse para instalar los ventiladoresadicionales, consulte "Directrices de colocación de los ventiladores (Directrices de colocación de los ventiladores en la página 52)".

ESES Opción de ventiladores redundantes 53



8. Extraiga el panel liso para ventilador.

9. Instale el ventilador.

PRECAUCIÓN: El ventilador no tiene protección. Se requiere atención especial al extraer oinstalar el ventilador para evitar daños en los dedos.

10. Conecte el cable del ventilador a la placa del sistema (Componentes de la placa del sistema en la página 7).







● Deslice el servidor en el bastidor.

● Instale el servidor en el bastidor (Instalación del servidor en el bastidor en la página 27).





El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema. Elindicador LED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Opciones de memoria

NOTA: Este servidor no permite combinar módulos LRDIMM y RDIMM. Si intenta mezclar cualquiercombinación de estos módulos DIMM puede provocar que el servidor se detenga durante lainicialización del BIOS.

El subsistema de memoria del servidor admite módulos LRDIMM o RDIMM:

● Los módulos RDIMM ofrecen protección de paridad de dirección.

● Los LRDIMM admiten mayores densidades que los RDIMM de rango único y de rango doble.Esta compatibilidad permite instalar módulos DIMM de mayor capacidad, con lo que se obtieneun mayor ancho de banda y se refuerzan las capacidades del sistema.

Todos los tipos de memoria se denominan DIMM cuando la información se aplica a todos los tipos.Cuando la información se aplica únicamente a la memoria LRDIMM o RDIMM, se especificaexplícitamente. Todas las memorias instaladas en el servidor deben ser del mismo tipo.

El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM:

● Módulos RDIMM de rango único y rango doble PC4-2133 (DDR4-2133) a una velocidad de

hasta 2133 MT/s● Módulos LRDIMM de rango doble y de cuatro rangos PC4-2133 (DDR4-2133) a una velocidad

de hasta 2133 MT/s

En función del modelo de procesador, el número de módulos DIMM instalados y si hay módulosLRDIMM o RDIMM instalados, la velocidad del reloj de memoria puede reducirse a 1600 MT/s.

Especificaciones de las memorias DIMM admitidas

Tipo Rango Capacidad Velocidad nativa Voltaje

RDIMM Uno 4 GB 2133 MT/s STD

RDIMM Uno 8 GB 2133 MT/s STDRDIMM Doble 8 GB 2133 MT/s STD

RDIMM Doble 16 GB 2133 MT/s STD

LRDIMM Doble 16 GB 2133 MT/s STD

LRDIMM Cuádruple 32 GB 2133 MT/s STD

Velocidad de los DIMM ocupados (MT/s)

ESES Opciones de memoria 55



Tipo Rango 1 DIMM por canal 2 DIMM por canal

RDIMM Uno 2133 MT/s 2133 MT/s

RDIMM Doble 2133 MT/s 2133 MT/s

LRDIMM Doble 2133 MT/s 2133 MT/s

LRDIMM Cuádruple 2133 MT/s 2133 MT/s

HP SmartMemory

HP SmartMemory autentica y desbloquea ciertas características disponibles solo en la memoriaHP Qualified y verifica si la memoria instalada ha pasado los procesos de certificación y de pruebasde HP. La memoria Qualified presenta un rendimiento ajustado a los servidores HP ProLiant yBladeSystem y proporciona mayor compatibilidad a través del software de gestión y HP ActiveHealth.

Arquitectura del subsistema de memoria

El subsistema de memoria de este servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite cuatrocanales y cada canal admite dos ranuras DIMM.

Canal Orden de ocupación Número de ranura

1 A

E

8

7

2 B

F

6

5

3 C

G

1

2

4 D

H

3

4

Para conocer la ubicación de los números de ranura, consulte "Ubicación de las ranuras DIMM(Ubicación de las ranuras DIMM en la página 8)".

Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC avanzado.Esta arquitectura también permite el modo de memoria auxiliar en línea.

Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican elorden de ocupación. Los números de ranura indican el ID de la ranura DIMM auxiliar (de reserva).

Módulos DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos

Para comprender y configurar los modos de protección de memoria correctamente, resulta útil tenerconocimientos sobre los módulos DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos. Algunosrequisitos de configuración de módulos DIMM se basan en estas clasificaciones.

Un DIMM de rango único posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras seescribe o lee en la memoria. Un módulo DIMM de rango doble equivale a dos módulos DIMM derango único en el mismo módulo; únicamente es posible acceder a un rango en cada momento. En la




práctica, un módulo DIMM de cuatro rangos equivale a dos módulos DIMM de rango doble en elmismo módulo. Solo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de lamemoria del servidor selecciona el rango adecuado del módulo DIMM cuando escribe en un DIMMo lee desde éste.

Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con latecnología de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite memorias DIMM

de rango único de 8 GB, una memoria DIMM de doble rango tendría 16 GB, y una memoria DIMM decuatro rangos, 32 GB.

Los módulos LRDIMM se etiquetan como módulos DIMM de cuatro rangos. Hay cuatro rangos dememoria DRAM en el DIMM, pero el búfer de LRDIMM crea una abstracción que permite que elmódulo DIMM parezca un módulo DIMM de rango doble para el sistema. El búfer de LRDIMM aíslala carga eléctrica de la memoria DRAM del sistema para permitir un funcionamiento más rápido. Estopermite una mayor velocidad de funcionamiento de la memoria en comparación con la de losmódulos RDIMM de cuatro rangos.

Identificación de los módulos DIMM

Para determinar las características del módulo DIMM, utilice la etiqueta adherida al DIMM, y la tabla

y la ilustración siguientes.

Elemento Descripción Definición

1 Capacidad 8 GB

16 GB

32 GB

2 Rango 1R = rango único

2R = rango doble

4R = cuatro rangos

3 Ancho de datos x4 = 4-bits

x8 = 8-bits

4 Generación de memoria DDR4

5 Velocidad máxima de memoria 2133 MT/s




Elemento Descripción Definición

6 Latencia CAS P = 15

7 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrada)

L = LRDIMM (de carga reducida)


Configuraciones de memoria

Para optimizar la disponibilidad del servidor, este admite los siguientes modos AMP:

● ECC avanzado: Proporciona corrección de errores de hasta 4 bits y un rendimiento superior aldel modo Lockstep (sincronía). Este modo es la opción predeterminada para el servidor.

● Memoria auxiliar en línea: Proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas.

Se aparta una cantidad de memoria determinada como memoria auxiliar; cuando el sistemadetecta un DIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar (de reserva).Esto permite que los módulos DIMM que tienen una probabilidad más alta de recibir un error dememoria imposible de corregir (que causaría un tiempo de inactividad del sistema) dejen defuncionar.

● Mirrored memory (Réplica de memoria): proporciona una protección superior frente a fallos delas memorias DIMM. Los errores que no es posible corregir en un canal, se corrigen en el canalde réplica.

● Lockstep memory (Sincronía de memoria): proporciona protección mejorada al mismo tiempoque toda la memoria instalada se encuentra disponible en el sistema operativo. El servidorpuede continuar funcionando incluso si se produce un error de memoria de un único bit o

múltiples bits en un dispositivo DRAM único.Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en BIOS/Platform Configuration(RBSU) (Configuración del BIOS/plataforma [RBSU]). Si el modo de AMP solicitado no es compatiblecon la configuración DIMM instalada, el servidor arrancará en el modo ECC avanzada. Para obtenermás información, consulte la HP UEFI System Utilities User Guide for HP ProLiant Gen9 Servers

(Guía de usuario de HP UEFI System Utilities para servidores HP ProLiant Gen9) en la página webde HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Capacidad máxima

Tipo de DIMM Rango de DIMM Un procesador Dos procesadores

RDIMM Rango único (4 GB) 32 GB 64 GB

RDIMM Rango único (8 GB) 64 GB 128 GB

RDIMM Rango doble (8 GB) 64 GB 128 GB

RDIMM Rango doble (16 GB) 128 GB 256 GB

LRDIMM Rango doble (16 GB) 128 GB 256 GB

LRDIMM Cuatro rangos (32 GB) 256 GB 512 GB








Para obtener la información más reciente sobre la configuración de la memoria, consulte lasQuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto en la página web de HP (http://www.hp.com/go/qs).

Configuración de memoria ECC avanzada

ECC avanzado es el modo predeterminado de protección de memoria para este servidor. La

memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de bit único y detectar los erroresde memoria de múltiples bits. Cuando se detectan errores de varios bits a través de ECC estándar, elerror se indica en el servidor y hace que éste se detenga.

El modo ECC avanzado protege el servidor contra algunos errores de memoria de varios bits. Lamemoria ECC avanzada puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como loserrores de memoria de 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismodispositivo DRAM del DIMM.

ECC avanzado proporciona más protección que ECC estándar, ya que permite corregirdeterminado errores de memoria que, de otro modo, no se corregirían y provocarían fallos en elservidor. Utilizando tecnología avanzada de detección de errores en memoria de HP, el servidorproporciona una notificación cuando el DIMM se está degradando y la probabilidad de que tenga

errores de memoria incorregibles es mayor.Configuración de la memoria auxiliar en línea

La memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deteriorados al reducirla probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protección estádisponible independientemente del sistema operativo.

La protección de la memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria comomemoria auxiliar. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de las aplicaciones.Si se producen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbralespecificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el servidor copia automáticamente elcontenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, el

servidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea.Configuración de réplica de memoria

La creación de réplicas ofrece protección contra los errores de memoria no corregidos y que, de otramanera, provocarían un periodo de inactividad en el servidor. La creación de réplicas se lleva a caboen el nivel de canal. Se utilizan los canales 1 y 2; el canal 3 no se ocupa.

Los datos se escriben en ambos canales de memoria. Los datos se leen desde uno de los doscanales de memoria. Si se detecta un error que no es posible corregir en el canal de memoria activo,los datos se recuperan desde el canal de réplica. Este canal se convierte en el nuevo canal activo, yel sistema desactiva el canal que presenta el DIMM que ha fallado.

Configuración de memoria de sincronía

El modo de sincronía proporciona protección frente a los errores de memoria de múltiples bits quetienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en un solodispositivo DRAM en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia de HP de los módulos DIMMde cada canal debe coincidir.

El modo Lockstep (Sincronía) utiliza los canales 1 y 2. El canal 3 no está ocupado. Puesto que no esposible ocupar el canal 3 mientras se utiliza el modo Lockstep (Sincronía), la capacidad máxima dememoria es inferior que en el modo ECC Avanzado. El rendimiento de la memoria en modo ECCAvanzado es ligeramente superior.








Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM

Tenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP:

● Instale solo los módulos DIMM si se instala el procesador correspondiente.

● No mezcle módulos LRDIMM y RDIMM.

●

Las ranuras DIMM blancas indican la primera ranura de un canal (Ch 1-A, Ch 2-B, Ch 3-C,Ch 4-D).

● Cuando solo se instala un procesador, se deben instalar los módulos DIMM en orden secuencialalfabético: A, B, C, D, E, F, etc.

● Cuando se instalan dos procesadores, se deben instalar los DIMM en orden secuencialalfabético equilibrados entre los dos procesadores: P1-A, P2-A, P1-B, P2-B, P1-C, P2-C, etc.

● Cuando se instalan módulos DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos en unaconfiguración de dos módulos DIMM por canal, siempre deben instalarse en primer lugar losmódulos DIMM de rango numérico más alto (a partir de la ranura más alejada del procesador).Por ejemplo, primero los DIMM de cuatro rangos, a continuación, los DIMM de rango doble y,por último, los DIMM de rango único.

● Los módulos DIMM deberán instalarse comenzando por la ranura más alejada del procesadoren cada canal.

Para obtener más información sobre la memoria del servidor, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/memory).

Las velocidades de los módulos DIMM admitidas en este servidor se indican en la tabla siguiente:

Ranuras ocupadas (por canal) Rango Velocidades admitidas (MT/s)

1 Rango único, rango doble y cuatrorangos

2133

2 Rango único, rango doble y cuatrorangos

2133

Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada

Para las configuraciones del modo ECC avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices:

● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de ranuras DIMM (Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM en la página 60).

● Es posible instalar los módulos DIMM de forma individual.

Directrices de ocupación del auxiliar en línea

Para las configuraciones del modo de memoria auxiliar en línea, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● Cada canal debe tener una configuración de memoria auxiliar en línea válida.


http://www.hp.com/go/memory

http://www.hp.com/go/memory



● Cada canal puede tener una configuración distinta de memoria auxiliar en línea válida.

● Cada canal ocupado debe disponer de un rango auxiliar. Un único módulo DIMM de rangodoble no es una configuración válida.

Directrices de ocupación de la réplica de memoria

Para las configuraciones del modo de réplica de memoria, tenga en cuenta las siguientes directrices:


● Instale siempre las memorias DIMM en los canales 1 y 2 para cada procesador instalado.

● No instale las memorias DIMM en el canal 3 para ningún procesador.

● Las memorias DIMM instaladas en los canales 1 y 2 de un procesador instalado deben seridénticas.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde réplica de memoria válida.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde réplica de memoria válida distinta.

Directrices de ocupación de la memoria de sincronía

Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● La configuración de módulos DIMM en todos los canales de un procesador debe ser idéntica.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuración

de memoria de sincronía válida.● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador puede disponer de una configuración

de memoria de sincronía válida distinta.

● Cuando instale disipadores térmicos de alto rendimiento en el servidor, no instale módulosDIMM en el canal 2 ni en el canal 4.

Instalación de un módulo de memoria DIMM









5. Quite la tarjeta de expansión.




6. Abra los pestillos de la ranura DIMM.

7. Instale el módulo DIMM.

8. Si la ha quitado, instale la tarjeta de expansión (Opciones de la tarjeta de expansión en la página 73).






Para configurar el modo de memoria, utilice las utilidades del sistema de HP UEFI (HP UEFI System

Utilities en la página 104).

Componente opcional del procesador

El servidor admite el funcionamiento con un procesador único y un procesador doble.



PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el procesador y la placa del sistema, solamente el personalautorizado deberá sustituir o instalar el procesador en este servidor.

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del servidor o daños en el equipo,las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo número dereferencia.






PRECAUCIÓN: Para evitar que se sobrecaliente el servidor, ocupe el zócalo de procesador 2 conun procesador y un disipador térmico, o bien con una cubierta para el zócalo de procesador y unpanel liso para el disipador térmico.

NOTA: Si se dispone a instalar un procesador con una velocidad más rápida, actualice la memoriaROM del sistema antes de instalar el procesador.

NOTA: El zócalo del procesador 1 deberá estar ocupado en todo momento o el servidor nofuncionará.

Para optimizar el rendimiento en una configuración de varios procesadores, HP recomiendaequilibrar la capacidad total de los módulos DIMM entre los procesadores.










5. Extraiga el panel liso del disipador térmico.

ESES Componente opcional del procesador 63



6. Abra todas las palancas de bloqueo del procesador en el orden indicado en la ilustraciónsiguiente y, a continuación, abra el soporte de sujeción del procesador.

7. Retire la cubierta transparente del zócalo del procesador. Conserve la cubierta del zócalo delprocesador para utilizarla en el futuro.

PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE

DAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa del sistema, no toque los contactos delprocesador ni los del zócalo del procesador.




8. Instale el procesador. Compruebe que el procesador se encuentra completamente colocado enel soporte de sujeción del procesador; para ello, inspeccione visualmente las guías deinstalación del procesador a cada lado de este. LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA

SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN CON FACILIDAD.

9. Cierre el soporte de sujeción del procesador. Cuando el procesador se instala adecuadamenteen el soporte de sujeción del procesador, el soporte de sujeción del procesador no toca la bridade la parte frontal del zócalo.

PRECAUCIÓN: No empuje hacia abajo el procesador. Hacerlo puede causar daños en elzócalo del procesador y en la placa del sistema. Presione solamente en el área indicada en elsoporte de sujeción del procesador.

PRECAUCIÓN: Cierre y presione la cubierta de zócalos del procesador mientras cierra laspalancas de bloqueo del procesador. Las palancas deberían cerrarse sin oponer resistencia.Si cierra las palancas a la fuerza puede dañar el procesador y el zócalo, lo que requeriría lasustitución de la placa del sistema.




10. Mantenga presionado el soporte de sujeción del procesador en su lugar y, a continuación, cierrecada palanca de bloqueo del procesador. Presione solamente en el área indicada en el soportede sujeción del procesador.

11. Extraiga del disipador térmico la cubierta protectora de la interfaz térmica.

12. Instale el disipador térmico:

a. Apriete a medias dos tornillos opuestos diagonalmente y, a continuación, apriete los otrosdos tornillos.




b. Termine la instalación apretando completamente los tornillos en la misma secuencia.

13. Tenga en cuenta estas directrices de ocupación para la instalación de los ventiladores en unaconfiguración de dos procesadores.

Configuració

n

Compartime

nto del

ventilador 1

Compartime

nto del

ventilador 2

Compartime

nto del

ventilador 3

Compartime

nto del

ventilador 4

Compartime

nto del

ventilador 5

Compartime

nto del

ventilador 6

Compartime

nto del

ventilador 7

Unprocesador,noredundante

Panel liso Panel liso Panel liso Ventilador Panel liso Ventilador Ventilador

Unprocesador,redundante

Panel liso Panel liso Panel liso Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador

Dosprocesadore

Ventilador Ventilador Ventilador Panel liso Ventilador Ventilador Ventilador




Configuració

n

Compartime

nto del

ventilador 1

Compartime

nto del

ventilador 2

Compartime

nto del

ventilador 3

Compartime

nto del

ventilador 4

Compartime

nto del

ventilador 5

Compartime

nto del

ventilador 6

Compartime

nto del

ventilador 7

s, noredundante

Dos

procesadores,redundante

Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador

Para instalar un ventilador:

1. Extraiga los paneles lisos de ventilador (Directrices de colocación de los ventiladores en la página 52).

2. Instale los ventiladores adicionales incluidos en el kit del procesador opcional.




3. Para determinar qué paneles lisos de ventilador deben quitarse para instalar los ventiladoresadicionales, consulte "Directrices de colocación de los ventiladores (Directrices de colocación de los ventiladores en la página 52)".




Opción de placa elevadora PCIe x16 secundaria











PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todas las ranuras PCI tengan instalada una cubiertade la ranura de expansión o una tarjeta de expansión.

ESES Opción de placa elevadora PCIe x16 secundaria 69





5. Sostenga firmemente por los extremos de plástico y presione hacia abajo para instalar la placaelevadora PCIe x 16.




Opción de FlexibleLOM

Para obtener más información acerca de las características, especificaciones, opciones,configuraciones y compatibilidad del producto, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas)

del producto en la página web de HP (http://www.hp.com/go/qs).Para instalar el componente:







● Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 17).4. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 18).

5. Si es necesario, desconecte los cables internos conectados a la placa del sistema.






6. Extraiga el alojamiento de la aceleradora PCI (Extracción del alojamiento para placas elevadoras PCI en la página 19).

Conserve el alojamiento para uso futuro.

7. Extraiga el panel liso de la ranura FlexibleLOM del alojamiento para placas elevadoras.

Conserve el panel liso para uso futuro.

8. Instale el componente:

a. Coloque firmemente el FlexibleLOM en la ranura.

ESES Opción de FlexibleLOM 71



b. Apriete el tornillo T-15 para fijar el componente.

9. Conecte el cable de señal de banda de FlexibleLOM.




10. Alinee la placa elevadora PCI con el conector correspondiente de la placa del sistema y, acontinuación, pulse el alojamiento para placas elevadoras hacia abajo.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todas las ranuras PCI tengan instalada una cubiertade la ranura de expansión o una tarjeta de expansión.






Opciones de la tarjeta de expansión

El servidor tiene ranuras de expansión de altura completa/longitud media y de perfil bajo para lainstalación de opciones de controladora (Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe en la página 7).


PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague el servidor

y desconecte todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar el alojamientoelevador PCI.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todas las ranuras de expansión tengan instalada unacubierta de la ranura de expansión o una tarjeta de expansión.


ESES Opciones de la tarjeta de expansión 73














6. Identifique la ranura de expansión con la nueva opción y quite la cubierta opuesta a dicharanura.

7. Quite el deflector de la tarjeta de expansión.

NOTA: No es necesario quitar el deflector cuando la tarjeta controladora está instalada en laranura 1. La ranura 1 es una ranura de altura completa y longitud media, por lo que permitedejar instalado el deflector, mientras que las ranuras 2 y 3 no lo permiten.

8. Instale la tarjeta de expansión.

●

Instalación de la tarjeta de expansión en la ranura 1




●

Instalación de la tarjeta de expansión en la ranura 2

● Instalación de la tarjeta de expansión en la ranura 3

ESES Opciones de la tarjeta de expansión 75



9. Conecte todos los cables internos necesarios a la tarjeta de expansión. Para obtener másinformación sobre los requisitos relacionados con los cables, consulte la documentación que sesuministra con la opción.


NOTA: El servidor no se enciende si el alojamiento elevador PCI no está correctamentecolocado.




Opción 8 SFF USB 3.0

La opción de conector USB 3.0 frontal solo puede instalarse en la configuración de ochocompartimentos.

Para obtener más información acerca de las características, especificaciones, opciones,

configuraciones y compatibilidad del producto, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas)del producto en la página web de HP (http://www.hp.com/go/qs).







●

Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 14).● Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 17).

4. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridad (opcional) en la página 17).







6. Extraiga el panel liso del panel frontal. Conserve el tornillo para la instalación del módulo USB.

7. Instale el módulo USB 3.0 en el panel frontal y sujételo con el tornillo.

ESES Opción 8 SFF USB 3.0 77



8. Haga pasar el cable por el lado la placa del sistema y, a continuación, conéctelo al conectorUSB 3.0 interno.







Fuente de alimentación redundante opcional

Instale la opción de la matriz de conectores RPS para mejorar la eficiencia energética y activar laredundancia de alimentación. La redundancia de alimentación requiere la instalación de dos módulosde entrada de alimentación. Este módulo no es parte del kit de opciones de la matriz deconectores RPS.

Cuando esta matriz de conectores RPS y un módulo de entrada de alimentación único se instalan enel servidor, puede instalar o extraer un segundo módulo de entrada de alimentación sin necesidad deapagar el servidor.


1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 14).2. Retire toda la alimentación:










5. Prepare el servidor para la extracción de la fuente de alimentación existente:

a. Quite todos los componentes de servidor que bloqueen el acceso a los cables de la fuentede alimentación y los tornillos.

b. Desconecte todos los cables de servidor que bloqueen el acceso a los cables de la fuente

de alimentación y los tornillos.c. Desconecte todos los cables de la fuente de alimentación de la placa del sistema y el

alojamiento de la unidad.

6. Extraiga la fuente de alimentación existente.

7. Extraiga todos los demás componentes asociados específicamente a la fuente de alimentaciónextraída.

8. Instale la matriz de conectores RPS:

a. Instale la matriz de conectores RPS en el servidor.

ESES Fuente de alimentación redundante opcional 79



b. Conecte los cables de la matriz de conectores RPS a la placa del sistema. Para obtenerinformación sobre el direccionamiento de cables, consulte la sección "Cableado de lafuente de alimentación de HP" (Cableado de la fuente de alimentación en la página 94).

9. Instale un módulo de entrada de alimentación con conexión en caliente en el compartimiento 1de la fuente de alimentación.

Para obtener más información en las ubicaciones del compartimiento de la fuente dealimentación, consulte la sección "Componentes del panel posterior" (Componentes del panel posterior en la página 5).

10. Si va a activar la redundancia de alimentación en el servidor, instale un segundo módulo deentrada de alimentación en el compartimiento de fuente de alimentación 2:

a. Retire el panel liso de la fuente de alimentación.




b. Instale un módulo de entrada de alimentación con conexión en caliente en elcompartimiento 2 de la fuente de alimentación.

11. Vuelva a conectar todos los cables del servidor que se han desconectado para acceder a lafuente de alimentación extraída.

12. Vuelva a instalar todos los componentes del servidor que se han retirado para acceder a lafuente de alimentación extraída.







Opción de módulo de gestión de iLO dedicado











ESES Opción de módulo de gestión de iLO dedicado 81





5. Extraiga el alojamiento de la aceleradora PCI (Extracción del alojamiento para placas elevadoras PCI en la página 19).

6. Con un destornillador de cabeza plana, gire el fijador para aflojarlo y retírelo del chasis.

7. Instale el módulo del puerto de gestión iLO dedicado.

8. Si se ha extraído, instale el alojamiento para placas elevadoras PCI y la tarjeta de expansión.9. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 19).








12. Active el conector de iLO dedicado (Activación del módulo de gestión de iLO dedicado en la página 83).

Activación del módulo de gestión de iLO dedicado

El conector compartido NIC 1/de iLO integrado está configurado como conector de iLOpredeterminado del sistema. Para activar el módulo de gestión dedicado de iLO, utilice la utilidad deconfiguración de iLO 4, a la que puede acceder desde las utilidades del sistema de HP UEFI.

Para obtener más información sobre las utilidades del sistema de HP UEFI, consulte ladocumentación de UEFI en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

NOTA: Si se restablecen los valores predeterminados de los parámetros de configuración de iLO,se perderá el acceso remoto a la máquina. Acceda a la máquina física y repita el procedimientodescrito en esta sección para volver a activar el conector de gestión de iLO dedicado.

Para activar el módulo de gestión de iLO dedicado:

1. Durante la secuencia de arranque del servidor después de la instalación del módulo, pulse la

tecla F9 en la pantalla de la POST.Se abre la pantalla System Utilities (Utilidades del sistema).

2. Seleccione System Configuration | iLO 4 Configuration Utility (Configuración del sistema > iLO 4Configuration Utility).

Aparece la pantalla iLO 4 Configuration Utility.

3. Seleccione Network Options (Opciones de red) y, a continuación, pulse Intro.

Aparecerá la pantalla Network Options (Opciones de red).

4. Defina el campo Network Interface Adapter (Adaptador de la interfaz de red) en ON (Activado)y, a continuación, pulse Intro.

5. Pulse la tecla F10 para guardar los cambios.

Aparecerá un mensaje para confirmar que aparece la configuración de iLO restablecida.

6. Pulse Intro para reiniciar la configuración de iLO.

7. Pulse Esc hasta que aparezca el menú principal.

8. Seleccione Reboot the System (Reiniciar el sistema) para salir de la utilidad y reanudar elproceso de arranque.

La dirección IP del conector activado de iLO dedicado aparece en la pantalla de la POST en elsiguiente arranque. Acceda a la pantalla Network Options (Opciones de red) nuevamente paraver esta dirección IP y tenerla como referencia en el futuro.

Opción del HP Trusted Platform Module


Utilice las siguientes instrucciones para instalar y activar un TPM en un servidor compatible.El procedimiento comprende tres secciones:

ESES Opción del HP Trusted Platform Module 83







1. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) (Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) en la página 84).

2. Conservación de la clave o contraseña de recuperación (Conservación de la clave o contraseña de recuperación en la página 86).

3. Activación del Trusted Platform Module (Activación del Trusted Platform Module en la página 86).

Para activar el TPM hace falta acceder a BIOS/Platform Configuration (RBSU) (Configuracióndel BIOS/plataforma [RBSU]) en HP UEFI System Utilities (HP UEFI System Utilities en la página 104).

La instalación del TPM requiere el uso de tecnología de cifrado de unidades, como por ejemplo lacaracterística de cifrado de unidades Microsoft Windows BitLocker. Para obtener más informaciónsobre BitLocker, consulte la página web de Microsoft (http://www.microsoft.com).

PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, sepueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.

Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM:

● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanentede la placa del sistema.

● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPMo la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estasfunciones.

● Al devolver una placa del sistema para su sustitución, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita,el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema de repuesto.

● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura elremache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPMinstalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomarlas medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

● Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave ocontraseña de recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuandoBitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado delTPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función detecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo.

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)

¡ADVERTENCIA Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o de

espera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.




http://www.microsoft.com/

http://www.microsoft.com/












6. Si hay una tarjeta de expansión instalada en la ranura 3, quítela antes de instalar el TPM.

PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompeo desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un

TPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido ytomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

7. Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa (Componentes de la placa del sistema en la página 7).




8. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema.





Conservación de la clave o contraseña de recuperación

La clave o contraseña de recuperación se genera durante la configuración de BitLocker; puedeguardarla e imprimirla tras activar BitLocker. Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o

contraseña de recuperación. La clave o contraseña de recuperación es necesaria para acceder almodo de recuperación cuando BitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar laclave o contraseña de recuperación:

● Conserve siempre la clave o contraseña de recuperación en varias ubicaciones.

● Guarde copias de la clave o contraseña de recuperación lejos del servidor en todo momento.

● No guarde la clave o contraseña de recuperación en la unidad de disco duro cifrada.

Activación del Trusted Platform Module

1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a las utilidadesdel sistema.

2. En la pantalla de System Utilities (Utilidades del sistema), seleccione System Configuration >BIOS/Platform Configuration (RBSU) > Server Security (Configuración del sistema >Configuración del BIOS/plataforma [RBSU] > Seguridad del servidor).

3. Seleccione Trusted Platform Module Options (Opciones del módulo de la plataforma deconfianza) y pulse la tecla Intro.

4. Seleccione Enabled (Activado) para activar el inicio seguro del BIOS y el TPM. En este modo, elTPM es completamente funcional.




5. Pulse la tecla F10 para guardar la opción seleccionada.

6. Cuando se le indique que guarde el cambio en System Utilities, pulse la tecla Y.

7. Pulse la tecla Esc para salir de System Utilities. A continuación, pulse la tecla Intro cuando se leindique que reinicie el servidor.

A continuación, el servidor se reinicia por segunda vez sin intervención del usuario. Durante este

proceso de reinicio, la configuración del TPM surte efecto.Ahora puede habilitar la funcionalidad TPM en el SO, como Microsoft Windows BitLocker o unarranque medido.

PRECAUCIÓN: Cuando se instala y se activa un TPM en el servidor, se bloqueará el acceso a losdatos si no sigue los procedimientos adecuados para actualizar el firmware del sistema ocomponente adicional, sustituir la placa del sistema, sustituir una unidad de disco duro o modificar laconfiguración del TPM en el sistema operativo.

Para obtener información acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos dehardware, consulte el documento técnico HP Trusted Platform Module Best Practices (Prácticasrecomendadas del HP Trusted Platform Module) en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Para obtener más información sobre cómo ajustar el uso del TPM en BitLocker, consulte la páginaweb de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).


http://www.hp.com/support


http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx

http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx





5 Cableado

Información general sobre el cableadoEn esta sección se proporcionan indicaciones para ayudarle a tomas decisiones informadas acercadel cableado del servidor y los componentes opcionales de hardware para optimizar el rendimiento.

Para obtener información sobre el cableado de componentes periféricos, consulte las hojas técnicassobre la implementación de alta densidad en la página web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms).

PRECAUCIÓN: Cuando haga pasar los cables, asegúrese de que no están en un lugar donde hayaposibilidad de pisarlos o pinzarlos.

Cableado del almacenamiento

Dependiendo de la opción de controladora instalada, los conectores de la controladora dealmacenamiento pueden tener un aspecto distinto al mostrado en esta sección.

Cableado de unidades LFF no conectables en caliente de cuatro

compartimentos

● Matriz de conectores de unidades LFF sin conexión en caliente de cuatro compartimentosconectado a la placa del sistema


1 Cable de alimentación de las unidades

2 Cable Mini SAS

88 Capítulo 5 Cableado ESES

http://www.hp.com/products/servers/platforms






Cableado de unidades de conexión en caliente LFF de cuatro compartimentos

● Matriz de conectores de unidades LFF de cuatro compartimentos conectado a la placa delsistema



2 Cable Mini SAS

● Matriz de conectores LFF de cuatro compartimentos conectado a una controladora P440 en laranura de expansión de perfil bajo



2 Cable Mini SAS

ESES Cableado del almacenamiento 89



● Matriz de conectores LFF de cuatro compartimentos conectado a un adaptador H240 en laranura de expansión de perfil bajo



2 Cable Mini SAS

Cableado del alojamiento de unidades SFF de conexión en caliente con ocho

compartimentos

● Matriz de conectores unidades SFF con ocho compartimentos conectado a la placa del sistema



2 Cable Mini SAS




● Matriz de conectores de unidades SFF con ocho compartimentos conectado a una controladoraP440 en la ranura de expansión de perfil bajo



2 Cable Mini SAS

● Matriz de conectores de unidades SFF con ocho compartimentos conectado a un adaptadorH240 en la ranura de expansión de perfil bajo



2 Cable Mini SAS

ESES Cableado del almacenamiento 91



Cable FBWC

La solución FBWC es una opción que se compra por separado. Este servidor solo admite lainstalación del módulo FBWC cuando se tiene instalada una controladora HP Smart Array de laserie P.

Dependiendo de la opción de controladora instalada, los conectores de la controladora de

almacenamiento pueden tener un aspecto distinto al mostrado en esta sección.● Cableado del módulo FBWC en la ranura 1

● Cableado del módulo FBWC en la ranura 2




● Cableado del módulo FBWC en la ranura 3

Cableado de la batería de HP Smart Storage

ESES Cableado de la batería de HP Smart Storage 93



Cable FlexibleLOM

Cableado de la fuente de alimentación

● Fuente de alimentación sin conexión en caliente de HP 550 W


1 Cable de fuente de alimentación de 24 patillas

2 Cable de señal de banda lateral de 16 pines de la fuentede alimentación

● Cableado de la fuente de alimentación con conexión en caliente de HP 900 W





1 Cable de fuente de alimentación de 24 patillas

2 Cable de señal de banda lateral de 16 pines de la fuentede alimentación

3 Conector RPS de 10 patillas

Cableado de la unidad óptica

● Cableado de la unidad óptica en la configuración de cuatro compartimentos de unidades LFF



2 Cable de la unidad óptica

ESES Cableado de la unidad óptica 95



● Cableado de la unidad óptica en la configuración de ocho compartimentos de unidades SFF



2 Cable de la unidad óptica

Cableado de E/S frontal

● Cableado de E/S frontal en la configuración LFF




● Cableado de E/S frontal en la configuración SFF

Cableado del conector USB 3.0 frontal

ESES Cableado del conector USB 3.0 frontal 97



6 Utilidades de software y de configuración

Modo de servidorEl software y las utilidades de configuración presentados en esta sección funcionan en modo enlínea, sin conexión o en ambos modos.

Utilidad de software o de configuración Modo de servidor

HP iLO (HP iLO en la página 98) En línea y sin conexión

Active Health System (Active Health System en la página 99) En línea y sin conexión

Asistencia técnica de HP RESTful API para HP iLO (Compatibilidad de la API de HP RESTful con HP iLO en la página 100)

En línea y sin conexión

Registro de gestión integrado (Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

en la página 100)

En línea y sin conexión

HP Insight Remote Support (HP Insight Remote Support en la página 101) En línea

HP Insight Online (HP Insight Online en la página 102) En línea

Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la página 102) Sin conexión

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 102) En línea y sin conexión

Utilidad de borrado (Utilidad de borrado en la página 103) Sin conexión

Scripting Toolkit para Windows y Linux (Scripting Toolkit para Windows y Linux en la página 103)

En línea

HP Service Pack para ProLiant (HP Service Pack para ProLiant en la página 104) En línea y sin conexión

HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manager en la página 104) En línea y sin conexión

HP UEFI System Utilities (HP UEFI System Utilities en la página 104) Sin conexión

HP Smart Storage Administrator (HP Smart Storage Administrator en la página 108) En línea y sin conexión

Utilidad FWUPDATE (Utilidad FWUPDATE en la página 110) Sin conexión

QuickSpecs del producto

Para obtener más información acerca de las características, especificaciones, opciones,

configuraciones y compatibilidad del producto, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas)del producto en la página web de HP (http://www.hp.com/go/qs).

HP iLO

El subsistema iLO 4 es un componente estándar de los servidores HP ProLiant que simplifica laconfiguración inicial del servidor, la verificación del estado del servidor, la optimización térmica y deenergía, y la administración remota del servidor. El subsistema iLO 4 incluye un microprocesadorinteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseño hace que iLO 4 seaindependiente del servidor host y de su sistema operativo.

98 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES





iLO 4 activa y administra el sistema Active Health (Active Health System en la página 99) y tambiénpresenta Agentless Management. iLO 4 hace un seguimiento de todos los subsistemas internosimportantes. Cuando están activadas, iLO 4 envía directamente las alertas de SNMP conindependencia del sistema operativo del host o incluso si no hay instalado ninguno.

El software de soporte remoto integrado está disponible en servidores HP ProLiant Gen8 y versionesposteriores con iLO 4, con independencia del software del sistema operativo y sin necesidad de

instalar agentes de sistema operativo en el servidor.Si utiliza iLO 4, puede hacer lo siguiente:

● Acceder desde una consola remota integrada segura y de alto rendimiento a un servidor desdecualquier parte del mundo si dispone de una conexión de red al servidor.

● Utilice la consola remota .NET integrada compartida para colaborar hasta con cuatroadministradores de servidor.

● Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el servidor.

● Controlar de forma segura y remota el estado de alimentación de un servidor gestionado.

● Implementar una verdadera gestión sin agentes (Agentless Management) con alertas SNMP

desde HP iLO, independientemente del estado del servidor host.● Descargue el registro de Active Health System.

● Regístrese para HP Insight Remote Support.

● Utilice iLO Federation para gestionar varios servidores desde un sistema en el que se ejecute lainterfaz web de iLO.

● Utilizar Virtual Power y Virtual Media desde la GUI, la CLI o el conjunto de herramientas desecuencias de comandos de iLO para varias tareas, incluida la automatización de laimplementación y el aprovisionamiento.

● Controle iLO mediante una herramienta de gestión remota.

Para obtener más información sobre las características de iLO 4, consulte la documentación de iLO 4en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Las características y la funcionalidad del hardware y el firmware de HP iLO 4, como el tamaño de laNAND y la partición de usuarios integrada, varían según el modelo de servidor. Para obtener unalista completa de las características y la funcionalidad admitidas, consulte las QuickSpecs(Especificaciones rápidas) de HP iLO 4 en la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/14276_div/14276_div.pdf ).

Active Health System

HP Active Health System ofrece las siguientes funciones:

●

Escáneres/herramientas de diagnóstico combinadas● Supervisión continua siempre activa para obtener una mayor estabilidad y tiempos de

inactividad más cortos

● Amplio historial de configuración

● Alertas de servicio y estado

● Exportación y carga fáciles para servicio y asistencia

ESES HP iLO 99

http://www.hp.com/go/ilo/docs

http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/14276_div/14276_div.pdf







HP Active Health System supervisa y registra los cambios que se producen en el hardware delservidor y en la configuración del sistema. Active Health System ayuda a diagnosticar problemas y aproporcionar soluciones rápidas si se producen errores en el servidor.

Active Health System recopila los siguientes tipos de datos:

● Modelo de servidor

● Número de serie● Velocidad y modelo del procesador

● Velocidad y capacidad de almacenamiento

● Velocidad y capacidad de memoria

● Firmware/BIOS

HP Active Health System no recopila información sobre las operaciones, finanzas, clientes,empleados, socios o el centro de datos de los usuarios de Active Health System, tales comodirecciones IP, nombres de host, nombres de usuario y contraseñas. HP Active Health System noanaliza ni cambia los datos del sistema operativo de actividades del registro de eventos de terceros,como el contenido creado o transferido por el sistema operativo.

Los datos que se recopilan se gestionan de acuerdo con la política de privacidad de datos deHP. Para obtener más información, consulte el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/privacy).

Active Health System, junto con la supervisión de sistemas que proporcionan Agentless Managemento la transferencia SNMP, permite supervisar continuamente los cambios de configuracióny hardware, el estado del sistema y las alertas de servicio para distintos componentes del servidor.

Agentless Management Service está disponible en el SPP, que puede descargar de la página webde HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El registro del sistema Active Health se puededescargar manualmente desde iLO 4 o HP Intelligent Provisioning y enviar a HP.

Para obtener más información, consulte los documentos siguientes:

● HP iLO User Guide (Guía de usuario de HP iLO) en la página web de HP(http://www.hp.com/go/ilo/docs)

● HP Intelligent Provisioning User Guide (Guía de usuario de HP Intelligent Provisioning) en lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs)

Compatibilidad de la API de HP RESTful con HP iLO

La versión 2.00 y posteriores del firmware de HP iLO 4 incluye la API de HP RESTful. La API deHP RESTful es una interfaz de gestión que las herramientas de gestión de servidores pueden utilizarpara llevar a cabo tareas de configuración, inventario y supervisión de un servidor HP ProLiant através de iLO. Un cliente REST envía operaciones HTTPS GET y PATCH al servidor web de iLOpara actuar sobre datos con formato JSON y para configurar los ajustes admitidos de iLO y del

servidor, como por ejemplo, los ajustes de UEFI del BIOS.HP iLO 4 admite la API de HP RESTful con servidores HP ProLiant Gen8 y posteriores. Para obtenermás información sobre la API de HP RESTful, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/support/restfulinterface/docs).

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

El registro de gestión integrado (IML) guarda cientos de eventos y los almacena de forma queresulten fáciles de ver. El IML identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de1 minuto.


http://www.hp.com/go/privacy



http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs

http://www.hp.com/support/restfulinterface/docs







http://www.hp.com/go/privacy



Los eventos del IML se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes:

● Desde HP SIM

● Desde HP UEFI System Utilities (HP UEFI System Utilities en la página 104)

● Desde el shell de UEFI integrado (Shell de UEFI integrado en la página 107)

● Desde los visores del IML específicos del sistema operativo:

◦ Para Windows: IML Viewer

◦ Para Linux: IML Viewer Application

● Desde la interfaz web de iLO 4

● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 102)

HP Insight Remote Support

HP le recomienda encarecidamente que registre su dispositivo para obtener asistencia remota con elfin de habilitar la distribución mejorada de su garantía de HP, del servicio HP Care Pack o delacuerdo de asistencia contractual de HP. HP Insight Remote Support complementa su supervisión

de manera continua para garantizar la máxima disponibilidad de sistema proporcionandodiagnósticos de eventos inteligentes y presentaciones automáticas y seguras de notificaciones deeventos de hardware a HP, que iniciará una resolución rápida y adecuada basándose en su nivel deservicio de producto. Las notificaciones se pueden enviar a su distribuidor del canal autorizado deHP para un servicio in situ, si está configurado y disponible en su país.

Para obtener más información, consulte la HP Insight Remote Support and Insight Online Setup

Guide for ProLiant Servers and BladeSystem c-Class Enclosures (Guía de configuración deHP Insight Remote Support e Insight Online para servidores ProLiant y chasis BladeSystem c-Class)en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs). HP Insight RemoteSupport está disponible como parte de la garantía de HP, del servicio HP Care Pack Service o delacuerdo de soporte contractual de HP.

HP Insight Remote Support Central Connect

Cuando utilice la funcionalidad Embedded Remote Support con modelos de servidor HP ProLiantGen8 y posteriores y con chasis HP BladeSystem c-Class, puede registrar un servidor o un bastidorpara que se comunique con HP mediante un dispositivo de hosting centralizado de HP InsightRemote Support en su entorno local. Toda la información de configuración y del evento de serviciose envía a través del dispositivo de Hosting. Esta información puede verse mediante la interfaz deusuario local de HP Insight Remote Support o mediante la visualización basada en la Web deHP Insight Online.

Para obtener más información, consulte las HP Insight Remote Support Release Notes (Notas de laversión de HP Insight Remote Support) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs).

HP Insight Online Direct Connect

Cuando utilice la funcionalidad Embedded Remote Support con un servidor HP ProLiant Gen8 ymodelos posteriores y con chasis HP BladeSystem c-Class, puede registrar un servidor o un bastidorpara que se comunique directamente con HP Insight Online sin necesidad de configurar undispositivo de hosting centralizado de HP Insight Remote Support en su entorno local. HP InsightOnline será su interfaz principal para la información de soporte remoto.

Para obtener más información, consulte la documentación del producto en el sitio web de HP(http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs).

ESES HP iLO 101

http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs










HP Insight Online

HP Insight Online es una capacidad del portal Centro de soporte de HP. Junto con HP InsightRemote Support Central Connect o HP Insight Online Direct Connect, agrega automáticamenteinformación sobre el estado del dispositivo, los recursos y el soporte con información sobre elcontrato y la garantía, y la fija en un único panel de control personalizado que puede consultar desdecualquier lugar y en cualquier momento. El panel de control organiza los datos de TI y de servicio

técnico para ayudarle a entender esa información y a responder a ella más rápidamente. Con suautorización expresa, un distribuidor del canal autorizado de HP también puede consultar de formaremota su entorno de TI en HP Insight Online.

Para obtener más información sobre el uso de HP Insight Online, consulte la Guía de usuario de

HP Insight Online en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs).

Intelligent Provisioning

Intelligent Provisioning es una herramienta de implementación de un servidor dentro de losservidores HP ProLiant Gen8 que simplifica la configuración de los servidores HP ProLiant yversiones posteriores, ya que ofrece una manera fiable y consistente de implementar lasconfiguraciones de los servidores HP ProLiant:

● Intelligent Provisioning ayuda en el procedimiento de instalación del sistema operativo alprepararlo para instalar versiones estándares y preparadas para HP del software del sistemaoperativo e integrar el software optimizado para el soporte de los servidores HP ProLiant.

● Intelligent Provisioning ofrece tareas relacionadas con el mantenimiento a través de la ventanade Perform Maintenance.

● Intelligent Provisioning ofrece ayuda de instalación para los sistemas operativos MicrosoftWindows, Linux Red Hat y SUSE y VMware. Para obtener información sobre un sistemaoperativo concreto, consulte las Notas de la versión de HP Intelligent Provisioning en la páginaweb de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs).

Para obtener más información sobre el software de Intelligent Provisioning, consulte el sitio web deHP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning). Para descargar los medios de recuperación deIntelligent Provisioning, consulte la ficha Resources (Recursos) en el sitio web de HP(http://www.hp.com/go/ilo). Para obtener información sobre los paquetes de actualizaciónconsolidados del firmware y el controlador, consulte la página de HP Smart Update: Actualizacionesde controladores y firmware de servidor en la página web de HP (http://www.hp.com/go/SmartUpdate).

HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de servidores proactiva, disponible enversiones fuera de línea y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de solución deproblemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del servidor,

solucionan problemas y realizan la validación de la reparación.HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentesy del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad,arranque el servidor utilizando Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la página 102).

HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en web que captura laconfiguración del sistema y otros datos relacionados necesarios gestionar de manera eficaz elservidor. Se encuentra disponible en las versiones para Microsoft Windows y Linux. Esta utilidad lepermite garantizar el correcto funcionamiento del sistema.




http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning


http://www.hp.com/go/SmartUpdate





http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning





Para obtener más información sobre la utilidad o para descargarla, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/servers/diags). La edición en línea de HP Insight Diagnostics también estádisponible en el SPP (HP Service Pack para ProLiant en la página 104).

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 102) proporciona una funcionalidad de

vigilancia que recopila información crítica sobre el hardware y el software de los servidores ProLiant.Esta funcionalidad es compatible con sistemas operativos que el servidor no admite. Para conocerlos sistemas operativos que el servidor admite, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la funciónde vigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia parareflejar los últimos cambios de configuración.

La función de vigilancia se instala con todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics asistidas porIntelligent Provisioning, o bien se puede instalar mediante el SPP (HP Service Pack para ProLiant en la página 104).

Utilidad de borrado

PRECAUCIÓN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado. Estautilidad restablece los valores de configuración del sistema a los valores de configuración originalesde fábrica, elimina la información actual de configuración de hardware, incluidas la configuración dearrays y las particiones de disco, y borra toda la información contenida en las unidades de disco duroque estén conectadas. Antes de utilizar esta utilidad, consulte las instrucciones en la Guía de usuario

de HP Intelligent Provisioning .

Utilice la utilidad de borrado para borrar unidades y registros de Active Health System, y pararestablecer la configuración de UEFI System Utilities. Ejecute la utilidad de borrado para borrar elsistema por alguna de las siguientes razones:

● Va a instalar un nuevo sistema operativo en un servidor que ya tiene instalado un sistemaoperativo.

● Aparece un error durante la instalación de un sistema operativo instalado de fábrica.

Para acceder a la utilidad de borrado, haga clic en el icono de realizar mantenimiento de la pantallade inicio de Intelligent Provisioning, y a continuación seleccione Erase (Borrar).

Para obtener más información sobre cómo la utilidad de borrado, consulte la Guía del usuario de

HP Intelligent Provisioning en el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs).

Scripting Toolkit para Windows y Linux

Scripting Toolkit para Windows y Linux es un producto de implementación de servidores que permiterealizar una instalación automatizada desatendida para las implementaciones de gran tamaño enservidores. Scripting Toolkit se diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML,DL y SL. El conjunto de herramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentaciónimportante donde se describe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso deimplementación automatizado de servidores.

Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuraciónestándar para servidores. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasosmanuales del proceso de configuración de servidores. El proceso automático de configuración de

ESES Scripting Toolkit para Windows y Linux 103

http://www.hp.com/servers/diags







http://www.hp.com/servers/diags



servidores reduce el tiempo de cada implementación, lo que permite escalar implementacionesrápidas de un gran número de servidores.

Para obtener más información y descargar Scripting Toolkit, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/ProLiant/STK).

HP Service Pack para ProLiant

SPP es una solución completa de software (controladores y firmware) del sistema que se entrega enun único paquete con las principales versiones de los servidores. Esta solución utiliza HP SUM comoherramienta de implementación y está probada en todos los servidores HP ProLiant compatibles,incluidos los servidores HP ProLiant Gen8 y versiones posteriores.

El SPP se puede utilizar en modo en línea en un sistema operativo Windows o Linux, o bien en modosin conexión con el servidor arrancado desde un sistema operativo incluido en el archivo ISO, demodo que pueda actualizarse automáticamente sin intervención del usuario o bien actualizarse enmodo interactivo.

Para obtener más información o para descargar el SPP, consulte una de las páginas siguientes en elsitio web de HP:

● Página de descarga de HP Service Pack for ProLiant (http://www.hp.com/go/spp)

● Página de HP Smart Update: Actualizaciones de controladores y firmware de servidor(http://www.hp.com/go/SmartUpdate)

HP Smart Update Manager

HP SUM es un producto que se utiliza para instalar y actualizar el firmware, los controladores y elsoftware de los sistemas en los servidores HP ProLiant. HP SUM proporciona una interfaz gráfica deusuario y una interfaz que admite secuencias de líneas de comandos para la implementación desoftware de sistemas en uno o varios servidores HP ProLiant y en destinos basados en la red, comoiLO, OA y los módulos de Ethernet VC y Fibre Channel.

Para obtener más información sobre HP SUM, consulte la página del producto en la página web deHP (http://www.hp.com/go/hpsum).

Para descargar HP SUM, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsum/download).

Para acceder a la Guía de usuario de HP Smart Update Manager , consulte la biblioteca deinformación de HP SUM (http://www.hp.com/go/hpsum/documentation).

HP UEFI System Utilities

HP UEFI System Utilities está integrado en la ROM del sistema. UEFI System Utilities le permiterealizar varias actividades de configuración, incluidas las siguientes:

● Configuración de los dispositivos del sistema y de las opciones instaladas

● Activación y desactivación de funciones del sistema

● Presentación de la información del sistema

● Selección de la controladora de arranque principal

● Configuración de opciones de la memoria


http://www.hp.com/go/ProLiant/STK

http://www.hp.com/go/spp


http://www.hp.com/go/hpsum

http://www.hp.com/go/hpsum/download

http://www.hp.com/go/hpsum/documentation

http://www.hp.com/go/hpsum/documentation

http://www.hp.com/go/hpsum/download

http://www.hp.com/go/hpsum



http://www.hp.com/go/ProLiant/STK



● Selección de un idioma

● Inicio de otros entornos previos al arranque, como el shell de UEFI integrado e IntelligentProvisioning

Para obtener más información acerca de HP UEFI System Utilities, consulte la HP UEFI System

Utilities User Guide for HP ProLiant Gen9 Servers (Guía de usuario de HP UEFI System Utilities paraservidores HP ProLiant Gen9) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Escanee el código QR que se encuentra en la parte inferior de la pantalla para acceder a la ayuda enlínea preparada para dispositivos móviles para UEFI System Utilities y UEFI Shell. Para obtenerayuda en pantalla, pulse F1.

Uso de las utilidades del sistema de HP UEFI

Para utilizar las utilidades del sistema, use las teclas siguientes.

Acción Tecla

Acceso a las utilidades del sistema F9 durante la POST del servidor

Navegación por menús Flechas arriba y abajo

Selección de elementos Intro

Guardado de selecciones F10

Acceso a Ayuda para una opción de configuración resaltada* F1

* Escanee el código QR de la pantalla para acceder a la ayuda en línea de UEFI System Utilities y UEFI Shell.

Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientesmomentos:

● Al encender el sistema por primera vez

● Después de restablecer los valores predeterminados

Los valores de configuración predeterminados son suficientes para las operaciones de servidortípicas; no obstante, puede modificar algunos valores de configuración si es necesario. El sistema lesolicitará que acceda a las utilidades del sistema cada vez que el sistema se encienda.

Control de arranque flexible

Esta función le permite hacer lo siguiente:

● Añadir opciones de arranque.

◦ Desplácese por todos los sistemas de archivo FAT16 y FAT32.

◦ Seleccione una aplicación X64 UEFI con extensión .EFI para agregar como nueva opciónde arranque UEFI, como un cargador de arranque de SO u otra aplicación UEFI.

La nueva opción de arranque se adjuntará a la lista de órdenes de arranque. Al seleccionarun archivo, se le solicitará que introduzca una descripción de la opción de arranque (que

ESES HP UEFI System Utilities 105





se mostrará después en el menú de arranque), así como datos opcionales que se pasarána la aplicación .EFI.

● Arrancar en utilidades del sistema.

Después del POST anterior, aparece la pantalla de opciones de arranque. Durante este periodo,puede acceder a las utilidades del sistema presionando la tecla F9.

● Elegir entre los modos compatibles: modo de arranque de la BIOS Legacy (Heredado) o modode arranque UEFI.

NOTA: Si la configuración predeterminada del modo de arranque es distinta de laconfiguración definida por el del usuario, es posible que el sistema no pueda iniciar lainstalación del sistema operativo si se restauran los valores predeterminados. Para evitar esteproblema, utilice la función de valores predeterminados definidos por el usuario en las utilidadesdel sistema UEFI para reemplazar la configuración predeterminada de fábrica.

Para obtener más información, consulte la HP UEFI System Utilities User Guide for HP ProLiant

Gen9 Servers (Guía de usuario de HP UEFI System Utilities para servidores HP ProLiant Gen9) en lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Restablecimiento y personalización de parámetros de configuración

Puede restablecer todos los parámetros de configuración a los valores predeterminados de fábrica, obien puede restaurar los parámetros de configuración predeterminados del sistema, que se usaránen lugar de los valores de fábrica.

También puede configurar los parámetros predeterminados según sea necesario y, después, guardarla configuración como una predeterminada personalizada. Cuando el sistema cargue los parámetrospredeterminados, usará la configuración predeterminada personalizada en lugar de los parámetrospredeterminados de fábrica.

Configuración de arranque seguro

El arranque seguro está integrado en la especificación UEFI en la que se basa la implementación deHP de UEFI. El arranque seguro está completamente implementado en el BIOS y no requierehardware especial. Garantiza que cada componente que se inicia durante el proceso de arranqueestá firmado digitalmente y que la firma se encuentra validada frente a un conjunto de certificados deconfianza integrado en el BIOS UEFI. El arranque seguro valida la identidad del software de lossiguientes componentes en el proceso de arranque:

● Los controladores UEFI cargados desde las tarjetas PCIe

● Controladores UEFI cargados desde dispositivos de almacenamiento masivo

● Aplicaciones de shell UEFI previas al arranque

● Cargadores de arranque UEFI del sistema operativo

Una vez que se haya activado, solo pueden ejecutarse los componentes del firmware y los sistemasoperativos con cargadores de arranque que tengan una firma digital apropiada durante el proceso dearranque. Solo los sistemas operativos que admiten el arranque seguro y disponen de un cargadorde arranque EFI firmado con una de las claves autorizadas pueden iniciarse cuando el arranqueseguro está activado. Para obtener más información sobre sistemas operativos compatibles, consultelas HP UEFI System Utilities and Shell Release Notes (Notas de la versión del shell y las utilidadesdel sistema de HP UEFI) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Un usuario físicamente presente puede personalizar los certificados integrados en el BIOS UEFIagregando o quitando sus propios certificados.








Shell de UEFI integrado

La BIOS del sistema en todos los servidores HP ProLiant Gen9 incluye un shell UEFI integrado en laROM. El entorno del shell de UEFI proporciona una API, un indicador de línea de comandos y unconjunto de CLI que permiten especificar secuencias de comandos, manipular archivos y obtenerinformación del sistema. Estas características mejoran las capacidades de UEFI System Utilities.

Para obtener más información, consulte los documentos siguientes:● HP UEFI Shell User Guide for HP ProLiant Gen9 Servers (Guía de usuario del shell de UEFI

para servidores HP ProLiant Gen9) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs)

● UEFI Shell Specification (Especificación del shell de UEFI) en la página web de UEFI(http://www.uefi.org/specifications).

Opción de diagnóstico integrada

La BIOS del sistema en todos los servidores HP ProLiant Gen9 incluye una opción de diagnósticointegrada en la ROM. La opción de diagnóstico integrada puede ejecutar un diagnóstico completo delhardware del servidor, incluidos los procesadores, la memoria, las unidades y otros componentes del

servidor.

Para obtener más información acerca de la opción de diagnóstico integrada, consulte la HP UEFI

System Utilities User Guide for HP ProLiant Gen9 Servers (Guía del usuario de las utilidades delsistema HP UEFI para servidores HP ProLiant Gen9) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Soporte de la API de HP RESTful para UEFI

Los servidores HP ProLiant Gen9 incluyen soporte para un BIOS del sistema compatible con UEFI, junto con los entornos previos al arranque UEFI System Utilities y shell de UEFI integrado. Losservidores HP ProLiant Gen9 también permiten realizar la configuración de los ajustes de UEFI delBIOS mediante la API de HP RESTful, una interfaz de gestión que las herramientas de gestión deservidores pueden utilizar para llevar a cabo tareas de configuración, inventario y supervisión de unservidor HP ProLiant. Un cliente REST utiliza operaciones HTTPS para configurar los ajustescompatibles del servidor, como los ajustes de UEFI del BIOS.

Para obtener más información sobre HP RESTful API y HP RESTful Interface Tool, consulte lapágina web de HP (http://www.hp.com/support/restfulinterface/docs).

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto

Después de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del servidory el ID del producto.

1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a las utilidades

del sistema de UEFI.

2. Seleccione System Configuration > BIOS/Platform Configuration (RBSU) > Advanced Options >Advanced System ROM Options > Serial Number (Configuración del sistema > Configuracióndel BIOS/plataforma [RBSU] > Opciones avanzadas > Opciones avanzadas de la ROM delsistema > Número de serie) y, a continuación, pulse la tecla Intro.

3. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro. Aparecerá el siguiente mensaje:

The serial number should only be modified by qualified service

personnel. This value should always match the serial number located on

the chassis. (El número de serie SOLO debe modificarlo el personal de

ESES HP UEFI System Utilities 107



http://www.uefi.org/specifications







http://www.uefi.org/specifications





servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con el

número de serie que aparece en el chasis.)

4. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia.

5. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro.

6. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service

personnel. This value should always match the Product ID located on

the chassis. (Advertencia: El ID de producto SOLO debe ser modificado

por personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir

siempre con el ID de producto que aparece en el chasis.)

7. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro.

8. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de las utilidades del sistema. El servidor sereiniciará automáticamente.

Utilidades y funciones

HP Smart Storage Administrator

HP SSA es una herramienta de configuración y gestión para controladoras HP Smart Array. A partirde los servidores HP ProLiant Gen8, HP SSA reemplaza a la ACU y dispone de una GUI mejorada yde características de configuración adicionales.

Existen tres formatos de interfaz de HP SSA: la GUI de HP SSA, la CLI de HP SSA y las secuenciasde comandos de HP SSA. A pesar de que todos los formatos permiten realizar las tareas deconfiguración, algunas de las tareas avanzadas están disponibles en un solo formato.

Estas son algunas de las características de HP SSA:

● Admite la expansión de la capacidad de arrays en línea, la expansión de unidades lógicas,

la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe.

● Sugiere la configuración óptima para un sistema no configurado.

● Proporciona funciones de diagnóstico y de SmartSSD Wear Gauge en la ficha de Diagnostics(Diagnósticos).

● Para las controladoras compatibles, proporciona acceso a funciones adicionales.

Para obtener más información acerca de HP SSA, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/hpssa).

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

La recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reiniciecuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules,ABEND (terminación anormal) o errores serios. Un temporizador de seguro de fallos del sistema, eltemporizador ASR, se inicia cuando se carga el controlador de Gestión de Sistema, conocidotambién como Controlador de Estado. Cuando el sistema operativo funciona correctamente, elsistema restablece periódicamente el temporizador. Sin embargo, cuando el sistema operativo nofunciona, el temporizador llega al límite y se reinicia el servidor.

ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específicodespués del bloqueo del sistema. Puede desactivar ASR en System Management Homepage omediante UEFI System Utilities.


http://www.hp.com/go/hpssa

http://www.hp.com/go/hpssa



Compatibilidad con USB

Los servidores HP admiten los puertos USB 2.0 y USB 3.0. Ambos tipos de puertos admiten lainstalación de todos los tipos de dispositivos USB (USB 1.0, USB 2.0 y USB 3.0), pero es posible quefuncionen a velocidades inferiores en situaciones específicas:

● Los dispositivos compatibles con USB 3.0 funcionan a velocidades de USB 2.0 cuando se

instalan en un puerto USB 2.0.● Cuando el servidor está configurado para el modo de arranque UEFI, HP proporciona

compatibilidad USB heredada en el entorno previo al arranque antes de cargar el sistemaoperativo para las velocidades del USB 1.0, USB 2.0 y USB 3.0.

● Cuando el servidor está configurado para el modo de arranque BIOS heredado, HP proporcionacompatibilidad USB heredada en el entorno previo al arranque antes de cargar el sistemaoperativo para las velocidades de USB 1.0 y USB 2.0. Mientras que los puertos USB 3.0pueden utilizarse con todos los dispositivos en modo de arranque de la BIOS heredado, que noestán disponibles a velocidades de USB 3.0 en el entorno previo al arranque. Se proporcionacompatibilidad con USB estándar (compatibilidad con USB desde dentro del sistema operativo)mediante el sistema operativo a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Lacompatibilidad con USB 3.0 varía según el sistema operativo.

Para obtener máxima compatibilidad de dispositivos USB 3.0 con todos los sistemas operativos,HP proporciona un valor de configuración para el modo de USB 3.0. Auto es el ajustepredeterminado. Esta configuración afecta a los dispositivos USB 3.0 cuando se conectan a lospuertos USB 3.0 de la siguiente manera:

● Auto (predeterminado): Si está configurado en el modo Auto, los dispositivos USB 3.0compatibles funcionan a velocidades USB 2.0 en el entorno previo al arranque y durante elarranque. Cuando se carga un controlador USB del SO compatible con USB 3.0, se realiza unatransición de los dispositivos USB 3.0 a las velocidades de USB 3.0. Este modo ofrececompatibilidad con sistemas operativos que no son compatibles con USB 3.0 mientras siguepermitiendo que los dispositivos USB 3.0 funcionen a velocidades de USB 3.0 con sistemasoperativos vanguardistas.

● Enabled (Activado): Si se establece la opción de activado, los dispositivos compatibles con USB3.0 funcionan a velocidades de USB 3.0 en todo momento (incluido el entorno previo alarranque) cuando se encuentra en modo de arranque UEFI. Este modo no debe utilizarse conlos sistemas operativos que no son compatibles con USB 3.0. Si funciona en modo BIOS dearranque heredado, los puertos USB 3.0 no funcionan en el entorno previo al arranque y nopermiten el arranque.

● Disabled (Desactivado): Si se establece la opción de desactivado, los dispositivos compatiblescon USB 3.0 funcionan a velocidades de USB 2.0 en todo momento.

El comportamiento previo al SO de los puertos USB se puede configurar en System Utilities(Utilidades del sistema), de forma que el usuario pueda cambiar la operación predeterminada de lospuertos USB. Para obtener más información, consulte la HP UEFI System Utilities User Guide for

HP ProLiant Gen9 Servers (Guía de usuario de HP UEFI System Utilities para servidoresHP ProLiant Gen9) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Funcionalidad USB externa

HP proporciona compatibilidad USB externa para permitir la conexión local de dispositivos USB, conel objetivo de realizar procedimientos de administración, configuración y diagnóstico del servidor.

Para obtener seguridad adicional, se puede desactivar la funcionalidad USB externa a través de lasopciones de USB de UEFI System Utilities.

ESES Utilidades y funciones 109





Compatibilidad con memoria ROM redundante

El servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidadde memoria ROM redundante. El servidor tiene una única ROM que actúa como dos imágenes ROMindependientes. En la implementación estándar, una parte de la memoria ROM contiene la versiónde programa actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene unaversión de copia de seguridad.

NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de lamemoria ROM.

Ventajas de seguridad

Al aplicar el flash en la memoria ROM del sistema, el mecanismo de flash escribe sobre la memoriaROM de la copia de seguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, loque permite pasar con facilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañadapor cualquier motivo. Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si seproduce un fallo de alimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM.

Mantenimiento del sistema actualizado

Acceso a los materiales de asistencia técnica de HP

El acceso a algunas actualizaciones para los servidores HP ProLiant puede requerir la concesión deproducto cuando se accede a través del portal de asistencia técnica del Centro de asistencia deHP. HP recomienda que disponga de un HP Passport configurado con las concesiones relevantes.Para obtener más información, consulte el sitio web de HP (http://h20564.www2.hp.com/portal/site/hpsc/public/kb/docDisplay/?docId=c03859703).

Actualización del firmware o de la ROM del sistema

Existen varios métodos para actualizar el firmware o la ROM del sistema:

● HP Service Pack para ProLiant (HP Service Pack para ProLiant en la página 104)

● Utilidad FWUPDATE (Utilidad FWUPDATE en la página 110)

● Comando FWUpdate desde dentro del shell UEFI integrado (Comando FWUpdate desde dentro del shell UEFI integrado en la página 111)

● Aplicación de actualización del firmware en las utilidades del sistema (Aplicación de actualización del firmware en las utilidades del sistema en la página 112)

● Componentes de flash en línea (Componentes de flash en línea en la página 112)

La concesión de producto es necesaria para realizar actualizaciones. Para obtener más informaciónconsulte "Acceder a materiales de soporte de HP" (Acceso a los materiales de asistencia técnica de HP en la página 110).

Utilidad FWUPDATE

La utilidad FWUPDATE permite actualizar el firmware del sistema (BIOS).

Para utilizar la utilidad para actualizar el firmware:


http://h20564.www2.hp.com/portal/site/hpsc/public/kb/docDisplay/?docId=c03859703






1. Descargue el componente flash FWUPDATE de la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc).

2. Guarde los componentes flash FWUPDATE en una llave USB.

3. Configure el orden de arranque para que la llave USB se inicie en primer lugar con una de lassiguientes opciones:

● Configure el orden de arranque para que la llave USB sea el primer dispositivo dearranque.

● Pulse F11 (menú de arranque) cuando se le solicite durante el arranque del sistema paraacceder al menú de arranque una sola vez. Este menú le permite seleccionar el dispositivode arranque para un inicio específico y no modifica los valores de configuración del ordende arranque.

4. Inserte la llave USB en un puerto USB disponible.

5. Inicie el sistema.

La utilidad FWUPDATE comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones defirmware disponibles (si existe más de una).

Para descargar los componentes flash, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc).

Para obtener más información acerca del menú de arranque de una sola vez, consulte la HP UEFI

System Utilities User Guide for HP ProLiant Gen9 Servers (Guía del usuario de las utilidades delsistema HP UEFI para servidores HP ProLiant Gen9) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Comando FWUpdate desde dentro del shell UEFI integrado

Para sistemas configurados en cualquiera de estos modos de arranque, actualice el firmware:

1. Acceda al componente binario de flash de ROM del sistema para el servidor desde el Centro desoporte de HP (http://www.hp.com/go/hpsc). Cuando se efectúen búsquedas para el

componente, seleccione siempre Cross operating system (Distintos sistemas operativos) paralocalizar el archivo binario.

2. Copie el archivo binario en un soporte USB o un soporte virtual iLO.

3. Conecte el soporte al servidor.

4. Arranque el shell integrado.

5. Para obtener el volumen del sistema de archivos asignado par ala llave USB, especifique Map–r. Para obtener más información acerca del acceso a un sistema de archivos desde un shell,consulte la HP UEFI Shell User Guide for HP ProLiant Gen9 Servers (Guía del usuario del shellde HP UEFI para servidores HP ProLiant Gen9) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

6. Cambie al sistema de archivos que contiene el componente binario flash de la ROM del sistemapara el servidor. Escriba uno de los sistemas de archivos fsx, como fs0 o fs1 y pulse Intro.

7. Utilice el comando cd para cambiar del directorio actual al directorio que contiene el archivobinario.

8. Escriba fwupdate –d BIOS -f <nombre de archivo> para actualizar la ROM delsistema.

Para obtener ayuda sobre el comando FWUPDATE, escriba el comando:

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 111

http://www.hp.com/go/hpsc


















help fwupdate -b

9. Reinicie el servidor. Se requiere reiniciar después de la actualización del firmware para que lasactualizaciones surtan efecto y para que se mantenga la estabilidad del hardware.

Para obtener más información sobre los comandos usados en este procedimiento, consulte laHP UEFI Shell User Guide for HP ProLiant Gen9 Servers (Guía de usuario del shell de HP UEFI paraservidores HP ProLiant Gen9) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantUEFI/docs).

Aplicación de actualización del firmware en las utilidades del sistema

Para sistemas configurados en cualquiera de estos modos de arranque, actualice el firmware:

1. Acceda al componente binario de flash de ROM del sistema para el servidor desde el Centro desoporte de HP (http://www.hp.com/go/hpsc). Cuando se efectúen búsquedas para elcomponente, seleccione siempre Cross operating system (Distintos sistemas operativos) parabuscar el componente.

2. Copie el archivo binario en un soporte USB o un soporte virtual iLO.

3. Conecte el soporte al servidor.

4. Durante el POST, pulse F9 para entrar en las utilidades del sistema.5. Seleccione Embedded Applications Firmware Update System ROM Select Firmware

File (Aplicaciones integradas > Actualización del Firmware > ROM del sistema > Seleccionararchivo de firmware).

6. Seleccione el dispositivo que contiene el archivo flash.

7. Seleccione el archivo flash. Esta operación puede tardar unos minutos en completarse.

8. Seleccione Start firmware update (Iniciar actualización de firmware) y permita que el proceso secomplete.

9. Reinicie el servidor. Se requiere reiniciar después de la actualización del firmware para que las

actualizaciones surtan efecto y para que se mantenga la estabilidad del hardware.

Componentes de flash en línea

Este componente proporciona un firmware de sistema actualizado que se puede instalardirectamente en los sistemas operativos compatibles. Asimismo, cuando se utiliza conjuntamentecon HP SUM (HP Smart Update Manager en la página 104), este componente inteligente permite alusuario actualizar el firmware en servidores remotos desde una ubicación central. Esta capacidad deimplementación remota elimina la necesidad de que el usuario esté físicamente presente en elservidor para llevar a cabo una actualización del firmware.

Controladores

NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores dedispositivos.

Este servidor incluye un hardware nuevo que puede que no presente compatibilidad con loscontroladores de todos los soportes de instalación del sistema operativo.

Si se dispone a instalar un sistema operativo compatible con Intelligent Provisioning, utilice IntelligentProvisioning (Intelligent Provisioning en la página 102) y su función de configuración e instalaciónpara instalar el sistema operativo y sus controladores compatibles más actualizados.








Si no utiliza Intelligent Provisioning para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladorespara el hardware nuevo. Estos controladores, así como otros controladores opcionales, imágenesROM y software de valor añadido pueden descargarse como parte de un SPP.

Si se dispone a instalar controladores desde el SPP, asegúrese de utilizar la versión más reciente deSPP compatible con el servidor. Para comprobar que su servidor está utilizando la versióncompatible más reciente y para obtener más información sobre SPP, consulte el sitio web de HP

(http://www.hp.com/go/spp/download).Para localizar los controladores para un servidor determinado, vaya a la página web de HP(http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Drivers, Software & Firmware (Controladores, software yfirmware). A continuación, introduzca el nombre del producto en el campo Find an HP product

(Buscar un producto HP) y haga clic en Go (Ir).

Software y firmware

El software y el firmware deberían actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menosque cualquier software o componente instalado necesite una versión anterior.

Para obtener las actualizaciones del software y el firmware del sistema, utilice una de las siguientesfuentes:

● Descargue el SPP (HP Service Pack para ProLiant en la página 104) desde la página dedescarga de HP Service Pack for ProLiant (http://www.hp.com/go/spp).

● Descargue controladores o firmware individuales, o bien otros componentes del software delsistema desde la página de productos para el servidor en el Centro de asistencia de HP(http://www.hp.com/go/hpsc).

Versiones de sistemas operativos admitidas

Para obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible,consulte la tabla de compatibilidad de sistemas operativos (http://www.hp.com/go/supportos).

Control de versiones

El VCRM y el VCA son agentes de gestión interna activados por la web que HP SIM utiliza paraprogramar tareas de actualización de software para toda la empresa.

● VCRM gestiona el repositorio para los SPP. Los administradores pueden ver el contenido de losSPP o configurar VCRM para que el repositorio se actualice automáticamente con descargas deInternet de la última versión del software y el firmware de HP.

● VCA compara las versiones de software instaladas en el nodo con las actualizacionesdisponibles en el repositorio de gestión del VCRM. Los administradores configuran el VCA paraque indique un repositorio gestionado por el VCRM.

Para obtener más información sobre las herramientas de control de versiones, consulte la Guía de

usuario de HP Systems Insight Manager, la HP Version Control Agent User Guide (Guía de usuariode HP Version Control Agent) y la HP Version Control Repository Manager User Guide (Guía deusuario de HP Version Control Repository) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/enterprise/docs).

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 113






http://www.hp.com/go/enterprise/docs











1. Seleccione HP Insight Management entre las opciones disponibles en Products and Solutions(Productos y soluciones).

2. Seleccione HP Version Control (Control de versión de HP) entre las opciones disponibles enHP Insight Management.

3. Descargue el documento más reciente.

Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP con

servidores ProLiant

Para obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible,consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/ossupport).

HP Technology Service Portfolio

Conecte con HP para obtener ayuda en su camino hacia el nuevo estilo de TI. HP TechnologyServices reduce los riesgos y le ofrece la confianza necesaria para ayudarle a percibir agilidad yestabilidad en su infraestructura de TI.

Utilice nuestra experiencia en servicios de consultoría en las áreas de informática de nube privada ohíbrida, grandes volúmenes de datos y requisitos de movilidad, mejorando la infraestructura de loscentros de datos y haciendo un mejor uso de la tecnología actual de servidores, almacenamiento yredes. Para obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/services/consulting).

Nuestra cartera de soporte proporciona servicios para hardware y software de servidores,almacenamiento y redes de HP, además de los principales sistemas operativos estándar del sector.Permítanos trabajar proactivamente con usted para prevenir problemas. Nuestras flexibles opcionesde ventanas de cobertura y tiempos de respuesta de soporte de hardware y software ayudan asolucionar los problemas con mayor rapidez, a reducir las averías imprevistas y a liberar a supersonal para tareas más importantes. Para obtener más información, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/services/support).

Aproveche nuestros conocimientos, experiencia, innovación y servicios de primera clase paraobtener mejores resultados. Acceda a la tecnología y aplíquela con métodos nuevos para optimizarsus operaciones y mejorará sus posibilidades de éxito.

Control de cambios y notificación proactiva

HP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con unadelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en susproductos comerciales.

Para obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).


http://www.hp.com/go/ossupport

http://www.hp.com/services/consulting


http://www.hp.com/services/support

http://www.hp.com/go/pcn

http://www.hp.com/go/pcn

http://www.hp.com/services/support



http://www.hp.com/go/ossupport



7 Solución de problemas

Recursos de solución de problemasEn la Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant Gen9, Volumen I: Solución de

problemas encontrará procedimientos para resolver problemas comunes e instrucciones completaspara el aislamiento y la identificación de fallos, la solución de problemas y el mantenimiento delsoftware en los blades de servidor y servidores ProLiant. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_fr )

● Español (http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_es)

● Alemán (http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_de)

● Japonés (http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_ja)● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_zh_cn)

La Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant Gen9, Volumen II: Mensajes de

error proporciona una lista de mensajes de error relacionados con los blades de servidor y servidoresProLiant, e información de ayuda para interpretarlos y solucionarlos. Para ver la guía, seleccione unidioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_fr )

● Español (http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_es)

● Alemán (http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_de)

● Japonés (http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_ja)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_zh_cn)

ESES Recursos de solución de problemas 115

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_en

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_fr

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_es

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_de

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_ja

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_zh_cn

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_en

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_fr

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_es

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_de

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_ja

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_zh_cn

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_zh_cn

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_ja

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_de

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_es

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_fr

http://www.hp.com/support/Gen9_EMG_en

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_zh_cn

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_ja

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_de

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_es

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_fr

http://www.hp.com/support/Gen9_TSG_en



8 Sustitución de la pila del sistema

Si el servidor ya no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, reemplace la pila que

suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real del sistema. En condiciones de usonormales, la vida útil de la pila es de 5 a 10 años.

¡ADVERTENCIA El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la pila.

No exponga la pila a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.

Reemplácela solamente por el repuesto designado para este producto.Para extraer el componente:










6. Localice la batería en la placa del sistema (Componentes de la placa del sistema en la página 7).

7. Extraiga la pila.

● Para la cavidad de la batería con una pestaña de liberación de metal:

116 Capítulo 8 Sustitución de la pila del sistema ESES



● Para la cavidad de la batería que utiliza un borde exterior de plástico para fijar la bateríadel sistema, utilice una herramienta pequeña de punta plana y no conductora para extraercon cuidado la batería de la cavidad.

¡ADVERTENCIA No ejerza demasiada fuerza para extraer la batería del sistema. Labatería podría salirse de la cavidad, o la herramienta puede resbalar y dañar el conector ola placa del sistema.

NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuraciónpredeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la batería, utiliceBIOS/Platform Configuration (RBSU) (Configuración del BIOS/plataforma [RBSU]) en UEFISystem Utilities (HP UEFI System Utilities en la página 104) para volver a configurar elsistema.

Para volver a colocar el componente, siga el procedimiento en el orden inverso.

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte con

su distribuidor o servicio técnico autorizado.

ESES 117



9 Información normativa

Información de seguridad y avisos reglamentariosPara obtener información de seguridad, medioambiental y normativa, consulte Safety and

Compliance Information for Server, Storage, Power, Networking, and Rack Products (Información deseguridad y normativa para productos de servidor, almacenamiento, alimentación, red y bastidor),disponible en la página web de HP (http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts).

Marca para Bielorrusia, Kazajistán y Rusia

Fabricante

Hewlett-Packard Company, Dirección: 3000 Hanover Street, Palo Alto, California 94304, EE. UU.

Información del representante local (ruso)

● HP Russia

● HP Belarus

● HP Kazakhstan

Información del representante local (kazajo)

Fecha de fabricación

Se define la fecha de fabricación mediante un número de serie (formato de número de serie deHP para este producto):

CCSYWWZZZZ

118 Capítulo 9 Información normativa ESES

http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts






Los formatos de fecha válidos son los siguientes:

● YWW, en donde Y indica el año a partir de cada nueva década, con el año 2000 como punto deinicio. Por ejemplo, 238: 2 corresponde a 2002 y 38 a la semana del 9 de septiembre. Además,2010 se indica con 0, 2011 con 1, 2012 con 2, 2013 con 3 y así sucesivamente.

● YYWW, en donde YY indica el año con el año 2000 como base. Por ejemplo, 0238: 02corresponde a 2002 y 38 a la semana del 9 de septiembre.

Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía

Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania

Información de garantía

Servidores y opciones HP ProLiant y X86 (http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties)

Servidores HP Enterprise (http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties)

Productos de almacenamiento HP (http://www.hp.com/support/Storage-Warranties)

Productos de conexión de redes HP (http://www.hp.com/support/Networking-Warranties)

ESES Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía 119

http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties

http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties

http://www.hp.com/support/Storage-Warranties

http://www.hp.com/support/Networking-Warranties

http://www.hp.com/support/Networking-Warranties

http://www.hp.com/support/Storage-Warranties

http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties

http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties



10 Descargas electrostáticas

Prevención de descargas electrostáticasPara evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias alinstalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida porcontacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otrosdispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo.

Para evitar descargas electrostáticas:

● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos enbolsas antiestáticas.

● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que seencuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad.

● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje.

● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos.

● Utilice siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o unaunidad sensible a la electricidad estática.

Métodos de conexión a tierra para impedir descargas

electrostáticas

Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodossiguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática:

● Utilice una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo conconexión a tierra o al chasis del equipo. Las muñequeras antiestáticas son bandas flexibles conuna resistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexión a tierra.Para que la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bien ajustada ala piel.

● Utilice tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tirasen ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación.

● Utilice herramientas de servicio conductoras.

● Utilice el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estáticaplegable.

Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalacióndel componente a un servicio técnico autorizado.

Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación delproducto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado.

120 Capítulo 10 Descargas electrostáticas ESES



11 Especificaciones

Especificaciones ambientales

Especificación Valor

Intervalo de temperaturas* —

En funcionamiento De 10 °C a 35 °C (de 50 ºF a 95 ºF)

Fuera de funcionamiento De -30 °C a 60 °C (de -22 °F a 140 °F)

Humedad relativa (sin condensación) —

En funcionamiento Como mínimo debe ser el punto de condensación de -12 °C(10,4 °F) o el 8 % de humedad relativa, lo que sea más alto(más humedad)

Como máximo debe ser el punto de condensación de 24 °C(75,2 °F) o el 90 % de humedad relativa

Fuera de funcionamiento De 5% a 95%

38,7 °C (101,7 °F), temperatura máxima de termómetrohúmedo

* Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar. Se aplica undescenso de temperatura de 1.0 °C por cada 304,8 m (1,8 °F por cada 1000 pies) hasta los 304.8 m (10,000 pies). Noexponga el dispositivo directamente al sol. El índice máximo de cambio es de 20 °C por hora (36 °F por hora). El límitesuperior y el índice de cambio puede verse limitado por el tipo y el número de opciones instaladas.

Para determinadas configuraciones de hardware aprobadas, se amplía el intervalo admitido detemperatura de entrada del sistema:

● De 5 °C a 10 °C (de 41 °F a 50 °F) y de 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 ° F) a nivel del mar conuna reducción por altitud de 1,0 °C por cada 175 m (1,8 °F por cada 574 pies) por encima de900 m (2.953 pies) hasta un máximo de 3.048 m (10.000 pies).

● De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F) a nivel del mar con una reducción por altitud de 1,0 °Cpor cada 125 m (1,8 °F por cada 410 pies) por encima de 900 m (2.953 pies) hasta un máximode 3.048 m (10.000 pies).

Las configuraciones de hardware aprobadas para este sistema se encuentran en la página web deHP (http://www.hp.com/servers/ASHRAE).

Especificaciones mecánicas


Altura 4,29 cm (1,69 pulgadas)

Profundidad de los modelos con el alojamiento deunidades LFF

60,76 cm (23,92 pulgadas)

Profundidad de los modelos con el alojamiento deunidades SFF

60,76 cm (23,92 pulgadas)

ESES Especificaciones ambientales 121

http://www.hp.com/servers/ASHRAE

http://www.hp.com/servers/ASHRAE




Anchura 43,46 cm (17,11 pulgadas)

Peso (rango aproximado) De 10,00 kg a 15,00 kg (de 22,03 libras a 33,04 libras)

Especificaciones de la fuente de alimentación

Dependiendo de las opciones instaladas y/o de la ubicación regional donde se adquirió el servidor,este viene configurado con una de las siguientes fuentes de alimentación:

● Fuente de alimentación de HP 550 W (Referencia 730941-B21)

● Módulo de entrada de alimentación de CA de HP 900 W (Referencia 744689-B21) Este móduloes compatible cunado la opción de la matriz de conectores HP RPS de dos compartimentos(Referencia 745813-B21) está instalado.

Para obtener más información sobre las características, especificaciones y compatibilidad de lasfuentes de alimentación, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/proliant/powersupply).

PRECAUCIÓN: Compruebe las especificaciones de entrada del sistema y de la fuente dealimentación antes de encender el servidor.

Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente

Para ver las especificaciones y cálculos de las fuentes de alimentación conectables en caliente paradeterminar la carga eléctrica y de calor para el servidor, consulte la página web de HP Power Advisor(http://www.hp.com/go/hppoweradvisor ).

122 Capítulo 11 Especificaciones ESES

http://www.hp.com/go/proliant/powersupply



http://www.hp.com/go/proliant/powersupply



12 Asistencia y otros recursos

Antes de ponerse en contacto con HPAntes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente:

● Registro de Active Health System (únicamente para productos HP ProLiant Gen8 o posteriores)

Descargue y tenga disponible el registro del sistema Active Health hasta 7 días antes de quefuera detectado el fallo. Para obtener más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO 4

o la Guía de usuario de HP Intelligent Provisioning en la página web de HP(http://www.hp.com/go/ilo/docs).

● Informe de SHOW ALL de Onboard Administrator (solo para los productos HP BladeSystem)

Para obtener más información sobre cómo conseguir el informe SHOW ALL de OnboardAdministrator, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/OAlog).

● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde)

● Número de serie del producto

● Nombre y número del modelo del producto

● Número de referencia del producto

● Mensajes de error correspondientes

● Tarjetas o hardware adicionales

● Hardware o software de otros fabricantes

●

Tipo y revisión del sistema operativo

Información de contacto de HP

Si desea información de contacto para Estados Unidos y el resto del mundo, consulte la página webContact HP (Póngase en contacto con HP) (http://www.hp.com/go/assistance).

En Estados Unidos:

● Para ponerse en contacto con HP por vía telefónica, llame al 1-800-334-5144. Para una mejoracontinua de la calidad, las llamadas pueden ser grabadas o supervisadas.

● Si ha adquirido un Care Pack (servicio ampliado), consulte la página web Support & Drivers(Soporte y controladores) (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si el problema no sepuede solucionar en la página web, llame al 1-800-633-3600. Para obtener más informaciónsobre los Care Packs, consulte la página web de HP (http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).

Reparaciones del propio cliente

Los productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar(Customer Self Repair , CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidada la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico,

ESES Antes de ponerse en contacto con HP 123


http://www.hp.com/go/OAlog

http://www.hp.com/go/assistance

http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html




http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://www.hp.com/go/assistance

http://www.hp.com/go/OAlog




HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse acabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente paraque realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías:

● Obligatoria - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria.Si solicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo delos gastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio.

●Opcional - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estoscomponentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sinembargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales,dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto.

NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario.Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de serviciosautorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con lapalabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes.

Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para quelleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitarla entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica,

puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de untécnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si loscomponentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesariodevolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmentecinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentaciónrelacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido,HP podrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente,HP se hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresade transporte que se utilice para dicho servicio.

Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente deHP, póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa paraNorteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair ).

124 Capítulo 12 Asistencia y otros recursos ESES

http://www.hp.com/go/selfrepair

http://www.hp.com/go/selfrepair



13 Siglas y abreviaturas

ABEND

Abnormal end (Terminación anormal)

ACU

Array Configuration Utility

AMP

Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada)

API

Application program interface (Interfaz de programa de aplicación)

ASHRAE

American Society of Heating, Refrigerating and Air-Conditioning Engineers (Sociedad americana deingenieros de sistemas de calefacción, refrigeración y aire acondicionado)

ASR

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

CAS

Column address strobe (Estroboscopio de dirección de columna)

CSA

Canadian Standards Association (Asociación de estándares de Canadá)

CSR

Customer Self Repair (Reparaciones del propio cliente)

DDR3

Double data rate-3 (Doble velocidad de datos-3)

DDR4

Double data rate-4 (Doble velocidad de datos-4)

DPC

DIMMs per channel (DIMM por canal)

FAT

File Allocation Table (Tabla de asignación de archivos)

FBWC

Flash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash)

HBA

Host Bus Adapter (Adaptador de bus de host)

ESES 125



HP SIM

HP Systems Insight Manager

HP SSA

HP Smart Storage Administrator

HP SUM

HP Smart Update Manager

IEC

International Electrotechnical Commission (Comisión Internacional Electrotécnica)

iLO

Integrated Lights-Out

IML

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

ISO

International Organization for Standardization (Organización Internacional para la Estandarización)

JSON

JavaScript Object Notation (Notación de objetos de JavaScript)

LFF

Large Form-Factor (Diseño ampliado)

LOM

Lights-Out Management (Gestión de Lights-Out)

LRDIMM

Load Reduced Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea de carga reducida)

NMI

Nonmaskable Interrupt (Interrupción no enmascarable)

NVDIMM

Non-Volatile Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble no volátil)

NVRAM

Nonvolatile Memory (Memoria no volátil)

OA

Onboard Administrator

ODD

Optical Disk Drive (Unidad de disco óptico)

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express (Interconexión de componentes periféricos exprés)

PDU

126 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES



Power Distribution Unit (Unidad de distribución de alimentación)

POST

Power-On Self-Test (Autocomprobación al arrancar)

PSU

Power Supply Unit (Unidad de fuente de alimentación)

RBSU

ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM)

RDIMM

Registered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble registrada)

RDP

Rapid Deployment Pack (Paquete de implementación rápida)

REST

Representational State Transfer (Transferencia de estado representativa)RoHS

Restriction of Hazardous Substances (Restricciones de sustancias peligrosas)

RPS

Fuente de alimentación redundante

SAS

Serial attached SCSI (SCSI con conexión serie)

SATA

Serial ATA (ATA con conexión serie)SD

Secure Digital

SFF

Small Form-Factor (Factor de forma reducido)

SIM

Systems Insight Manager

SPP

HP Service Pack para ProLiant

SSD

Solid-State Drive (Unidad de estado sólido)

STD

Estándar (voltaje DIMM)

TMRA

ESES 127



Recommended Ambient Operating Temperature (Temperatura ambiente recomendada parafuncionamiento)

TPM

Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza)

UEFI

Unified Extensible Firmware Interface (Interfaz de firmware extensible unificada)

UID

Unit Identification (Identificación de unidades)

USB

Universal serial bus (Bus serie universal)

VC

Virtual Connect

VCA

Version Control Agent (Agente de control de versiones)

VCRM

Version Control Repository Manager

xHCI

Extensible Host Controller Interface (Interfaz de controladora de host extensible)

128 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES



14 Comentarios sobre la documentación

HP se compromete a proporcionar documentación que se adapte sus necesidades. Para ayudarnos

a mejorar la documentación, envíenos cualquier error, sugerencia o comentario a Comentarios sobrela documentación (mailto:[email protected] ). Cuando envíe sus comentarios incluya el númerode referencia y el título del documento, el número de versión o la URL.

ESES 129

mailto:[email protected]

mailto:[email protected]



Índice

A

abrazadera con gancho y anillapara el riel del bastidor 31

acciones de notificación 114activación del Trusted Platform

Module 86Active Health System

Active Health System 99Modo de servidor 98

actualización, ROM del sistemaActualización del firmware o de

la ROM del sistema 110

Aplicación de actualización delfirmware en las utilidades delsistema 112

Comando FWUpdate desdedentro del shell UEFIintegrado 111

Compatibilidad con memoriaROM redundante 110

Componentes de flash enlínea 112

utilidad FWUPDATE 110actualización del BIOS 98ACU (Array Configuration Utility)

108advertencias

Advertencias sobre elbastidor 26

Advertencias y precaucionesdel servidor 25

advertencias y precauciones delservidor

Advertencias sobre elbastidor 26

Advertencias y precaucionesdel servidor 25

alimentación, calculadoraCálculos de la fuente de

alimentación de conexión encaliente 122

Requisitos de alimentación 24alimentación, fallo 4

almacenamiento, controladora

Cableado delalmacenamiento 88

Conmutador de mantenimientodel sistema 9

Opciones de controladora 41apagado 14arquitectura del subsistema de

memoriaArquitectura del subsistema de

memoria 56DIMM de rango único, rango

doble y cuatro rangos 56arranque, opcionesControl de arranque flexible

105Encendido y selección de

opciones de arranque enmodo de arranque UEFI 32

Nueva introducción del númerode serie del servidor y del IDdel producto 107

Utilidades del sistema HPUEFI 104

Asistencia colaborativa de HP114

asistencia técnicaAntes de ponerse en contacto

con HP 123Asistencia y otros recursos

123HP Technology Service

Portfolio 114Información de contacto de

HP 123

auxiliar en línea, memoria 59ayuda, recursos 123

B

Basic Input/Output System(BIOS) 98

bastidor, advertencias 26bastidor, instalación 22bisel de seguridad 33bisel de seguridad, extracción 17

borrado del sistema, utilidad 103

borrado de NVRAM 9

C

cableado, FBWC 92cableado, unidad


Cableado del alojamiento deunidades SFF de conexión encaliente con ochocompartimentos 90

Cableado de unidades deconexión en caliente LFF decuatro compartimentos 89

Cableado de unidades LFF noconectables en caliente decuatro compartimentos 88

cableado de E/S frontal 96cableado de la batería de HP

Smart Storage 93cableado de la fuente de

alimentación 94cableado de la unidad

Cableado 88Opciones de cables de

unidades 37cableado de la unidad óptica 95cableado de unidad óptica 95Cable FBWC 88cable Mini SAS


Opciones de cable Mini SAS37

Care PackHP Insight Remote Support

101HP Technology Service

Portfolio 114Información de contacto de

HP 123Servicios de instalación

opcionales 22central connect 101

130 Índice ESES



Centro de soporte HP 114clave de recuperación 86CMOS 9compatibilidad, sistemas

operativosCompatibilidad de sistemas

operativos y software devirtualización de HP conservidores ProLiant 114

Versiones de sistemasoperativos admitidas 113

Compatibilidad con USB 109compatibilidad con USB

heredada 109componentes, panel frontal

Componentes del panelfrontal 1

Identificación de

componentes 1componentes, panel posterior 5componentes, placa del sistema

7componentes de la placa del

sistema 7conector de gestión de iLO

dedicado 81conector de vídeo 1conectores del ventilador 52Conectores NIC

Componentes del panelfrontal 1Componentes del panel

posterior 5Conector iLO


Componentes del panelposterior 5

Conector NMIComponentes de la placa del

sistema 7Función de NMI 10

Conector TPM 7Conector USB


Componentes del panelposterior 5

conector USB 3.0 frontal 76

conexión a tierra, métodosMétodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 120

Prevención de descargaselectrostáticas 120

conexión a tierra, requisitosPrevención de descargaselectrostáticas 120

Requisitos eléctricos deconexión a tierra 24

configuración, sistema 98configuración de modos AMP 58configuración de RAID 108configuraciones de memoria 59configuración predeterminada 59contacto con HP

Antes de ponerse en contacto

con HP 123Información de contacto de

HP 123contraseña de encendido 9controladores 112control de cambios y notificación

proactiva 114

D

Declaración de contenido demateriales RoHS para Turquía

119Declaración de contenido demateriales RoHS para Ucrania119

Definiciones de las ranuras de lasplacas elevadoras PCI 7

descargas electrostáticasDescargas electrostáticas 120Métodos de conexión a tierra


Prevención de descargas

electrostáticas 120diagnóstico, herramientas

Automatic Server Recovery(Recuperación automática delservidor) 108

HP Insight Diagnostics 102Modo de servidor 98Opción de diagnóstico

integrada 107

diagnóstico, problemas 115diagnósticos de UEFI integrados

107dimensiones y peso 121DIMM, directrices de ocupación

60

directrices de colocación de losventiladores 52directrices de instalación de los

módulos DIMMDirectrices generales de

ocupación de ranuras deDIMM 60

Identificación de los módulosDIMM 57

Módulos DIMM de rango único,rango doble y cuatro rangos56

directrices de ocupación delauxiliar en línea

Configuración de la memoriaauxiliar en línea 59

directrices de ocupación del modode memoria auxiliar en línea

Directrices de ocupación delmodo de memoria auxiliar enlínea 60

disipador térmico 62distribuidor autorizado

Asistencia y otros recursos123Información de contacto de

HP 123Métodos de conexión a tierra


E

ECC avanzada, memoria 59emplazamiento, requisitos 23encendido 14

entorno, requisitosEntorno óptimo 22

entorno operativo, recomendado22

entorno óptimo 22error, mensajes 115especificaciones, fuente de

alimentación 122

ESES Índice 131



especificaciones ambientales121

especificaciones del servidor Especificaciones 121Especificaciones ambientales

121

especificaciones mecánicas 121especificaciones rápidasComponente opcional del

procesador 62Identificación de los módulos

DIMM 57Opción 8 SFF USB 3.0 76Opción de la unidad óptica 48Opción de módulo de gestión

de iLO dedicado 81Opción de placa elevadora

PCIe x16 secundaria 69

Opciones de cables deunidades 37

Opciones de controladora 41Opciones de unidades 33QuickSpecs del producto 98

estado, controlador 108estática, electricidad 120etiqueta del código QR


Etiqueta del código QR

HP UEFI System Utilities 104etiqueta extraíble con el númerode serie/información de iLO 1

extensión del servidor desde elbastidor 14

extracción, alojamiento elevadorPCI 19

extracción del bisel deseguridad 17

F

firmware

Acceso a los materiales deasistencia técnica de HP110

Software y firmware 113Foundation Care Services 114

frontal, panel, componentesComponentes del panel

frontal 1Identificación de

componentes 1fuente de alimentación,

especificaciones 122fuente de alimentación,indicadores LED 4

fuente de alimentación deconexión en caliente

Cálculos de la fuente dealimentación de conexión encaliente 122

Fuente de alimentaciónredundante opcional 78

Función de NMI 10Función de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 103

H

hardware, instalaciónInstalación de opciones de

hardware 27, 33Introducción 33

HP, página Web 123HP Insight Diagnostics

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 103

HP Insight Diagnostics 102HP Insight OnlineHP Insight Online 102HP Insight Remote Support

101Modo de servidor 98

HP Proactive Care 114HP SmartMemory 56HP SSA (HP Smart Storage

Administrator)HP Smart Storage

Administrator 108

Modo de servidor 98HP Systems Insight Manager

(SIM)HP Insight Diagnostics 102Integrated Management Log

(Registro de gestiónintegrado) 100

humedad 121

I

ID del producto 107identificación del contenido del

embalaje de envío del servidor 26

identificación de unidades (UID)

1indicadores LED, fuente dealimentación 4

indicadores LED, identificación deunidades (UID) 2

indicadores LED, NICIndicadores LED del panel

posterior 6Indicadores LED y botones del

panel frontal 2indicadores LED, panel frontal 2indicador LED de UID

Indicadores LED y botones delpanel frontal 2

Indicador LED UIDComponentes del panel

frontal 1Información de contacto de HP

123información de garantía 119información general de HP Smart

Update Manager HP Smart Update Manager

104Modo de servidor 98información sobre el cumplimiento

de normativasInformación de seguridad y

avisos reglamentarios 118Información normativa 118

Insight DiagnosticsFunción de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 103HP Insight Diagnostics 102Mantenimiento del sistema

actualizado 110instalación, alojamiento elevador

PCI 20instalación, servicios

Instalación de opciones dehardware 27

Servicios de instalaciónopcionales 22

132 Índice ESES



instalación de opciones dehardware

Instalación de opciones dehardware 33

Introducción 33Integrated Lights-Out (iLO)

HP iLO 98Integrated Management Log(Registro de gestiónintegrado) 100

Intelligent ProvisioningHP Insight Diagnostics 102Intelligent Provisioning 102Modo de servidor 98Utilidades del sistema HP

UEFI 104

L

LED, alimentación del sistemaIndicadores LED del panel

posterior 6Indicadores LED y botones del

panel frontal 2LED, estado

Indicadores LED de error dealimentación 4

Indicadores LED y botones delpanel frontal 2

lengüeta extraíble con la etiqueta

de serie 2lockstep, memoriaConfiguración de memoria de

sincronía 59Directrices de ocupación de la

memoria de sincronía 61

M

mantenimiento, directrices 110Marca para Bielorrusia, Kazajistán

y Rusia 118medioambientales, requisitos

Especificaciones ambientales121

memoria, configuraciónConfiguración de la memoria

auxiliar en línea 59Configuración de memoria de

sincronía 59Configuración de memoria ECC

avanzada 59

Configuración de réplica dememoria 59

Configuraciones de memoria58

memoria, requisitos deconfiguración 61

memoria, volcado 10memoria auxiliar en líneaConfiguración de la memoria

auxiliar en línea 59Directrices de ocupación del

modo de memoria auxiliar enlínea 60

memoria ECC avanzadaConfiguración de memoria ECC

avanzada 59Directrices de ocupación de

memoria ECC avanzada 60

Modo de servidor 98modos AMP 58módulo de ventiladores,

ubicaciones 13módulos de ventilador,

instalación 53módulos DIMM, identificación 57módulos DIMM de rango único,

rango doble y cuatro rangos 56

N

no conectable en caliente, fuentede alimentación 94numeración de unidades 10número de serie 107

O

opción del HP Trusted PlatformModule 83

opción de módulo de gestión deiLO dedicado 81

opción de virtualización 114opciones, instalación

Instalación de opciones dehardware 27, 33

Introducción 33opciones de la tarjeta de

expansión 73opciones de servidor, instalación

33óptica, unidad 48

P

página web de HP 123panel frontal, indicadores LED 2panel posterior, indicadores LED

6peso 121

POST, mensajes de error 115precauciones 120problemas, diagnóstico

Recursos de solución deproblemas 115

Solución de problemas 115procesadores 62

R

Ranura de tarjeta microSD 7Rapid Deployment Pack (RDP)

22

recuperación automática delservidor (ASR) 108

recursos de solución deproblemas 115

redundante, ROM 110redundante, ventilador

Directrices de colocación de losventiladores 52

Opción de ventiladoresredundantes 51

registro de gestión integrado

(IML) 100registro del servidor 32reintroducción del número de serie

del servidor 107requisitos, alimentación 24requisitos, conexión a tierra 24requisitos, emplazamiento 23requisitos, espacio 22requisitos, temperatura 23requisitos, ventilación 22requisitos de alimentación 24requisitos de entorno 22

requisitos de espacio y flujo deaire 22

requisitos eléctricos de conexión atierra 24

ESES Índice 133



RoHSDeclaración de contenido de

materiales RoHS paraTurquía 119

Declaración de contenido demateriales RoHS para

Ucrania 119ROM, redundancia 110ROM-Based Setup Utility

(RBSU) 104

S

secuencias de comandos,instalación 103

seguridad, consideracionesInformación de seguridad y

avisos reglamentarios 118Métodos de conexión a tierra


Prevención de descargaselectrostáticas 120

Ventajas de seguridad 110servicios de tecnología 114Servicios HP Care Pack

HP Technology ServicePortfolio 114

Servicios de instalaciónopcionales 22

servicio técnico de HPAsistencia y otros recursos123

HP Technology ServicePortfolio 114

Información de contacto deHP 123

servidor, configuraciónConfiguración 22Mantenimiento del sistema

actualizado 110servidor, especificaciones

Especificaciones 121Especificaciones ambientales

121servidor del bastidor, extracción

17shell de UEFI integrado 107

sistema, ajustes de configuraciónConmutador de mantenimiento

del sistema 9Ventajas de seguridad 110

sistema, conmutador demantenimiento 9

sistema, mantenimiento 110sistema operativo, caídaAutomatic Server Recovery

(Recuperación automática delservidor) 108

Función de NMI 10sistema operativo, instalación

114sistemas operativos compatibles

Compatibilidad de sistemasoperativos y software devirtualización de HP con

servidores ProLiant 114Función de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 103Versiones de sistemas

operativos admitidas 113Smart Update Manager

HP Smart Update Manager 104

Modo de servidor 98Software HP Insight Remote

Support

HP Insight Remote Support101HP Insight Remote Support

Central Connect 101HP Technology Service

Portfolio 114SPP

HP Insight Diagnostics 102HP Service Pack para

ProLiant 104sustitución por parte del cliente

(CSR)Información de contacto de

HP 123

T

temperatura, requisitosEspecificaciones ambientales

121Requisitos de temperatura 23

temperatura ambienteEspecificaciones ambientales

121Requisitos de temperatura 23

temperatura ambienterecomendada para

funcionamiento (TMRA) 23TMRA (Temperatura ambienterecomendada parafuncionamiento) 23

Trusted Platform Module (TPM)Conservación de la clave o

contraseña de recuperación86

Instalación de la placa delTrusted Platform Module(TPM) 84

Opción del HP Trusted Platform

Module 83

U

Ubicación de las ranuras DIMM 8unidad de distribución de

alimentación (PDU) 24unidades, directrices de

instalación 34unidades, instalación 34unidades no conectables en

caliente, instalación 34

uninterruptible power supply (UPS,fuente de alimentaciónininterrumpida) 24

Utilidad de borradoModo de servidor 98Utilidad de borrado 103

utilidades, implementaciónModo de servidor 98Scripting Toolkit para Windows

y Linux 103

V

ventilación 22ventilación, requisitos

Entorno óptimo 22Requisitos de espacio y flujo de

aire 22Requisitos de temperatura 23

ventilador intercambiable encaliente 53

Version Control Agent (VCA) 113

134 Índice ESES



Version Control RepositoryManager (VCRM) 113

volcado de bloqueo, análisis 10

Manual Hp Proliant DL160

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