electronica Daily News Tag 4 / Day 4

Wireless Power Transfer, RFID, Microblower/pump,Wireless ConnectivityModules, Flexible speaker, Supercapacitor and Sensor demonstrations.Solutions for consumer, automotive,and industrial electronics

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_09IG3_Murata_TZ1-4 NEU.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);26. Oct 2012 11:16:54

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_09KV3_Hameg_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);05. Nov 2012 11:43:35

LPKF liefert die Technik für eine neue LED-Generation

Erste LED auf MID-BasisWar bis vor kurzem die Laser-Direct-Strukturierung (LDS) von Kunststoffbauteilen (MID: Mol-ded Interconnect Devices) in großen Volumen nur bei Anten-nen zu finden, so steht sie jetzt auch im LED-Segment vor dem Durchbruch: LPKF präsentiert auf der electronica das erste LED-Array auf einem LDS-Kunst-stoffsubstrat.

Die patentierte Technik für die La-serdirektstrukturierung kommt von LPKF, entwickelt wurde das System in Frankreich von Home Lights, und gefertigt wird in China. Zu kaufen gibt es die LED-Module demnächst unter dem Markennamen »Clip’n Slide« in Baufachmärkten für etwa 25 Euro pro Stück.

Für die Stromzufuhr sorgt ein Schienensystem aus Aluminium, die Schiene leitet gleichzeitig die Wär-me der LED ab. Das System ist mo-dular und kann je nach Länge der Schiene fünf bis zehn LED-Module aufnehmen. Die Module haben ei-nen Durchmesser von etwa 4 Zenti-metern. Dr. Ingo Bretthauer, CEO von LPKF, bezeichnet diese Ent-wicklung als richtungsweisend: »Denn damit haben wir unter Be-weis gestellt, dass die LDS-Technik über die Antennenstrukturierung hinaus noch weit mehr Potenzial hat.« Das LED-Modul gibt es derzeit in Blau und Weiß.

Worin liegen nun die Vorteile der Laser-Direktstrukturierungstechnik

im Vergleich zur Leiterplatte? »Die Entwickler und Lichtdesigner ha-ben damit deutlich mehr Freiheits-grade beim Design, was ja beson-ders in der Lighting-Welt ein ent-scheidendes Kriterium ist«, betont Nils Heininger, Vice President Cut-ting & Strukturierung von LPKF. Künftig könnte diese Art der Leucht-dioden-Technik auch für die Auto-mobilindustrie interessant werden, glauben die Verantwortlichen von LPKF. (zü) n

Infineon Technologies

Engine management ICInfineon Technologies launched the world’s smallest engine management ICs, saving up to two-thirds of board space in control systems for two- and three-wheelers compared to today’s solutions. The new TLE808x device family provides all the functionality required for state-of-the-art electronic fuel injection (EFI) in one-cylinder combustion engines.

The TLE808x family was specifically developed to improve emission and fuel efficiency of four-stroke small combustion engines used in motorcycles, scooters and three-wheelers, lawn tractors and lawn mowers, small gasoline power generators, and marine vehicles, jet-ski- and snow mobiles. The TLE808x family includes two devices available in high-volume: The TLE8088 and the TLE8080 with Variable Reluctance Sensor (VRS) interface and enhanced functionality. The TLE8080 connects the system microcontroller

with peripheral sensors, handles signal conditioning, and drives the actuators required for a small combus-

tion engine. It includes a voltage regulator that is required for supplying a microcontroller. The 5-V voltage regulator provides up to 250 mA cur-rent and features undervoltage reset, power-on reset and watchdog functionality. In addition, the TLE8080 includes the interface for the variable reluctance sen-sor (VRS) which measures the Revolutions Per Minu-te (RPM) of the engine. (st)Hall A5, Booth 506, www.infineon.com

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Linear Technology

High precision battery stack monitorLinear Technology‘s new battery stack monitor LTC6804 measuresthe voltage of up to 12 batteries with a maximum error of 0.04 percent. It integrates two delta-sigma ADCs which operate simultaneously and therefore provide a fast measurement of cell voltages and a synchronization time between current and voltagemeasurements (via GPIO) of 208 µs. The LTC6804 was designed with five user programmable ADC speeds from 1.7 to 27 kHz, resulting in measurement times from 2908 to 290 µs, to allow the user to choose the best filtering and ADC speed combination for their system.Hall A4, Booth 538, www.linear.com

ams: photodiode and the ADC integrated for the first time

ams: low-noise low power ASIC for CT The highly integrated ASIC de-veloped by ams enables a new Siemens photo-detector mo-dule for computer tomogra-phy (CT) to deliver higher re-solution images at lower X-ray dosages.

The ams ASIC, which is part of Siemens’ new Stellar CT photo-detector module, captures and digitizes images of a patient’s bo-dy. It combines a high-resolution photodiode with a low-noise ADC in a stacked-dice (3D-integrated) configuration.

According to Siemens, the new Stellar detector offers 20 % lower noise in low-dose scans compared to conventional detectors, image resolution as fine as 0.5 mm – an improvement of 0.3 mm over con-ventional detectors –, extended dynamic range, supporting the wider use of low-dose scans and typical power consumption redu-ced from 1,000 W to 300 W. This also reduces waste heat genera-tion, further improving signal quality and image resolution.

The stacked-dice technique implemented by ams integrates the photo-sensor and the ADC,

sumes 85 % less power and dissipates less heat, further reducing electronic noise.« Medical professionals have two key requirements for new CT equipment: higher resolution images, which allow for more accurate dia-gnoses of patients’ conditions and lower X-ray dosage, which reduces the health risk to patients when un-dergoing a scan.

The ASIC from ams is the result of a collaboration with Siemens that be-gan in 2005 which was aimed at pro-ducing a new generation of photo-detector module offering radically improved performance in line with the demand from oncologists and other medical professionals. (ha) n

Michael Leitner, Director of Marketing at ams Industrial/Medical BU, presents the new highly integrated ASIC for CTs.

replacing a long board-level track from sensor to ADC in the previ-ous generation of detector modu-le with a 200 µm through-silicon via. This enabled Siemens to re-duce the effect of noise and cross-talk on sensitive analog signals.

According to Siemens Health-care, in the Stellar detector »Sie-mens has combined the photodi-ode and the ADC in one applica-tion-specific integrated circuit (ASIC) for the first time in the history of CT, reducing the path of the signal. The new ASIC con-

_09C2W_DigiKey_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);12. Oct 2012 12:48:28

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The Official electronica Daily 3

electronica 2012 Meinung

Liebe Leser, schneller, kleiner, energieeffizienter – auch in diesem Jahr warten die Komponentenher-steller auf der electronica wieder mit zahl-reichen Neuentwicklungen auf. Aber wie sieht es eigentlich mit der Verfügbarkeit der neuen Bauelemente aus? Nicht alle der groß angekündigten Neulinge schaffen den Sprung vom Musterdasein in die Serie. An-dere verschwinden schon nach kurzer Pro-duktionszeit wieder vom Markt. Wer solche Bauteile im Vertrauen auf eine »industrie-konforme« Verfügbarkeitsdauer in seinem Design verwendet, hat meist Pech gehabt. Denn einen Anspruch darauf, dass ein Bau-teil langfristig verfügbar ist, hat nur, wer das vertraglich mit dem Hersteller abgesichert hat.

Wohl jeder Kunde würde sich wünschen, dass die Hersteller mit ihren Produkten auch gleich eine verbindliche Roadmap dazu ver-öffentlichen. Einige Hersteller tun das zwar schon, aber Papier ist geduldig, und viele solcher Lebenszyklus-Ankündigungen blei-ben reine Absichtserklärungen.

Läuft das Produkt nicht gut, gelingt es einer Technologie nicht, sich durchzusetzen oder werden die Fertigungskapazitäten für »High Runner«-Bauteile benötigt, dann kün-digt so mancher Hersteller auch mal schnel-ler ab, als ursprünglich in der Roadmap vorgesehen. Eine Abkündigung ist eben

nichts anderes als ein marktwirtschaftlicher Vorgang.

Auf der einen Seite immer kürzer verfüg-bare Komponenten, auf der anderen Seite Endprodukte, die immer länger laufen sollen – wie lässt sich dieser »Life Cycle Miss-match« in Einklang bringen? Wählen Sie die richtigen Lieferanten aus, dann ist schon viel gewonnen. Nicht jeder Hersteller kün-digt nämlich nach Lust und Laune ab. Die Kunst ist es allerdings, hier die Spreu vom Weizen zu trennen. Meistens hilft aber schon ein Blick auf die Referenz- oder Kun-denliste des Herstellers. Bedient der Herstel-ler vorwiegend die Consumer-Welt und be-liefert den Industriemarkt nur nebenbei, dann ist Vorsicht geboten. Kann ein Liefe-rant dagegen eine Industrie-Zertifizierung beispielsweise nach dem Automotive-Stan-dard TS16949 vorweisen, dann ist die Wahr-scheinlichkeit, dass er unvermittelt »über Nacht« abkündigt, relativ gering, weil im Rahmen einer solchen Zertifizierung auch das Lebenszyklusmanagement regelmäßig auditiert wird.

Hinterfragen Sie die Produkt-Roadmap also genauer und fühlen Sie den Herstellern auf den Zahn – auf der electronica haben Sie die beste Gelegenheit dazu!

Einen erfolgreichen Messebesuch wünscht Ihnen Ihre

Karin Zühlke, Markt&Technik

Hinterfragen Sie den Produktlebenszyklus Ihrer Bauelemente!

Editorial»

Karin ZühlkeE-Mail: KZü[email protected]

Be firm with your suppliers and demand to see their product road mapsDear Reader, Faster, smaller and more energy efficient – once again at this year’s Electronica component manufacturers are waiting with a vast array of new developments. But what about the availability of all these new devices? Despite big announcements not all newcomers manage the step from sample to series production. Others go in-to production for a short time then dis-appear from the market. This can turn into sheer bad luck for anyone putting his trust into such products anticipating a period of industry standard availability for his design. Long-term availability is only guaranteed to those who secure a contrac-tual agreement to this effect with the ma-nufacturer.

Customers would clearly prefer manu-facturers to publish a binding road map along with their product announcements. Some manufacturers actually already do this but you can say what you like on paper and so many of these life-time an-nouncements turn-out to be nothing more than wishful thinking. If the product doesn’t really take-off , or if a particular technology fails to live up to expectations, or if production capacity is suddenly need-ed for “High Runner” devices then some manufacturers simply phase the product out sooner than stated in the original road

map. In these cases phase out is nothing other than an economic necessity.

On the one hand we have components with ever decreasing availability periods, and on the other - end products with lon-ger lifetimes. How can this „Life Cycle Miss-match“ be reconciled? The first step is to select the right supplier, because not every manufacturer phases out products at the drop of a hat. The trick however, is to separate the wheat from the chaff. A quick look at a manufacturers’ references or at his customer list is often very helpful. If a manufacturer mainly services the con-sumer products world and sees the indus-trial market as an also-ran, then care should be taken. Whereby, if a supplier is in possession of an industry certifica-tion, for example Automotive-Standard TS16949, then the chances that he will phase devices out abruptly “over night” is limited because such a certification pro-cess, which also includes life cycle ma-nagement, is audited regularly.

Be firm with your suppliers, put them under pressure and demand to see their product road maps. Electronica offers you the ideal opportunity to do just that!

Wishing you a successful visit to the show.Yours

Karin Zühlke, Markt&Technik

_09KV7_MIcrosemi_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 11:43:33

Leistungselektronik

Kompakt, effizient, intelligent: Halbleiter treiben die EnergiewendeStrom ist der wichtigste Energieträger des 21. Jahrhunderts: Wir können ihn umweltschonend aus Sonne, Wind und Wasserkraft erzeugen und schnell über weite Strecken trans-portieren. Von der Erzeugung über die Verteilung bis hin zum Verbrauch elektrischer Energie: Halbleiter leisten einen wesentlichen Beitrag zur Verlustminimierung in allen Wert-schöpfungsstufen. Vom Wind zum Strom: In Windkraftan-lagen sorgen hoch effiziente Umrichter dafür, dass aus Wind-kraft möglichst viel Strom entsteht.

Mehr Strom durchs Kabel: Anlagen zur Hochspannungs-Gleichstromübertragung, bestückt mit so genannten Thy-ristoren oder IGBT-Modulen, leiten Strom über große Ent-fernungen nahezu verlustfrei weiter. Kompakt und verlust-arm: Die Stromversorgung für Endgeräte wird dank mo-dernster Halbleitertechnologie immer kleiner und immer effizienter.

Fortschritte gibt es aber nicht nur bei der Leistungsdichte. Auch bei der Fertigungstechnologie haben wir einen Ent-wicklungssprung gemacht: Infineon ist es als weltweit ers-tem Unternehmen gelungen, Leistungshableiter auf 300mm-Dünnwafern herzustellen – zu sehen auf dem Messestand von Infineon. Auf im Vergleich zu herkömmlichen 200mm-Wafern über doppelt so großer Fläche produzieren wir ener-gieeffiziente Leistungshableiter günstiger und kompakter. Typische Anwendungen für Umrichter sind nicht nur Wind-räder und Solaranlagen, sondern auch Netzteile, Elektroge-räte und elektrische Antriebe.

Mit innovativen Leistungshalbleitern steigern wir den Wirkungsgrad in diesen Anwendungen und sorgen so für einen effizienteren Einsatz von Energie – ein wichtiger Aspekt der Energiewende.

Dr. Reinhard Ploss,Vorstandsvorsitzender, Infineon Technologies AG

4 The Official electronica Daily

electronica 2012 Guest commentary

Electricity is the most important energy source of the 21st century. We can generate it in an environmentally friend-ly way from sun, wind and water power and transport it over long distances. In the production, distribution and use of electric power, semiconductors play an important role in minimizing power losses along the value chain. From wind to electricity: in wind turbine systems, highly efficient converters ensure that as much electricity as pos-sible is generated from the wind power.

More electric current through the cable: systems for high-voltage direct current fitted with so-called thyristors or IGBT modules conduct electricity over great distances almost without line-loss. Compact and low-loss: based on state-of-the-art semiconductors the power supply units for electrical appliances have become much smaller and much more efficient.

Progress has not just been made in power density. We have also made significant improvement in production technology: Infineon is the first company worldwide to succeed in producing power semiconductors on 300mm thin wafers – which can be viewed at the Infineon stand. On an area which is more than double the size of conven-tional 200mm wafers, we produce energy efficient power semiconductors in a more compact and cost-effective manner. Typical applications for converters are not only wind turbines and solar systems, but also power supply units, electrical devices and electric drives.

With innovative power conductors, we increase the efficiency of these applications and thus help to ensure the efficient use of energy – an essential aspect of the energy revolution.

Dr. Reinhard Ploss, CEO, Infineon Technologies AG

Compact, efficient, intelligent: semiconductors are driving the energy revolution

Power electronics»

20 Jahre innovative Elektronikfertigung in München

productronica 2013

Datum: 12.-15. November 2013Ort: Messe München International, Deutschland

Highlight-Segmente:l Wickelgüter- und LED-Fertigungl Fertigungstechnologien für Kabel- und Steckverbinderl Effizientes Produktionsmanagementl Electronic Manufacturing Services

Rahmenprogramm:l CEO Rountablel productronica Foruml Innovationsforuml Speakers Corner, PCB Marketplacel Highlight-Area Kabel- und Wickelgüter-Fertigung

Mehr unter: www.productronica.com

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In gut einem Jahr, vom 12. bis 15. November 2013, öff-net die productronica bereits zum 20. Mal ihre Tore. Seit über 35 Jahren findet die Weltleitmesse für inno-vative Elektronikfertigung alternierend zur electronica statt – Zeit, um mal einen genauen Blick auf die zur electronica themenverwandte Messe zu werfen.

Die Vorbereitungen für die productronica 2013 sind schon voll im Gange, neue Ideen und Konzepte werden entwi-ckelt, und die ersten Aussteller haben angemeldet – übri-gens gilt noch bis Ende November der Frühbucherrabatt.

Die Highlight-Segmente rücken die Themen in den Fo-kus, die aufgrund der derzeitigen bzw. zukünftigen Ent-wicklung für den Markt von großer Bedeutung sind (siehe Info-Kasten). Gemeinsam mit Branchen- und Medienpart-nern werden diese Themen intensiv beleuchtet. Beispiels-weise während der Messe in eigenen Foren, wo zusätzlich zu den Beiträgen Aussteller ihre Produkte, Lösungen und Themen präsentieren können.

Die »PCB Community Area« wird es auch 2013 wieder geben – weiterentwickelt und an die Bedürfnisse und Wün-sche der Kunden angepasst. Zusätzlich arbeitet die Messe München an einem eigenen Highlight-Bereich für die Seg-mente Kabel- und Wickelgüterfertigung, und das Thema Reinraum wird eine größere Sichtbarkeit erhalten. Darüber hinaus wird über weitere interessante Konzepte zusammen mit den Ausstellern nachgedacht. Nähere Informationen dazu gibt es im kommenden Jahr.

Mit dem VDMA Fachverband Productronic als ideell-fachlichem Träger, dem ZVEI, EIPC und den wichtigsten Branchenverbänden arbeitet die Messe München eng zu-sammen. So wird beispielsweise die Nomenklatur gemein-sam mit dem VDMA Fachverband Productronic zu jeder Veranstaltung überarbeitet. (dg) n

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electronica 2012 Messe-News

Future Technology Devices International Limited (FTDI) erweitert mit dem FT313H seine Produktpalette um einen Host-Controller, der für eine einfache Erweiterung von bestehenden Systemen konzipiert wurde und USB-2.0-Hi-Speed (480 MBits/s), -Full-Speed (12 MBit/s) und -Low-Speed (1,5 MBit/s) ermöglicht.

»Weil die Datentransferraten immer größer werden, USB sich in allen Marktsegmenten etabliert hat und die Bedeutung der PC-Plattform ab-nimmt, besteht eine wachsende Nachfrage nach USB-Host-in-Endge-räten«, erklärt Fred Dart, CEO und Gründer von FTDI. »Hosts sind die Zentrale der USB-Transaktionen, und der neue FT313H bietet eine einfache Möglichkeit, diese Funkti-on in Designs zu integrieren. Im

Gegensatz zu Host-Lösungen, die in einen Mikrocontroller bzw. Mikro-prozessor integriert sind und meist nur Full-Speed bieten, können mit dem USB-Hi-Speed-Betrieb des neu-en Bausteins nun die System-Da-tenanbindung erweitert und die Vorteile des umfassenden USB-Pro-duktangebots genutzt werden.«

Da der DMA-Betrieb (Direct Me-mory Access) unterstützt wird, lässt sich der IC einfach mit dem System-

Mikrocontroller kombinieren, um die Datenanbindung zu verbessern und die Datenraten zu erhöhen. So kann eine Settop-Box mit Funk aus-gestattet werden, indem ein Wire-less-USB-Dongle an den FT313H-Host-Port angeschlossen wird. Die Spezifikation des FT313H macht den Einsatz in praktisch allen Marktseg-menten möglich, wie Industrie-, Netzwerk-, Medizin- oder Consu-mer-Elektronik.

Der Baustein wird mit 3,3 V be-trieben; die I/O-Pegel sind zwischen 1,8 V und 3,3 V konfigurierbar und benötigen rund 78 mA Strom im Vollbetrieb bzw. weniger als 200 µA im Standby-Modus. Das integrierte 24-KByte-High-Speed-RAM führt

pherie eingerichtet, ist ein höherer Ladestrom zwischen 0,5 A und 1,5 A möglich.

Der FT313H arbeitet im Betriebs-temperaturbereich von –40°C bis +85°C. Er wird im kompakten, RoHS-konformen 64-Pin-QFN-, LQFP- und TQFP-Gehäuse ausgelie-fert. (mk) Halle A5, Stand 460

FTDI bietet für sein USB-Host-Controller-IC FT313H eine passende Evaluierungs- plattform an.

den Datentransfer und die Pufferung durch. Über einen universellen 16-Bit-Bus, NOR- oder SRAM-Schnittstellen stellt das Multiplex-Interface die Verbindung auf Leiter-plattenebene her und verringert die Pin-Zahl des ICs.

Der Downstream-Port des FT313H kann so konfiguriert werden, dass er eine USB-Ladelösung für ein Endge-rät darstellt. Dabei steht der Char-ging Downstream Port (CDP) oder der Dedicated Charging Port (DCP) wahlweise zur Verfügung, was der Batterieladespezifikation Rev 1.2 entspricht. Wird diese standardisier-te USB-Ladeverbindung zwischen dem Embedded-Host und der Peri-

Host-Controller-IC für 480 MBit/s

USB 2.0 für bestehende Designs

Macronix will in Europa wachsen und visiert vor allem den Automo-tive-Markt an. Im kommenden Jahr wird das Unternehmen eine Ver-triebsniederlassung in Deutschland eröffnen. Außerdem setzt Ma-cronix auf die 3D-Integgration, um die Speicherdichte von NAND-Flash-Speichern zu erhöhen.

»Mit der 3D-Vertical-Gate-NAND-Technik können wir 8 bis 32 Bit auf der gleichen Grundfläche unterbrin-gen, wir haben bereits demonstriert, dass die Speicher auf Basis der pa-tentierten BE-SONOS Technik funk-tionieren«, sagt Miin Wu, CEO von Macronix. Erste Samples, die das Unternehmen in der eigenen 12-Zoll-Fab fertigt, will Macronix im kom-

menden Jahr auf den Markt bringen. »Wir sehen keine Hürden mehr für diese Technik«, so Miin Wu. Außer-dem arbeitet Macronix an Resistive RAMs (RRAMs) und, zusammen mit IBM, an Materialien für Phase-Change-RAMs.

Einen Schwerpunkt will Miin Wu künftig auf den Automotive-Markt legen und seine Präsenz in Europa

verstärken. Neben dem europäi-schen Hauptsitz in Brüssel wird das Unternehmen im kommenden Jahr ein Büro in Deutschaland eröffnen. Die NOR-Flash-Speicher von Macro-nix International Co., Ltd. entspre-chen den Standards TS-16949 und AEC-Q-100. »Seit 2010 haben wir mehrere erfolgreiche Qualitätsaudits mit Automobillieferanten absol-viert. Die Bisher kam es zu keinen Fehlern bei der Komponentenprü-fung«, so Wu.

Macronix verfügt über eine 8-Zoll- und eine 12-Zoll-Fab. Die Ka-pazität der 12-Zoll-Fab liegt derzeit bei 20.000 Wafern pro Monat, bei

Macronix-CEO Miin Wu: »Wir sehen keine Hürden mehr für die 3D-Vertical-Gate-NAND-Technik.«

vollem Ausbau kommt die Fab auf eine Kapazität von 50.000 Wafern pro Monat. Die Fertigung auslagern

will Wu nicht: »Als Speichersteller brauchen wir die vollständige Kon-trolle über die Prozesse.« (ha) n

Macronix eröffnet ein Büro in Deutschland

Expansion in den Automotive-Markt



ebv.com/de

Driver integriert MOSFETs in Vollbrücken-Konfiguration,Treiber undSchutzfunktionen als monolithischen Schaltkreis im SOIC-8-Gehäuse. Zwei Logik-Eingänge (TTL/CMOS) steuern die MOSFETs, die auf höchste Effizienz beimBetrieb mit 5 V optimiert sind, in vier Betriebsarten. Das Bauteil liefert bis zu 1 ADauerstrom und arbeitet mit PWM-Frequenzen über 20 kHz. Schutz vor ‚Shootthrough‘ und Abschaltung bei Übertemperatur machen Driver bei attraktivemPreis zum perfekten Upgrade für kleine, diskret aufgebaute Motorsteuerungen.

Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zuDriver erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, demführenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie unsauch im Internet unter ebv.com/driver.

Kleine Motoransteuerung einfach gemacht – effizientund kostengünstig

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_09K5C_EBV_TZ_Driver.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 13:38:26

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Leserwahl zum BestEMS 2012

Das Rennen ist entschieden!

Bereits zum vierten Mal in Folge hat die Markt&Technik auf der electronica den begehrten Le-serpreis BestEMS verliehen. Einmal mehr lieferten sich die Sieger ein Kopf-an-Kopf-Rennen um die Platzierungen: Die 18 Po-diumsplätze schnitten alle mit »sehr gut« ab. Unterstützt wur-de die Wahl in diesem Jahr durch den Bestückungsmaschinen-hersteller Siplace alias ASM As-sembly Systems.

Die ersten Plätze in den sechs Be-wertungs-Kategorien sicherten sich Zollner Elektronik, cms electronics, TQ, BMK, M.Richter und Vierling Production. An der Siegerriege zeigt sich übrigens auch, dass Erfolg in diesem Fall keine Frage der Größe ist: Mit M.Richter schaffte es auch ein Kleinserienfertiger auf Anhieb auf Platz 1. Die weiteren Preisträger sind Tonfunk Elektronik, Elektron, Turck duotec und Kuttig Electronic.

Die Auftragsfertiger im deutsch-sprachigen D/A/CH-Raum haben sich zu einem selbstbewussten In-dustriezweig der Elektronik entwi-ckelt – auch wenn sie keine Tablet-PCs oder andere Massenware für Apple & Co fertigen, oder vielleicht gerade deswegen. Mittlerweile je-denfalls gibt es kaum einen großen OEM hierzulande, der nicht zumin-

dest einen Teil seiner Produkte beim Auftragsfertiger alias Electronics Manufacturing Services produzieren lässt. Grund genug für die Markt& Technik und elektroniknet.de, um diesem aufstrebenden Industrie-zweig mit dem BestEMS eine eigene Auszeichnung zu widmen. Nach dem Schulnotenprinzip von 1 (sehr gut) bis 6 (ungenügend) haben über

400 namentlich qualifizierte Leser bzw. Kunden »ihre« EMS-Firmen bewertet und dabei über 2500 Ein-zelbewertungen abgegeben in den Kategorien Produktionstechnologi-en, Flexibilität, Lieferpünktlichkeit, Produktqualität, Entwicklungskom-petenz und Reparaturservice. Das Ergebnis zeigte auch in diesem Jahr: Viele Kunden sind mit ihrem Auf-

tragsfertiger sehr zufrieden und ver-teilten deshalb auch sehr gute bis gute Noten. Beim Rennen um die Top-3-Platzierungen ging es wieder eng zu: Zwischen 1,1 und 1,45 lie-gen die Bewertungen der Firmen, die einen der begehrten Podiums-plätze ergattert haben. (zü) n

Zur Methodik:Gewertet wurden ausschließ-lich namentlich qualifizierte Stimmabgaben. Mitarbeiter der WEKA Mediengruppe München und der zur Wahl stehenden EMS-Unternehmen durften an der Aktion selbstverständlich nicht teilnehmen. Die Liste der zur Wahl stehenden EMS-Fir-men basiert auf der Datenbank der WEKA Fachmedien und er-hebt keinen Anspruch auf Voll-ständigkeit. Sollte Ihr Unter-nehmen diesmal bei der Wahl gefehlt haben, nehmen Sie bit-te unter [email protected] mit uns Kontakt auf. Es gibt keine Teilnahmebeschränkung, außer dass das EMS-Unterneh-men mindestens über einen Produktionsstandort in D/A/CH verfügen muss. (zü)

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electronica 2012 Electronic Manufacturing Services

Produktionstechnologien Flexibilität Lieferpünktlichkeit Produktqualität Entwicklungskompetenz Reparaturservice

Erster: Zollner Elektronik (1,32) M.Richter (1,10) cms electronics (1,21) BMK Group (1,26) TQ-Systems (1,32) VIERLING Production (1,21)

Zweiter: Tonfunk Elektronik (1,36) cms electronics (1,20) Zollner Elektronik (1,27) TQ-Systems (1,31) VIERLING Production (1,39) KUTTIG ELECTRONIC (1,37)

Dritter: BMK Group (1,45) KUTTIG ELECTRONIC (1,23) ELEKTRON (1,42) TURCK duotec (1,35) ELEKTRON (1,50) BMK Group (1,39)



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Optisch isolierter Sigma/Delta-Modulatormit LVDS-Schnittstelle

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_09K5R_EBVTZ_Hunter.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 13:38:56

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electronica 2012 Microcontroller

Atmel bringt SAM4L-Familie auf den Markt

Cortex-M4 MCUs, auf Energieeffizienz getrimmt»Die SAM4L-Controller sind die ersten Cortex-M4-MCUs, die wir mit vielen AVR-Funktionen ausgestattet haben. Dadurch konnten wir sehr energieeffiziente Komponenten realisieren«, erklärt Atmels Director Field Application Engineering EMEA Jens Kahrweg.

Damit Entwickler von Low-Power-Projekten gute Arbeit leis-ten können, brauchen sie nicht nur energieeffiziente Control-ler, sondern die Komponenten müssen auch kosteneffizient, einfach anzuwenden und leistungsstark sein – so zumindest sehen die Erfahrungen von Atmel aus. All diese Vorgaben soll SAM4L erfüllen. »Die SAM4L-MCUs sind weltweit die ener-gieeffizientesten Cortex-M4-Controller«, betont Kahrweg und belegt seine Aussage mit Daten: Der Stromverbrauch liegt im aktiven Modus bei nur 90 µA/MHz. Kahrweg merkt noch an, dass dieser Wert unter reellen Bedingungen ermittelt wurde, sprich aktivem Prozessorkern und Programmausführung aus dem Flash. Daneben gibt es natürlich noch diverse Strom-sparmodi. So gibt es beispielsweise einen Stromsparmodus, bei dem das RAM vollständig erhalten bleibt und der Strom-verbrauch auf 1,5 µA sinkt. Im so genannten Backup-Modus mit laufender RTC konnte Atmel den Wert noch mal auf 900 nA, ohne laufende RTC auf 500 nA drücken.

Eine niedrige Leistungsaufnahme im Energiesparmodus bringt aber nur etwas, wenn der Controller aus diesem Modus auch schnell wieder aktiv werden kann. Weshalb Kahrweg hinzufügt: »Innerhalb von 1,5 µs ist der Controller wieder vollständig aktiv, so dass er sich auch hervorragend für Echt-zeitapplikationen eignet.« Lediglich für den Backup-Modus verlängert sich die Aufweckzeit nicht. Außerdem können die Controller mit einer Betriebsspannung von 1,68 bis 3,6 V ohne irgendwelche Einschränkungen arbeiten.

Im Rahmen der picoPower Technology hat Atmel auch sein Peripheral Event System mit SleepWalking Technologie implementiert. Damit ist einerseits eine direkte Kommunika-tion zwischen den verschiedenen Peripherieeinheiten mög-lich, ohne dass die CPU dafür aktiviert werden muss. Ande-rerseits wurde die Peripherie so intelligent ausgelegt, dass sie

Ergebnisse selbst bewerten kann und die CPU nur dann ak-tiviert, wenn es sein muss. Kahrweg weiter: »Wir können ein Latenzfreies Event-Handling garantiert und damit die Reak-tionszeit zu 100 Prozent vorhersagen.« Und weiter: »Wir zie-len mit den Bausteinen der abgespeckten LS-Serie und der voll ausgestatteten LC-Serie auf verschiedene Anwendungen in Industrie-, Medizintechnik- und Consumer-Märkten«, er-klärt Kahrweg weiter. Dazu zählt er beispielsweise Sensor-netze, Glukose-Messgeräte aber auch Sportuhren.

Für eine einfache Anwendung bietet Atmel mit dem SAM4L-EK ein Evaluierungskit für die SAM4L-Familie. Es enthält einen Embedded Debugger, eine Stromverbrauchs-messung, ein LCD, USB und ein kapazitives Touchpanel. Das SAM4L-EK misst den in der MCU verbrauchten Strom durch unabhängige Schaltkreise und stellt das Ergebnis in Echtzeit auf dem LCD dar. Das Kit und die Bausteine wird durch die integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) Atmel Studio 6 un-terstützt, zur der Projektbeispiele, Debugging Support und andere Ressourcen zählen.

Entwicklungsmuster der Atmel SAM4L MCUs sind ab so-fort erhältlich; größere Stückzahlen sollen ab November 2012 zur Verfügung stehen. Muster im QFP- und QFN-Gehäuse sind im Oktober 2012 verfügbar. Bausteine im 64-Pin-WLCSP- und 100-Pin-BGA-Gehäuse folgen im Januar 2013. (st) Atmel, Halle A5 Stand 560

Die neuen SAM4L-Controller von Atmel basieren auf dem Cortex-M4-Prozessorkern mit MPU (Me-mory Protection Unit) und sind mit bis zu 48 MHz getaktet. Atmel bietet Bausteine mit Speichergrö-ßen von 128 bis 256 KByte Flash und 32 KByte SRAM an. Bis zu einer Taktfrequenz von 25 MHz können die Controller ohne Wait-States aus dem Flash arbeiten. An Systemfunktionen hat Atmel folgende Blöcke implementiert: l LDO und Buck-Converter, wodurch der Control-ler mit einer einzigen Spannung arbeiten kannl Zwei Power-on-Reset- und zwei Brown-Out-Detektorenl Quarz- oder Keramikresonator: 3 bis 20 MHz mit Fehlererkennung und 32,768 kHz für RTC oder Bausteintaktgeberl Hochgenauer 4/8/12-MHz-RC-Oszillatorl RC-Oszillator mit niedriger Taktfrequenz für den Low-Power-Betriebl 80 MHz RC-Oszillatorl 32 kHz RC Oszillatorl PLL bis zu 240 MHz für Bausteintakt und USBl DFFL (Digital Frequency Locked Loop) mit weitem Ein-gangsbereichl Temperatursensorl bis zu 16 PDCAs (DMA-Kanäle)

Außerdem bieten die ICs vier USARTs, Windowed Watchdog Timer, asynchroner Timer mit RTC-Fähigkeit, ein FREQM-Block zur Frequenzmessung, sechs 16-Bit-Timer/Counter-Kanäle (verschiedene Modi), ein SPI mit Chip-Select, vier Master und zwei TWI- (Zweidrahtschnittstellen), ein AES-Modul (128 Bit), ein A/D-Wandler mit 16 Kanälen und 12 Bit Auflösung, ein 10-Bit-D/A-Wandler mit einer Sample-Rate

von 500 KSPS und vier analoge Komparatoren. Die Control-ler sind zusätzlich noch mit einem Audio-D/A-Wandler (Ste-reo), einem IISC-Controller (I2S-konform), einer 32-Bit-CRC-CU (Cyclic Redundancy Check Calculation Unit(, einem Random-Generator, einem Parallel Capture Modul (PARC), einem Glue-Logic-Controller und einem picoUART sowie bis zu 75 IOs und sechs High-drive-IOs ausgestattet. Atmel hat außerdem noch einen Controller für Segment-LCDs (4 x 40 Segmente) und einen USB-2.0-Cotnroller (FS Host/FS De-vice) sowie seine QTouch-Technologie in Form eines CATB für bis zu 32 Tasten implementiert. Die Bausteine sind in QFP-, QFN-, WLCSP und BGA-Gehäusen mit 48 bis 100 Pins erhältlich. (st)

IHS-iSuppli-Studie zu nichtflüchtigen Speichern

i i

SAM4L im Überblick

Das Blockschaltbild zur neuen SAM4L-Familie Quelle: Atmel

Jens Kahrweg

» Die neuen SAM4L-MCUs

sind die effizientesten Cortex-M4-Controller, die derzeit am Markt

zu finden sind. Das können wir belegen:

Die Bausteine erzielen bis zu 28 CoreMark/mA

mit der IAR Embedded Workbench v6.40. «

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electronica 2012 Programmierbare Logik-ICs

Microsemi

SmartFusion 2 SoC FPGA – ohne AnalogtechnikMicrosemi hat die zweite Generation seiner SmartFusion-FPGAs vorgestellt. Laut Paul Ekas, Vice President of Marketing, SoC Pro-duct Group von Microsemi, konnte das Unternehmen bei der neuen Generation deutliche Fortschritte in Hinblick auf Leistungsaufnah-me, Sicherheit und Echtzeitfähigkeit erzielen. Auffällig ist, dass dieses Mal die programmierbare Analogtechnik fehlt.

Dabei wurde bei der Vorstellung der ersten Generation von Actel/Micro-semi noch betont, dass die SmartFu-sion-Bausteine einzigartig seien, weil es sich um Mixed-Signal-FPGAs handelt, bestehend aus einem Cor-tex-M3-Prozessorkern, Logik-Fabric und einem programmierbaren Ana-logteil. Genau letzteres fehlt jetzt bei SmartFusion 2, warum? Ekas erklärt dazu, dass mit den SmartFusion 2 FPGAs deutlich mehr Applikationen adressieren könne, als dies mit der ersten Generation der Fall war. Hin-zu kommt, dass die Kunden die Pro-dukte auch viel leichter einsetzen könnten. Er sagtt aber auch: »Zu einem späteren Zeitpunkt bringen wir applikationsspezifische Smart-Fusion 2 FPGAs auf den Markt«, dann vielleicht wieder mit Analog-technik.

Mit den neuen Bausteinen zielt Microsemi auf seine fokussierten Märkte. So erklärt Esam Elashmawi, Vice President und General Mana-ger bei Microsemi: »Unsere neuen SmartFusion2 SoC FPGAs wurden für anspruchsvolle, sicherheitsrele-vante Applikationen aus den Berei-chen Industrie-, Verteidigungs-,

Luftfahrt-, Kommunikations- und Medizin-Applikationen entwickelt, bei denen alle Komponenten zuver-lässig und reibungslos zusammen-arbeiten müssen.«

»Die weltweit sichersten FPGAs«

Entsprechend sehen die Beson-derheiten aus, die die SmartFusion-2-Bausteine auszeichnen. So betont Ekas, dass die SmartFusion 2 SoCs die weltweit sichersten FPGAs sind. »Unsere FPGAs unterscheiden sich von allen anderen FPGAs, weil mit SmartFusion 2 Embedded-System-Designs möglich sind, bei denen sowohl die Daten als auch das ei-gentliche Design sicher sind«, so Ekas.

So sind die FPGAs allein auf-grund der Flash-basierenden Logik schon sicherer als SRAM-basierende Varianten, denn bei diesen kann bei der Konfiguration des FPGAs der Datenstrom ausgelesen werden. Ekas: »Unsere Bausteine sind zu-sätzlich mit Hardware-Funktionen versehen, die sie gegen ein mögli-ches Klonen, Reverse Engineering,

Manipulationen, Fälschungen und ein so genanntes Overbuilding – wenn das fertigende EMS-Unterneh-men mehr Chips fertigt, als gefor-dert, und sie dann selbst nutzt – ab-sichern.« Im Falle eines Manipulati-onsversuchs werden die sensiblen Daten aktiv gelöscht.

Darüber hinaus sind die Konfigu-rationsdaten mithilfe einer AES-256-Codierung verschlüsselt, und die Konfiguration muss mit einem SHA-256-Datenstrom authentifiziert wer-den. Microsemi geht noch weiter und schützt auch die Verschlüsse-lungsalgorithmen und -Protokolle vor einer möglichen Kryptoanalyse. So hat das Unternehmen von Cryp-tographic Research (CRI) seine DPA-Technologie lizenziert, wodurch Schutzmaßnahmen gegen Stroman-griffe, so genannte Differential Pow-er Analysis, implementiert werden konnten. Von Intrinsic-ID wiederum hatte Microsemi bereits vor gerau-mer Zeit deren PUF-Technologie (Physically Unclonable Function) lizenziert. Damit wird der Sicher-heitsschlüssel direkt aus der FPGA-Hardware ex-trahiert, anstatt extern erzeugt. Um die Daten sicher zu hal-

ten, hat Microsemi zusätzlich noch mehrere kryptographische Verarbei-tungsbeschleuniger (Cryptographic Processing Accelerators) einschließ-lich AES-256, SHA-256 und HMAC, 384-Bit-ECC und Hardware-Firewalls integriert.

Um die FPGAs mit Leben zu fül-len, stehen für die SmartFusion-2-Bausteine über 150 verschiedene IP-Cores zur Verfügung. Dazu zäh-len gängige Peripheriefunktionen wie UARTs, SPI, Timer, PWM oder I2C, aber darüber hinaus auch Kryp-tographie- (FIPS-140-2-konforme Cores), Kommunikations- (MIL-STD-1553, ARINC 429, AXI, LPC etc.), DSP- (RS Encode/Decode, FIR, FFT) und SERDES-IP-Cores (JESD204, EPCS, RGMII).

Zur Entwicklung der Bausteine steht den Systemdesignern das ein-fach handhabbare Libero SoC Soft-ware Toolset zur Verfügung. Libero SoC enthält Synthese-, Debug- und DSP-Support von Synopsys und Si-mulation von Mentor Graphics mit Power-Analyse, Timing-Analyse und Push Button Designflow. Die Entwicklung der Firmware ist eben-falls komplett in Libero SoC integ-

riert. Darüber hinaus stehen Compi-ler und Debugger von GNU, IAR und Keil zur Verfügung. (st) Microsemi, Halle A4, Stand 207, www.microsemi.com

MEV

Flexibles Netzteil Das NEVO+1200M der Firma MEV ist ein modulares und vom Anwen-der konfigurierbares Netzteil, das vor allem durch seine Flexibilität und Leistung überzeugt: Mit einer Leistung von bis zu 1200 Watt aus einem 1,2 kg und 6” x 6” x 1U Pa-ckage eignet sich das Netzteil als Stromversorgung für Anwendun-gen, bei denen Größe und Gewicht von entscheidender Bedeutung sind. Jedes System besteht aus einem Grundmodul, an das eine beliebige Kombination von Ausgangsmodu-len anschließbar ist. Die Serie hat eine vollständige Sicherheitszulas-sungen gemäß UL 60601 und erfüllt die EMV-Anforderungen der EN61000-3, EN61000-4 und EN-550022-B. Erhältlich ist das Netzteil ab sofort bei MEV. (zü) MEV, Halle A4, Stand 260 www.mev-elektronik.com

SmartFusion 2 Die SmartFusion-2-Familie um-fasst sechs Bausteine, die eine Komplexität von 5K LUT bis 120K LUT abdecken. Kunden können mit dem SmartFusion 2 Enginee-ring Sample M2S050T sofort mit der Entwicklung beginnen. Micro-semi gibt an, dass Silizium aus der Serienfertigung bereits im Frühjahr 2013 verfügbar sein soll. Die Bausteine sind mit Embedded Memory und Multiple-Accumula-te-Blöcken für die digitale Signal-verarbeitung ausgestattet. Darü-ber hinaus verfügen sie über Inter-faces mit hoher Bandbreite wie

PCI Express (PCIe) mit flexiblem 5G SERDES neben schnellen DDR2/DDR3 (Double Data Rate) Memory Controllern. Darüber hin-aus hat Microsemi in die FPGAs ein Mikroprozessor-Subsystem (MSS) mit einem Cortex-M3-Pro-zessorkern (166 MHz), 64 KByte eSRAM und 512 KByte eNVM inte-griert. Das MSS ist mit ETM (Em-bedded Trace Macrocell) ausge-stattet und enthält ferner 8 KByte Befehls-Cache sowie Peripherie inklusive CAN (Controller Area Network), Gigabit Ethernet und High Speed USB 2.0. (st)

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Blockschaltbild Grafik: Microsemi

_09KUC_Renesas_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 11:07:37


electronica 2012 Displays

Den Trend zu Touch habe der Dis-play-Spezialist »frühzeitig« erkannt und somit rechtzeitig in zusätzliche Reinräume investiert. »Hier kann jede Touch-Technologie unter pro-fessionellen Umgebungsbedingun-gen aufgebracht werden«, versichert Szabo, Produkt Marketing Displays bei Data Modul. Technologisch gehe es dabei eindeutig zu P-Cap (»diese Technik wird Surface-Cap-Touch zu 100 Prozent ersetzen«) und Multi-touch, wobei für die meisten aktu-ellen Anwendungen eine Bedienung mit zwei bis vier Fingern ausreiche. Resistive Touch-Panel würden we-gen der niedrigen Kosten und des problemlosen Einbaus unter fast al-len Bedingungen aber »nur teilweise von P-Cap verdrängt«.

In puncto Diagonale gibt es zwei gegenläufige Trends: Vor einigen Jahren wurde im Industrie- und Me-dizinbereich kaum eine TFT-Diago-nale jenseits 15 Zoll eingesetzt, in-zwischen haben sich aber die Grö-ßen bis 21,5 Zoll »etabliert und lau-fen in großen Stückzahlen«. Der andere Trend geht zu kleinen TFT-Diagonalen zwischen rund 2 und 5 Zoll. »Hier ist es besonders wichtig, mit dem Kunden ein passendes Pro-dukt zu definieren, das sowohl die optisch/mechanischen Anforderun-gen wie auch eine ausreichende Langzeitverfügbarkeit zusichert.« Was das Diagonalen-Format anbe-lange, beobachte man seit einigen Jahren zudem eine stärkere Nach-frage nach Wide-Diagonalen.

Was den Betrachungswinkel an-belange, hänge das von der jeweili-gen Anwendung ab, denn Technolo-gien mit weitem Blickwinkel seien

Data Modul/Hy-Line: Große Diagonalen sind ein Trend bei industriellen Displays

Touch setzt sich auch im Industriebereich durchDer Anteil der Displays mit Touch-Panel »steigt stetig an, bei uns sind es momentan 60 Prozent«, sagt Data-Modul-Manager Konrad Szabo. Wurden bis vor kurzem im Industriebereich meist Displays mit Diagonalen von bis zu 15 Zoll eingesetzt, »sind heute auch grö-ßere Diagonalen bis 27 Zoll keine Seltenheit«.

im Vergleich mit TN-Panels »teurer, und der Preis ist ein wichtiger Punkt bei der Entscheidung, welches Panel eingesetzt wird«, erläutert der Data-Modul-Manager. Inzwischen sei der Blickwinkel auch bei vielen TN-Pa-nels »sehr gut« und für viele Anwen-dungen ausreichend. Den Anteil von Anwendungen, bei denen eine Weitwinkel-Technologie ein absolu-tes Muss sei, schätzt Szabo als »nicht sehr hoch« ein.

OLEDs spielen im Industrieeinsatz

noch keine Rolle

Die mittlerweile im Consumer-Bereich zumindest bei kleineren Diagonalen dominierenden OLED-Displays spielen »aus mehreren Gründen« im industriellen Umfeld derzeit kaum eine Rolle: So gebe es momentan keinen Hersteller, der auch nur annähernd ein entspre-chendes Spektrum an Diagonalen anbiete (»bei etwa 4,3 Zoll ist man eigentlich am Ende«). Die erhältli-chen OLEDs seien nicht mit indus-triellen Spezifikationen im TFT-Be-reich zu vergleichen, »und weil es keine Industrieproduktion gibt, gibt es auch keine Langzeitverfügbar-keit«. Dass Hersteller momentan OLEDs nur im Consumer-Bereich offerieren, müsse nicht so bleiben, »aber in absehbarer Zeit sehen wir noch keinen Hersteller mit dem ent-sprechendem Produktspektrum«. Technologien wie E-Paper seien im industriellen Bereich »kein Thema«, auch im Consumer-Bereich sei eher ein Rückzug zu beobachten, setze doch Amazon bei seinem neuen E-

Book-Reader Kindle Fire auf TFT und Farbe.

In Sachen Hinterleuchtung hat das LED-Backlight schon jetzt CCFL weitestgehend verdrängt: »CCFL-Röhren werden bis Ende 2013 aus-sterben«, prognostiziert Szabo. Data Modul liefere augenblicklich nur noch etwa 15 Prozent der Displays mit CCFL-Röhren aus. Neue Designs werden »nur noch« mit LED-Hinter-leuchtung gemacht. Neben anderen Vorzügen sorgt für den Siegesmarsch der LED auch der Aspekt Energieef-fizienz, lassen sich doch im Ver-gleich mit CCFL etwa 30 Prozent Strom sparen. Die benötigte Energie lässt sich überdies durch andere Maßnahmen weiter reduzieren: So gibt es von AUO diverse Displays mit RGBW: »Durch den zusätzlichen weißen Pixel kann die Leistungsauf-nahme bei gleichem Bildinhalt und Helligkeit reduziert werden«, sagt Szabo.

Rudolf Sosnowsky, Vice Presi-dent Marketing bei Hy-Line, konsta-tiert, dass »immer mehr Kunden von der klassischen Visualisierung mit Tastatur, Maus und Bildschirm zur Touchbedienung übergehen«. Damit einher gehe oft auch eine Umstel-lung des GUI, um die Ergonomie beim Arbeiten am Bildschirm zu ge-währleisten: »Ein Umstieg ohne An-passung ist meist nicht möglich.« Voraussetzung für den Einsatz von Touchscreens sei, dass eine geeigne-te Technologie verfügbar sei, stellten doch manche Applikationen Anfor-derungen, »die nicht einfach zu er-füllen sind wie Robustheit, Schutz gegen Vandalismus und Eignung für Medizintechnik«. Technologisch fo-kussiert Hy-Line auf P-Cap, weil es viele Anforderungen erfüllen kann wie hohe Transparenz (kein Hellig-keitsverlust), ebene Oberfläche bis zum Gehäuserand (keine Schmutz-ränder), Oberfläche aus Glas (resis-tent gegen aggressive Renigungsmit-tel) und dicke Frontscheibe (resis-tent gegen Vandalismus). Durch die Beschaffung von Standard-Touch-screens von Herstellern in Asien, die sich nicht der Consumer-Anwen-dung verschrieben haben, und der Weiterverarbeitung in Deutschland »können auch industrielle Anwen-dungen mit nur moderaten Stück-zahlen bedient werden«. P-Cap wer-de weiteren Zuwachs verzeichnen, und das »nicht unbedingt zu Lasten anderer, bereits seit langem etablier-ter Technologien«.

Bei den Diagonalen gehe der Trend »eindeutig in Richtung größe-re Diagonalen ab 21,5 Zoll«. In punc-to Blickwinkel seien viele Kunden nicht bereit, den Aufpreis zu bezah-len, der mit einer Blickwinkel erwei-ternden Technologie wie IPS, MVA und FFS verbundenen sei. Hy-Line könne aber an großen Projekten von LG Display partizipieren und IPS-Displays mit einem Blickwinkel von rundum mehr als 85 Grad in den Diagonalen 4,3, 7,0 und 10,1 Zoll zu

einem »Preis anbieten, für den an-dere Hersteller TN-Technologie lie-fern«. Bei OLED-Displays führt auch Sosnowsky analog Szabo diverse Gründe an, warum diese für Consu-mer-Anwendungen in riesigen Stückzahlen produzierten Anzeigen im industriellen Umfeld noch kein Thema sind: »Die Diagonalen sind relativ klein, es gibt noch keinen Standard wie bei TFTs und von einer langzeitigen Lieferverpflichtung sind wir wegen des rasanten techni-schen Fortschritts noch weit ent-fernt.« Zudem hätten die Hersteller grundsätzliche Probleme wie die Alterung »zwar mildern, aber nicht ganz beseitigen können«. Als Folge lasse die emittierte Helligkeit nach, und weil überdies die Primärfarben unterschiedlich alterten, sei im Dau-erbetrieb mit einer Farbverschie-bung zu rechnen. Im Gegensatz zum TV-Betrieb, wo sich die Bild-inhalte stetig ändern, trifft dies für eine Werkzeugmaschine nicht zu: »Hiert wird oft sehr lange der gleiche Bildschirminhalt angezeigt, was zu den Alterungseffekten führt.« Im in-dustriellen Umfeld habe überdies E-Paper durchaus seine Berechti-gung, denn die Technologie sei in der Stromaufnahme »unschlagbar« und punkte vor allem in grellem Umgebungslicht. Der Einsatz be-schränkt sich derzeit aber darauf, Graustufen und statische Bildinhalte darzustellen.

Für Sosnowsky steht fest, dass CCFL als Hinterleuchtung »nicht zu-letzt aus Umweltgründen ausster-ben wird: LEDs haben CCFL bezüg-lich der Lebensdauer schon lange überflügelt, bis zu 100.000 h bei ho-her Helligkeit sind kein Problem mehr«. Außerdem punkten LEDs mit dem Einsatz im erweiterten Temperaturbereich und leichter Dimmbarkeit, weshalb sich CCFL auf ein Nischendasein einrichten müsse. (es)

Data Modul: Halle A2 Stand A216 undHalle A3 Stand 207

Konrad Szabo, Data Modul

» CCFL-Röhren werden bis Ende 2013

aussterben. «

Rolf Sosnowsky, Hy-Line

» LEDs als Backlight haben CCFL in der Lebensdauer schon lange überflügelt,

bis zu 100.000 h bei hoher Helligkeit sind kein

Problem mehr.«

Auf P-Cap als Touchtechnologie setzt AUO Optronics bei seinem 15-Zoll-TFT-Display G150XG01 V4-01, das von Data Modul offeriert wird.

Come and see us:Hall A4.420

www.ti.com

ENGINEERINGTHEWORLD

_09HX3_Texas_TZ4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);25. Oct 2012 14:18:08


electronica 2012 Measurement systems

Pickering Interfaces

»LXI and PXI will be coexisting in test and measurement«The test and measurement industry is being dominated by two primary control standards: LXI and PXI. The older standard is PXI, built on cPCI/PCI, expanded using the PCIe interface to create PXI Express and improve backplane speed. The younger standard is LXI, built around Ethernet and LAN connectivity. electronica daily discussed with David Owen, Business Development Manager of Pickering Interfaces, about the market potential of both stan-dards.

electronica daily: LXI and PXI are facing a hard competition in test and measurement. Do you see preferences for one of them?David Owen: The growth in LXI products is – steadily and carefully, as everything is in test measure-ment – to displacing GPIB products and VXI. There are significantly more high valued products with LXI interfaces being sold than with PXI. A notable difference in the standards is that LXI products tend to be sold by their product descrip-tion – like Spectrum Analyser, Sig-nal Generator or Network Analyser, not headlining LXI in the product description. PXI products are main-ly sold with the name ”PXI“ in their headline. The reason is simple – PXI is modular and only fits into a PXI chassis, whereas LXI is more of a stand-alone product and LXI is just a remote communication port. Headline comparisons are often made between these standards un-

der misleading criteria, for example using communication speed as a measure of system performance. The reality is that PXI MUST have high speed communications to transfer information from the modules to the central controller whereas LXI tends to process measurements in the device and has less need to transfer the data. Neither standard is wrong or right in its approach, they are simply dif-ferent and have different user bene-fits.

Is one of them leading the way?Not really. Both standards have widespread adoption by leading test and measurement players, both are successful. The software envi-ronments created for test allow for both standards to be supported in any test system, fostering an easy way for test engineers to integrate the instrument that makes the most sense for the application.

And how about the standing of LXI or PXI in switching solu-tions?As a supporter of the both LXI and PXI we have seen continued syner-gy between the two standards when applied to our core business – pro-viding switching solutions. Where LXI has been used in preference to PXI based solutions, it has been in applications where LXI has some clear advantages in providing a mo-re integrated and user friendly ex-

David Owen, Business Development Manager of Pickering Interfaces

” We expect PXI and LXI to continue to have a strong

presence in the test and measurement industry. ”

perience of a large and often complex switching system thanks to the elimi-nation of inter modu-le cabling and the ability to handle a large switching sys-tem as a single entity rather than multiple individual entities. For these larger sys-tems LXI has proven to be both simpler to understand and lo-wer in cost since it eliminates chassis, cables and connector systems that are re-quired to configure PXI modules.

PXI has a different solution advantage – whenever a test system requires highly diverse switching and other instrumentati-on functions with a smaller I/O count, the small footprint and sim-ple architecture of a PXI module provides an ideal solution. As either the size of the functions increases or more bandwidth and intelligence is required in those functions, PXI starts to make less sense.

So it’s all about the footprint?Yes, modular systems are inherent-

ly built around a fixed footprint. When the viability of that footprint is exceeded, vendors have to start to be inventive about how they im-plement the functions – and this can add costs for the user. However the control method can also be a factor. Pickering Interfaces has encountered many applications where LXI or PXI could be utilised for a switching system and some where PXI is the natural solution, but the Ethernet control interfaces can be a much more compelling method of control because of its robustness, control at long distan-ces and more message based inter-facing. That has encouraged us to continue to develop solutions for switching systems in both plat-forms, and even an LXI solution that supports Pickering Interfaces PXI modules through an LXI control interface to bring the advantages of LXI (Ethernet) control to PXI.

How would you rate the future of both PXI and LXI?We expect PXI and LXI to continue to have a strong presence in the test and measurement industry. LXI will be the dominant solution preferred for many users looking for a feel and functionality they have been historically comfortable with, an approach similar to GPIB. PXI will be perfect for the smaller

Pickering Interfaces

»LXI and PXI will be coexisting in test and measurement«The test and measurement industry is being dominated by two primary control standards: LXI and PXI. The older standard is PXI, built on cPCI/PCI, expanded using the PCIe interface to create PXI Express and improve backplane speed. The younger standard is LXI, built around Ethernet and LAN connectivity. electronica daily discussed with David Owen, Business Development Manager of Pickering Interfaces, about the market potential of both stan-dards.

electronica daily: LXI and PXI are facing a hard competition in test and measurement. Do you see preferences for one of them?David Owen: The growth in LXI products is – steadily and carefully, as everything is in test measure-ment – to displacing GPIB products and VXI. There are significantly more high valued products with LXI interfaces being sold than with PXI. A notable difference in the standards is that LXI products tend to be sold by their product descrip-tion – like Spectrum Analyser, Sig-nal Generator or Network Analyser, not headlining LXI in the product description. PXI products are main-ly sold with the name ”PXI“ in their headline. The reason is simple – PXI is modular and only fits into a PXI chassis, whereas LXI is more of a stand-alone product and LXI is just a remote communication port. Headline comparisons are often made between these standards un-der misleading criteria, for example using communication speed as a

measure of system performance. The reality is that PXI MUST have high speed communications to transfer information from the modules to the central controller whereas LXI tends to process measurements in the device and has less need to transfer the data. Neither standard is wrong or right in its approach, they are simply dif-ferent and have different user bene-fits.

Is one of them leading the way?Not really. Both standards have widespread adoption by leading test and measurement players, both are successful. The software envi-ronments created for test allow for both standards to be supported in any test system, fostering an easy way for test engineers to integrate the instrument that makes the most sense for the application.

And how about the standing of LXI or PXI in switching solu-tions?

As a supporter of the both LXI and PXI we have seen continued syn-ergy between the two standards when applied to our core business – providing switching solutions. Where LXI has been used in prefe-rence to PXI based solutions, it has been in applications where LXI has some clear advantages in providing a more integrated and user friendly experience of a large and often complex switching system thanks to the elimination of inter module cabling and the ability to handle a large switching system as a single entity rather than multiple indi-

David Owen, Business Development Manager of Pickering Interfaces

” We expect PXI and LXI to continue to have a strong presence in the test and measurement industry. ”

vidual entities. For these larger systems LXI has proven to be both simpler to un-derstand and lower in cost since it elimi-nates chassis, cables and connector sys-tems that are required to configure PXI mo-dules.

PXI has a different solution advantage – whenever a test sys-tem requires highly diverse switching and other instrumentati-on functions with a smaller I/O count, the small footprint and simple architec-ture of a PXI module provides an ideal so-

lution. As either the size of the functions increases or more band-width and intelligence is required in those functions, PXI starts to make less sense.

So it’s all about the footprint?Yes, modular systems are inherent-ly built around a fixed footprint. When the viability of that footprint is exceeded, vendors have to start to be inventive about how they im-plement the functions – and this can add costs for the user.

However the control method can also be a factor. Pickering Interfaces

has encountered many applications where LXI or PXI could be utilised for a switching system and some where PXI is the natural solution, but the Ethernet control interfaces can be a much more compelling method of control because of its robustness, control at long distan-ces and more message based inter-facing. That has encouraged us to continue to develop solutions for switching systems in both plat-forms, and even an LXI solution that supports Pickering Interfa- ces PXI modules through an LXI control interface to bring the advan-tages of LXI (Ethernet) control to PXI.

How would you rate the future of both PXI and LXI?We expect PXI and LXI to continue to have a strong presence in the test and measurement industry. LXI will be the dominant solution preferred for many users looking for a feel and functionality they have been historically comfortable with, an approach similar to GPIB. PXI will be perfect for the smaller highly integrated systems with high diversity. Many systems will use both control interfaces in order to get the very best from each stan-dard. It is to the user’s benefit that the two standards both compete and coexist in test and measure-ment.

Interview by Nicole Wörner

The new R&S ESR test receiver is available in two different models for frequencies ranging from 10 Hz to 3 GHz or 7 GHz to meet the re-quirements of all users who per-form EMC certification on commer-cial equipment. The R&S EMC32 covers all commercial standards relevant for test houses and EMC labs used by electrical equipment manufacturers and their suppliers.

The test receiver features time domain scan, an FFT-based receiver technology that – following the statement of Rohde & Schwarz – al-lows it to perform measurements up to 6000 times faster than other EMI test receivers. Standard-com-pliant EMC measurements which took hours in the past are now sup-posed be completed in just seconds. This measurement method offers

advantages when the DUT can only be operated for short periods for testing, e.g. in the automotive and lighting industry.

The spectrogram function detects sporadic

interferers

The spectrogram function seam-lessly displays the analyzed spec-trum over time and records mea-surements for up to five hours, al-lowing developers to detect spora-dic interferers. The frequency mask trigger responds to specific events in a spectrum. If the mask is viola-ted, a trigger is activated. The mea-surement is stopped, and the user can analyze the cause and effect of the interferer. The persistence mode allows users to clearly differentiate

Rohde & Schwarz

EMI test receiver reduces testing timesThanks to its broadband architecture the R&S ESR EMI test receiver of Rohde & Schwarz allows standard-compliant EMI measurements up to 6000 times faster than other solutions, as Rohde&Schwarz states.

between pulse interferers and con-tinuous interference. It displays the probability distribution of occur-ring frequencies and amplitudes in various colors, making it possible to detect interferers that are hidden by broadband signals.

R&S ESR also offers conventio-nal stepped frequency scan so the user can compare with existing re-sults. The test receiver is also a full-featured spectrum analyzer and offers proven tools such as IF ana-lysis and time domain display, e.g.

for click rate analysis. The R&S ESR features a very easy operation and a clearly structured touchscreen. The measurement modes are dis-tinctly separated, and the operating mode can be switched at the press of a button.

Users can easily configure com-plex measurements and automated test sequences directly on the touchscreen. The R&S EMC32 soft-ware can be used to remotely con-trol the R&S ESR and integrate it into complex EMC systems for auto-

mated measurement sequences. The R&S ESR makes it easy to per-form acceptance testing (conducted or radiated) in line with EN/CISPR/FCC on modules, assemblies, house hold appliances, IT equipment, TVs, radios, etc. In the automotive sec-tor, the R&S ESR is ideal for accep-tance testing of vehicles and acces-sories in line with automobile ma-nufacturer guidelines, also for mo-bile applications thanks to the DC operation option. (nw) Hall A1, Booth 315, www.rohde-schwarz.com

DesignNote

DN502

LTC6362 LTC2379-18

10k

VOCM

10k

10k

10k

LTC6655

10k

Precision MatchedResistors

LT5400-1

5mW 18-Bit SAR Driver

Info & Free Samples

, LT, LTC, LTM, Linear Technology and the Linear logo areregistered trademarks of Linear Technology Corporation.All other trademarks are the property of their respective owners.

Achieve high precision on a tight power budget with the LTC®6362. Designed to drive 16- and 18-bit SAR ADCs on a single5V 1mA supply, this fully differential amplifier features 200µV max VOS, input-referred voltage noise of just 3.9V/ Hz,–116dBc distortion at 1kHz, and 18-bit settling in 550ns. The LTC6362 easily scales and shifts AC- or DC-coupled signals tothe input range of the ADC. It is ideal for driving the 18-bit 1.6Msps LTC2379-18 ADC with a digital gain compression featurethat sets the full scale range to 10% to 90% of the reference voltage. For optimal system performance, the LT®5400 precisionmatched resistors maintain high accuracy over temperature and common mode voltage range.

www.linear.com/product/LTC6362

+49-89-962455-0

LTC6362 Driving the LTC2379-18Differential SAR ADC Amps

Fast, Low Power Data Acquisition

Frequency (kHz)0 100 200 300 400 500 600 700 800

Ampl

itude

(dBF

S)

0–10–20–30–40–50–60–70–80–90

–100–120–130–140–150

VS = 5V, 0VVOUTDIFF = 8.9VP–PHD2 = –116.0dBcHD3 = –114.9dBcSFDR = 110.1dBTHD = –108.0dBSNR = 101.2dBSINAD = 99.9dB

PartNumber

LTC6362

LT6350

LTC6247

LTC6253

LT6203

LT6201

LT1469

Description

5mW, 18-bit settling in 550ns

±5V, 1.9nV/ Hz, integrated resistors

1mA, 180MHz GBW

3.5mA, 720MHz GBW

3.5mA, 100MHz GBW, 1.9V/ Hz

165MHz GBW, 0.95nV/ Hz

90MHz GBW, 75µV max VOS

www.linear.com/dn502

Visit us in Hall A4, Booth 538

LTC6362 M&T ElectAd.indd 1 9/6/12 12:28 PM

_095ZJ_Linear_TZ4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);24. Sep 2012 11:48:56

Erleben Sie das neueElektronikgeräte- und Labor-möbelsystem elneos® von erfi.

Wir freuen uns auf Sie!electronica 2012 in MünchenHalle A1 Stand 343

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_099AE_erfi_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);04. Oct 2012 15:51:08


Kleiner geht es derzeit nicht! Mit Außenabmessungen von 0,25 x 0,125 mm kommen die kleinsten derzeit weltweit er-hältlichen Multilayer-Keramikkondensatoren von Murata auf den Markt. In Abhängigkeit von der jeweiligen Keramikmi-schung werden die Mini-Kondensatoren Kapazitäten von bis zu 100 pF (COG) oder bis zu 100 nF (X7R oder X5R) bieten. Gegenüber dem Volumen eines MLCC der Baugröße 0402 benötigen die neuen MLCCs der Baugröße 0201 nur noch ein Viertel. In Stückzahlen verfügbar sein werden die Mini-MLCCs Ende des Fiskaljahres 2013. (eg)Murata Elektronik, www.murata.eu, Halle B5, Stand 107

Rutronik

MLCC auf Zwischensubstrat

Seit kurzem fertigt Murata (Vertrieb: Rutronik) den weltweit ersten keramischen Vielschichtkondensator auf Zwischen-substrat. Dabei handelt es sich um eine Art PCB, das an die Größe des Kondensators angepasst ist. Durch diese Konstruk-tion werden die durch den Kondensator verursachten Vibra-tionen aufgenommen und nicht an die Hauptplatine weiter-gegeben. Dies wirkt der Geräuschentwicklung des Konden-sators entgegen. Damit haben die Kondensatoren ZRA18M-R60J226ME11 und ZRA21NR60J226ME11 bessere Eigenschaf-ten im Vergleich zu herkömmlichen Serien, wie etwa der GJ8-Baureihe. Sie sind zudem flacher als die KRM-Serie. Die Kondensatoren weisen eine Temperaturspezifikation von R6 (±15 Prozent) auf, ihre Spannungsfestigkeit beträgt 6,3 V, ihre Kapazität 22 µF. (eg)Rutronik, www.rutronik.com, Halle A, Stand 260

Dynamis Batterien

Zyklenfeste Lithium-Polymer-Zellen

Batteriespezialist Dynamis hat für seine Lithium-Polymer-Baureihe LP mit einer Zellspannung von 3,7 V eine besonders zyklenstabile Version entwickelt, die den Zusatz »c« trägt. So ist zum Beispiel die LP 503759 des populären footprints +3759 in einer höher kapazitiven (1300 mAh), zyklenopti-mierten Version LP503759c erhältlich. Für diese Zellen wur-den im firmeneigenen Testlabor bei einer 0,44C-Entladung nach 1000 Lade-/Entlade-Zyklen lasut Angaben des Herstel-lers noch mehr als 80 Prozent der nominalen Kapazität von 1250 mAh erreicht. Ähnlich liegen die Ergebnisse für die Zellen LP423248c (600 mAh nominal) und LP402030c (190 mAh). (eg)Dynamis Batterien, www.dynamis-batterien.de, Halle B2, Stand 275

Murata

Kleinster Kondensator der Welt

Kemet

MLCCs mit dauerhaftem SchutzKemet präsentiert seine ArcShield-High-Voltage-Kondensato-ren mit X7R-Dielektrikum, die einen dauerhaften Schutz und verbesserte Leistungsfähigkeit gegenüber anderen Beschich-tungstechniken bieten. Zum Einsatz kommen die Kondensa-toren in Anwendungen, in denen Lichtbogenentladungen auftreten können. ArcShield-Kondensatoren beinhalten eine robuste, interne Abschirmelektrode, die Lichtbögen unter-drückt. Im Vergleich zu externen Standard-Beschichtungsme-thoden ermöglichen die ArcShield-Kondensatoren eine Ver-kleinerung von Produkten mit großem Gehäuse, und das bei gleichen Kapazitäts- und Spannungswerten. (eg)Kemet, www.kemet.com, Halle B6, Stand 442

Panasonic Industrial Devices

Zylindrische und prismatische Lithium-Ionen-Batterien

Vor dem Hintergrund des Zusammenschlusses mit Sanyo bietet Panasonic seinen Industriekunden nun ein stark er-weitertes Programm an leistungsstarken prismatischen und zylindrischen Lithium-Ionen-Batterien. Insgesamt stehen 58 Typen für die unterschiedlichsten Anwendungen zur Aus-wahl. So kann der Anwender zwischen 24 Ausführungen zylindrischer Lithium-Ionen Batterien mit typischen Kapa-zitäten von 530 bis 3350 mAh wählen. Bei den insgesamt 34 prismatischen Zellen reicht das Kapazitätsspektrum von 749 bis 2000 mAh. Dieses breite Spektrum an Lithium-Io-nen-Lösungen ermöglicht ein breites Einsatzspektrum. Es reicht von der Medizintechnik über die Energiespeicherung bis zu solarbetriebenen Rollläden und dem Bereich der Kör-perpflege (wie etwa Rasierer und Zahnbürsten). Aber auch für Hersteller von Elektrofahrrädern, Notebooks und Mobil-telefonen finden sich die passenden Lithium-Ionen-Lösun-gen. (eg)Pansonic Industrial Devices, www.industrial.panasonic.com/eu, Halle B6, Stand 105

Epcos

Oberflächentemperaturen bis +150 °C messen

Mit einer Metalllasche zur Schraubbefestigung sind die jüngs-ten Modelle der NTC-Temperatursensoren der NTCGP-Serie von Epcos ausgestattet. Sie erlauben eine präzise Messung von Oberflächentemperaturen von –40 bis +150 °C. Auf-grund ihrer Metalllaschen lassen sich die NTC-Temperatur-sensoren direkt mit Leiterplatten oder darauf montierten Bauelementen verschrauben. In der Standardausführung ha-ben die Bauelemente einen Nennwiderstand von 50 kOhm und einen B-Koeffizienten (B25/85) von 3950 K. Mit linearer Kennlinie bieten die Temperatursensoren einen Nennwider-stand von 10 kOhm und einen B-Koeffizienten (B25/85) von 2250 K. (eg)Epcos, www.epcos.com, Halle B5, Stand 524

electronica 2012 Neuheiten

_09K15_Maxim_TZ4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 297.00 mm);31. Oct 2012 11:38:194-fach-Sicherheitskonzept des Unternehmens. Zur Abführung der Wärme wurden die 80 Einzelzel-len so verbaut, dass zwi-schen ihnen jeweils rund 5 mm Zwischenraum bleibt. In diesen Zwischenräu-men kann je nach Applika-tion Luft oder Wasser zir-kulieren. Zusätzlich sind die Module in einem wär-me- und schlagresistenten Aluminium-Gehäuse ge-kapselt. Ein Sicherheits-ventil sorgt im Fehlerfall, etwa durch Überdruck oder Kurzschluss, dafür, dass der Überdruck durch verdampftes Elektrolyt so-wie Zersetzungsprodukte abgeleitet und somit die Explosionsgefahr bei den Einzelzellen weitestge-hend gebannt ist. Das Edelgas Argon im doppel-wandigen Alugehäuse sorgt dafür, das im Kurz-schlussfall, ausgelöst etwa durch einen Schlag bei ei-nem Unfall, der durch die defekte Zelle produzierte Sauerstoff umgehend ge-bunden wird. Das letzte Glied in der Sicherheitsket-te ist schließlich das Batte-riemanagement-System BMS. Es ist für die Über-wachung und Steuerung, den Schutz sowie die Kom-munikation der Zellen zu-ständig. Überwachung und Steuerung der Zellen erfolgen mit Hilfe von Hochtemperatur-Chips, die der Zelle im Bedarfsfall die Spannung nehmen, so-mit die Überhitzung ver-hindern und damit die Lebensdauer entscheidend verlängern. Vor diesem Hintergrund gewährt Reva auf seine Batterien für Hochvolt-Anwendungen inzwischen zehn Jahre Ga-rantie. (eg)Reva, www.reva-energy.de, Halle B2, Stand 666

Dynamis Batterien

Batterie- ManagementBasierend auf dem Atmel-Chipsatz ATA6870/ATme-ga32HVB, hat Dynamis Batterien das universelle Batteriemanagementsys-tem BMS-3-18 entwickelt. Es kann bis zu 18 Batterie-zellen in Serie überwa-chen und balancieren. Zu-

sätzlich steht eine präzise Strommes-sung, Überstromabschaltung, Über- und Unterspannungsabschaltung, Temperaturmessung und eine Fuel-Gauge-Funktion zur Verfügung. Der Nennstrom kann bis zu 40 A betra-gen. Über eine eigens entwickelte PC-Bedienoberfläche ist das BMS in wei-ten Bereichen parametrierbar. Damit ist eine Anpassung an die unter-schiedlichsten Zelltypen wie etwa LiIon, NiMH, Lipo oder LiFePo und an

Reva

Power-Pack für HybridfahrzeugeReva hat ein Lithium-Ionen-Power-Pack für Anwendungen in Hybridfahrzeugen entwi-ckelt. Seinen Kern bilden hochstromfähige Lithium-Ionen-Einzelzellen mit 3,6 V und 60 Ah Ladungsmenge. Verpackt sind sie in vier Modulen mit jeweils 18 Zellen. Ihr Entlade-strom beträgt 600 A. Für den sicheren Einsatz der Hybrid-Batterie sorgt das so genannte

Kapazitäten und Anzahl serieller Zel-len durchführbar. Durch den internen Flash-Speicher des Mikrocontrollers ATmega32HVB ist es möglich, rasch auf Kundenanforderungen zu reagie-ren und diese als Software-Funktiona-litäten zu implementieren. Neben der vorhandenen SM-Bus-Schnittstelle lassen sich weitere Schnittstellen rea-lisieren. (eg)

Dynamis Batterien, www.dynamis-batterien.de, Halle B2, Stand 275



electronica 2012 Security

Until 2010, the embedded industry and its systems were thought to be of little interest to hackers and the developers of malicious software. However, there was a very public turnaround with Stuxnet. When Duqu followed suit shortly thereaf-ter, it became clear that this was not an isolated incident, but a comple-tely new trend. In the case of Flame, the latest findings indicate that at-tacks on the industry actually date back to 2006. “A great deal of time and effort went into these attacks. This wasn’t some bored hacker try-ing to inflict damage just to show what he was capable of. Behind it were organizations pursuing very specific objectives,” explains Klaus-Dieter Walter, Business Develop-

ment Manager at SSV Software Sys-tems.

As to Stuxnet, clues point to-wards secret service agencies enga-ging in systematic sabotage. Even so, such incidents should not be taken lightly as they can motivate copycat crimes. An added risk is that attack technologies used by Stuxnet & Co. will find their way into hacker’s toolkits, thereby en-abling mass dissemination. The mal-ware Flame is already considered a toolkit for targeted attacks.

So far, the warning shot for the spectacular series of cyber attacks has gone relatively unnoticed. “I anticipated a lot of hype after all these incidents, but things were re-latively calm,” confirms Christian

Eder, Director of Marketing at con-gatec. “For years now, we’ve been offering TPM functions that – de-pending on how the software is structured – can be used to make some things safer. However, de-mand for these functions is still re-latively low.”

Awareness of the problem varies depending on the industry in ques-tion. “The telecommunications in-dustry has always been sensitive,” confirms Norbert Hauser, Executive Vice President of Marketing at Kon-tron. “In the past ten or 15 years, mechanical engineers have done everything possible to facilitate the development of remote service ma-nagement and remote software up-dates so that technicians didn’t have to be on site themselves with a USB stick or DVD. The only thing needed today is the network.” In doing so, however, this industry opened a gateway for attackers that must now be closed. Customers have to do their part as well, warns

Security in the embedded sector

Security partnership with usersMalicious software programs such as Stuxnet, Duqu and Flame have turned the embedded industry into the latest target of cyber-crime. The embedded industry is doing everything it can to sup-port users – however, without their active cooperation, a host of security risks remain unchecked.

Klaus-Dieter Walter, SSV Software Systems

”Security is a process and not a building block. Providers of modu-

les and software can only supply sub-components. In the end, it’s

the customer who has to assemble them. ”

Christian Blersch, E.E.P.D.

”There is no such thing as a secure system in the

traditional sense of the term. But you can protect yourself against

a drive-by downloading. ”

Für die optische Spektralmessung konzipiert ist das Lichtmessgerät »GL SPECTIS 8.0« von GL Optic. Es basiert auf einem hochempfindli-chen CCD-Sensor, einer neu entwi-ckelten Methode zur optischen Streulichtreduzierung und einem

Transmissions-Beugegitter aus Sili-zium.

Der gekühlte Back-Thinned-CCD-Sensor mit 2048 x 128 Pixeln erlaubt eine hohe Lumineszenz-Ausbeute über einen weiten Spektralbereich. Daraus resultieren präzise Messun-gen mit geringem Rauschanteil im gesamten Spektralbereich von 300 bis 800 nm (in Kürze auch im erwei-terten Bereich von 200 bis 1100 nm).

Durch die hohe optische Auflö-sung von nur 1 nm bei einem Mess-intervall von 0,33 nm lassen sich auch schmalbandige Leuchtmittel präzise und schnell messen. Eine weitere Besonderheit ist das System zur erweiterten Streulicht-Reduzie-

rung »OSR« für das GL Spectis 8.0, das gleichzeitig die optischen Ele-mente, die verwendete Elektronik und die Berechnungsmethoden be-trifft. Die optische Plattform des Ge-rätes verwendet Transmissions-Beu-gegitter, weil diese präziser sind und

erheblich weniger Streulicht produzieren als Reflektionsbeuge-gitter, die in den meis-ten Spektrometern zum Einsatz kommen. Zusätzlich verwendet GL Optic einen Band-pass-Filter, um die Streulichteffekte zu kontrollieren. Mit ei-nem hauseigenen Ver-fahren wird das restli-che Streulicht erkannt und über die Software

kompensiert. Mit diesen »OSR«-Maßnahmen lässt sich das Streulicht laut Hersteller physikalisch bereits um 80 Prozent reduzieren. Die rest-lichen 20 Prozent werden mit Hilfe von mathematischen Berechnungen über die Software eliminiert.

Als Zubehör bietet GL Optic un-ter anderem die 1100-mm-Ulbricht-Kugel »GL Opti Sphere 1100« an. Sie dient zur Charakterisierung von LED-Modulen und -Leuchten nach CIE 127:2007 und ist mit drei Ports ausgestattet: für die Aperture mit 168 mm, für eine Hilfslichtquelle zur Kompensation der Selbstabsorp-tion sowie einem Anschluss für das Messgerät. (nw)Halle A1, Stand 671, www.gloptic.com

GL Optic

Neue Methode zur optischen Streulichtreduzierung

Cree LEDs

Mehr Leistung und Effizienz

Die neuen Leuchtdioden der Reihe XLamp XP-E2 von Cree erreichen eine Lichtleistung von bis zu 128 Lumen pro Watt bei einem Ansteu-erstrom von 350 mA und 85 °C, wenn eine Farbtemperatur von küh-lem Weiß (6000 K) gefordert ist. Bei 25 °C werden 143 Lumen pro Watt erreicht, ebenfalls bei 350 mA und 6000 K. Die XP-E2 Leuchtdioden ha-ben dieselben Maße (3,45 x 3,45 mm) wie andere Modelle der XP-Reihe, einschließlich der LEDs der Reihen XP-E und XP-G. Außerdem verfügen sie über vergleichbare op-tische Eigenschaften. Durch den Ein-satz der Reihe XP-E2 können Ent-wickler bei Beleuchtungssystemen, die auf der Reihe XP-E basieren, eine höhere Lumen-Leistung erzielen - bei gleichen Kosten und demselben Strombedarf. Für die Entwicklung von Engergy-Star-konformen Be-leuchtungssystemen mit XLamp-LEDs stellt Cree Spezifikationen, Leistungsdaten sowie LM-80-Testre-ports zur Verfügung. Da die XLamp XP-E2 ein Nachfolger der XP-E LEDs ist, verkürzt sich die LM-80-Qualifi-zierung von Leuchten mit XP-E2 Leuchtdioden von 6000 Stunden auf 3000 Stunden. Verfügbar sind Versi-

Göpel electronic

Erster Boundary-Scan-Controller mit WLAN-InterfaceGöpel electronic hat seine Bounda-ry-Scan-Hardware-Plattform »Scan-flex« weiterentwickelt und kommt nun mit einer weiteren echten Neu-heit auf den Markt: Der Boundary-Scan-Controller SFX/WSL1149-(x) wartet erstmals mit einer WLAN-Schnittstelle auf.

Die SFX/WSL1149-(x)-Controller-Serie ist die erste mit integrierter Wireless-LAN-Steuerung, kompati-bel zum Standard IEEE 802.11a/b/g/n. Mit ihrem TripleStream/DualBand-WLAN-Interface bietet sie Übertra-gungsgeschwindigkeiten von bis zu 450 Mbps und unterstützt den draht-losen Einsatz sämtlicher von Göpel entwickelten Embedded-System- Access-Technologien (ESA) zum Tes-ten, Programmieren und Debuggen komplexer Chips und Boards. Neben WLAN stehen mit

USB2.0 und Gbit-Ethernet zwei wei-tere Schnittstellen zur Verfügung. Die Familie umfasst drei Modelle in un-terschiedlichen Leistungsklassen, die per Software konfiguriert werden können und die TCK-Frequenzen bis 80 MHz ermöglichen. In Kombinati-on mit anderen modularen »Scanflex«-Komponenten, wie dem »Scanflex TAP Transceiver« (SFX-Transceiver) und »Scanflex I/O-Module« (SFX-Module) lassen sich per WLAN ge-steuerte Boundary-Scan-Systeme mit bis zu acht unabhängigen, parallelen TAPs und bis zu 31 zusätzlichen ana-logen oder digitalen Funktionsmodu-len konfigurieren. Weil im WLAN-Betrieb die Verkabelung entfällt, wird das Handling stark vereinfacht.

»Wir wollen die Position unserer Boundary-Scan-Hardware-Plattform

’Scanflex‘ kontinuierlich aus-bauen«, unterstreicht Thomas Wenzel, Geschäftsführer der JTAG/Boundary-Scan-Pro-dukt-Division bei Göpel elec-tronic. »Der neue Controller auf WLAN-Basis ist hierfür ein weiterer wichtiger Mei-lenstein. Die drahtlose Kom-munikation ermöglicht den Anwendern sowohl im Labor als auch in der Produktion eine deutlich flexiblere Pro-zessintegration für Aufgaben

wie Remote-Debugging, zentra-lisierte Steuerung von verteilten

Test- und Programmiersystemen oder der Teilung von Ressourcen zwischen mehreren Usern.« (nw)Halle A1, Stand 351, www.goepel.com

Erstmals mit WLAN-Schnittstelle: Die Boundary-Scan-Controller-Serie SFX/WSL1149-(x) von Göpel electronic

www.nxp.com/microcontrollers

8-bit lean32-bit strong

Introducing the LPC800 Microcontroller

4 The simplicity and efficiency of an 8-bit microcontroller

4 A 32-bit ARM® Cortex-M0+ CPU

4 Game-changing peripherals

The newestmember of theLPC Go Family

_09KTT_NXP_LPC800_TZ_3+4_rowing_ad_168x201_press.pdf;S: 1;Format:(168.00 x 201.00 mm);05. Nov 2012 10:45:02

electronica 2012 New products

onen mit einer Farbtemperatur von 2700 K bis 7000 K sowie mit CRI-Werten (Color Rendering Index) von 70, 80, 85 und 90. (rj)Cree Power Products, www.cree.com, Halle A5, Stand 343

Analog Devices

Isolierter Mess-technik-Chipsatz Der vollständig isolierte Mess-technik Chipsatz von Analog De-vices für mehrphasige Energie-zähler umfasst das Dreiphasen- IC ADE7978 und bis zu vier voll-isolierten Delta-Sigma-A/D- Wandlern (ADCs) vom Typ ADE7933 oder ADE7932. Die Wandler nutzen die iCoupler und isoPower-Technik für die Signal-übertragung und Gleichspan-nungswandlung über eine 5-kV-Isolationsbarriere hinweg. Dies erlaubt den Einsatz von Shunt-Widerständen anstelle von Strom-wandlern und macht das System immun gegen störende Magnet-felder. Chip-interne Temperatur-sensoren ermöglichen die Echt-zeit-Kompensation der Shunt-Temperaturdrift. Der dreiphasige Metrologie-IC ADE7978 im LFCSP-Gehäuse mit 28 Anschlüs-sen verfügt über SPI, I2C und HS-DC als serielle Schnittstellen und kostet 1,90 Dollar. Der dreikanali-ge isolierte A/D-Wandler ADE7933 verfügt über einen Stromkanal und zwei Spannungs-kanäle und kostet 5,71 Dollar. Ebenso wie der ADE7933 ist der zweikanalige Wandler ADE7932 für 5,24 Dollar mit einem Strom- und einem Spannungskanal in

einem Wide-Body SOIC-Gehäuse mit 20 Anschlüssen verfügbar. Die Preise gelten bei einer Abnah-me von 1000 Stück. (rj)Analog Devices, www.analog.com, Halle A4, Stand 159

IQD: Quarze

Platz und Kosten sparend

Die Maße der SMD-Quarze IQXC-74von IQD betragen 7 x 4 x 2,3 mm (BxTxH). Im Vergleich dazu misst der aktuelle Industriestan-dard HC49/4HSMX 11,4 x 4,9 x 4,3 mm. IQD liefert auch kleinere Ke-ramikgehäuse, die aber wegen der hohen Kosten der Gehäuse teurer. Die bedrahtete Bauform IQXC-75 ist mit 6 x 4 x 1,8 mm kleiner und bietet eine ähnliche Leistung. Fre-quenztoleranzen und –stabilitäten von –40 bis +85 °C sind bis ±10 ppm möglich. Die Nennbelastung reicht von 10 bis 100 μW, die sta-tische Kapazität beträgt maximal 5 pF. Die Frequenzabweichung durch Alterung beträgt weniger als ±5 ppm im ersten Jahr. IQD fertigt beide Modelle in hermetisch dich-ten Metallgehäusen und liefert sie für den automatischen Bestück-prozess als Rollenware. (rj)

IQD Frequency Products, Halle B5, Stand 314www.iqdfrequencyproducts.com

Walter: “Security is a process and not a building block. Providers of modules and software can only sup-ply sub-components. In the end, it’s the customer who has to assemble them.”

“All we can do is offer our help,” confirms Christian Blersch, Mana-ging Director of E.E.P.D. “If a cus-tomer wants remote maintenance, we can at least help him secure the external connection. Since custo-mers prefer simple solutions, we use hardware.” For instance, many standard boards now have two Ethernet ports. One uses a very sim-ple solution that strictly limits ex-ternal communication so that only certain people or computers can communicate through it.

The risk to computer technology, however, does not come from the Internet alone. “The big problem is employees. All you need is a USB stick lying around in the com-pany parking lot one day and sud-denly you have a virus on hand,” warns Klaus Rottmayr, General Manager of ICP Germany. Such scenarios can be remedied by blo- cking easily accessible USB ports by

either completely switching off the interface or having the port work only with special sticks registered in BIOS.

These two measures are rela-tively effective in protecting against scattered attacks such as spam, vi-ruses and worms. “There is no such thing as a secure system in the tra-ditional sense of the term,” unders-cores Blersch. “But you can protect yourself against a drive-by down-loading.”

It takes significantly more pro-tection to combat targeted, multi-stage attacks, however. “We work together with the customer to come up with an intrinsic linkage of sys-tems and software. This means the customer’s system hardware only works with its own software – any counterfeit software would be re-cognized and the system would remain intact,” reports Wolfgang Eisenbarth, Vice President of Mar-keting at MSC Vertriebs GmbH. “TPM is a simple measuring tool and so isn’t up to this yet. But the next generation due out soon – TPM 2.0 – will open the door to entirely new possibilities.”

TPM is likewise just a sub-com-ponent. Many segments of the in-dustry don’t have the infrastructure for more extensive protective mea-sures. “Imagine sending a device to Brazil and then having to activate it,” says Eisenbarth by way of illus-tration. “Few enterprises have that type of infrastructure. At this point, there are still too many individual components lacking to make some-thing like that work smoothly.”

Education alone is often not enough to increase awareness of the problem. “Government standards will have to be issued in some are-as. That will happen with the Smart Grid,” Walter feels sure. “Certifica-tions and similar requirements will simply be stipulated by law and em-bedded systems manufacturers will have to comply. This will give cus-tomers a framework that then only needs to be implement.” But, even so, users and providers of embed-ded technologies will have to re-main on their toes because security is a continual game of cat and mouse. Unfortunately, at this point in time, the attackers seem to be the most motivated. (mk) n

Schukat / Sunon

PF fans with PWMA focal point of Schukat’s trade fair presence is fans from Sunon such as the PF series.

Their outstanding characte-ristic is the option to control the speed of the fans via PWM (pulse width modula-tion). The tacho signal is also advantageous for monitoring and feedback.

The impeller and frame have been optimised for ma-ximum air flow. In order to minimise power consumption and self-heating, the drive is powered via single-phase full-wave motors. This enables the PF series to fulfil the endurance requirements with maximum reliability. As the fans with PF drives combine high volu-metric flow and high static pres-sure with efficient drives, they do nevertheless guarantee a mini-mum flow volume in an operating condition similar to stand-by, for

example, as is required in areas such as communications techno-logy.

Other advantages include their high-quality and durable techno-logy. The PF fans are available with ball bear-ings or with Vapo bearings and MagLev technology. They are also available in small quantities from the Schukat ware-house immediately. (zü) Schukat, Hall A5, Booth 354

• Klemmenfamilie für Datenübertragung von 10 Megabit bis 10 Gigabit Ethernet• geschirmte und ungeschirmte Klemmenvarianten 4- oder 8-polig• PoE+fähig nach IEEE 802.3at• geringe Anschlusszeiten durch Montage ohne Spezialwerkzeug

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electronica inMünchen

vom 13. – 16. November 2012

Halle B4, Stand 424.

Die Gigabit-Klemme – das neue Anschlusssystem für Datenleitungen in Wandgeräten.

_09GDM_RIA_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 190.00 mm);23. Oct 2012 10:26:12

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Quarze, Oszillatoren und Filter

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Visteon

Konzeptauto e-Bee

Auf der electronica feiert das Konzeptfahrzeug e-Bee von Visteon Premiere. Das Konzept zeigt neue Wege der automobilen Nutzung auf. Dis-play-basierte Steuerungen, Cloud-zentrierte Profile, grafische Benutzeroberflächen, Umge-bungsbeleuchtung und »Physical App«-Zubehör ermöglichen eine vollständige Personalisierung und Rekonfigurierbarkeit. Es ist voll kompatibel mit elektrischen Fahrzeugplattformen. Das Fahrzeug sammelt und verarbeitet nützliche fahrspezifische Daten und agiert als Teil eines umfassenden Mobilitätsnetzwerks. (rj)Visteo Innovation & Technology, www.visteon.com, Halle A6, Stand 343

BE-Power

Weltweit höchster Energiegehalt3,7 V Spannungslage, hohe Zyklenfestigkeit, ein großer Temperaturbereich, kurze Ladezeiten, geringe Selbstentladung und hohe Eigensicher-heit zeichnen die Lithium-Ionen-Akku-Knopf-zellen der Serie CR2032 von BE-Power aus. Ein neu entwickeltes, patentiertes Elektroden-Ferti-gungsverfahren ermöglicht die Herstellung die-ser Zellen mit einer Speicherkapazität von 75 mAh. Zum Vergleich: Herkömmliche Primär-Lithium-Knopfzellen bieten 220 mAh. BE-Pow-er bietet ein Spektrum von Lithium-Ionen-Knopfzellenakkus in Standardbaugrößen mit Kapazitäten von 10 bis 500 mAh an. (eg)BE-Power, www.be-power.de, Halle B2, Stand 437

RRC power solutions

Smart-Batteriepacks mit hoher Energiedichte

Um 15% hat RRC die Energiedichte seiner Smart-Batteriepacks bei den Versionen RRC2020 und RRC2034 erhöht. Der Energiegehalt der bei-den Smart-Batteriepack-Varianten wurde damit an die 100-W-Grenze herangeführt. So wurde der Batterietyp RRC2040 auf ein Energieniveau von 33,2 Wh bei 11,25 V und 2950 mAh ge-bracht. Die Batterien sind SMBus-v1.1-konform und erfüllen die JEITA-Standards. Ihre tempera-turabhängigen Ladeprofile erhöhen nicht nur die Sicherheit, sondern führen auch zu einem maximierten Lebenszyklus der Batterien. Durch die Impedance-Track-Technologie ist ein manu-elles Kalibrieren der Batterie nicht mehr not-wendig. Cell Balancing führt zu einer maxima-len Nutzung der verfügbaren Kapazität und zu einer höheren Lebensdauer. Zur Standardaus-stattung der Batteriepacks gehören umfangrei-

che Lade-/Endlade-Schutzeinrichtungen und passive Sicherheitssysteme. Durch die Registrie-rung in internationalen Recyclingsystemen ist eine unkomplizierte Rückgabe der Smart-Batte-riepacks gewährleistet. In Kombination mit den RRC-eigenen Batterieladegeräten wird ein opti-miertes und schnelles Laden erreicht. (eg)RRC power solutions, www.rrc-ps.de, Halle B2, Stand 413

Würth Elektronik eiSos

Hohe Sättigungsströme möglichNennströme bis 25 A und Spitzenströme von bis zu 70 A vertragen die gemoldeten SMD-Spei-cherdrosseln der WE-LHMI-Serie von Würth Elektronik eiSos. Eine spezielle Eisenpulvermi-schung verhindert die Sättigung des Kerns über den gesamten Arbeitsbereich. Zusätzlich wird eine magnetische Schirmung ermöglicht. Da-durch wird das Streufeld auf ein Minimum re-duziert und sogar akustische Störgeräusche eliminiert. Erhältlich ist die neue Baureihe in fünf Baugrößen: 1040, 1335, 4020, 7030 und 7050. Abgedeckt werden Induktivitätswerte von 0,1 bis 22 µH. Spezifiziert sind die Bauteile für Temperaturen von –55 bis +125 °C. (eg)Würth Elektronik eiSos, Halle B6, Stand 404

Schurter

UL-Zulassung und Impedanzkurven

Ab sofort sind auf den Datenblät-tern aller strom-kompensierten Drosseln von Schurter Impe-danzkurven und das cURus-Prüf-zeichen zu fin-den. Je nach der

Störgröße, die zu bedämpfen ist, können De-sign-Ingenieure anhand der Impedanzkurven in den Datenblättern nun schneller die passenden Drosseln auswählen. Dadurch lassen sich mög-licherweise einige kostspielige Messungen ver-hindern und schneller marktkonforme Produk-te erreichen. Zur Auswahl stehen den Entwick-lern Drosseln mit Induktivitäten von 0,5 bis 100 mH. Ihre Bemessungsspannungen reichen von 250 bis 760 VAC. Einsetzbar sind die stromkom-pensierten Drosseln im Umgebungstemperatur-bereich von –40 bis +125 °C. (eg)Schurter, www.schurter.com, Halle B3, Stand 559

Recom Electronic

Erster isolierter DC/DC-Wandler in 100%-SMD-TechnikUm die ersten isolierten DC/DC-Wandler der Welt, die einschließlich Trafo zu 100 Prozent aus SMD-Bauteilen gefertigt wurden, handelt es sich bei den Baureihen RAM, RAZ und RTM von Recom Electronic. Sie weisen Isolations-spannungen von bis zu 4 kVDC auf und sind im Umgebungstemperaturbereich von –40 bis +90 bzw. +100 °C einsetzbar. Bei der RAM- und RTM-Serie handelt es sich um ungeregelte Versionen, die 1-W-Wandler der RAZ-Serie sind geregelt. Alle Serien sind standardmäßig mit 5, 12 oder 24 VDC Eingangsspannung und 5 VDC Ausgangsspannung lieferbar. Die Mo-dule verfügen über ein SOIC-28 Small-Outline-Gehäuse, es werden keine externen Kompo-nenten für den Betrieb benötigt. Alle Wandler arbeiten mit Wirkungsgraden von bis zu 84 Prozent. (eg)Recom Electronic, www.recom-electronic, Halle B2, Stand 311

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Metz Connect: Modul für dezentrale Schaltaufgaben

Integrierte JalousiesteuerungDas für dezentrale Schaltaufgaben entwickelte BACnet-Drei-punktmodul BMT-TP von Metz Connect bietet 6 digitale Ein-gänge, 2 zweistufige Relaisausgänge und 2 Digitalausgänge. Das Modul verfügt über eine Hand-Bedienebene für die Aus-gänge. Es eignet sich zur dezentralen Montage auf Tragschiene TH35 nach IEC 60715 in Elektroverteilern. Der Anwender kann die Standardfunktionen des Gerätes über einen BACnet-Client durch »operating Modes« ausgewählen und damit die logische Schaltreihenfolge der Ausgangsrelais im Handbetrieb definie-ren. In das Modul ist außerdem eine Jalousiesteuerung integ-riert. Diese Funktion unterscheidet zwischen langem und kur-zem Tastendruck auf die an den digitalen Eingängen ange-schlossenen Taster. (rj)Metz Connect, www.metz-connect.com, Halle B4, Stand 424

Syfer: MLLC-Beschichtung

Schutz vor Hochspannungs-ÜberschlägenSyfer hat den ProtectiCap-Prozess entwickelt, um Hochspan-nungsüberschläge in Vielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs) zu verhindern. Zum Einsatz kommt die Schutzbeschichtung in der Hochspannungsreihe von MLCCs, der Kunde muss bei die-sen Bauteilen nach dem Lötvorgang keine durchgehende Schutz-beschichtung mehr aufbringen. Die Beschichtung erlaubt auch eine Steigerung der Spannungsfestigkeit von Standard-Hoch-spannungsbausteinen, die auf Stromversorgungen, Beleuch-tungs-Vorschaltgeräte, Inverter/DC link und allgemeine Hoch-spannungsschaltkreise ausgerichtet sind. Die ProtectiCap-MLCC-Baureihe mit X7R-Dielektrikum umfasst einen Kapazitätsbereich von 220 pF bis 33 nF. Die Gehäusegrößen reichen von 1206 bis 2220 mit den verfügbaren Spannungen 2, 2,5, 3, 4 und 5 kV. (rj)Syfer Technology, www.syfer.com, Halle B6, Stand 336

Syfer

X7R-MLCCs

Syfer zeigt auf der electronica 2012 zum ersten Mal die neuen StackiCap genannten X7R-Vielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs). Eine neu entwickelte Technik (GB Patent Nr. 1210261.2), die elektromechanischen Stress im Inneren der Komponente verringert, ermöglicht die Massenfertigung von dickeren und größeren Gehäusen. Dadurch steigert sie die in einem Gehäuse maximal möglichen Kapazitätswerte. Die ers-ten in der StackiCap-Familie erhältlichen Bauteile haben die Gehäusegrößen 1812 und 2220, mit Betriebsspannungsberei-chen von 200 V bis 1 kV beziehungsweise 500 V bis 3 kV. Syfers 500-V-Bauteil in 2220 weist eine Kapazität von 1 µF auf. Das 3-kV-Bauteil erreicht eine Kapazität von 33 nF, die bisher nur im größeren Gehäuse 5550 zu finden war. In der Baureihe 1812 weist das 200-V-Bauteil ebenfalls 1 µF Kapazi-tät auf, das 1-kV-Bauteil 150 nF. Die Lieferung der Bauele-mente erfolgt im Standard Tape-and-Reel-Format. (rj)Syfer Technology, www.syfer.com, Halle B6, Stand 336

Syfer

EMV-FilterungDie Gleich- und Wechselspannungs-Durchführungskondensa-toren der SL-Baureihe von Syfer sind für 100 und 200 A spezi-fiziert und eignen sich damit für EMV-Filterung bei hoher Leis-tung. Ausgewählte Bauteile erfüllen die strengen Anforderun-gen der Sicherheitsspezifikationen EN132400, Klassen Y2 und Y4. Die Komponenten am oberen Ende der Baureihe umfassen Optionen für Arbeitsspannungen von 250 V Wechsel- und 600 V Gleichspannung. Verfügbare Kapazitätswerte reichen von 100 nF bis 40 µF in »C«-Schaltung und von 200 nF bis 940 nF in »Pi«-Schaltung. Typische Einfügedämpfungen in einem 50-Ohm-System mit Last reichen für das 2-µF-Bauteil im mitt-leren Bereich von 10 bis 90 dB über den Frequenzbereich von 10 kHz bis 1 GHz. (rj)Syfer Technology, www.syfer.com, Halle B6, Stand 336

Metz Connect: Kabelverbinder Class FA

Vollgeschirmt und FeldkonfektionierbarMit dem Kabelverbinder Class FA von Metz Connect lassen sich Datenleitungen mit einem Volldraht-Leiterdurchmesser von 0,4 bis 0,64 mm mittels IDC-Schneidklemmen verlängern oder verbinden. Der Aderndurchmesser darf bis zu 1,6 mm betragen, der Durchmesser des gesamten Kabels 5,0 bis 9,7 mm. Cat.7A Kupferkabel erfüllen die Klasse FA bis 1000 MHz nach ISO/IEC 11801 Ed.2.2:2011-06. Das industrietaug-liche, veredelte Zinkdruckgehäuse mit 16,8 mm Durchmesser und 64 mm Länge besteht aus drei Einzelteilen und verfügt über einen im Gehäuse integrierten Schirmanschluss und Zugentlastung. Der Kabelverbinder eignet sich für Power-over-Ethernet und für Übertragungen mit 10 GBit nach IEEE 802.3an. (rj)Metz Connect, www.metz-connect.com, Halle B4, Stand 424


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electronica 2012 Relays

In addition to energy efficiency, which according to Theo Reisel, Sales Manager at Hongfa Europe, “is always a factor, costs are also a driver of relay development, which is why many existing products are being analyzed with regard to more economical solutions.”

This also applies to the, in prin-ciple compared with monostable relays, more expensive bistable va-riants, which are especially power-saving - they do not require a hol-ding current. The Chinese relay manufacturer has been able to dras-tically reduce the costs, for examp-le for a 10 A relay, so that they “are now significantly less than 1 euro.” In terms of miniaturization - regar-ding footprint and height - steps still need to be taken such as, for example, in automation and buil-ding technology, “however, the pro-ducts should not cost more.” With regard to production technology, the trend towards automation is “unstoppable: There are still semi-automatic lines, which however are becoming less and less, also with us.” Only unusual types in small quantities will still be manufac- tured manually or semi-automati-cally in the long term.

High raw material prices: Savings on materials reduce costs of relay production

Energy-efficient relays are in demandMiniaturization and energy efficiency continue to be the most im-portant aspects for customers in order to drive development for-ward. In view of the continuing high raw material prices, manufac-turers are also taking a close look at savings on materials in order to have control of the costs of production.

Panasonic designed the compact DW relay, which has a nominal switching capacity (resistive load) of 8 A/250 VAC, for energy-saving use in smart meters.

Dr. Christian Veit, TE Connectivity

”The term energy efficiency is understood by us not only to mean

lower energy input through bistable relay drivers, but also the intelligent control with reduction of energy.”

Theo Reisel, Hongfa

”Energy efficiency is always a factor.”

At TE Connectivity, the term energy efficiency is “understood not only to mean lower energy in-put through bistable relay drivers, but also the intelligent control with reduction of energy and the use of less material in the manufacture of our products at the same perfor-mance,” explained Dr. Christian Veit, Director Global Sales, respons-ible for the industrial relay business at TE Connectivity.

Furthermore, since aspects such as comfort and safety are gaining increasing significance in many ap-plications, customers are confron-ted with the problem of how they can mount ever more switching functions on the same or even smaller PCB area. Consequently, even smaller relays with the same switching performance are in de-mand: “That is the driver for further miniaturization and, at least with general purpose relays, the trend has not yet come to an end.” THTR relays - reflow solder, also pin-in-paste (PiP) - currently only account for less than 10 percent of TE’s total product portfolio, “however, in some product categories, the unit share is more than 70 percent,” said Dr. Christian Veit. “A general trend

towards fully automated manufac-turing can be observed in produc-tion, which is also why in future, automation will take place globally where it makes sense.” Production quantities, investment needs, labor costs and quality are the factors that will have an influence on the required level of automation.

Jürgen Schönauer, European Re-lay Technology Manager at Omron Electronic Components, cited E-Mobility as an important trend: “Our second generation DC power relays for E-Car technology are ap-proximately 50 percent smaller (compacter) and 50 percent light-er.” In addition, these relays from Omron have a non-polarized con-tact circuit enabling greater design freedom for customers.

Further-more, the relays are in-creasingly quieter. Miniaturization, however, also continues to be a re-quirement in industrial applications (“cabinet size costs money”) due to the in-creasing number of built-in functions that need space, which is why consequently ever more com-pact relays are needed. Additio-nally, the requirement for ever smaller form factors not only ap-plies to electromechanical relays but also to MOSFET relays.

In view of the high raw material prices, in order to reduce the costs of production, manufacturers “are currently trying hard to minimize the amounts of silver, gold and cop-per used by making changes in the design.” The market for THTR re-lays is currently still small and thus “not of high priority,” which, how-ever, will certainly change in the future with high volume produc-tion. At the moment, THTR relays are mostly used in motor vehicles and partly in the industrial sector, and possibly soon also in white goods. However, this only makes sense when all devices on the PCB are available in THTR, because on-ly then can the customer recover the higher device costs in the pro-duction. As regards production pro-cess, conversion to automated ma-nufacturing is gradually being made for large quantities.

For Zettler electronics, THTR re-lays also only play a minor role, at least up until now: “Less than 5 percent of our relays are THTR va-riants,” said Richard Bayer, Mana-ging Director at Zettler electronics. In terms of miniaturization, Zettler sees “rather little” demand from its typical customers for the design of even more compact form factors. This applies, for example, to solar relays, where we “for years, have the widest product range” among competitors. “In any case, develop-ments will continue here, “we will definitely not rest on our laurels.”

Concerning the possible price reduction of bistable relays to a va-

lue of less than 1 euro, this is feas-ible for signal relays, on the other hand, “you will not see bistable po-wer relays for less than 1 euro.” Whether the production is automa-ted, semi-automated or even fully automated is a question of quantity, because automation must pay off, i.e. the yield must be greater than the expense: For special relays with a volume of less than two million pieces per year and a relatively short product life cycle, only semi-automation pays off.”

Because the relevance of energy-saving remains unchanged, bistable relays however in the case of relays with forcibly guided contacts are not permitted, “we are developing optimized coil systems that can also be implemented for small batch si-zes,” explained Dr. Martin Kun-schert, Managing Director at ELES-TA relays. For the Swiss specialist manufacturer of safety relays, mini-aturization also plays a role, where-by the temperature on the board and in the cabinet is the challenge: “Therefore, self-heating of the relay and thus of the coil systems are also given great importance here in the miniaturization.” In order to reduce the costs of production, the impor-tance of savings on materials is in-creasing, but however, “does not come for free.” In some cases, los-ses of performance must be expec-

ted. However, there are also approa-ches to solutions, by which the technical performance can be in-creased and at the same time the product price remains stable.

Hagen Herbsleb, Product Ma-nagement Components and Gene-ral Manager at Panasonic Electric Works, sees, “new markets such as the eco market and price,” as the driving forces behind relay develop-ments. In order to reduce the costs of production, “our activities are concentrated in the direction of eco-nomical use of both raw materials and alternative materials.” Miniatu-rization is always a factor when it concerns space saving in the appli-cation. This also applies for semi-conductor relays, where customers, beside smaller packages, demand surface mount technology and en-hanced technical parameters. Whe-reas in the automobile sector THTR (PiP) “is commonplace, it is often requested in other sectors, how-ever, for various reasons is then not used.” As regards production pro-cess, the trend is towards fully au-tomated manufacturing for quality and cost reasons, “however, exis-ting, profitable manual and semi-automated manufacturing will con-tinue to remain in existence, at least for the time being.” (es) n


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FTDI: USB-Controller

Standardtreiber und Batterielade- erkennung

Die USB-2.0-Controller der FT12-Serie von Future Technology Devices International (FTDI) arbeiten mit 12 MBit/s und unter-stützen DMA-Betrieb (Direct Memory Ac-cess). Die aus drei Bausteinen bestehende FT12-Serie entspricht dem D12-Standard. Eine Serial Interface Engine (SIE) im FT12 handhabt das USB-Protokoll und führt die Paketerkennung, Checking und Sequenzie-rung durch. Beim FT120 und FT122 findet die Verbindung zum Mikrocontroller/FPGA über eine parallele 8-Bit-Schnittstelle statt, der FT121 unterstützt den SPI-Slave-Modus. Der FT120 bietet drei USB-Endpunkte mit 320 Byte konfigurierbarem Endpunkt-Puf-fer. Der FT121 und FT122 bieten bis zu acht bidirektionale Endpunkte und 2 KByte Endpunkt-Puffer stehen zur Verfügung. So-wohl der FT121 als auch der FT122 verfü-gen über eine USB-Batterieladeerkennung und können damit zusätzliche Energie vom Dedicated Charging Port (DCP) nutzen. So stehen bis zu 1,8 A Strom anstelle der üb-lichen 500 mA bereit. Alle Bausteine arbei-ten mit den Eingangsspannungen 5 oder 3,3 V. FT121 und FT122 wickeln die gesamte Takterzeugung intern ab und benötigen kei-nen Quarz. Ein eigener Taktausgangsan-schluss mit programmierbarer Taktfrequenz von 4 bis 24 MHz ist ebenfalls vorhanden. Die Controller der FT12-Serie arbeiten in einem Betriebstemperaturbereich von –40 bis 85 °C. FTDI bietet den FT120 und FT22 im TSSOP-28- und QFN-28-Gehäuse an, den FT121 im TSSOP-16- und QFN-16-Ge-häuse. (rj)FTDI Chip, www.ftdichip.com, Halle A5, Stand 460

AVX

IDC Kabel-zu- Leiterplatte- Steckverbinder

Zur SMT-Steckverbinderserie 9159 von AVX gehören jetzt auch IDC-Kabel-zu-Leiterplat-te-Steckverbinder (Stecker und Buchsen). Sie ermöglichen den Anschluss einzelner Versorgungs- oder Signalleitungen der Grö-ße 22-24 AWG an zweiteilige 9159-Steckver-bindersysteme. Die Steckverbinder sind für Ströme bis 5 A pro Kontakt, Spannungen bis 125 VAC, 10 Steckzyklen und Betriebs-temperaturen von –40 bis +125 °C ausge-legt. Sie sind in Ausführungen mit Durch-schleif- (Daisy-Chain-) und Abschluss- (Wi-re-Stop-) Anschlüssen verfügbar. Zur Er-

leichterung der Montage besitzen die Steck-verbinder Auflageblöcke, die es ermögli-chen, mithilfe einer normalen Tischpresse zwei bis sechs Leitungen in einem einzigen Schritt anzubringen. Darüber hinaus ge-währleisten vergoldete BeCu -Kontakte ho-he Zuverlässigkeit in widrigen Einsatzum-gebungen. (rj)AVX, www.avx.com, Halle B6, Stand 314

Intersil

2-A-Hochspannungs- Halbbrücken-MOSFET-TreiberIntersil erweitert die MOSFET-Brückentrei-ber der HIP-Reihe um vier neue Hochfre-quenz-Halbbrückentreiber mit einer An-stiegs-/Abfallzeit von 10 ns. Die Versor-gungsspannung reicht von 8 bis 14 V, au-ßerdem verfügen die Treiber über eine Unterspannungssperrfunktion. Die Baustei-ne HIP2120, HIP2121, HIP2122 und HIP2123 besitzen einen integrierten Verzögerungs-Timer, der Entwicklern erlaubt, die Totzeit zwischen den beiden Ausgängen über ei-nen externen Widerstand einzustellen. HIP2120 und HIP2121 besitzen einen PWM-Eingang und einen Enable-Pin, HIP2122 und HIP2123 haben unabhängige High- Side- und Low-Side-Eingänge. Die Eingänge der Treiber HIP2120 und HIP2122 mit Hys-terese sind CMOS-kompatibel. HIP2121 und HIP2123 haben 3,3-V-TTL-kompatible Ein-gänge. Die HIP212x-Serie ist in 4 mm x 4 mm großen DFN-Gehäusen mit 9 bzw. 10 Pins erhältlich. Die Preise beginnen bei 1,67 Dollar in 1000er Liefermengen. (rj)

Intersil, www.intersil.com, Halle A5, Stand 276 und 476

MathWorks: MATLAB/Simulink

Release 2012b

MathWorks zeigt auf der electronica erst-mals das Release 2012b mit neuem Look & Feel und verbesserter Benutzerfreundlich-keit. Neuerungen sind der Simulink-Editor mit Tabs für parallele Modellfenster, intelli-gentem Signal-Routing, einer Rückspulfunk-tion für Simulationen, sowie der MATLAB-Desktop mit einem Toolstrip zur Organisati-on häufig genutzter Funktionen und einer Sammlung gebrauchsfertiger MATLAB-Apps. Darüber hinaus enthält Release 2012b ein neu entwickeltes Hilfesystem mit verbes-serten Funktionen für die Navigation und Such- bzw. Filtervorgängen sowie einer op-timierten Organisation von Inhalten. Ma-thWorks demonstriert die Funktionsweise des Release 2012b u.a. durch die MATLAB-basierte Steuerung eines Roboters. Außer-dem ist die Simulation, Datenerfassung und Analyse einer MATLAB/Simulink-basierten Modellierung des Auf- und Entladezyklus einer Batterie zu sehen. (rj)MathWorks, www.mathworks.de, Halle A6, Stand 207

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Power-Produkte

Rohm Semiconductor stellt auf der electronica neue Produkte unter dem Motto »Technology for you – Sense it! Light it! Power it!« aus. Im Mittelpunkt stehen Power Management, Opto-elektronik und Wireless Low Energy. Dazu ge-hören leichte Wasserstoff-Brennstoffzellen, die Rohm zusammen mit Aquafairy entwickelt hat, LED-Treiber und Bluetooth-Controller für die energieeffiziente Kurzstrecken-Kommunikati-on. Außerdem zeigt Rohm Schottky-Dioden und MOSFETs auf SiC-Basis (Siliziumkarbid), die sich durch die Kombination aus niedrigen Verlusten, hoher Spannungsfestigkeit und kur-zen Sperrverzögerungszeiten für Leistungsfak-tor-Korrekturschaltungen (PFC), Wandler und Wechselrichter eignen. (rj)Rohm Semiconductor, www.rohm.com, Halle A5, Stand 542

Silicon Labs erneuert MCU-Architektur

Mixed-Signal-ICs

Die Precision32 SiM3L1xx MCUs und die zuge-hörige Entwicklungsumgebung nutzen Mixed-Signal-Neuerungen von Silicon Labs und sen-ken dadurch den Stromverbrauch im Aktivmo-dus auf 175 µA/MHz und im Sleep-Modus auf 250 nA, wobei die Echtzeituhr (RTC) bei 3,6 V aktiviert bleibt. Die SiM3L1xx-Serie basiert auf einem mit bis zu 50 MHz betriebenen ARM Cortex-M3-Prozessor. Die neuen Mixed-Signal-MCUs enthalten stromsparende Peripherie und architektonische Neuerungen, mit denen sich

10 Sensoren sowie der Berechnung der mittle-ren ausfallfreien Zeit (Mean Time To Failure – MTTF) und des Energieverbrauchs lassen sich Aussagen über den Zustand eines Motors her-leiten. Der ADC erlaubt eine Energieberechnung

mit einem Fehler von weniger als 0,5 Prozent. Der MAX78638 ist für –40 bis +85 °C spezifi-ziert und zu Preisen ab 6,13 Dollar (ab 1.000 Stück, FOB USA) lieferbar. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Halle A6, Stand 163

Maxim hat mit dem MAX78638 ein ein-baufertiges Energiemess- und Diagnose-system für Drehstrommotoren entwickelt, mit dem die gleichzeitige Überwachung mehrerer Pumpen und Motoren möglich ist. Der Baustein besteht aus einem Mik-rocontroller, einer Recheneinheit (mit

vorab geladener Firmware inklusive Do-kumentation und Quellcode) und einem Analog-Digital-Wandler (ADC). Die kon-figurierbaren Sensorschnittstellen erlau-ben die Messung von Strom, Spannung, Drehzahl, Vibration, Position und Tempe-ratur. Aus der Überwachung von bis zu

Maxim

Energiemess- und Diagnosesystem für Drehstrommotoren

der Stromverbrauch sogar unter den vieler 8-Bit-MCUs senken lässt. Silicon Labs’ kosten-lose Eclipse-basierte IDE- und AppBuilder-Soft-ware enthält Funktionen zur Abschätzung des Stromverbrauchs und bietet eine Konfigurati-onsanleitung für eine möglichst geringe Strom-aufnahme. Die Preise beginnen bei einer Ab-nahme von 10.000 Stück bei je 2,55 Dollar. (rj)Silicon Laboratories, www.silabs.com, Halle A5, Stand 476

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_09JQ9_FMB_TZ.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);30. Oct 2012 15:53:01

electronica 2012 Embedded systems

System integrators have a large choice of operating systems in the embedded sector. From hard real-time operating systems (RTOS) through to precisely tailored server and consumer operating systems, a suitable solution is available for most applications. RTOS users are regularly provided with updates for new processor generations, whereby emphasis is increasingly placed on ARM processors. Also with server-like solutions, no dra-matic changes are taking place in the operating system landscape. Both sectors benefit from having applications that can often get by without a display and user inter-face. However, if a modern human-machine interface (HMI) is requi-red, there are then significant changes in the operating system landscape.

In the opinion of many industry insiders, the future belongs to mul-ti-touch enabled devices, whose operating concepts are derived from tablet PCs and smartphones. This also has an effect on the choice of operating system, because nowa-days gesture control is often part of the functional specification. “Re-gardless of whether it’s an automo-bile, coffee machine or lathe, the intuitive look and feel is already present in all of us – the user wants the operation to be a certain way and, therefore, that’s the way it is implemented in the embedded ap-plications,” emphasized Bodo Hu-ber, Chief Technology Officer at Phytec Messtechnik.

However, Christian Eder, Direc-tor Marketing at congatec, is sure that this will take a while: “How much time was needed by the in-dustry to deploy Windows in real products? We are now also in the same situation. Everyone is looking very closely at it; after all, it is at-tractive and interesting. However, it must first of all prove itself in the industry – but projects are already under way. It will certainly take two years before there are quantities and sales.”

It is therefore time to act, but which operating system should be used? “I think that the range availa-ble on ARM, in order to implement a modern operation in products, is much larger than with x86. On ARM, I have Android and Linux with Qt in order to implement sen-sible operating concepts,” explai-ned Bodo Huber.

Although Android, thanks to nu-merous tablet PCs and smartpho-nes, attracts much attention, Linux continues to stand out in embed-ded projects, especially thanks to the bigger hardware basis. “The trend from Windows towards Linux can be observed in the mechanical engineering sector. Because, when you implement Linux, you can use it for both ARM and x86 – I there-fore see Linux as a bridge between processor worlds,” reported Nor-bert Hauser, Executive Vice Presi-dent Marketing at Kontron. “When it comes to general operating con-cepts, you can then also implement Linux for TI and Freescale. There

are also plenty of extension cards and modules for Linux - things look different with Android because there’s not so much choice.”

With the announcement of offe-ring ‚Windows RT‘ as the ARM va-riant of its new operating system ‚Windows 8‘, Microsoft also wants to build a bridge between processor worlds. After the initial enthusi-asm, the embedded sector is now somewhat disillusioned. “At pre-sent, the code is not compatible, meaning Office does not run un-changed on Windows RT for ARM. The only thing that is code compa-tible are the apps,” reported Chris-tian Blersch, Chief Executive Officer at E.E.P.D., “which you can ex-change between x86 and ARM. However, subject to several condi-

tions, for example, a minimum re-solution for the display is required. If I can only exchange the apps, we are indeed very far from a platform that is compatible.” Because, this would practically mean a fresh start for the industry, since hardly any industrial customer has an app for Windows 8. In addition, there are doubts about the performance. “That is an additional abstraction layer, with which you can not fully access the hardware,” explained Christian Eder. “Thus, topics such as real-time capability are again being seriously questioned.”

For Bodo Huber, the hardware basis is also questionable: “It has not yet been ascertained, if you can port Windows RT to any ARM plat-form. There are apparently a hand-

ful of reference platforms available on which it runs and that’s as far as it goes. Therefore, you can not simply build a Windows RT for your embedded design. I therefore do not think that it has an influence on the embedded sector and indus-trial environment.”

“Microsoft worked intensively for several years in order to re-in-vent the wheel. Many years ago, other technologies such as Java al-ready had the supposed consisten-cy as a topic,” summed up Klaus-Dieter Walter, Business Develop-ment Manager at SSV Software Systems. “In the meantime, you can also with web-based technolo-gies such as HTML5 – web apps are also no longer bound to an opera-ting system or processor.”

For industry insiders, after so much disillusionment about ARM compatibility, there is also a lack of clear benefits of Windows 8 for the x86 industrial computer. “I have an operating concept that is around a half to two thirds touch, however, it needs a keyboard in order to ma-ke important settings,” commented an annoyed Christian Blersch. “Windows XP and Windows 7 we-re certainly OK – however, we don’t see the huge benefit for the indus-try with Windows 8.”

Nonetheless, embedded hard-ware suppliers already now have work with Windows 8. “We will ultimately support Windows 8, alt-hough we can’t currently recogni-ze the high demand for it,” explai-ned Christian Eder. “We must be in a position to be able to offer it, if a customer wants one or another of the features of Windows 8.” (mk) n

New challenges for embedded operating systems

Multi-touch and ARM are changing the market The market for embedded operating systems is in flux: Everyone is talking about Android and it challenges established operating systems – however, their response is not always convincing.

Bodo Huber, Phytec

”Regardless of whether it’s an automobile, coffee machine or lathe, the intuitive look and feel is already

present in all of us. ”

Christian Eder, congatec

”We will ultimately support Win-dows 8, although we can’t currently

recognize the high demand for it. ”der Stromverbrauch sogar unter den vieler 8-Bit-MCUs senken lässt. Silicon Labs’ kosten-lose Eclipse-basierte IDE- und AppBuilder-Soft-ware enthält Funktionen zur Abschätzung des Stromverbrauchs und bietet eine Konfigurati-onsanleitung für eine möglichst geringe Strom-aufnahme. Die Preise beginnen bei einer Ab-nahme von 10.000 Stück bei je 2,55 Dollar. (rj)Silicon Laboratories, www.silabs.com, Halle A5, Stand 476

Powermanagement für LCDs

8-Kanal-LED-Treiber Atmels 8-Kanal-LED-Treiber MSL3080/86/88 haben einen Boost-Controller, ein I2C-Interface und liefern 60 mA pro Kanal. Sie stellen damit ein komplettes Power-Management-System für LCD-Hintergrundbeleuchtungen dar. Die LED-Treiber bieten ein Atmel-eigenes Steuerungs-schema, ein robstes Design und arbeiten mit einem Wirkungsgrad von mehr als 92% für LCDs mit 20 W LED-Hintergrundbeleuchtung. Zusammen mit Atmels AVR-Mikrocontroller bieten die LED-Treiber eine umfassende Feh-ler- und Systemüberwaschung sowie einen PWM-Dimmbereich von über 5000:1. (rj)Atmel, www.atmel.com, Halle A5, Stand 560

Individuelle Frontplatten von Schroff

Konfiguration ohne Programmdownload

Warum Texas Instruments diese Cores für seine Hercules-Familie ge-wählt hat, begründet Peter Peisker, EMEA Microcontroller Marketing & System Engineering Manager EMEA Sales & Marketing von Texas Instru-ments, unter anderem so: »Der Cor-tex-R4/R4F-Kern bietet eine Kombi-nation aus Echtzeitfähigkeit und Sicherheitsfunktionen, bei einer gleichzeitigen Rückwärtskompatibi-lität zu bestehenden ARM-Architek-turen.« Hinzu kommt, dass der Cortex-R4/R4F mit 1,66 DMIPS/MHz im Vergleich zu den Cortex-M-Cores eine deutlich höhere Rechen-leistung aufweist. Peisker: »Der viel häufiger genutzte Cortex-M3 bringt es nur auf 1,25 DMIPS/MHz.« Au-ßerdem ist der Cortex-R4F-Kern auf Basis einer superskalaren Architek-tur mit einer Floating-Point-Unit ausgestattet, die mit doppelter Ge-nauigkeit arbeitet, die Floating-Point-Unit des Cortex-M4-Kerns hingegen bietet nur eine einfache Genauigkeit. Peisker weiter: »Darü-ber hinaus werden beim Cortex-R4F Integer- und Floating-Point-Instruk-tionen parallel bearbeitet, und die achtstufige Pipeline ermöglicht hö-here Geschwindigkeiten bei der Sys-temimplementierung. Die Hercules-RM48x-Familie bietet hier System-frequenzen bis 220 MHz.«

Nachdem die Hercules-Controller speziell für sicherheitskritische An-wendungen gedacht sind, kommen TI auch die implementierten Sicher-heitsfunktionen zugute, die in den R4/R4F-Cores schon vorgesehen sind. So bieten die Kerne z.B. eine integ-rierte ECC-Logik (ECC: Error Correc-tion Code) mit SECDED-Funktion (Single Bit Correction, Double Bit Detection). Sie läuft in Echtzeit, oh-ne Einbußen auf der Systemperfor-mance-Seite zu verursachen, ist per-manent aktiv und sichert außerdem die Busse für die Speicheranbindung mit ab. »Diese Logik ist bei der Cor-tex-M-Familie nicht vorhanden«, so Peisker weiter. Ferner bietet der Kern eine Memory Protection Unit (MPU) mit 12 bis 16 Regionen, um zum Bei-spiel über ein Betriebssystem sicher-heitskritische von nichtkritischen Funktionen zu trennen. Auch hier fallen die Cortex-M-Prozessoren ab, denn sie bieten nur acht Regionen als Option. »Die spezielle Implemen-tierung des Cortex-R4/R4F-Kerns in der Hercules-Familie mit einer Dual-Core-Lockstep-Architektur ermög-licht eine permanent aktive, einfach zu benutzende Absicherung gegen zufällige Fehler mit sehr schnellen Reaktionszeiten«, führt Peisker wei-ter aus. Die ebenfalls als Hardware-Funktion implementierte Selbsttest-logik (LBIST) überprüft – ohne extra Software-Aufwand – beim System-start, aber auch zur Laufzeit, die komplette CPU auf korrekte Funkti-onalität. »Darüber hinaus ergänzt eine Vielzahl weiterer Sicherheits-funktionen wie RAM-Speichertests, Überwachung der Spannungen und Systemtakte, Kontrolle aller I/O-Pins oder redundante A/D-Wandler und

Cortex-M-basierende Controller gibt es wie Sand am Meer, Cortex-R-basierende Controller hingegen sind eine absolute Ausnahme. Bislang bietet nur Texas Instruments eine MCU-Familie auf Basis der Cortex-R4/R4F-Prozessorkerne an und adressiert damit sicher-heitskritische Anwendungen. Konkret geht es bei Texas Instruments um die »Hercules Safety«-Mikrocontroller-Familie. Die verschiede-nen Derivate basieren entweder auf dem Cortex-R4- oder dem Cor-tex-R4F-Prozessorkern mit Floating-Point-Unit.

Cortex-R vereinfacht sicherheitskritische Anwendungen

Cortex-M macht jeder, Cortex-R nur einerTimer das Sicherheitskonzept, um eine Konformität selbst mit SIL-3 bzw. ASIL-D zu erreichen«, ergänzt Peisker.

Zwar ist TI der einzige, der bis-lang überhaupt Cortex-R-basierende Controller anbietet, doch laut Mario Klein, Director MCU Marketing Re-gion EMEA bei NXP Semiconduc-tors, würden auch an NXP Anfragen nach Cortex-R-basierende Produkte herangetragen werden, vorwiegend aus Marktsegmenten wie Automo-bilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik, also Anwen-dungen, in denen Sicherheitsaspek-te eine starke Gewichtung haben. »Deshalb wird bei uns im Hause der-zeit untersucht, wie ein künftiger Ansatz in diesem Bereich aussehen könnte«, so Klein weiter. Freescale wiederum schickt für sicherheitsre-levante Anwendungen seine PX-MCU-Familie ins Rennen. Sie basiert auf der alt bekannten Power Archi-tektur, die sich »in der Automobilin-dustrie schon millionenfach bewährt hat«, betont Steven Tateosian, Pro-duct Marketing Manager für die Ki-netis-Microcontroller bei Freescale Semiconductor.

In der Cortex-M-Welt herrscht ein enormer Wettbewerbsdruck, den-noch halten die meisten Hersteller Controller auf Basis dieser Prozess-orkernfamilie für die beste Möglich-keit, sich im Markt zu positionieren. Gerade wenn es um den Vergleich

Mario Klein, NXP Semiconductors

» NXP konzentriert sich mit seinen F&E-Aktivitäten auf die Cortex-M-

Familien. Denn mit diesen Prozess-orkernen können Embedded-Anwen-dungen, in denen Aspekte wie Ener-gieeffizienz, einfache Anwendungen und Kosten sehr entscheidend sind,

gut adressiert werden.«

Der Cortex-R4-Prozessor wurde im Mai 2006 vorgestellt und war der erste deeply embedded Echtzeit- prozessorkern, der auf der ARMv7-R-Architektur basiert. ARM adressiert mit diesem Prozessorkern vor allem hochvolumige, so genannte »deeply embedded Anwendungen«. Dazu zählt das Unternehmen beispielsweise Festplatten-Controller, Basisbandprozessoren für die drahtlose Kommunikation, Consumer-Produkte und ECUs im Automotive-Markt. (st)

Peter Peisker, Texas Instruments

» Der Cortex-R4/R4F-Kern beinhaltet sowohl den ARM- als auch den Thumb- und Thumb-2-

Instruktionssatz und ist damit zum Beispiel direkt mit den bestehenden

ARM7/9/11-Architekturen kompati-bel. Das ermöglicht eine sehr

leichte Migration von bestehender Software auf den neuen Kern. Diese

direkte Migration von ARM7/9/11 ist mit einem Cortex-M nicht

gegeben. «

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Laurent Vera, STMicroelectronics

» Wir sind davon überzeugt, dass unsere STM32F4-Controller

mit 168 MHz die leistungsfähigsten Cortex-M-Controller sind, die heute am

Markt zu finden sind. Diese Controller öffnen der STM32-Plattform den Zugang

zum DSP-Markt. «

Cortex-M passt zum Energiesparen»Energy Micro hat sich für die Cortex-M0+, Cortex-M3- und Cortex-M4F-Kerne entschieden, weil sie im Vergleich zum Cortex-R besser zu den Anforderungen unserer Kunden passen. Diese wollen vor allem einen Controller haben, der im Vergleich zu den etablierten Low-Power-MCUs eine geringere Leistungs-aufnahme bei gleichzeitig verbesserter Rechenleistung aufweist«, erklärt Jür-gen Hoika, Vice President Sales & Mar-keting EMEA bei Energy Micro. Als wei-teren Punkt führt er an, dass das ge-samte Cortex-M-Angebot eine hervorra-gende Skalierbarkeit in Bezug auf Re-chenleistung und Preis bietet. Damit konnte Energy Micro ein komplettes

Produktspektrum an energiefreundli-chen EFM32-Mikrocontrollern realisie-ren, in denen einerseits die Zero-Gecko-Bausteine auf Basis des Cortex-M0+-Cores für rund 0,60 Dollar enthalten sind, andererseits aber auch die Giant Gecko Controller mit 1024 KByte Flash für rund 6 Dollar. Hoika: »Alle Produkte sind mit der unserer Gecko-Technologie ausgestattet, wodurch wir die Strom-aufnahme im aktiven Modus auf 150 µA/MH senken konnten. Im Deep-Sleep-Modus sinkt der Wert sogar auf 900 nA, und das bei Datenerhalt, akti-vem Echtzeit-Counter, Brown-out-De-tection und Power-on-Reset-Funktion.« (st)

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Energy Micro

Jürgen Hoika, Energy Micro

» Wir erweitern unser Gecko-Portfolio in Kürze mit unseren neuen Wonder Geckos.

Dabei handelt es sich um die energie- sparsamsten EFM32-Controller

mit DSP-Funktion. «

mit dem Cortex-R-Core geht, kommt von fast allen Herstellern das Argument, dass sie mit Cortex-M-basierenden Controllern eine viel größere Anzahl von Anwendun-gen adressieren können. So erklärt bei-spielsweise Tateosian, dass Freescale den Großteil des Industrie- und General-Pur-pose-Marktes mit seinen Kinetis-Control-lern – auf Basis von Cortex-M0+ und Cortex-M4 mit zum Teil Hard- und Soft-

ware-kompatiblen Varianten – bedienen kann. »Für uns gibt es also keinen Grund, auch Cortex-R-basierenden Controller zu entwickeln« so Tateosian weiter. Ähnlich argumentiert Jens Kahrweg, Director Field Application Engineering EMEA von Atmel. Man verstünde sich als Anbieter von General-Purpose-MCUs mit Schwer-punkt auf Low-Power-Embedded-An-wendungen und vertikale Segmente mit weniger stringenten Anforderungen an die Echtzeitfähigkeit, und »diese Anwen-dungen adressieren wir mit unseren pro-prietären 8- und 32-Bit-Architekturen und unseren Cortex-M-basierenden Mi-krocontrollern«, so Kahrweg weiter. Ta-teosian weist explizit darauf hinweist, dass ARM seine Cortex-M-Prozessoren ja auch speziell für die Implementierung in Mikrocontrollern entwickelt und opti-miert hat und sie deshalb alle Anwen-dungen bestens bedienen können, in denen es um ein schnelles, hochgradig deterministisches Interrupt-Management geht, gekoppelt mit niedrigen Kosten und geringer Leistungsaufnahme.

NXP geht noch einen Schritt weiter als Freescale, denn Mario Klein, Director MCU Marketing Region EMEA bei NXP Semiconductors, erklärt: »Wir stellen das komplette Portfolio an Cortex-M-Mikro-controllern zur Verfügung, angefangen bei M0/M0+ über M3- bis hin zu M4-Controllern, wobei es Pin-kompatible Ver-sionen über die verschiedenen Leistungs-klassen gibt.«

Ähnlich sieht es auch bei STMicroelec-tronics aus: Auch St bietet Controller auf Basis von Cortex-M0, Cortex-M3 und Cortex-M4 an. Wobei Laurent Vera, EMEA Microcontroller Marketing Director von STMicroelectronics, betont, dass ST zu allen ARM-Cores Zugang habe, einschließ-lich Cortex-R und Cortex-A. Dass die ge-samte STM32-Plattform auf den Cortex-M-Prozessoren basieren, begründet er ähnlich wie Tateosian damit, dass diese Prozessorkerne im Vergleich zu den Cor-tex-R-Cores besser zu den Anforderungen der Märkte passen würden, die ST adres-siert. Einen Punkt, den Vera in diesem Zusammenhang erwähnt, ist der Inter-rupt-Controller aus der Cortex-M-Familie. »Hinzu kommt, dass es die Roadmap der Cortex-M-Prozessoren zulässt, dass ein Hersteller den gesamten Mikrocontroller-Markt mit einer Familie adressieren kann, angefangen beim Low-End-Segment mit dem kostengünstigen Cortex-M0 bis hin zum High-End-Markt mit dem Cortex-M4«, erklärt Vera abschließend – ein Grund, den viele seiner Mitbewerber un-terschreiben würden. (st) n



_09G9R_Codico_TZ4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);22. Oct 2012 15:54:30

Erni hat mit der MicroCon-Steckverbinderfamilie sein Programm an SMT-Finepitch-Steckverbindern erweitert. Neben den ursprünglich eingeführten 50-poligen geraden Messer- und Federleisten stehen nun weitere Versionen mit anderen Polzahlen, Bauhöhen und auch in abgewinkelter Bauform zur Verfügung.

Erni Electronics erweitert MicroCon-Steckverbinderfamilie

Doppelseitige Federkontakte auch bei 0,8-mm-Raster

Die MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbin-dungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich unterschiedliche Board-to-Board-Abstände von 5 bis 10 mm (später bis 20 mm) für Mezzanine-Anwen-dungen realisieren. Für Verbindun-gen über größere Distanzen sind IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen.

Die zweireihige MicroCon-Bau-reihe im 0,8-mm-Raster ist für an-spruchsvolle Anwendungen in der Industrie, Medizin- und Beleuch-tungstechnik, Automobil- und Kon-sumelektronik geeignet. Sie stellt eine komplementäre Ergänzung zur zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster und der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design dar. Trotz der gerin-gen Baugröße müssen laut Erni kei-ne Kompromisse bei der Robustheit und Zuverlässigkeit gemacht wer-den. Die Messerleisten haben schon in der Basisausführung eine ver-stärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Kodierung eine »Blind-Mate«-Vorführung mit ver-größertem Fangbereich für ein siche-res Stecken.

Erni hat für die MicroCon-Familie auch in dem kleinen Raster von 0,8 mm wesentliche Design-Merkmale beibehalten: die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten für hohe Fangsicherheit und Zuverläs-sigkeit. Dieses patentierte Federkon-taktprinzip wurde speziell auch für kleinere Raster skaliert. Daher ha-ben die MicroCon-Steckverbinder trotz Miniaturisierung eine große Fangtoleranz beim Stecken mit ei-nem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von ±0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt ±4 Grad. Anstatt auf der rauen Stanz-

Durch eine gezielte Kombination von thermoelektrischen und me-tallischen Werkstoffen ist es Forschern am Fraunhofer IFAM gelun-gen, Strukturen zu drucken, die sich als thermoelektrische Genera-toren nutzen lassen. Damit könnte eine ganz neue Generation ener-gieautarker Sensoren entstehen.

Fraunhofer IFAM

Erster gedruckter Thermogenerator

Sensoren finden in vielen Bereichen der Industrie Einsatz, vor allem in der Maschinen- und Anlagenüber-wachung spielen sie eine immens wichtige Rolle. Sie messen Tempera-turen, Feuchtigkeit oder Abnutzung, per Funk werden die Daten an Rech-ner übertragen und ausgelesen. Das erlaubt Rückschlüsse auf den Zu-stand der überwachten Teile. Immer häufiger kommen dazu drahtlose Sensornetzwerke zum Einsatz, die kaum Energie verbrau-chen und die den Strom, den Sensor, Recheneinheit und Funkmodul be-nötigen, statt aus einer Batterie di-rekt aus der Umgebung beziehen. Elektrische Energie lässt sich zum Beispiel aus Wärme oder Bewegung gewinnen. Forscher des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Bremen stellen auf der elec-tronica nun einen gedruckten Ther-mogenerator vor, der künftig die Energie für die Sensoren aus Tempe-

raturunterschieden generiert und der sich dabei auch noch exakt an die technische Oberfläche anpassen lässt.

»Drahtlose Sensornetze helfen dabei, sicherheitsrelevante Bauteile einfacher zu überwachen«, erklärt Dr. Volker Zöllmer, Abteilungsleiter Funktionsstrukturen, der sich am Fraunhofer IFAM mit dem Thema Energy Harvesting beschäftigt. »Da-mit die Sensoren optimal arbeiten, müssen sie direkt auf die Oberfläche der Bauteile aufgebracht oder sogar in diese integriert werden. Dabei er-folgt die Stromversorgung meist per Kabel oder Batterie. Doch die be-grenzte Speicherkapazität und Le-bensdauer der Batterien sowie das Thema Recycling sind kritische Punkte für die Anwender. Unserer Erfahrung nach definiert eine zu wechselnde Batterie das Design ei-ner Anwendung maßgeblich mit und schränkt somit die flexible Aus-legung ein.«

Damit die Sensornetze sich über-haupt für eine Energieversorgung mittels Energy- Harvesting-Verfahren eignen, dürfen sie nur wenig Strom verbrauchen. Wenn die Sensoren in intelligenten Netzen nur beim Sen-den und Empfangen der Daten aktiv sind, wird nur noch Energie im Mil-liwatt-Bereich benötigt. Diese Menge können zum Beispiel Thermogenera-toren liefern, die Umgebungswärme in Strom umwandeln.

Die IFAM-Forscher nutzen neue Produktionsverfahren, um solche Generatoren passgenau herzustel-

len. »Mit generativen Fertigungsver-fahren lassen sich sowohl die Sen-soren und Sensornetze als auch die Elemente für die Energieernte pro-duzieren – wie zum Beispiel ein Thermogenerator«, erläutert Zöll-mer. »Durch das direkte Aufbringen von Strukturen aus funktionalen Materialien auf Basis von Tinten oder Pasten mittels Ink-Jet, Aerosol-Jet, Siebdruck oder Dispensverfah-ren können nicht nur elektrische Schaltkreise und Sensorelemente auf verschiedene Oberflächen auf-gebracht werden, sondern es ist auch möglich, Strukturen zu erzeu-gen, die Energie ernten.«

Durch die gezielte Kombination von metallischen und thermoelekt-rischen Werkstoffen, die nacheinan-der aufgetragen werden, haben die Forscher Strukturen hergestellt, die sich als thermoelektrische Generato-ren nutzen lassen.

Der große Vorteil: Die gedruckten Thermogeneratoren lassen sich ex-akt an die technischen Oberflächen anpassen. Das macht die Sensoren weniger störanfällig, da die Energie-versorgung direkt an die jeweiligen Anforderungen adaptiert werden kann. (nw) Halle A5, Stand 121, www.fraunhofer.de

in der Lage, innerhalb von sechs Wochen ab Bestelleingang Versio-nen mit Polzahlen von 12 bis 140 und Bauhöhen von 1,0 mm oder 2,0 mm für die Messerleisten sowie 4,0 mm, 6,0 mm und 8,0 mm für die Federleisten zur Verfügung zu stel-len. Die MicroCon-Steckverbinder sind für die automatische SMT-Be-stückung ausgelegt. Dafür verfügen sie neben dem SMT-Anschluss über ein Kunststoffgehäuse der Federleis-te, das auch den höheren Tempera-turen beim bleifreien Relow-Löten widersteht. Außerdem sind die Mi-croCon-Steckverbinder über Kopf lötbar (double sided reflow). Die Steckverbinder werden in Gurtver-

packung (Tape & Reel) für die auto-matische Bestückung geliefert. Die robusten Steckverbinder sind für > 500 Steckzyklen spezifiziert und bie-ten eine Strombelastbarkeit je Kon-

takt von bis zu 2,3 A bei 20°C. Der Lötanschluss ist verzinnt. Die Ferti-gung der neuen Versionen ist für das erste Quartal 2013 geplant.(sc)Erni Electronics, Halle B3, Stand 518, www.erni.de

kante zu stecken, was die Stromtrag-fähigkeit und die Anzahl der Steck-zyklen minimiert, stanzt Erni die Kontakte ebenfalls, dreht aber die Kontakt-Tulpe um 90 Grad. So kann das Stecken auf der gewalzten glat-ten Oberfläche erfolgen, für hohe Kontaktsicherheit und Stromtragfä-higkeit. Dank eines neuen modula-ren Fertigungskonzepts der Werk-zeuge für den Isolierkörper ist Erni

Der von Fraunhofer-Forschern entwickelte gedruckte Thermogenerator wandelt Umgebungswärme in Strom und lässt sich dank seiner flexiblen Struktur passgenau auf die jeweilige Oberfläche aufbringen.



_09IFV_TDK_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);26. Oct 2012 11:10:31

Texas Instruments: Power management

Monitoring server platforms Texas Instruments‘ ser-ver monitoring, protec-tion and control IC LM-25066IA has on-chip PMBus support and is fully compliant to Intel Node Manager 2.0. It measures currents with 1 percent and power with 2 percent accura-

cy over the server operating temperature range, enabling these dynamic server platforms to implement power capping schemes that minimize operating expense and improve re-liability in data centers by keeping the servers operating within their optimal operating power range. TI’s LM25066IA inte-grates monitoring, protection and control blocks that control and manage the electrical operating conditions of each blade in the chassis. It continuously supplies the system management host or management engine device with real-time po-wer, voltage, current, temperature and fault data for each blade subsystem. TI also offers the LM25066I that de-livers 2.4-percent current measurement accuracy and 3-per-cent power measurement accuracy. The LM25066IA and LM25066I are offered in a 4-mm by 5-mm, 24-lead LLP pa-ckage and are priced at US$2.95 and US$2.45 respectively, in 1,000-unit quantities. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420

Linear Technology: 45V, 2.3A LED Driver

Operates up to temperatures of 150 °C

The LT3518 by Linear Technology is now available in an H-grade version. The 45 V, high-side current sense DC/DC converter is designed to drive high current LEDs at constant current. Due to Its 3 to 30 V input voltage range with tran-sient protection to 40V the LT3518 is suited for automotive, industrial and architectural lighting. The H-grade version operates with a junction temperature up to 150 ˚C. The LT3518 can drive up to eight 300 mA white LEDs from a nominal 12 V input and senses output current at the high side of the LED. It can deliver efficiencies up to 90 percent in boost mode from a 4 mm x 4 mm QFN-16 package. The LT3518 offers True Color PWM dimming, delivering constant LED color with dimming ranges of up to 3000:1. The CNTRL pin can be used for 10:1 analog dimming. Its fixed frequen-cy, current-mode architecture ensures stable operation over a wide range of supply and output voltages. A frequency adjust pin enables the user to program the frequency bet-ween 250 kHz and 2.5 MHz. (rj)Linear Technology, www.linear.com, Hall A4, Booth 538

Texas Instruments

Current shunt monitorsFour new current shunt monitors by Texas Inst-ruments monitor pow-er supply current, vol-tage and power values. The INA3221, INA282, INA223, and LMP8480 current shunt monitors are optimized for smart-

phones, tablets, computers and servers, power manage-ment devices, battery chargers, and industrial, telecommu-nications and test equipment. The tri-ple-channel device INA3221 with I2C interface enables monitoring of three se-parate voltages. 80 µV maximum offset voltage and 0.5 percent gain error enable accurate current measurement and over-current detection. The bidirectional INA282 com-bines a wide common-mode range from -14 to +80 V and a high common-mode rejection ratio of 120 dB. The INA223 offers multiplexed current, voltage and instantaneous po-wer values. With a programmable gain of 20, 128 and 300 it allows operation over a wide dynamic current load with-out switching the sensing element. The LMP8480 provides a common-mode voltage range of 4 to 76 V and a supply range of 4.5 to 76 V. For all of the four current shunt moni-tors there is an evaluation module and a SPICE-model avail-able. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420

Texas Instruments: Flexible clocking IC

Wired communication systemsTexas Instruments‘ clock jitter cleaner/multiplier LMK04906 for use in wired com-munications and test and measurement applications offers three redundant in-

puts with a holdover feature and seven programmable out-puts in LVDS, LVPECL and LVCMOS. In addition, with 100 fs RMS jitter from 12 kHz to 20 MHz and -160 dBc/Hz noise floor at 156.25 MHz output frequency, the LMK040906 can improve signal integrity in high-speed data communications systems such as 10GbE, FC, FCoE, and SAS/SATA. TI also offers the CDCM6208 clock synthesizer and jitter cleaner with similar integration and flexibility for wireless base sta-tions, pico and femto cells, line cards and handheld medical equipment. The CDCM6208 provides eight low-jitter clock outputs, pin-control mode, flexible output voltages, and a fractional divider. The LMK04906 is available in a 64 pin, 9 mm x 9 mm QFN package for a suggested retail price of US$6.49 in 1,000-unit quantities. The CDCM6208 is avail-able in a 48 pin, 7 mm x 7 mm package for a suggested retail price of US$6.50 in 1,000-unit quantities. Evaluation mo-dules and IBIS models are also available. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420

Fischer Elektronik: Tape & reel packaging

Additional option

Fischer Elektronik is meeting the increased demand for au-tomation-appropriate packaging by adding male and female headers with a tape & reel option. A single and double row header with a grid spacing of 2.54 and 2.00 mm are packed into tape & reel for automatic assembly. Precise positioning of the belted articles is ensured by the blister strip. An assembly aid is mounted on many plug-in connectors for vacuum suction. It must be removed from the male and female headers following the soldering process. This allows the efficient assembly of the plug-in connectors for the cus-tomer. Fischer Elektronik also offers the possibility to obtain customer-specific packaging for automatic assembly. (rj)Fischer Elektronik, www.fischerelektronik.de, Hall A2, Booth 155



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Yamaichi

Test-System für Embedded-Module

Im European Design Center hat Yama-ichi einen Testadapter zum Testen und Programmieren von Embedded-Modu-len wie Qseven oder MXM entwickelt. Die Schnittstelle zwischen Testadapter und Testleiterplatte bildet dabei der BEC-Connector, der auch zum MXM-Connector kompatibel ist. 230 Testan-schlüsse im Abstand von 0,5 mm kon-taktieren gleichzeitig auf beiden Seiten die Module. Andere Abstände und Kon-figurationen sind ebenfalls realisierbar. Herzstück des Testadapters ist ein Mul-tilayer Flex/Rigid-PCB, das die Verbin-dung der Testanschlüsse und Steckver-binder auf der Testleiterplatte darstellt. Der impedanzkontrollierte Aufbau des Flex/Rigid-PCB sichert die Güte von laufzeitkritischen Signalen. Yamaichi erstellt das Flex/Rigid-PCB nach den Anforderungen des Qseven-Standards bzw. nach kundenspezifischen Vorga-ben. Anwendung findet der Testadapter u.a. im Labor zur Qualifizierung und Evaluierung, im Produktionsumfeld direkt nach der Bestückung zur Über-

prüfung der Funktionalität, in der Qualitätssicherung mit Temperatur-zyklen bis +85°C und für die Pro-grammierung der Module. (rj)Yamaichi Electronics, www.yamaichi.eu, Halle B4, Stand 425

Magnetische Positionsbestimmung

18 Bit Ablese-genauigkeit

Der Single-Chip-Positionssensor iC-MU von iC-Haus tastet magnetische Polräder und Bänder für Motion-Control-Anwendungen mit Hilfe integrierter Hall-Sensoren ab. Er erzeugt die Positionsdaten in Echt-zeit und bietet sie über serielle Schnittstellen (BiSS, SSI, SPI) sowie als Inkrementalsignal verzöge-rungsfrei an. Die Positionsdaten erhält der iC-MU durch zwei Inkre-mentalspuren (eine Hauptspur und eine Noniusspur) mit Polbreiten von ca. 1,28 mm. Dem Sensor ge-nügt ein typischer Arbeitsabstand von 0,4 mm. Zwei simultan arbei-tende Sinus-Digitalwandler führen die zyklische Noniusberechnung durch. Zur Ermittlung der Absolut-position ist keine Bewegung erfor-derlich. Verfahrgeschwindigkeiten bis zu 16 m/s sind in linearen Sys-temen möglich bei einer absoluten Positionsauflösung von 0,16 µm über eine Wegstrecke von 164 mm. Kaskadierte iC-MU-Bausteine oder die Versorgung mit einer Multiturn-Information verlängern die Weg-strecke. In rotativen Systemen be-ziehungsweise Drehgebern erlaubt iC-MU Drehzahlen bis 24.000 U/min bei einer Auflösung von 5 Win-kelsekunden. Die außermittige Off-Axis-Platzierung erlaubt Hohlwel-len für hochauflösende magneti-sche Absolutgeber. Mit der Stan-dardscheibe MU2S im Durchmesser von 30 mm sind beispielsweise Achsen bis 10 mm durchsteckbar. Mikrocontroller sind einfach über SPI anschließbar, bidirektionales

BiSS C sowie SSI sind als Encoder-Schnittstellen verfügbar, inkremen-telle A/B/Z-Encoder-Quadra- tursi-gnale sind mit 1 bis 65.536 Impul-sen und der Nullposition program-mierbar und U/V/W-Kommutie- rungssignale stehen für Motoren mit 1 bis 16 Polpaaren bereit. iC-MU arbeitet an 5 V im Einsatztem-peraturbereich von –40 bis +110 °C in einem 5 x 5 mm großen DFN-Gehäuse mit 16 Anschlüssen. (rj)iC-Haus, www.ichaus.com, Halle A5, Stand 338

Power Integrations

Netzschalter-ICs

Die TinySwitch-4-Familie gehört einer neuen Generation der Ti-nySwitch-Netzschalter-ICs von Po-wer Integrations an und bietet ei-nen netzspannungskompensierten Überlastungsschutz. Die ICs enthal-ten einen 725-V-MOSFET, der ein 80-prozentiges Derating für Designs mit hoher reflektierter Spannung und hoher Busspannung ermög-licht. Der Wirkungsgrad bei 5 Pro-zent Last beträgt 70 Prozent und erfüllt damit die europäischen Vor-gaben für die Standby-Leistungs-aufnahme, die 2013 in Kraft treten sollen. Im Leerlauf nehmen die ICs eine Leistung von weniger als 30 mW bei 230 VAC auf. Einsatz findet der netzspannungskompensierte Überlastungsschutz der TinySwitch-4-ICs besonders dann, wenn ein ungewöhnlich hoher Laststrom auf einen Fehler hindeutet. Über den BP/M-Anschluss kann der Entwick-ler den Stromgrenzwert für den MOSFET einstellen. Eine On-Zeit-Verlängerungsfunktion erweitert den Netzunterspannungs-Regelbe-reich. TinySwitch-4-ICs verfügen darüber hinaus über einen einras-tenden Ausgangsüberspannungs-schutz (OVP, Overvoltage Protec-tion). Eine Auto-Restart-Funktion begrenzt die Ausgangsleistung im Falle eines Fehlers am Ausgang auf weniger als 3 Prozent des Volllast-Wertes. Für die TinySwitch-4-ICs, die einen Bereich bis 36,5 W abde-cken, stehen drei Gehäuseoptionen zur Auswahl: PDIP, SOIC und SMD-eSOP. (rj)Power Integrations, www.powerint.com, Halle A5, Stand 507 und Halle A4, Stand 260

Maxim

Serielle Übertragung per KoaxialkabelDie zwei neuen High-Speed-SerDes-Chipsätze MAX9273/MAX9272 (22 Bit) und MAX9271/MAX9272 (16 Bit) von Maxim nutzen herkömm-liche Koaxialkabel und sind nicht

auf zusätzliche Leitungen angewie-sen, um eine Kamera im Automoti-ve-Bereich mit Strom zu versorgen. Diese Koax-Verkabelung bringt im Vergleich zum gegenwärtigen Shiel-ded-Twisted-Pair-(STP) Kabel eine 50-prozentige Senkung der Kabel- und Verbindungskosten mit sich. Die Kamera-Chipsätze von Maxim eignen sich für serielle Datenraten bis zu 1,5 GBit/s. Damit müssen sie die Videodaten nicht komprimieren und übertragen die Bilder sofort – eine entscheidende Voraussetzung für Sicherheits-Anwendungen. Die reduzierte Verlustleistung der Chip-sätze von Maxim, die aus dem Weg-fall externer Bauelemente und einer Stromaufnahme von 75 mA resul-tiert, verringert die Wärmeempfind-lichkeit der Kameras. Koaxialkabel sind robuster als symmetrische Lei-tungen, und ihre bessere Abschir-mung vermindert die Störaussen-dungen ebenso wie die Störein-strahlung. Der MAX9271 ist im TQFN-32-Gehäuse (5 x 5 mm), der MAX9272 im TQFN-48-Gehäuse (7 x 7 mm) und der MAX9273 im TQFN-40-Gehäuse (6 x 6 mm) er-hältlich. Sie sind spezifiziert für –40 bis +105 °C und kosten 3,74 Dollar (MAX9271), 3,96 Dollar (MAX9272) und 3,81 Dollar (MAX9273), jeweils ab 1000 Stück. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Halle A6, Stand 163

Binder

12-polig

Zur sicheren Kontaktierung von zwölfpoligen M12-Steckverbindern für die Signalübertragung bietet die Firma Binder die konfektionierba-ren Kabelstecker und Kabeldosen als schirmbare und nicht schirmba-re Ausführung mit Lötkontakten an. Diese waren bisher in einer Ebene angeordnet, so dass die Konfektionierung schwierig war. Binder hat die inneren drei Kontak-te im Lötbereich verlängert, um dies zu vereinfachen. Im gesteckten und verriegelten Zustand erfüllen die Steckverbinder die Schutzart IP67. (rj)Franz Binder, www.binder-connector.de, Halle B3, Stand 261

Fairchild Semiconductor

Siliciumcarbid- Leistungs- halbleiterFairchild Semiconductor zeigt auf der electronica 2012 die neuste SiC-Technik (Siliciumcarbid) und stellt über 15 Beispiele aus den Berei-chen Leistungselektronik und mo-

bile Anwendungen vor. Die SiC-Bipolar-Transistor-Technik ermög-licht einen höheren Wirkungsgrad und höhere Leistungsdichte unter anderem für Solarwechselrichter, Schweißsysteme und mobile Leis-tungselektronik. Aus dem Bereich der LED-Beleuchtung führt das Team von Fairchild eine dimmbare 25-W-PWM-LED-Stromversorgung mit einer analogen Spannung von 1 bis 10 V vor, die einen Eingangs-spannungsbereich von 85 bis 700 VAC bietet. Weitere Vorführungen umfassen einen 40-V-PowerTrench-MOSFET für den Automotive-Be-reich, einen PWM-Controller für Smart Meter, der mit Frequenzen bis 190 kHz arbeitet, DC-DC-Wand-ler mit thermischer Regelung um Leistungsverluste zu reduzieren so-wie speziell für portable Geräte ent-wickelte Halbleiterbausteine mit geringem Stromverbrauch. Die in-dustrielle Leistungselektronik ist mit einem IGBT-Optokopplertreiber mit 2,5 A Ausgangsstrom und iso-lierter Rückkopplung und 650-V-Fieldstop-IGBTs vertreten. Außer-dem zeigt Fairchild eine vollständi-ge Bewegungssteuerung, die eine analoge und digitale Motorsteue-rung mit dem zugehörigen Algo-rithmus und eine Anwenderschnitt-stelle auf einem einzigen Chip ent-hält. (rj)Fairchild Semiconductor, www.fairchildsemi.com, Halle A4, Stand 506

key-electronic

Verschiedene Kabel in einem Schlauch

Die Firma key-electronic stellt auf der electronica einen Spiral-Kombi-schlauch mit eingezogenen Kabeln in einem spiralisierten PUR-Druck-luft-Schlauch vor. Bisher mussten Spiralkabel baulich getrennt verlegt werden, da sie sonst verknoten. Der Spiral-Kombischlauch bietet die Möglichkeit, auch Kabel mit ver-schiedenen Querschnitten, die zu-sätzlich auch unterschiedliche Spannungen und Signale übertra-gen können, in einem gemeinsamen Spiralkabel zu verbinden. Gleichzei-tig sind alle Kabel im Schlauch ge-gen äußere Einflüsse geschützt. Dank eines neuen Herstellungsver-fahrens ist key-electronics außer-dem in der Lage, die Spiralkabel bereits ab einem Stück innerhalb von 48 Stunden zu liefern. (rj)

key-electronic Kreimendahl, www.key-electronic.de, Halle A6, Stand 271/11

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München13.-16. November

Vishay Stand: A5.143Automotive: A6.A13/14

electronicaLIVE DEMONSTRATION

Vishay Intertechnology, Inc.

Vishay Europe Sales GmbH • Vishay Electronic GmbHDr.-Felix-Zandman-Platz 1 • 95100 SELBPhone: 09287 71 0 • Fax: 09287 70 435

BUILD VISHAYinto your DESIGNwww.vishay.com

ProduktdemonstrationenSchwerpunkt: Schlüsseltechnologienund Anwendungen

- Effiziente Stromversorgungen- ESD-Schutz- Thermo-Spannung (EMF)- DC/DC Wandler- LED-Beleuchtung... und mehr

Widerstände, Induktivitäten, Kondensatoren, Dioden, MOSFETs, ICs, Opto

Resistors, Inductors, Capacitors, Diodes, MOSFETs, ICs, Opto

Product DemonstrationsFocus: key technical solutionsand applications

- Power supply efficiency- ESD protection- Thermal EMF- DC/DC conversion- Solid-state lighting... and more

_09B2L_Vishay_Tz1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 190.00 mm);10. Oct 2012 13:43:22

Visit CUI’s BoothPower Hall B2, Booth 518

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Digital Power Modules

Ac-Dc Power Supplies

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EfficientSOLUTIONS

POWERTM

www.cui.com/electronica_2012

_096J6_CUI_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 190.00 mm);25. Sep 2012 10:26:35


Hypertac

M12-Serie im Miniaturformat

Hypertac antwortet auf die zunehmende Miniaturisierung von Systemen, Maschi-nen und Komponenten mit einer neuen M12 Serie in 3-, 4-, 5- und 8-poliger, um-spritzter oder frei-konfektionierbarer, gera-der oder 90° abgewinkelter Ausführung. Sie erfüllt alle gängigen Standards und In-dustrienomen. Schwimmend gelagerte Crimpkontakte der Hypertac-Hyperboloid-Kontakttechnik sowie der robuste Aufbau sorgen für hohe Vibrationsfestigkeit. Die Kontaktbestückung geschieht ohne Werk-zeug durch seitliches Einrasten der Kontak-te im Isolierkörper. Ein identischer Form-faktor der umspritzten und frei-konfektio-nierbaren Versionen ermöglicht eine maxi-male Stecker zu Stecker Dichte. Sollte sich bei der Installation der 90° gewinkelten Version herausstellen, dass ein gerader Ab-gang vorteilhafter ist, lässt sich die abge-winkelte, frei-konfektionierbare Version in einen geraden Kabelabgang abändern. Die gestanzten, hyperboloiden Kontakte sind für Anschlussquerschnitte von 0,03 bis 0,5 mm² (AWG 32 bis 20) mit 0,8 mm (8-polig) und 1 mm (3-,4-,5-polig) Durchmesser ver-fügbar. (rj)Hypertac, www.hypertac.com, Halle B3, Stand 545

Analog Devices

Achtkanaliger Ultra-schallempfänger mit JESD204B-InterfaceDer achtkanaligen Ultraschallempfänger AD9671 von Analog Devices hat eine in den Chip integrierte serielle JESD204B-Schnittstelle mit einer Datenrate von 5 GBit/s. Dadurch reduziert sich der Rou-ting-Aufwand für die E/A-Daten des Ultra-schallsystems. Der Empfänger AD9671 bereitet die acht Datenkanäle auf und setzt sie von HF in eine Basisband-Frequenz um. Dies verringert den Verarbeitungsauf-wand für das System-FPGA. In den AD9671 integriert sind ein rauscharmer Verstärker, ein Variable-Gain Amplifier, ein Anti-Alias-Filter und ein 14-Bit-A/D-Wandler mit 125 MSPS Abtastrate und 75 dB Signal-Rau-schabstand. Außerdem enthält der AD9671 einen digitalen I/Q-Demodulator, einen programmierbaren Oszillator und ein 16-stufiges FIR-Dezimationsfilter (Finite-Impulse Response) zur Senkung der an das FPGA gestellten Bandbreitenanforderun-gen. Zusätzlich liegen mehrere Kanäle auf einer einzigen CML-Datenleitung (Current-Mode Logic). Der AD9671 bietet einen Dauerstrich-Verarbeitungspfad mit einem analogen I/Q-Demodulator, der Oberwel-len bis zur 13. Ordnung unterdrückt. Der Dynamikbereich des Dauerstrich-Ausgangs ist größer als 160 dBc/√Hz je Kanal. Im TGC-Modus (Time Gain Compensation) nimmt der AD9671 bei 40 MSPS 130 mW/Kanal auf, im Dauerstrichbetrieb verrin-gert sich der Wert auf 55 mW/Kanal. Bei

einer Verstärkung von 21,3 dB und 5 MHz beträgt das Rauschen typ. 0,78 nV/√Hz. Der Ultraschallempfänger AD9671 im 10 x 10 mm großen BGA-144 Gehäuse kostet 75 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Analog Devices, www.analog.com, Halle A4, Stand 159

Spannungsversorgung von Motoren

M12-AC- Steckverbinder mit S-Kodierung

Binder hat M12-Steckverbinder entwickelt, die bisher eingesetzte, zum Teil ungenorm-te M23 Steckverbinder zur Spannungsver-sorgung von Motoren ersetzen sollen. 1,5-mm-Kontakte im M12-Bauraum mit vergrößerten Luft- und Kriechstrecken und neuer, genormter S-Kodierung können, statt wie bisher 4 A, 250 V, 12 A bei 630 V übertragen. Neben den drei Phasen hat Binder einen voreilenden PE-Kontakt inte-griert. Zurzeit sind Kabelstecker und -buchsen mit Schraubklemmkontakten für Kabeldurchmesser von 8 bis 10 mm und Anschlussquerschnitten von 1,5 mm² mit isolierter Aderendhülse lieferbar. (rj)Franz Binder, www.binder-connector.de, Halle B3, Stand 261

Microprecision Electronics SA

SMD-Metallfilm- Widerstände

Microprecision Electronics SA erweitert seine Produktlinie präziser Metallfilm-Widerstände mit Surfacemount-Modellen. Es handelt sich um die fLinien VSM und VSMP (Z-Foil), die es in fünf Größen zwi-schen 0805 und 2512 gibt. Die Widerstän-de haben einen TCR (Temperature Coeffici-ent of Resistance) von ± 0,2 ppm°/C über –55°C bis +125°C und sind verfügbar mit Toleranzen bis zu ±0,01%. Die Stabilität über die belastete Lebensdauer erreicht ±0,005% bei 70°C. Durch die sehr engen Toleranzen werden die Widerstände nicht nach Standard-Werten gefertigt, sondern nach kundenspezifischen Anforderungen auf ihre Werte abgestimmt. Dadurch kann ein Widerstand mit dem exakten Wert von zum Beispiel 10K073 ±0.01% geliefert werden, anstatt dass sich der Kunden mit einem Standardwert von 10K abfinden muss. Die sehr engen Toleranzen und die hohe Stabilität haben auch zur Folge, dass die Abstände zwischen den Kalibrierungen von Geräten länger werden und so Kosten gespart werden. Microprecison hat sich zum Ziel gesetzt, kleinere Mengen von be-stimmten Widerstandswerten in weniger als fünf Tagen zu liefern. (dg)www.microprecision.ch, Halle B5, Stand 451


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Gerhard Sahler, eCount

» Wir sind mit der Aufgabe, Hersteller zu sein, bereits durch das

Lizenzverhältnis mit Kontron gewachsen. «

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electronica 2012 Distribution

Eigentlich ist eCount weithin bekannt als Independent Distributor. Seit 2009 mausert sich das Münchener Unternehmen aber schritt-weise zum Hersteller und Systemintegrator: Vor kurzem hat eCount den Geschäftsbereich »CRT-to-LCD« von Kontron übernommen und will die Interface-Karten nun eigenständig weiterentwickeln, um das Wachstum des Unternehmens so richtig anzukurbeln.

eCount übernimmt Kontrons CRT-to-LCD-Bereich

Vom Halbleiterhändler zum Hersteller von Interface-Modulen

abkommen hat eCount bereits 2009 geschlossen. Anfang 2012 folgte dann die vollständige Übernahme des Kontron-Geschäftsbereichs. Und überhaupt ist eCount nicht neu im Systemgeschäft, wie Sahler betont: Bereits seit 2003 hat sich eCount auf die Entwicklung kundenspezifischer Bildschirme inklusive Monitorbau und Peripherie – Kabel, Inverter und CRT-to-LCD-Ansteuerkarte – spezia-lisiert. Im Visier hat die Münchener Technik-Schmiede dabei nicht den Massenmarkt, sondern anspruchs-

volle Märkte, die besondere Anfor-derungen stellen. Das sind beispiels-weise Kasino-Gaming – also das gesamte Spektrum der Spielautoma-ten –, Industrie-PCs, Point-of-Sales-Terminals, Digital Signage sowie Medizintechnik und sogar der Mili-tärsektor. Das Unternehmen fertigt Open-Frame-Monitore am Standort in München. Die Kapazität liegt bei 15.000 Stück pro Monat. Derzeit laufen etwa 1500 bis 2000 Stück im Monat vom Band. Die Panels be-zieht eCount von Chimei und AUO. Über ein Vertriebsbüro in Taiwan kann eCount auf die lokale Distribu-tion zugreifen und dadurch die Pa-nels deutlich kostengünstiger be-schaffen als über Europa.

Dass eCount nun die Interface-Karten auf Basis des Kontron-Know-hows selbst herstellt und weiterent-wickelt, ist ein geschickter Schach-zug von Sahler, um den Fokus des Unternehmens in Richtung System-integration weiter zu forcieren. Und hier gilt: Je mehr Wertschöpfung ein Systemintegrator im eigenen Haus bieten kann, umso mehr Differen-zierungsmöglichkeiten hat er. »Wir wollen uns als Open-Frame-Herstel-ler positionieren, mussten früher aber Komponenten zukaufen, und das war ein eklatanter Wettbewerbs-nachteil. Als Hersteller der Interface-Karten haben wir jetzt bei der Preis-gestaltung ganz andere Möglichkei-ten«, gibt Sahler zu bedenken, der überzeugt ist, mit dem Kontron-Geschäftsbereich den großen Coup gelandet zu haben. Etwa 10 bis 15 Prozent Wachstum an Umsatz und Stückzahlen verspricht sich der Ge-schäftsführer pro Jahr.

Zwar bieten auch viele asiatische Wettbewerber CRT-to-LCD-Module an, aber der Unterschied zu den eCount-Modulen liegt im Panel-File, dem wichtigsten Teil einer solchen Interface-Karte. Über eine Konfigu-rations-Workbench kann der Ent-wickler bzw. Systemintegrator die Panel-Files selber schreiben und die Firmware entsprechend anpassen. Die Module der asiatischen Mitbe-werber hingegen müssen direkt vom Hersteller beschrieben werden.

eCount produziert 1:1 dieselben Produkte wie die CRT-to-LCD Divi-sion von Kontron. Die Interface-Module werden lediglich mit dem Label »eCount« anstelle von »Kon-tron« versehen sein. Dabei war der Anfang etwas holprig, weil im Markt der Eindruck entstanden war, die Produktlinie wäre abgekünfigt, was

natürlich nicht der Fall war. »Unsere Vertriebspartner haben das selbst-verständlich schnell richtiggestellt«, so der eCount Geschäftsführer. eCount will weiter mit dem beste-henden Distributionsnetzwerk ar-beiten, das Kontron für diesen Be-reich aufgebaut hat. Für den deutschsprachigen Raum sind das Fortec, Hy-Line Computer und Rut-ronik. Europaweit sollen in einzel-nen Ländern noch weitere Ver-triebspartner dazukommen. Und über Europa hinaus? Hier denkt Sah-ler vor allem an den Sprung über den großen Teich. Der US-amerika-nische Markt ist auf alle Fälle viel versprechend, während Asien nicht im Fokus von eCount liegt. Schluss-endlich, so Sahler, »konzentrieren wir uns auf die Industrieelektronik und nicht auf den Consumer-Mas-

Warum dieser Wandel vom Chip-Broker zum Hersteller und System-integrator? Auf diese Frage hat Ger-hard Sahler, einer der beiden Ge-schäftsführer von eCount, eine prag-matische Antwort: »Es steckt keine Phantasie mehr im Broker-Ge-schäft.«

Natürlich wird die eCount auch weiterhin als Independent Distribu-tor agieren, stellt Sahler klar. Im Blick hat eCount hier vor allem das Stammkundengeschäft. Wachstum sieht der Manager in Europa noch in England und den nordeuropäischen Staaten. Aber generell will eCount tiefer in die Technik einsteigen, um für die Zukunft gut gerüstet zu sein. Denn die Zeiten haben sich eben geändert und damit auch das Bro-kertum: Die Qualität im Zulieferbe-reich der Halbleiterei lässt nicht selten zu wünschen übrig.

»Wir sind gezwungen, Ware vom freien Markt zu 90 Prozent über Testhäuser laufen zu lassen«, erklärt Sahler. Dass so ein Umstand das Wachstum nicht gerade fördert, liegt auf der Hand. Vom Chip-Broker zum Hersteller von Interface-Karten – ist das nicht eine gewaltige Herausfor-derung für einen Mittelständler? »Wir sind mit der Aufgabe, Herstel-ler zu sein, bereits durch das Lizenz-verhältnis mit Kontron gewachsen«, erklärt Sahler. Das besagte Linzenz-

idealsolutionfor meteringSemtech’s ultimatelong range wirelesstransceiver family

SX127xSemtech’s LoRa extends the range by 10xwhile reducing the current consumptionby 3x for maximum battery lifetime. Theultimatesolutionforeliminatingrepeaters,reducing infrastructure cost, extendingbattery lifetime, and improving networkcapacity.

Wireless Congress Presentations• Nov. 15 11:45amHardy Schmidbauer

• Nov. 15 3:15pmNicolas Sornin

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www.semtech.com

• Nov. 15 3:15pmNicolas Sornin

Booth 155

_09FUA_Semtech_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);22. Oct 2012 09:10:41

electronica 2012 Messtechnik

Eine präzisere Erfassung und eine detailreichere Ansicht von Signalen, Ereignissen und Messergebnissen – das waren die Ziele, die Teledyne-LeCroy mit seinen neuen High-Definition-Oszilloskopen der Serien HDO4000 und HDO6000 erreichen wollte. Und tatsächlich erzielen die Geräte dank HD4096-Technologie mit 12-Bit-ADCs eine 16-fach höhere Auflösung als Oszilloskope mit 8-Bit-Technologie.

Teledyne-LeCroy

Premiere für High-Definition-Oszilloskope

Die HDO4000-Modelle sind als Zwei- oder Vier-kanalversion und für Bandbreiten bis 200 MHz, 350 MHz, 500 MHz und 1 GHz verfüg-bar. Die Geräte bieten eine Abtastrate von ma-ximal 2,5 GSample/s bei einem Erfas-sungsspeicher von bis zu 25 MPunkte/Kanal (50 MPunkte/Kanal kaskadiert). Die HDO6000-Serie besteht ausschließ-lich aus vierkanaligen Modellen mit 2,5 GSample/s Abtastrate, einer Bandbreite von 350 MHz, 500 MHz und 1 GHz so-wie einem maximalen Erfassungsspei-cher von 250 MPunkte/Kanal.

Die den neuen Scopes zugrunde lie-gende HD4096-High-Definition-Tech-nologie basiert auf 12-Bit-ADCs mit hoher Abtastrate, Eingangsverstärkern mit hohem Signal-Rausch-Verhältnis und einer rauscharmen System-Archi-tektur. Damit können die High-Definiti-on-Oszilloskope Signale bis zu 1 GHz mit hoher Abtastrate und dabei mit ei-ner 16-fach höheren vertikalen Auflö-sung aufzeichnen, als herkömmliche Instrumente. Zusätzlich zu der HD4096-Technologie verfügt das HDO über Te-ledyne-LeCroys ERES-Filter (Enhanced

Resolution), das dem Anwender bis zu drei zusätzlich Bits für eine vertikale Auflösung von insgesamt 15 Bit bietet.

Allen HDO-Modellen gemeinsam ist ihr 12,1-Zoll-Multi-Touch-

Display (31 cm), über das der Anwen-der direkt alle Einstellungen für die Kanäle, Trigger, Anzeige (Zoom) sowie die Mathematik- und Mess-Funktionen vornehmen kann. Dank der intuitiven Benutzeroberfläche sollten auch unge-übte Anwender gut mit den Geräten zurechtkommen.

Die neuen Scopes bieten viele praxis-gerechte Debugging-Tools, automatische Messparameter und Mathematikfunkti-onen. Hilfreich ist zum Beispiel das Such-Tool »WaveScan«, das ein Signal (basierend auf mehr als 20 verschiede-nen Kriterien) online nach Runts, Spit-zen und anderen Anomalien durchsu-chen kann, und das sich darüber hinaus zur Langzeitüberwachung und zur stun-den- oder tagelangen Erfassung seltener Ereignisse eignet. Der History-Modus erlaubt es, vorherige Aufzeichnungen wieder aufzurufen, um Anomalien zu isolieren und anschließend zu vermes-

sen und zu analysieren. Diverse Serial-Bus-Decoder und -Trigger zeigen Ereig-nisse in seriellen Bussen, ohne dass der Anwender manuelle Trigger definieren muss. Der Sequence-Modus bietet eine effiziente Nutzung des Erfassungsspei-chers, indem viele schnelle Ereignisse in rascher Folge aufgezeichnet werden können. Eine andere Möglichkeit des Sequence-Modus ist die detaillierte Auf-zeichnung weit auseinander liegender Ereignisse mit hoher Abtastrate unter Auslassung der Totzeit dazwischen, oh-ne jedoch die zeitliche Korrelation der Ereignisse zueinander zu verlieren. Nicht zuletzt bietet die Funktion »Lab-Notebook« die Möglichkeit, Reports au-tomatisch zu erstellen, um die Testergeb-nisse zu dokumentieren.

Spektrum- und Leistungsanalyse-Optionen

Zwei neue Optionen, Spektrumana-lysator und Leistungsmessung/-analy-se, erweitern die Funktionen der neuen HDOs, dabei machen sie sich vor allem die 12-Bit-Architektur mit ihrem größe-ren Dynamikbereich zunutze.

Die Spektrumanalysator-Software verwandelt das HDO in einen echten Spektrumanalysator. Der Anwender kann den Frequenzbereich, die Auflö-sung und die Zentralfrequenz direkt festlegen. Er kann Filter verwenden und das zeitliche Verhalten des Fre-quenzbereichs in Echtzeit verfolgen. Eine Spitzenwertsuche identifiziert die Spektralkomponenten, versieht sie mit einer Markierung in der Anzeige und listet Frequenz und Amplitude in einer Tabelle auf. Durch einfaches Antippen einer Tabellenzeile kann der Anwender die entsprechende Komponente aufru-fen. Außerdem kann er die zeitliche Veränderung des Spektrums im Spekt-rogramm-Display verfolgen.

Die Software für die Leistungsanaly-se sorgt für eine rasche Messung und Analyse der Charakteristika von Bautei-len zur Leistungstransformation und Stromkreisen mit einer automatischen Verlustleistungsmessung sowie einer speziell darauf zugeschnittenen Benut-zeroberfläche. Das Ein- und Ausschalt-verhalten sowie Leitungsverluste wer-den mit einer farblichen Überlagerung des Signals deutlich hervorgehoben. Weitere Tools für die Messung von Schaltnetzteilen, für die Analyse der Modulation von Steuerungen und für den Test der harmonischen Oberwellen von Netzversorgungen sind ebenfalls vorhanden. (nw) Halle A1, Stand 638, www.teledynelecroy.com/europe

Erstmals mit High-Definition-Technologie: die neuen HDO-Oszilloskope der Serien HDO4000 und HDO6000 von LeCroy.

senmarkt. Daher kommt Asien als Ziel-region also für uns nicht in Frage.« Da-mit Sahler seine Expansionspläne um-setzen kann, muss er auch in Personal investieren. Aufstocken will Sahler so-wohl im technischen Bereich für die Hard- und Softwareentwicklung als auch im High-Level-Management ganz speziell für die USA-Expansion. Derzeit arbeitet eCount bereits auf Hochtouren an der nächsten Generation der Modu-le, die ab dem ersten Quartal 2013 ver-

fügbar sein soll. Diese wird mit einer Display-Port-Schnittstelle ausgestattet sein. Die High-End-Varianten erhalten zusätzlich 30-Bit-Dual-Channel-LVDS-Schnittstellen. Alle Boards werden die-selben Maße und Schnittstellen wie die Vorgängerversionen haben.

Der Fertigungspartner für die Modu-le und sogar die Fabrik bleiben gleich: Wie Kontron wird auch eCount beim EMS-Dienstleister Plexus in Malaysia fertigen lassen. Gefertigt wird weiterhin

sogar auf derselben Fertigungslinie. eCount kann damit auch die bestehen-den Zertifizierungen und die bestehen-den Qualitätsstandards für die Module übernehmen. Plexus zählt bei der Fer-tigung kleiner und mittlerer Losgrößen von hoch komplexen Baugruppen und Systemen zu den führenden Fertigungs-unternehmen weltweit. Kurzfristig will Sahler noch einen weiteren Fertigungs-partner als Second Source ins Boot ho-len. (zü) n


_09D6C_Nexus_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);15. Oct 2012 16:15:38

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_09HZO_ODU_Stelle_TZ_1-4.pdf;S: 1;Format:(95.11 x 65.11 mm);25. Oct 2012 15:01:19 electronica 2012 Passive components


Design engineers in Industrial Electronics react to the green energy impact

High-performance components boost energy efficiency

Green energy’s impact on indus-trial electronics is increasing as the use of renewable energy grows. At the same time demand is rising for maximum efficiency in the applications connected to the grid. Epcos and TDK pro-ducts are assuming key func-tions in this process and thus help to realize energy technolo-gy as well as industrial machi-nes, equipment and systems that are friendly to both the en-vironment and resources.

To minimize CO2 emissions to the environment, increasing use is be-ing made of wind power and photo-voltaic systems by power utilities worldwide. The new offshore wind farms in particular frequently com-prise very powerful turbines whose energy is transmitted from the rotor to the generator without gears. This concept brings cost benefits in terms of implementation and mainte-nance. Because gearless wind turbi-nes of this class also require the entire output of the synchronous generators to flow via converters, high capacitance values are needed in the DC link. This is the only way to comply with the strict grid codes of the operators when current is fed into the power network.

Aluminum electrolytic capacitors

for wind turbines

Epcos aluminum electrolytic ca-pacitors with screw terminals are an outstanding solution for this purpose. They satisfy the rigorous

requirements with respect to cur-rent capability, reliability, service life and temperature. In addition, these capacitors offer the high ener-gy density needed for use in com-pact power electronics modules. These extremely rugged compo-nents also have the performance required for state-of-the-art direct-drive converters in wind turbines. The capacitors are connected in se-ries and in parallel, depending on the DC link voltage and the total required capacitance.

New series with significantly higher rated

voltages

A maximum rated voltage is a co-determining factor for the cost-optimized use of capacitors in in-dustrial and energy systems. The rated voltage of two newly develo-ped series of Epcos aluminum elec-trolytic capacitors with screw termi-

Figure 1: Aluminum electrolytic capacitor with a high rated voltage of 600 V. Picture: Epcos

Figure 2: VSC-HVDC projects with Epcos power capacitors. Picture: Epcos

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nals has now been increased from 550 V DC to 600 V DC. These ca-pacitors cover a range from 1200 µF to 6800 µF. They are designed for temperatures of up to 85 °C and are also highly compact. A new snap-in series for temperatu-res of up to 85 °C now also offers a rated voltage of 600 V DC instead of 550 V DC as before; its capaci-tance values are between 47 µF and 330 µF. Newcomers to the range are types with higher rated voltages for temperatures of up to 105 °C. Screw-terminal types now feature a rated voltage of 500 V DC instead of 450 V DC as before; for the snap-in types, the previous voltage of 500 V DC was increased to 550 V DC.

Thanks to these significant vol-tage increases, developers of in-dustrial power supplies, frequen-cy converters for drives, inverters for photovoltaic equipment and converters for wind turbines can now connect fewer series capaci-tors in the DC links, thus reducing costs and the space required.

Innovative TDK neodymium magnets of the NEOREC series are used to achieve a maximum pow-er density of the synchronous ge-nerators. Depending on the mate-rial composition, they offer mag-netic field strengths of up to 3000 kA/m and resonant flux densities of up to 1.5 T. These magnets are also very well suited for industrial motors, allowing these to be both compact and highly efficient at the same time.

Key components for energy-efficient drives

The proportion of industrial drives controlled by state-of-the-art frequency converters continu-es to grow. Their energy efficiency can then be significantly increased and their power consumption re-duced. Epcos aluminum electro-lytic capacitors are frequently key components in these frequency converters for stabilizing the DC link voltage. These capacitors are characterized by low ESR and ESL values, which further increase the efficiency. Thanks to special base-cooling concepts, their service life has been greatly extended. At the same time, this helps to achieve very compact designs.

Besides the proven aluminum electrolytic capacitors, Epcos power film capacitors are also playing an ever more important role in the DC links of industrial converters. They are also suited for use in converters and inver-ters of wind power and solar ge-nerators. Especially because of their low ESL and ESR values combined with high capacitance values and rated voltages such film capacitors are predestined for industrial electronics applica-tions. TDK is one of the few ma-nufacturers to offer both capaci-

tor technologies, thus enabling customers optimized solutions for their applications.

Innovative solutions support intelligent

low-loss energy transport

Two trends are increasingly making headway to minimize line losses and use energy as efficient-ly as possible: high-voltage DC (HVDC) transmission and the in-troduction of smart grids. HVDC routes halve the losses sustained by conventional three-phase net-works. Multilevel voltage-sourced technology is used for network links, especially to offshore wind farms of the kind currently being built in the North and Baltic Seas. Capacitive voltage dividers are used to convert the DC current back to AC. They are based on specially developed Epcos MKK power capacitors with capacitan-ces of up to 10,000 µF at rated voltages of up to 3000 V DC. Fi-gure 2 shows VSC-HVDC projects using these power capacitors, with which TDK is world market leader. Some 20,000 capacitors are planned for projects currently being implemented alone.

Due to the decentralized feed of photovoltaic systems and wind farms, distribution networks must increasingly operate in networked and bidirectional mode, and intel-ligent control is increasingly im-

portant. Capacitive voltage divi-ders based on TDK ceramic capa-citors are used for precise voltage measurement in the network. They are distinguished by extremely low tolerances over a wide temperature range. These voltage dividers are made up of ultra high-voltage TDK UHV capa-citors (Figure 3).

Exact measurement of con-sumption data as well as swit-ching loads on and off depending on energy availability requires in-telligent data recording by smart meters. These smart measure-ment and control devices are in-creasingly operated wirelessly. Epcos SAW filters are outstandin-gly well suited for exact frequency filtering. Customers benefit from TDK’s comprehensive technology competence, which draws parti-cularly on Epcos know-how in mobile communications and on its position as world market lea-der in RF filter products.

Reactive power is produced when inductive loads such as transformers and motors are ope-rated. It is of no useful value, but its generation cannot be avoided. Epcos power factor capacitors of the PhaseCap (Figure 4) and Phi-Cap series have contributed for decades to power factor correc-tion and thus help save costs and relieve the environment. In addi-tion to the capacitors, for which the company is number one on the world market, the range of products also includes controllers, thyristor modules, contactors and chokes.

Wide range of EMC and overvoltage protection

Epcos EMC filters are indispen-sable for suppressing RF interfe-rence in industrial electronics. They are offered in 2, 3, and 4-line versions with current capabilities of up to 2000 A. Thanks to the extensive range of types, all EMC problems can be solved by using standard products as well as cus-tomer-specific solutions. Decen-tralized power generation is lea-ding to growing problems with overvoltages.

Epcos varistors and gas-filled surge arresters are used to reli-ably protect the valuable indus-trial electronics equipment and installations. The ETFV varistor series is especially well suited for the inverters used in photovoltaic installations. This product is designed to handle multiple pulse loads and also has an integrated thermal fuse that disconnects the component in the event of over-load. In addition to many variants of monolithic varistors with diver-se terminal configurations and load capabilities, multilayer varis-tors are also ideally suited for pro-tecting the I/Os of control electro-nics. (eg) n

Figure 2: VSC-HVDC projects with Epcos power capacitors. Picture: Epcos

Figure 3: Ultra high-voltage TDK UHV capacitor with extremely low tolerances. Picture: TDK

Figure 4: Epcos power factor correction capacitors of the PhaseCap series are key PFC components. Picture: Epcos

electronica 2012 Passive components

New Molex Connectors available through TTI

Sealed, unsealed and ruggedized connectorsTTI has extended its distribution agreement with Molex and can now offer a whole new range of sealed, unsealed and ruggedized connectors for the trans-portation and automotive sectors. Newly available unsealed connectors in-clude the modular Stac64 wire-to-board 0.64 mm pitch system and Mini50 single row wire-to-board connectors (rj)TTI, www.ttieurope.com, hall A5, booths 524, 538 and 531

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MathWorks

Matlab and Simulink improvedMathWorks will present the recently published major new versions (R2012b) of „Matlab“ and „Simulink“. Major innovations are the Simulink Editor featuring tabs for parallel model windows, intelligent signal rou-ting, and a rewind function for simulations, as well as the Matlab Desktop with a tool strip to organize fre-quently used functions and a gallery of ready-to-use Matlab Apps. Release 2012b provides a newly deve-loped help system with improved functions for naviga-tion, search, and filtering in addition to optimized con-tent organization. A visitor can experience the range of applications of MathWorks products on a number of practice-oriented demos and see the benefits of Model-Based Design in illustrative presentations. (mk)Hall A6, Booth 207, www.mathworks.de

Häusermann

Zhaga compliant PCB solutions for LED modules

With its „HSMtec PCB“ technology, Häusermann in-tends to simplify the future development of Zhaga com-pliant LED modules. Integrated, massive copper ele-ments ensure efficient thermal management of the LED PCBs while HSMtec allows for mounting LED und con-trol electronics on the same boards. The use of complex PCBs based on FR4 and copper with partially embedded copper components allows for the combination of a powerful thermal management, complex control elec-tronics and sensors on a single PCB. An array mea-suring 28 mm x 28 mm with 33 High-Brightness-LEDs XP-E-RGB from Cree’s XLamp series with 2 W each has been demonstrated. This array, consisting of a 4-layer HSMtec multilayer is being used in the LED headlight SpectraWow+ from LDDE which is supposed to excel at additive mixture of colour. (mk)Hall B1, Booth 539, www.haeusermann.at

Everlight Electronics

Mid Power LED SeriesEverlight’s „62-227B“ (0.4 W) and „62-217B“ (0.5 W) mid power LED series (5630 Package) provides high efficacy, high CRI (min. 80 or min. 75), low power consumption, a high luminous flux output, high current capability, a wide viewing angle and a compact form

factor. These features make this package an LED for all lighting applications. The design of the 62-217B LED provides a high lumen, high quality of light solution in particular for mid power applications. Due to its low power consumption and its ultra-thin size of 5.6 x 3.0 x 0.9 mm, the 62-217B top view white LED is truly ideal for many lighting applications like decorative and entertainment lighting, light bars, light tubes, light pipes, indicators and backlights in offices and family equipment as well as general lighting. 62-217B LEDs come in a PLCC-4 package, are Pb-free, RoHS compliant and match ANSI Binning. (mk)Hall A3, Booth 307, www.everlight.com

Power Systems

LEDengine with DALI

With a measurement of 48.6 x 48.6 x 95.0 mm, the new LEDengine with DALI is one of the most compact LED light engines. All Sharp Zenigata LEDs, with its entire range of wattage, color temperatures and CRI, can be assembled according to customer request. The LED current is adjustable through a USB-plug-like accessary, with clearly marked digits indicating intended output. The input voltage range of LEDengine is 12 to 24 Vdc, making it possible to utilize some existing DC-Power networks with normal constant voltage through built-in poke-in-connectors. (mk)Hall A3, Booth 425, www.Power-Systems.de

Schukat

Fans and accessories expanded by new suppliers Thoptec and RichcoCustomers needing to mount fans and accessories with-out screws, or whose applications are particularly noise-sensitive, or who have particularly stringent filter requirements can all find new solutions at Schukat: Its product portfolio has now been expanded to include fan collars and other mounting materials, high-quality filters as well as seals and protective grilles from Tho-ptec and Richco. The products are compatible with the Sunon fans. One particular advantage offered by the patented fastening elements from Thoptec is screwless installation options, thereby enabling the fan to be dis-connected from the application housing and leading to reduced operating noise. The elastic fastening elements from Thoptec prevent vibrations and oscillations being transmitted to the housing and the transmission of ex-ternal vibrations via the housing to the fan. (zü) Schukat, Hall A5, Booth 354

TE für Philips Lumileds

Lötfreie LED-BuchsenDie lötfreien LED-Buch-sen der Typen LH, LK und LS von TE passen zu einer breiten Palette an Luxeon- LED-Arrays. Sie sind so konzipiert, dass Kunden die LED mecha-nisch, optisch, thermisch und elektrisch anschlie-ßen können. Sie sind laut

TE benutzerfreundlich, robust, zuverlässig und vielseitig. Die LED-Buchsen der Typen LH, LK und LS entsprechen der Richt-

linie 2002/95/EG (RoHS) und eignen sich für den Einsatz in Gewerbe-, Privat- und Allgemeinbeleuchtung. Erhältlich sind sie auch bei Future Lighting, www.FutureLightingSolutions.com. (sc)TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com

Adapt Elektronik

FolienverbinderSteck-und Lötverbinder »Pointweld« aus dem System 310 wer-den mit hochwertigen FFC-Leitungen hergestellt. Dünne Isola-tionsfolien kombiniert mit flexiblen Flachkupferleitern sollen eine bruchfeste und höchst flexible Verbindung auch bei höchs-ter Beanspruchung garantieren. Sie sind bis 65-polig im Raster 1,27 mm mit stabilen Kontaktstiften und auch vergoldet lie-

ferbar. Neu sind außerdem reflow-lötfähige Isolationsmateri-alien: Die Flexjump-Verbinder aus dem System 400 mit run-den Anschlusspins zum direkten Einlöten in die Leiterkarte. Kombinationen aus unterschiedlichen Anschlusssystemen und kundenspezifische Varianten sind möglich, auch in Klein-stückzahlen. (sc)Adapt Elektronik, Halle B3, Stand 131, www.adapt.de

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_09CMD_WECO_MT44_nochmal_neu.pdf;S: 1;Format:(72.00 x 297.00 mm);15. Oct 2012 11:14:38



dengeschäft mit lokalen Unternehmen. Ru-tronik ist hier vor allem im Industrial und Automotive Bereich sehr erfolgreich, weil die asiatischen Firmen die Erfahrung von Rutronik in unseren Stammmärkten als Stärke erkannt haben und für sich nutzen möchten. Mittlerweile wird auch das Rutro-nik Leistungsspektrum im Bereich Logistik und Qualitätsmanagement sehr gut vom lokalen asiatischen Markt angenommen, weil auch in Asien Qualität »Made in Ger-many« eine immer größere Bedeutung und Wertschätzung erhält.

Wie verteilt sich das Ge-schäft zwischen Transfer- und Neugeschäft? Neuge-schäft in China zu generie-ren, ist ja bekanntlich deut-lich schwieriger als europä-ische Firmen beim Transfer nach Asien zu unterstüt-zen.Das Gros des Geschäfts macht nach wie vor das Transferge-schäft mit europäischen Kun-den aus. Auf dieser Basis konnten wir jedoch inzwi-schen Neu- und Zusatzge-schäft generieren, einerseits mit den chinesischen Zuliefe-rern unserer europäischen Kunden, andererseits aber auch komplett neues Geschäft mit asiatischen Unternehmen. Denn Rutronik kann den An-spruch der lokalen Kunden nach technologischer und kommerzieller Betreuung mit seinem Team aus Vertrieb, Produktmarketing und FAEs in Asien bestens erfüllen.

Stellen Sie fest, dass Kunden verstärkt von Asien zurückverlagern?Manche Kunden kommen natürlich aus ver-schiedenen Gründen zurück, etwa weil sie mit der Qualität der in Asien gefertigten Pro-dukte nicht zufrieden sind. Aber ein gene-reller Trend lässt sich aus meiner Sicht dar-aus nicht ableiten. Der Drang nach Asien ist immer noch relativ hoch.

Wie sind Ihre Wachstumsziele für Asien für die kommenden Jahre?Unser Ziel ist es, auch in Asien in kurzer Zeit ein respektabler Player zu werden. Un-sere Stärke und damit auch unser großes Wachstumspotenzial liegt vor allem im Au-tomotive- und Industrial-Bereich.

Zur electronica wird Rutronik mit einem neuen eCommerce-Portal an den Start ge-hen. Was genau ist dabei neu?Wir haben unser Webg@te so aufgebaut, dass wir die unterschiedlichen Anforderun-gen in der Elektronik-Wertschöpfungskette abbilden können: Das heißt, nach einem gemeinsamen Einstieg in das Portal können

Die Herausforderungen der Zukunft meistern

Wer in der Distribution erfolgreich sein will, muss dynamisch sein!Seit der letzten electronica vor zwei Jahren hat sich einiges getan im Hause Ru-tronik: Die Ispringer haben ihr Asiengeschäft aufgebaut und damit ihre weltwei-te Positionierung erfolgreich voran getrieben. Sie haben beim Umsatz die Milli-arden-Dollar-Marke übersprungen und das Internetgeschäft neu strukturiert. Wie Rutronik die Weichen für die Zukunft stellt, dazu ein Gespräch mit Thomas Rudel, Vorsitzender der Geschäftsführung von Rutronik.

Wie beurteilen Sie die Geschäftsentwick-lung in Europa?In Europa merkt man sehr genau, dass die Banken- und Eurokrise die Kunden stark unter Druck setzen. Sie agieren vorsichtig und verhalten. Das mag zum einen daran liegen, dass die Kreditvergabe in südeuro-päischen Ländern nur sehr zaghaft vonstat-tengeht. Gleichzeitig ist keine Kaufkraft vorhanden, weil die Arbeitslosigkeit in die-sen Ländern sehr hoch ist, in Spanien zum Beispiel liegt die Arbeitslosenquote bei jun-gen Menschen etwa um die 25 Prozent. Die

andere ganz große Problematik in Europa ist, dass die europäischen Distributionskun-den mit ihren Produkten inzwischen durch den Wettbewerb aus Asien – allen voran China – gewaltig unter Druck geraten sind.

Wären Sie für Einfuhrzölle, wie sie bei-spielsweise ein Teil der deutschen Solar-industrie für chinesische Konkurrenzpro-dukte fordert?Nein, denn Eingriffe in die freie Marktwirt-schaft sind immer schlecht. Vielmehr soll-ten die Europäer ihren Technologievor-sprung als Wettbewerbsvorteil nutzen, um dadurch konkurrenzfähig gegen die starke chinesische Konkurrenz zu bleiben.

Apropos Asien: Auch Rutronik ist seit gut einem Jahr mit fünf eigenen Niederlas-sungen in Asien vertreten. Sind Sie mit der Entwicklung dort zufrieden?Das Geschäft in Asien entwickelt sich für uns positiv – sowohl das Transfergeschäft mit unseren europäischen Kunden, die in Asien produzieren, als auch das Neukun-

die Kunden wählen zwischen speziellen weiterführenden Seiten, die sich an die Zielgruppen Einkäufer oder Entwickler richten. Je nachdem, welchen Schwerpunkt der Besucher im Web hat, findet er im Webg@te die auf ihn zugeschnittenen In-halte. Der Kunde kann über das Webg@te direkt bestellen, aber auch Informationen zu Bestellvorgängen und Produkten abru-fen – wie gesagt, je nach persönlichem Schwerpunkt. Auf diese Weise können wir nun auch Kleinkunden adäquat bedienen, weil wir die Bestellprozesse deutlich ver-einfacht haben.

Wo laufen bei Rutronik die Fäden für das eCommerce-Geschäft zusammen?Um die Verantwortung für das Segment eCommerce zu bündeln, haben wir die Po-sition des Sales Director eCommerce ge-schaffen. Tilo Rollwa, bisher Vertriebsleiter für Europa von Rutronik, bekleidet diese Funktion. Im Zuge dessen wird Herr Paul Scholten, den wir als neuen Mitarbeiter ge-winnen konnten, Herrn Rollwa als Ver-triebsleiter für Europa nachfolgen. Herr Scholten ist bereits viele Jahre in der Elek-tronikbranche in unterschiedlichen Positio-nen tätig.

Das heißt, Sie möchten künftig auch den Kleinkunden bedienen?Wir möchten den Kunden bedienen, der für die Katalogdistribution zu groß und für die klassische Volumendistribution zu klein ist.Mittlerweile betreiben ja nicht nur die Katalogdistributoren, sondern auch eini-ge Volumendistributoren Communities für Entwickler. Was halten Sie davon? Dem stehe ich grundsätzlich positiv gegen-über. Was an Wissen nach außen getragen wird, das muss jede Firma letztlich für sich selber entscheiden und das auch entspre-chend mit seinen Mitarbeitern regeln. Im Rahmen unseres neuen Webg@tes wäre eine solche Community durchaus denkbar, aktuell ist dies aber nicht geplant.

Wird es künftig einen »Channel-Konflikt online vs. Offline-Distribution« geben? Nein. Beide gehen vielmehr Hand in Hand. Jeder Vertriebsweg hat seine Vorteile, die wir künftig verstärkt nutzen. So werden wir unsere C-Teile hauptsächlich über das Inter-net verkaufen und so auch dem Kunden die Möglichkeit geben, kostengünstig und pro-zessoptimiert C-Teile einzukaufen. Die Mengen im C-Teilegeschäft nehmen konti-nuierlich zu und wir gewinnen übrigens auch immer mehr Kunden für das C-Teile-geschäft.

Der Distributionsmarkt wird in Europa in Zukunft noch heißer umkämpft sein. Wie wird Rutronik die Weichen für die Zu-kunft stellen?Wer in der Distribution erfolgreich sein will, muss dynamisch sein und Megatrends früh-zeitig erkennen. Als inhabergeführtes und damit unabhängiges Unternehmen können wir sehr schnell auf neue Trends und Kun-denanforderungen reagieren und uns flexi-bel an Marktveränderungen anpassen. Als Distributor mit europäischen Wurzeln und europäischem Management haben wir au-ßerdem den Vorteil, dass es uns leicht fällt, unsere europäischen Kunden zu verstehen

und zu unterstützen. Wir sind gewissermaßen immer ganz nah dran am Kunden und werden deshalb auch in Zukunft auf dem Distributionsmarkt erfolgreich sein. Das Interview führte Karin Zühlke

Thomas Rudel, Rutronik:

» Wir haben unser Webg@te so aufgebaut, dass wir die unterschiedlichen Anforderungen in der Elektronik- Wertschöpfungskette abbilden können: Das heißt,

nach einem gemeinsamen Einstieg in das Portal können die Kunden wählen zwischen speziellen weiterführenden Seiten,

die sich an die Zielgruppen Einkäufer oder Entwickler richten. «

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Mechatronic drivesSonceboz has developed mechatro-nic drives for automotive applica-tions operating under high shock, vibration or thermal conditions. The

latest generation of Active Grill Shutters smart actuators exhibits a torque up to 1.2Nm, al-lowing an installation in large vehicle front-ends. The 1.5mm diameter shafted stepper motor 6405R47x with its holding dome has been desi-gned to withstand high mechanical vibration in instrument clusters. Engine controls valve requi-re the latest smart BLDC actuator 5846 that fea-tures a torque output superior to 6Nm. The new 5642R017 is a highly compact, torque dense, harsh environment designed BLDC motor with high resolution sensors - lower than 0.1° - and redundancy for ASIL requirements. (ak)Hall A2, Booth 321, www.sonceboz.com

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SoCs for 3D sensors

Espros Photonic develops dedicated optical se-miconductor technologies and products for the industrial and scientific application markets. At the electronica trade fair the company presents the latest generation of TOF products. The „epc600 TOF Range Finder“ and the „epc610 TOF Imager“ are highly integrated 3D TOF ca-mera-on-chip solutions for industrial applica-tions. These chips provide a powerful and cost-efficient technology platform for the develop-ment of 3D camera sensor systems. (ak)Hall A3, Booth 531, www.espros.ch

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Linear actuators

Sonceboz will unveil new motion systems for automotive, medtech and industrial applica-tions. Four new linear actuators have been de-veloped for precise, rugged movement: the 8210 smart linear actuator with integrated embedded drive electronics, the 7217 „Self closing“, the 8310 mechatronic drive with an absolute positi-on sensor and the 7211 with Flexible Printed Circuit (FPC). Force ranges from 40N up to 120N. The „LoadSense“ brushless NEMA 23 and 24 motors feature a torque up to 9Nm and a low noise design. Their closed loop control enables high torque at low speed, leading to optimal po-wer consumption and low heat generation. (ak)Hall A2, Booth 321, www.sonceboz.com

Bühler Motor

62-mm-BLDCBühler Motor has added a BLDC with 62mm diameter and 142mm overall length to their „ec-4more“ product family. Peak performance is up to 400W. The nominal output torque is 45Ncm, the holding torque is 3.5Nm, and the nominal

power output is 200W. The motor reaches a ser-vice life of more than 20,000 hours. The effici-ency factor of the motor which is equipped with rare-earth magnets is more than 80 percent. The driving elements are RoHS compatible. The 3- phased-design with star connection and 8 pole rotor allows the uncomplicated operation with most controllers available on the market. With three digital hall-effect sensors arranged at 120 degrees, the BLDC can be combined with vari-ous sensor systems. With an almost sinusoidal back EMF, the commutation not only occurs through block commutation and sinus commu-tation but can also take place sensor-less. (ak)Hall A2, Booth 220, www.buehlermotor.de

ABS Jena

PCI Express interface

ABS Jena has developed a cable-based PCI Ex-press interface for use in the PK51xxx high-end cameras. Data rates up to 800 MByte/s (sus-tained) can be reached by the PCI Express inter-face which can be used universally for measurement systems. The concept allows cable lengths up to 7 m. The camera contains a pow-erful DSP (BF548 of Analog Devices) and an FPGA (ECP3 of Lattice) which allows to carry out extensive image preprocessing with high data rates. The system can be installed on all PCs with PCI Express V2.0 or higher and a free x4 slot. The camera family supports the KAI CCD sensors from Truesense Imaging (formerly Ko-dak) with image resolutions up to 29 megapixel and frame rates up to 120 Frames/s. (ak)Hall A6, Booth 507, www-kameras.abs-jena.de

Bühler Motor

Steel planetary gears

Bühler Motor has added steel planetary gears with diameters of 42, 52 and 62mm to their available product range. In a 1-, 2-, or 3-stage design, the steel planetary gears can be com-bined with a large number of approved Bühler

DC motors and Bühler BLDC motors. The new motor-gear combinations are particularly attrac-tive to customers requiring high-torque trans-mission and the highest possible standards in terms of long working life under high loads. The planetary gear installation kit produced by the transmission specialist IMS Gear is thus expan-ding the possible applications for Bühler‘s pro-ducts. In terms of performance it augments the Bühler plastic planetary gear range of currently 22mm and 31mm. (ak)Hall A2, Booth 220, www.buehlermotor.de

Sekels

Shielding solutions for static and low-frequency magnetic stray fields

The team of Sekels demonstrates it experience in dealing with the measurement of static and low-frequency magnetic stray fields as well as with the design, development and production of magnetic shielding solutions. The service in-cludes in situ magnetic stray field measurements, development of solutions, selection of the most suitable magnetic materials, availability of a broad range of shielding materials in a wide range of sizes ex stock, fast prototyping and mo-dern processing technologies, magnetic heat treatment and quality control. Helmholtz coils with diameters up to two meters are available which can carry out repeated tests with a high spatial resolution, covering several frequencies and amplitudes. (nw)Hall B2, Booth 405, www.sekels.de

JTAG Technologies

I/O module for mixed- signal measurementsThe compact mixed-signal (Digital/Analogue/Frequency) measurement module »JT 2149/DAF« from JTAG Technologies offers both digital and analog test access to PCBs via JTAG Tech-nologies’ »QuadPod« signal conditioning inter-face. The JT 2149/DAF module has been designed to slot into JTAG Technologies’ regular »QuadPod« transceiver system as used by the »DataBlaster« series of boundary-scan/JTAG controller hardware. When connected to a cir-cuit board via edge connector or test fixture/jig test pins the module enhances standard digital boundary-scan tests by enabling a series of ana-log and frequency measurements to be made. Capabilities of the JT 2149/DAF include 16 dual-purpose digital pins capable of digital I/O stimu-lus and response at voltages of 1.0 to 3.6 V plus frequency measurements of up to 128 MHz on any pin. Twelve additional analogue measure-ment channels can capture values from 0 to 33 V with better than 10 mV resolution. One further channel is available as a clock generator, pro-grammable up to 64 MHz. (nw)Hall A1, Booth 221, www.jtag.com

"i find out what the world needs,then i proceed to invent."

at ams, the future of sensors is here today.electronica. hall a5. booth 107.

www.ams.com

- thomas edison

_09CMX_AMS_TZ1-4.pdf;S: 2;Format:(280.00 x 95.00 mm);15. Oct 2012 11:22:19

New Molex connectors available through TTI

TTI: new range of connectorsTTI has extended its distribution agreement with Molex and can now offer a whole new range of sealed, unsealed and ruggedized connectors for the transportation and automo-tive sectors. Newly available unsealed connectors include the modular Stac64 wire-to-board 0.64 mm pitch system, Mini50 single row wire-to-board connectors, which reduce the package size by 50 percent compared to conventional USCAR 0.64 mm connection systems, 2 mm pitch DuraClik with a positive locking mechanism for high-vibration ap-plications, and the HSAutoLink high-speed data bus com-ponents. (rj)TTI, www.ttieurope.com, Hall A5, Booths 524, 538 and 531

HD D-Sub socket from Suyin

Appreciating the ’little things’ Suyin has reduced the width and length of its female 15-position D-sub connectors to 20.6 mm x 10.9 mm (L x D). This reversed-type three-row D sub connector is desi-gned for through-hole

reflow (THR) mounting using a pin in paste soldering pro-cess. Two soldering tags attached to the sides provide extra stability for anchoring on the PCB. The number of mating cycles is specified at 5,000.

Other technical specifications for this D-sub socket are a contact rating of 250 V DC/0.5 A per pin, a low contact resistance of 50 mΩ (max.), an insulation resistance of 1,000 MΩ (min., initial) and an operating temperature ran-ge from –40 to +105 °C. This lead-free socket is specified in accordance with UL94V0 and is available in black, blue and grey. They are supplied in reel packaging with place-ment caps. Suyin offers them beginning at order volumes of 80,000 pieces per year. Customer-specific adaptations are available upon request. (rj)Suyin, www.suyin-europe.com, Hall B4, Booth 624

Maxim: Low-power SFP chipset

Laser driver with auto-calibration mode Maxim‘s MAX3711 laser driver/limiting amplifier combo chip with both automatic power control (APC) and extinc-tion ratio control (ERC) is compatible with the DS1886, a small form factor pluggable (SFP) and passive optical net-work (PON) optical network unit (ONU) controller and diagnostic monitor. The MAX3711 provides a highly inte-grated PMD solution. It includes a laser auto-calibration

mode. An integrated 3-wire digital interface controls the laser driver and limiting amplifier functions and enables communication with the DS1886. The DS1886 offers fixed state-machine stability to improve application quality. The MAX3711 is offered in a small 4 mm x 4 mm, 24-pin TQFN package with exposed pad and operates over the -40 to +95 °C temperature range. The DS1886 is specified for the -40 to +85 °C temperature range. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Hall A6, Booth 163

Push-pull coupled connectors

Environmentally protected Bulgin – this is an Elektron Techno-logy connectivity brand – has added the Buccaneer 6000 Series of wa-terproof connec-tors to its rugged Buccaneer range. It features a patent pending push-pull latching mecha-nism, combined with a unique 30° twist lock that connects up to 10

times faster than a traditional screw thread mechanism. This latest addition to the Buccaneer range meets IP66, IP68 and IP69K standards and includes data (USB or Ethernet), signal and power versions up to 16 A, 277 V. Available in fully interchangeable metal and plastic constructions, the body mouldings and pin carriers have been specifically de-signed to create a robust interface while avoiding damage during coupling. The new Elektron connectors will be sold in Germany and presented at electronica by Engelking Elek-tronik. (rj)Engelking Elektronik, www.engelking.de, Hall B3, Booth 271

M2M Solution Builder kits

Digi: M2M with Intel Intelligent Systems Framework ecosystemDigi International announced that it will join the Intel Intelli-gent Systems Framework ecosystem. The Intel framework is an evolving set of interoperable solutions that allows organi-zations to enable connectivity, manageability and security across devices in a consistent and scalable manner. Digi will bring machine-to-machine (M2M) products, services and so-lutions expertise to the Intel framework to help companies solve real business problems using Intel technologies.

»We can quickly build a real-world solution that makes it easy for customers to use data from distributed devices to improve business efficiencies and increase revenue. »Our iDigi Device Cloud is at the heart of this capability, providing sim-ple, scalable and secure device connectivity«, says Larry Kraft, senior vice president of global sales and marketing, Digi In-ternational. Digi will offer M2M Solution Builder kits based on the Intel Intelligent Systems Framework. The kits will in-clude a combination of hardware, software, device cloud con-nectivity and access to tailored M2M application development and wireless design services. (ha) n


Everspin präsentiert MRAM-Chip mit 64 MBit

1-GBit-MRAM in Reichweite

Auf 64 MBit hat MRAM-Spezialist Everspin Technologies die Spei-cherdichte seines neuesten ST-MRAM-Speichers EMD3D064M gesteigert. Dank DDR3-Interface ist der EMD3D064M genauso schnell wie DDR3-DRAM, eignet sich aber als nichtflüchtiger Spei-cher ideal als Cache- und Pufferbaustein für SSDs (Solid State Drives) und RAID-Systeme. Doch mit 64 MBit ist in puncto Spei-cherdichte das Ende der Fahnenstange noch lange nicht erreicht: »Alle 18 Monate vervierfacht sich die Speicherdichte, binnen drei, vier Jahren dringen wir somit in den GBit-Bereich vor«, prognos-tiziert Phillip LoPresti, CEO und President von Everspin. (es) n

Phillip LoPresti, Everspin

» Binnen drei, vier Jahren haben wir den 1-GBit- MRAM-Chip. «

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Präzision und BelastbarkeitDie moderne Leistungselektronik benötigt eine präzise und störsichere Strommessung, gerade auch bei hohen Stromstärkenjenseits von 200 Ampere: HARTING Hall-Effekt Stromsensoren sind für Stromstärken zwischen 200 A und 2000 A und für denEinsatz in rauen Umgebungen ausgelegt. Präzise, robust, für Anwendungen etwa in der Bahn- und Energietechnik. Zudem leichtintegrierbar durch Standardbauformen.

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_09HY1_Harting_TZ4.pdf;S: 1;Format:(210.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 14:19:37

electronica 2012 Messe-News

electronica TV & twitter The official electronicaTV Team will be on the job for you again from November 13 - 16. We will report directly from the trade-fair center and shed light on the latest trends and technologies on each day of the fair. Follow us on twitter! The electronica Team will tweet the latest news about electronica and exchange information with industry representatives under the hashtag #elec12. Additional information is available at www.electronica.de.

Standbein in Übersee

WDI mit Office in den USA

Fünf Jahre lang hat WDI sein US-Business zentral vom Firmensitz in Wedel aus gesteuert. Erstmals ist der auf Taktgeber fokussierende Spezialdistribu-tor von dieser Strategie abgewichen und hat zum 1. Oktober ein Vertriebs-büro in Miami, Florida, eröffnet.

Als Grund führt WDI-Vorstand Christian Dunger an, dass »wir wegen des Zeitunterschieds und der enorm gewachsenen Nachfrage die Kundenbetreu-ung nun mit lokalen Ansprechpartnern durchführen werden«. Auf Miami fiel die Wahl, weil dort traditonell viele Hersteller von quarzbasierenden Taktgebern ihren Firmensitz haben. Die zunächst drei Mitarbeiter von WDI USA Corp. – zum 1. Januar wird auf fünf aufgestockt – leisten den für WDI typischen Engineering- und Design-Support vorrangig an Kunden aus den Branchen Luftfahrt, Telekommunikation und Medizin. Europäische Kunden werde man auch künftig von Wedel aus betreuen, ein Büro in Asien komme aber für WDI prinzipiell nicht in Frage. (es) n

Christian Dunger, WDI: »Wegen der enorm gewachsenen Nachfrage haben wir ein eigenes Office in den USA eröffnet.«

Harwin

Klein, grün, verstecktDie neuen Steckverbinder von Harwin nach Hi-Rel-Standard tragen den Namen »Gecko« und wurden für sicherheitsrele-vante Anwendungen konzipiert. Ebenso wie die namensgebenden Echsen sind die Steckverbinder der neuen Serie klein, hoch entwickelt und führen ein Leben im Verborgenen.

Die flache Baureihe G125 reduziert durch den 1,25-mm-Kontaktabstand den Platzbedarf gegenüber anderen Hochleis-tungssteckverbindern wie Micro-D um 35

Focused on industrial applications

Spansion: 8-Gbit NOR flash memory at 45 nmFlash-specialist Spansion announced the industry’s first single-die 8 Gigabit NOR Flash memory product at 45 nm. „We reach a read performance of 95 Mega-Bytes per second and a programming performance of 1.8 MegaBytes per se-cond”, states Marcel Kuba, FAE Manager at Spansion. The 8Gb Spansion GL-T de-livers fast random access read perfor-mance to enable a better user experience with interactive graphics in industrial ap-plications. „High-speed, random access read performance is critical for industrial applications as more devices become internet-enabled and require rich multi-dimensional graphics, fast data access, and connectivity with other devices”, says Kuba. This is increasing the need for more software and processing power which requires fast read from Flash me-mory. The 8Gb product will sample in December with production on 300 mm wafers in the first quarter of 2013. (es) n

Marcel Kuba, Spansion: „We have managed to scale our MirrorBit charge trapping technology efficiently to 45nm.”

in Kupferlegierung. Die Gecko-Fami-lie ist mit bis zu 50 Kontakten pro Steckverbinder und in doppelreihi-gen Ausführungen für Kabel-zu-Leiterplatte- und Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Konfigurationen erhält-lich. Sie verfügt über Polungsanzei-gen, um falsches Einstecken zu verhindern, eine eingeprägte Kenn-zeichnung der Nummer-1-Position für die schnelle Sichtprüfung und optionale Verriegelungen, die der Anwender ohne Sonderwerkzeug wieder lösen kann. Der vergießbare Kabeleingang am Steckverbinderen-de der Kabelversion sorgt für erhöh-te Zugentlastung. Obwohl die G125-Steckverbinder für viele Steckzyklen ausgelegt sind, muss der Anwender nur geringe Steck- und Ausziehkräf-te aufwenden. Die Spritzgussteile sind aus RoHS-konformen und um-weltverträglichen Werkstoffen gefer-tigt, wobei Harwin auch auf schäd-liche Chemikalien verzichtet, die noch nicht auf der Liste der einge-schränkt nutzbaren Substanzen ste-hen. Vormontierte und vorkonfekti-onierte Kabelkonfigurationen sind verfügbar als Stecker oder Buchse, ein- oder doppelseitig und in vielen Standardlängen. Die Lieferung der Steckverbinder erfolgt im Blistergurt auf Rolle. (rj)Halle B3 Stand 129 und Halle B4 Stand 164, www.

Prozent. Die Steckverbinder sind pro Kontakt mit 2 A strombelastbar. Die Familie G125 ist für den Einsatz unter rauen Bedingungen geprüft und zugelassen. Dazu gehören der Betriebstemperaturbereich von –65 bis +150 °C sowie die Vibrationsfestigkeit in der Z-Achse von 100 g. Dafür sorgt ein von Harwin patentierter 4-Zungen-Kontakt

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_09KOD_Kamaka_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);05. Nov 2012 09:52:50

Neueste Zahlen des FBDi: Distribution im dritten Quartal 2012

Bauelemente-Distribution in Deutschland weiter mit Atempause Der deutsche Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) ging im dritten Quartal die-ses Jahres um 7,2% zurück, die Auftragslage bleibt schwach, Halbleiter sind am stärksten betroffen.

Auch im dritten Quartal 2012 bleibt die deutsche Bauelemente-Distribution unter dem Vorjahresni-veau. Die Umsätze und Auftragseingänge sanken nach Aussagen des FBDi um 7.2% bzw. 4.3%. Die Book-to-Bill-Rate (Verhältnis Auftragseingang zu Umsatz) lag bei 0,93 und lässt derzeit keine richtige Trendwende vermuten.

Konsolidiert liegt der deutsche Distributionsmarkt damit nach neun Monaten um 12% bzw. 13% unter dem Vorjahresniveau, und zwar mit 2,15 Milliarden Euro an Verkaufserlösen und mit 2,01 Milliarden Eu-ro im Auftragseingang. Dabei fiel der Rückgang bei den Halbleitern erneut deutlich stärker aus als bei den anderen Komponenten: Konsolidiert liegt er mit 1,49 Milliarden Euro um 14% hinter dem der ersten neun Monate von 2011. Die passiven Komponenten landeten mit –8% bei 309 Millionen Euro, die Elek-tromechanik mit –6% bei 224 Millionen und die Stromversorgungen mit –3% bei 42 Millionen Euro. Erstaunlich dynamisch ist der Displaymarkt, der um 16% auf 62 Millionen gewachsen ist.

Die Umsatzverteilung zwischen den Komponen-tengruppen blieb unverädert: Der Halbleiteranteil am FBDi-Total lag im ersten Halbjahr bei 69%, die Pas-siven bei 14%, Elektromechanik bei 10%, Displays bei 3% und Stromversorgungen bei 2%. Die Schwan-kungsbreite bewegt sich im üblichen konjunkturellen Rahmen.

FBDi-Vorstandsvorsitzender Georg Steinberger (Avnet): »Nach neun Monaten mit minus 12% ist nahezu klar, dass 2012 genau dort endet, wo wir vor

dem Ausnahmejahr 2011 angefangen haben: auf dem Niveau von 2010. Die Gründe für den Durchhänger sind ebenfalls klar: der hohe Lagerbestand bei vielen Großkunden, die schlechten Aussichten wegen der Euro-Krise und die schwächelnde Weltkonjunktur – alles Faktoren, die mit den Mechanismen in der Distribution wenig zu tun haben, deren Auswirkun-gen jedoch nicht an uns vorbeigingen.«

Entsprechend hat sich die Stimmungslage wieder etwas eingetrübt. Im quartalsweise veröffentlichen FBDi-Geschäftsklimaindex (nach Schulnoten-Sys-tem) wurde die laufende Situation mit 3,19, das nächsten Quartal ebenfalls mit 3,19 und die länger-fristige Entwicklung mit 2,81 bewertet. (dg) n

Georg Steinberger, FBDi

» Die Buchungen der Kunden werden kurzfristiger und die Preise stabilisieren sich nur langsam. Am langfristigen

Potential deutscher High-tech-Unternehmen auf dem Weltmarkt und damit den Wachstumschancen

der Distribution hat sich nichts geändert. «

Fertigung in der eigenen Fab

Macronix liefert 5-V-Flash-Speicher

Macronix liefert weiterhin parallele 5-V-NOR-Flash-Speicher mit Speicherkapazitäten von 2 bis 8 MByte, die das Unternehmen in eigenen, speziell für diesen Prozess ausgelegten Fabs fertigt.

5-Volt-Flash-Speicher finden nach wie vor in ver-schiedensten Märkten wie der Industrie, dem Auto-motive-Sektor, in Testgeräten und medizinischen Systemen Einsatz.

Für ihr Produktdesign finden Kunden auf der In-ternetseite des Unternehmens die detaillierten Daten-blätter und eine komplette Liste mit Querverweisen. Außerdem verfügen alle lokale Niederlassungen über einen technischen Support. Die Kontaktdaten finden Interessierte unter www.macronix.com. (ha) n

ON Semiconductor

Live-Demos und technische Vorträge

ON Semiconductor beschreibt in Live-Demos und technischen Vorträgen am Messe-Stand die neuesten Produkte des Unternehmens, die speziell entwickelt wurden, um Kunden beim Design ihrer nächsten Generation energieeffizienter Lösungen für die Berei-che Automotive, Industrie, LED-Beleuchtung, Kom-munikation, Haushaltsgeräte, Gesundheitswesen und Smart Grid zu unterstützen.

So zeigt zum Beispiel der Automotive-Bereich die neuesten Produkte für LED-Fahrzeugbeleuchtung (Front-, Rück- und Innenleuchten), Park-Assistenz, Power Management, Antriebsstrang und Motorma-nagement, sowie für Infotainment-Stromversorgung und Datenanbindung. (st)Stand 225, Halle A5, www.onsemi.com

5-V-NOR-Flash-Speicher von Macronix



_09JMQ_UR_TZ3+4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);30. Oct 2012 14:57:28


NXP

Multi-Tuner für Autoradios auf einem Chip

Funktionen des SAF775x-Bausteins:● Dual-Tuner-RFCMOS-integrierte Autoradiolösung● Multistandard-Frontend (inkl. DAB-Frequenzbänder)● DSP-basierte AM-/FM-Radioverarbeitung● Anspruchsvolles Multi-Core-Audio-Subsystem● On-Chip-Mikrocontroller● Große Auswahl digitaler und analoger Schnittstellen und I/Os● Integrierter Tensilica HiFi 2 Audio-DSP für kundenspezifische Anpassungen

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Neue Partnerschaft mit Audi Erst vor kurzem Audi mit ST eine Partnerschaft angekündigt, jetzt folgt NXP. Die beiden Unternehmen umfassen acht Automobilelektronikbe-reiche, angefangen bei NXPs traditionellen Automotive-Schwerpunkten wie interne Vernetzung und Car Entertainment, bis hin zu Technologien für das vernetzte Auto. Hier liegt der Fokus auf Car-to-X (Kommunikati-on von Fahrzeug zu Fahrzeug und Fahrzeug zu Infrastruktur), Telematik, Near Field Communication (NFC) und hochspannungsfesten Interfaces für Elektrofahrzeuge. (st)

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Ein zusätzlicher Pluspunkt des neuen SAF775x ist die anspruchs-volle Audioverarbeitung. Der HiFi-2-Audio-DSP kann auf Kundenwunsch für Audio-Lösungen von Drittanbie-tern wie Arkamys oder AM3D ge-

NXP Semiconductors ist der größte Halbleiterhersteller im Entertainment-Bereich. Jetzt hat das Unternehmen seinen neuen SAF775x vorgestellt, die bereits dritte Generation seiner Autoradio-Produktfamilie, bei der das Unternehmen AM-, FM- und DAB-Tuner auf einem Chip integriert hat. Muster sind be-reits verfügbar.

»19 der 20 wichtigsten Tier-Ones haben Car-Entertainment-Chips von NXP eindesignt«, erklärt Torsten Lehmann, Senior Vice President und General Manager im Car Entertain-ment Business von NXP Semicon-ductors. Um den Marktanteil min-destens halten zu können, präsen-tiert das Unternehmen jetzt seinen neuen SAF775x, der ein Problem der Tier-Ones adressiert: Aufgrund der weltweit verschiedenen Digital-Standards in Kombination mit den noch weit verbreiteten Analog-Stan-dards müssen sie in verschiedene Hardware investieren und diese dann noch validieren und qualifizie-ren – von der Logistik einmal ganz abgesehen. Die Lösung: Der SAF775x unterstützt mehrere Standards, so dass nur noch in eine Hardware in-vestiert werden muss, und auch nur noch einmal die Validierung und Qualifizierung durchgeführt werden muss.

Mit dem SAF775x ist es NXP Se-miconductors gelungen, die beiden RF-Tuner zusammen mit den DSPs

nutzt werden. Eine weitere innova-tive Anwendung, die der HiFi-2-Audio-DSP ermöglicht, ist die aktive Unterdrückung von Motorge-räuschen: Unangenehme Störungen, die die Musikwiedergabe und das gesamte Fahrerlebnis stören, wer-den per Audio-Software unterdrückt. Der SAF775x bietet mit entsprechen-der Drittanbieter-Software eine kos-tengünstige Methode, lästigen Lärm zu reduzieren und das gewünschte Motorengeräusch zu reproduzie-ren.

Torsten Lehmann, Senior Vice President und General Manager Car Entertainment bei NXP, abschlie-ßend: »Der SAF775x markiert einen echten Durchbruch – kein anderes

IC im Automobil-Bereich erreicht ein vergleichbar hohes Niveau an RFCMOS-Integration, bei dem zwei Tuner unabhängig voneinander auf demselben Chip neben mehreren digitalen Prozessorkernen arbeiten. Die Integration senkt die gesamten Systemkosten über die Lebenszeit und verringert die Abmessungen der Lösung erheblich. Zugleich erzielt sie einen exzellenten Emp-fang und Klang. Wir freuen uns sehr, dass sich Visteon, ein führen-der Anbieter von Fahrzeug-Info-tainment-Systemen, entschieden hat, mit unserem neuen SAF775x zukünftige Lösungen zu entwi-ckeln.« (st)Halle A4, Stand 524/525, www.nxp.com

auf einem einzigen IC zu integrie-ren, sodass eine deutlich kompak-tere Lösung mit signifikant niedri-geren Systemkosten zur Verfügung steht.

Der hochintegrierte Chip bietet im Vergleich zu vorhergehenden Generationen eine mehr als doppelt so hohe Rechenleistung und ermög-licht damit einen erheblich besseren Radioempfang. Ein weiterer Vorteil des SAF775x ist seine offene Pro-grammierbarkeit. Durch die Integ-ration eines Tensilica-HiFi-2-Audio-DSP-Kerns erhalten die Anwender die Möglichkeit, eigene Software-Funktionen zu programmieren oder verfügbare Software von Drittanbie-tern zu nutzen.

Crimp-Verbindungen für Aluminiumleiter

Kupfer und Aluminium auf der gleichen Maschine crimpenMehr Elektronik im Auto erfor-dern mehr Kabel. Mehr Kabel bedeuten mehr Gewicht. Um Gewicht zu sparen, finden nun zunehmend Leiter aus Alumini-um statt aus Kupfer Einsatz. TE Connectivity hat jetzt eine Crimp-Verbindung für Kabel auf Basis von Aluminiumleitern ent-wickelt.

Um die Stecker ans Kabel anzu-schlagen, können die Hersteller die-selben Maschinen verwenden wie für Kupferkabel. »Wir haben den Crimp-Vorgang modelleiert und in Kombination mit vielen Tests ermit-telt, wie sich das Material unter Druck verhält. Außerdem müssen wir die Korrosionmechanismen ge-nau verstehen«, sagt Rob Shaddock, CTO und Executive Vice President von TE Connectivity. Insgesamt drei Jahre haben die Ingenieure von TE Connectivity an der Entwicklung

gearbeitet. Außerdem arbeiten die Entwickler von TE Connectivity da-ran, den Kabelbaum im Auto zu beschneiden: Über intelligente Steckverbinder lassen sich Leitun-

gen einsparen und die Hersteller gewinnen an Flexiblität, weil sie un-terschiedliche Ausstattungsvarian-ten nicht mit unterschiedlichen Ka-belbäumen versehen müssen.

Und Rob Shaddock hat noch eine weitere Idee, wie sich Gewicht in der Verkabelung spa-ren lässt: Bisher übliche Metallabschirmungen könnten sich durch leichtere Abschirmun-gen auf Basis von Koh-lenstoff-Nano-Tubes er-setzen lassen. »Wir ha-ben bereits recht ermu-tigende Ergebnisse er-zielt«, so Shaddock. Die spezifische Leitfähigkeit der Nanotubes ist bes-ser als die von Kupfer. Die Herausforderung besteht nun darin, die Nanotubes so zu ferti-gen, dass sie die guten Eigenschaften im gro-ßen Maßstab nicht wie-der verlieren. (ha) n

Rob Shaddock, TE Connectivity, mit einem Modell der neuen Crimp-Verbindung für Aluminiumleiter

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_09IU5_Panasonic_04_ERA-xA.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 10:37:41

electronica 2012 IC-Technologie


Microchip

Gestenerkennungs-ICMicrochip hat mit GestIC eine neue Technologie entwickelt, mit der sich erstmals konfigu-rierbare E-Feld-basierende 3D-Gestencontroller realisieren lassen. Der erste Chip auf Basis dieser Technologie ist der MGC3130.

Der MGC3130 ist ein 3D-Gestencon-troller, der dank einer 32-Bit-Digital-signalverarbeitung x/y/z-Positions- daten in Echtzeit ermöglicht und sich trotzdem durch eine geringe Leistungsaufnahme im aktiven Mo-dus von nur 150 µW auszeichnet – eine deutliche Verringerung gegen-über heutigen Gestenerkennungs-systemen auf Basis von Kameras. Der Chip ermöglicht eine Gestener-kennung bis zu 15 cm über der Oberfläche. Zur Messung sind bis zu fünf Elektroden und eine zusätzli-che Elektrode zur Erzeugung des elektrischen Felds notwendig. Vor-teilhaft ist in dem Fall auch, dass die Elektroden aus einem beliebigen Material, wie Leiterbahnen auf Lei-terplatten oder der Indium-Zinn-oxid-Beschichtung von Berührungs-sensoren, aufgebaut werden kön-nen. Einzige Voraussetzung: Das Material muss elektrisch leitend sein.

Sparsamer, kleiner, kostengünstiger

Mit den neuen ICs lässt sich die Gestenerkennung nicht nur energie-sparender umsetzen, sondern darü-ber hinaus auch deutlich kleiner und kostengünstiger. Außerdem ent-fällt das Problem mit dem toten Winkel, wie das bei Kameras der Fall ist. Dank der geringen Leis-tungsaufnahme können die ICs ständig aktiv sein, so dass auch eine Wake-up-Funktion über die Ges-tenerkennung möglich ist.

Microchip hat auf den Baustei-nen seine Colibri Suite abgespei-chert, eine Bibliothek, die ein sto-chastisches Hidden Markov-Model mit x/y/z-Vektoren der Handpositi-on kombiniert, um dem Designer einen zuverlässigen Satz an erkann-ten 3D-Hand- und Fingergesten zur Verfügung zu stellen, die einfach in ihre Produkte eingebunden werden können.

Die Anwendungsbeispiele um-fassen Wecken bei Annäherung, Positionsverfolgung sowie Wisch-, Kreis- und Symbolgesten, um Funk-tionen wie ein/aus, Anwendung öffnen, zeigen, klicken, zoomen, scrollen, Mouseover-Effekt und vie-le andere mehr auszulösen. Die Bi-bliothek hilft dem Designer nicht nur bei der Verkürzung der Pro-duktvorlaufzeit, sie reduziert auch das Entwicklungsrisiko durch einfa-che Anpassung ihrer Systembefehle an Microchips Satz an vorher festge-legten und bewährten Gesten. Au-ßerdem lässt sich die Bibliothek natürlich auch problemlos erwei-

tern. Der MGC3130 weist darüber hinaus noch folgende Funktions-merkmale auf: ● 150 DPI, mausähnliche Auflösung mit 200 Hz Abtastrate zur Erken-nung schnellster Hand- und Finger-bewegungen.● Extrem rauscharme analoge Ein-gangsstufen für die hochgenaue Auswertung der Sensoreingänge.## Automatische Selbstkalibrierung für anhaltende Genauigkeit über die Produktlebenszeit.● Integrierter Flash-Speicher für die einfache Aktualisierung bereits im Feld eingesetzter Produkte.● 70 bis 130 kHz E-Feld mit Fre-quenzsprungverfahren zur Vermei-dung von HF-Interferenzen und Einflüssen durch Licht- und Audio-beeinflussung.

Zum Chip stellt Microchip außer-dem ein Evaluierungskit (Sabrew-ing) vor, mit dem Entwicklungen auf Basis des MGC3130 mit unterschied-lichen Elektroden der Größe von 5 oder 7 Zoll durchführbar sind. Das Kit ist mit der grafischen Anwender-schnittstelle AUREA ausgestattet, die kostenfrei aus dem Internet her-unter geladen werden kann, und erlaubt dem Designer die einfache Anpassung seiner Systembefehle an Microchips Colibri Suite.

Muster des MGC3130 mit der GestIC-Technologie sind ab sofort in einem 28-poligen und 5 x 5 mm gro-ßen QFN-Gehäuse erhältlich. Pro-duktionsvolumen werden für April 2013 erwartet. (st) n

Größeres Power-Angebot – erstmals auch MOSFETsMicrochip hat mit dem MCP19035 eine neue Familie von analogen Leistungsreglern und erstmals auch verlustarme MOSFETs (MCP87xxx) vorgestellt, mit de-nen sich leistungsfähige DC/DC-Wandler realisieren lassen. Microchip betont aber, man wolle damit auf keinen Fall in Konkurrenz zu den etablierten MOSFET-Anbietern treten. Entsprechend ist es natürlich auch möglich, die Regler mit MOSFETs konkurrierender An-bieter zu kombinieren. Werden die neuen Regler aller-dings mit Microchip-MOSFETs kombiniert, sind Wir-kungsgrade von über 96% möglich. Die MOSFETs zeichnen sich durch geringe Schaltverluste aus und sind in industrieüblichen 5 x 6mm- und 3,3 x 3,3mm-PDFN-Gehäusen untergebracht.

Der MCP87022, der MCP87050 und der MCP87055 haben einen Durchlasswiderstand von 2,2 mΩ, 5 mΩ und 5,5 mΩ und sind für hocheffiziente Leistungs-wandler konzipiert. Die PWM-Regler sind mit synchro-nen MOSFET-Treibern ausgestattet und decken erst-mals 4,5 bis 30 V bei 300 kHz Schaltfrequenz ab. Der Totzeitpunkt ist werksseitig einstellbar. Eine Evaluie-rungsplatine (MCP19035) für 300 kHz (Bestellnum-mer: ADM00434) ist ab sofort erhältlich. Ergänzend

zur MCP87xxx MOSFET-Familie stehen ab sofort ein Dämpfungsrechner auf Excel-Basis und ein Anwen-derhandbuch im Internet zum freien Download unter www.microchip.com/get/VC8M zur Verfügung. Die beiden Familien MCP19035 und MCP87xxx sind be-reits als Muster und in Produktionsmengen lieferbar. Im nächsten Schritt sind Regler angedacht, in denen die MOSFETs integriert sind. (st)

Microchip

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Gestenerkennung mit nur einem ChipGrafik: Microchip



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Inserenten in dieser AusgabeAdvanced Interconnections www.advanced.com 36 America II Electronics europe.americaii.com 29 ams AG www.ams.com 41 Avnet www.avnet-scs.eu 24 Börsig www.boersig.com 40 CODICO www.codico.com 12, 30 CUI Inc. www.cui.com 33 Digi-Key Corporation www.digikey.com Flappe, 2 EBV Elektronik www.ebv.com 5, 7, 9 ELECTRONIC ASSEMBLY www.lcd-module.de 26 EMTRON electronic www.emtron.de 6 erfi-Ernst Fischer www.erfi.de 18 FMB-Technik www.fmb-technik.de 27 FORTEC ELEKTRONIK AG www.fortecag.de 22, 26 FUTURE ELECTRONICS www.futureelectronics.com 48 HAMEG Instruments www.hameg.com 1 HARTING Deutschland www.harting-deutschland.de 42 HKR Elektrotechnischer www.HKRweb.de 32 KAMAKA Electronic Bauelemente www.kamaka.de 43 Linear Technology www.linear.com 17 Maxim Integrated Products www.maximintegrated.com 19 MEDER electronic AG www.meder.com 28 MICROPRECISION ELECTRONICS www.microprecision.ch 38 Microsemi Corporation www.microsemi.com 4 Mikrap www.mikrap.com 38 Mill-Max MFG. www.mill-max.com 37 MURATA Elektronik www.murata-europe.com 1 NEXUS COMPONENTS www.nexus-de.com 36 Nidec Copal Electronics www.nidec-copal-electronics.de 6 NXP Semiconductors www.nxp.com/microcrontrollers 21 ODU Steckverbindungssysteme www.odu.de 34, 36 Panasonic Industrial Devices www.industrial.panasonic.com 45 POLYRACK Electronic www.polyrack.com 10 Productivity Engineering www.pe-gmbh.com 36 Renesas Electronics www.renesas.eu 13 RIA CONNECT www.ria-connect.de 23 Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 47 ROHM Semiconductor www.rohm.com/eu 3 Rutronik www.rutronik.com 25 Seica www.seica.com 8 Semtech www.semtech.com 35 Silica www.silica.com 11 TDK Corporation www.global.tdk.com 31 Texas Instruments www.ti.com 15 UR www.ur-group.com 44 Vishay Electronic www.vishay.com 33 WDI www.wdi.ag 8, 22 WECO Contact www.wecogroup.de 39 Würth Elektronik www.we-online.de 28 Yokogawa Europe www.tmi.yokogawa.com 43 ZMD - Zentrum Mikroelektronik www.zmdi.com 22

Diese Ausgabe enthält eine Beilage der Firma Aaronia

Cortex-R makes safety-critical applications easier

They all have Cortex-M, but only one company offers Cortex-RWhere Cortex-M-based controllers are a dime a dozen, Cortex-R-based controllers are an abso-lute exception. Texas Instruments is the only company so far to offer an MCU family based on Cortex-R4/R4F processor cores, making it able to address safety-critical applications.

To be specific, this refers to the TI Hercules microcon-troller family. Its various derivatives are based either on the Cortex-R4 or Cortex-R4F processor cores with floating-point unit.

Peter Peisker, EMEA Marketing & Microcontroller System Engineering Manager EMEA Sales & Marketing at Texas Instruments, explains some of the reasons why TI chose these cores for its Hercules family: “The Cortex-R4/R4F core offers a combination of real-time capability and security functions as well as backward compatibility with existing ARM architectures.”

What’s more, compared to Cortex-M cores, the computing power of the Cortex -R4/R4F with 1.66 DMIPS / MHz is much higher. Peisker: “Though more commonly used, Cortex-M3 processors are only able to muster up 1.25 DMIPS/MHz.”

Since the Cortex-R4F core comes equipped with a superscalar-architecture with floating-point unit, it works with double precision. The Cortex-M4 core’s floating-point unit, however, only offers single preci-sion.

Peisker continues: “Moreover, the Cortex-R4F inte-ger and floating-point instructions work in parallel and, in system implementation, the 8-stage pipeline can achieve higher speeds. Here, the Hercules RM48x family offers system frequencies up to 220 MHz.”

While TI is the only company to date that offers Cortex-R-based controllers, Mario Klein, Director MCU Marketing EMEA at NXP Semiconductors, says NXP has also been broached with requests for Cortex-R-based products – primarily from market segments such as automotive, aerospace and medical technology for which the safety issues of applications play a decisive role. “That’s why we are looking into how this ap-proach would affect such areas in the future,” Klein continues. Freescale, in turn, is throwing its PX-MCU-family – which is based on the well-known power architecture – into the ring for safety-critical applica-tions.

As Steven Tateosian, Product Marketing Manager for Kinetis Microcontrollers at Freescale Semiconduc-tor stresses, “In the automotive industry, it has proven its worth a million times over.”

Cortex-M – scalability in terms of performance and cost

Though the Cortex-M world is known for its tre-mendous competition, most manufacturers believe controllers based on this family of processor cores are the best way to position themselves on the market. Almost all manufactures argue that they are able to address a much larger number of applications with the Cortex-R core – especially in comparison with the Cortex-R core. To give an example, Tateosian explains how Freescale is able to use its Cortex-M10+ and Cortex-M4-based Kinetis controls to provide to some extent the majority of the industrial and general-pur-pose market with hardware- and software-compatible versions. “There isn’t any reason for us to develop a Cortex-R-based controller too,” says Tateosian. Jens Kahrweg, Director Field Application Engineering, EMEA at Atmel takes the same stand. The company sees itself as a provider of general-purpose MCUs with an emphasis on low-power embedded applications and vertical segments that have less stringent require-ments for real-time capability. Kahrweg goes on, “We address these applications with our proprietary 8 - and 32-bit architectures as well as with our Cortex-M-based microcontrollers.” In saying this, Tateosian explicitly points out that ARM designed and optimized its Cor-tex-M processors for implementation in microcontrol-lers and so – coupled with low cost and low power consumption – is in a good position to support any applications that require fast, highly deterministic in-terrupt management.

NXP goes even a step further than Freescale. As Klein says, “We offer a complete portfolio of Cortex-M microcontrollers – everything from M0/M0 + to M3 to M4 controllers. We also have pin-compatible versi-ons of the different performance classes available.” The situation is similar at STMicroelectronics, which also offers controllers based on Cortex-M0, Cortex-M3 and Cortex-M4. Laurent Vera, EMEA Marketing Direc-tor at STMicroelectronics Microcontrollers, emphasi-zes that this would give ST access to every ARM core, including Cortex-R and Cortex-A. Like Tateosian, when explaining why the entire STM32 platform is based on Cortex-M processors, he argues that these cores would better address market demands than Cortex-R cores. Within this context, Vera points to the Cortex-M family’s interrupt controller. “On top of that, the Cor-tex-M processor roadmap makes it possible for manu-facturers to address the entire microcontroller market with just one family of products. From the price-ad-vantageous Cortex-M0 for the low-end segment, to the Cortex-M4 for the high-end market,” says Vera in con-clusion. A reason many of its competitors would subscribe to. (st) n

Cortex-R4Introduced in May 2006, the Cortex-R4 processor was the first deeply-embedded, real-time proces-sor core based on the ARMv7-R architecture. ARM was able use this processor core to – above all – address high-volume, deeply embedded appli-cations; for example hard-drive controllers, base-band processor for wireless communications, consumer products and ECUs for the automotive market. (st)

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Cortex-M saves energy“Energy Micro chose the Cortex-M0 +, Cortex-M3 and Cortex-M4F cores because they are able to meet customer demands better than the Cortex-R. Above all, customers looking for a controller that – compared with established low-power MCUs – offers lower power consumption and improved performance,” explains Jürgen Hoika, Vice Presi-dent Sales & Marketing EMEA at Energy Micro. Making an additional point, he argues that the entire Cortex-M range offers excellent scalability in terms of processing power and price, and is what made it possible for Energy Micro to realize its complete product range of energy friendly EFM32 microcontroller – from Zero Gecko compo-nents based on Cortex-M0 + cores at about $0.60 to the Giant Gecko controller with 1024 Kbytes flash at around $6.00. Hoika: “All our products are equipped with Gecko technology, making it possible for us to reduce power consumption in active mode to just 150 uA/MH. In deep sleep mo-de, the value even drops to just 900 nA and inclu-des data retention, active real-time counter, brown-out detection and a power-on-reset func-tion.” (st)

Energy Micro

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Schnell. Präzise. USB-fähig.Leistungssensorenvon Rohde & Schwarz.Je nach Applikation, liegt der Fokus bei Leistungsmessungen auf Messgenauigkeit

und/oder -geschwindigkeit. Die ¸NRP-Familie bietet für alle Fälle die besten

Eigenschaften am Markt:

J Universal-Leistungssensoren: ideale Kombination aus Genauigkeit und Messzeit

sowie größter Dynamikbereich.

J Breitband-Leistungssensoren: hohe Videobandbreite und automatische Pulsanalyse.

J Thermische Leistungssensoren: herausragende Linearität und höchste Genauigkeit.

Der Frequenzbereich reicht von DC bis 67 GHz; Dynamikbereich maximal 90 dB.

Hier finden Sie mehr: www.rohde-schwarz.com/ad/nrp

_096WV_Rohde_TZ4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);26. Sep 2012 10:50:35

Gerätehersteller erfüllen den Wunsch der Kunden nach„grünen“ Endprodukten, die Energie innovativ nutzen.Stromsparende Produkte und eine längere Lebensdauer derBatterie dominiert die Nachfrage. Anwendungen wie Energy-Harvesting, intelligente Zähler und Solarstrom gehen jedochmit Herausforderungen an die Technik einher.

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_09JXR_Future_Day_4_FES_GER.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 11:01:40

electronica Daily News Tag 4 / Day 4

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