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Du Gerber…au circuit fini

en 18 étapes

Fabrication d’un circuit multi-couches en 20 étapes

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe2 Date : janvier 2016

FAO, Constitution de

l’empilage

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Programmation, gamme de fabrication

• Intégration du CI unitaire dans le panneau , puis format de fabrication

• Création des divers programmes (mécaniques, tests)

• Création de la gamme de fabrication et selection des matériaux

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cuivre de base FR4

Débit couches internes

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cuivre de base FR4

Film Sec

Laminage couches internes

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cuivre de base FR4

Film Sec

Insolation / Développement couches

internes

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cuivre de base FR4

Gravure couches internes

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cuivre de base

Feuillard cuivre

Pregs FR4

Rigides /cores FR4

Empilage couches internes

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cuivre FR4

Perçage

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cuivre de base FR4

dépôt de cuivre : +8 µ

Métallisation chimique

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cuivre de base FR4

dépôt de cuivre chimique : +8 µ

Laminage film UV

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Transfert image

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Développement image

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dépôt de cuivre de 15µ à 30 µ uniquement sur les zones épargnées

par le film (pistes et pastilles)

Renfort électrolytique

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Renfort Sn

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Strippage film

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Gravure cuivre

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Strippage Sn

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Enduction Vernis

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Insolation / Développement

vernis

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Finition selective : HAL ou Snc

ou NiAu

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Détourage, Test Electrique et

Contrôle final