Dell EMC Unity オールフラッシュおよび Unity...8 Unity 480/F、Unity 680/F、Unity 880/F...

Dell EMC Unity™ オールフラッシュおよび UnityハイブリッドUnity 480/F、Unity 680/F、Unity 880/F

ハードウェア情報ガイド302-005-520

REV 01

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2019年 6月発行

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2 Unity 480/F、Unity 680/F、Unity 880/F ハードウェア情報ガイド

関連資料 5

DPE コンポーネントの説明 72U、25 ドライブ DPE コンポーネントの概要......................................................... 8DPE正面図.................................................................................................. 9

システム識別タグ............................................................................... 10DPE背面図..................................................................................................11

DPE組み込みモジュールと 4 ポートカード............................................ 12DPEI/O モジュールタイプ....................................................................15DPE の電源..................................................................................... 17

ストレージプロセッサーアセンブリの内部コンポーネント..........................................17

技術仕様 19技術仕様.....................................................................................................20寸法および重量.............................................................................................21電源の要件.................................................................................................. 21動作環境の要件...........................................................................................22

DPE エアフロー................................................................................. 23環境の回復.....................................................................................24出荷および保管要件........................................................................ 24衝撃と振動......................................................................................24消火に関する免責事項.................................................................... 25大気のクリーン度の要件.................................................................... 25

第 1章

第 2章

目次

Unity 480/F、Unity 680/F、Unity 880/F ハードウェア情報ガイド 3

関連資料

改善努力の一環として、ソフトウェアおよびハードウェアのリビジョンを定期的にリリースしています。そのため、このドキュメントで説明されている機能の中には、現在お使いのソフトウェアまたはハードウェアのバージョンによっては、サポートされていないものもあります。製品のリリースノートには、製品の機能に関する最新情報が掲載されています。製品が正常に機能しない、またはこのマニュアルの説明どおりに動作しない場合には、テクニカルサポートプロフェッショナルにお問い合わせください。

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製品情報製品と機能に関するドキュメントやリリースノートについては、www.emc.com/ja-jp/documentation/unity-family.htm にある Unity テクニカルドキュメントを参照してください。

トラブルシューティング製品、ソフトウェアアップデート、ライセンス、サービスに関する情報については、オンラインサポートhttps://Support.EMC.com（登録が必要です）をご覧ください。ログインした後、適切な［［Support by Product］］ページをご覧ください。

テクニカルサポートテクニカルサポートとサービスリクエストについては、オンラインサポート（https://Support.EMC.com）にアクセスしてください。ログイン後、［サービスリクエストの作成］を見つけてください。サービスリクエストを利用するには、有効なサポート契約が結ばれている必要があります。有効なサポート契約を結ぶ方法の詳細や、アカウントに関するご質問については、販売担当者にお問い合わせください。

このマニュアルで使用される特記事項の表記規則

回避しなかった場合に死亡または重傷を招く危険な状況を示します。

回避しなかった場合に死亡または重傷を招く可能性がある危険な状況を示します。

回避しなかった場合に軽度または中程度の傷害を招く可能性がある危険な状況を示します。

負傷に関連しない作業を示します。

重要ではあるが、危険ではない情報を表します。

関連資料 5

https://www.emc.com/ja-jp/documentation/unity-family.htm

https://www.emc.com/ja-jp/documentation/unity-family.htm

https://Support.EMC.com



関連資料


第 1章

DPE コンポーネントの説明

l 2U、25 ドライブ DPE コンポーネントの概要.................................................................8l DPE正面図..........................................................................................................9l DPE背面図......................................................................................................... 11l ストレージプロセッサーアセンブリの内部コンポーネント................................................. 17

DPE コンポーネントの説明 7

2U、25 ドライブ DPE コンポーネントの概要25 ドライブ DPEは、2台のラックユニット（U）、高さ 8.9 cm（3.5 インチ）、奥行 79.2 cm（31.2インチ）であり、25個の 2.5 インチドライブ用スロットを備えています。

DPEは、次のコンポーネントで構成されています。l ドライブl ミッドプレーンl ストレージプロセッサーアセンブリl 電源モジュールl EMI シールド

ドライブ各ドライブは、キャリア内の 1台のドライブで構成されます。ドライブキャリアは、エンクロージャのスロットガイドとミッドプレーンコネクタとのスムーズで安定した接触を実現する金属およびプラスチック製アセンブリです。各キャリアには、ラッチとバネクリップの付いたハンドルが付いています。このラッチによりドライブが所定の位置に固定され、ミッドプレーンとの適切な接触が確保できます。ドライブのアクティビティ/障害 LEDはエンクロージャの前面にあります。SAS および SAS フラッシュドライブがサポートされています。ドライブはシステム内で左から右に使用されます。

最初の 4 つのドライブスロットはシステムドライブ用に確保されており、削除しないでください。

ドライブのタイプは、ラッチおよびハンドル機構の違いや、各ドライブに貼られたタイプ、容量、およびスピードのラベルによって視覚的に識別することができます。ドライブは DPE の電源がオンの場合でも追加または取り外しが可能ですが、使用中のモジュールを取り外す場合は十分な注意が必要です。ドライブは損傷を受けやすい電子コンポーネントです。ミッドプレーンミッドプレーンは、前方のドライブと後方の SP アセンブリを区切っています。また、電源と信号をエンクロージャ内のすべてのコンポーネントに分配します。SP アセンブリとドライブは、ミッドプレーンに直接接続されます。ストレージプロセッサーアセンブリそれぞれの DPE に 2 つの SP アセンブリが格納されます。SP アセンブリは、DPE のコンピューティング機能を提供するインテリジェントなコンポーネントです。コントロールセンターとして機能する、各SP アセンブリにはステータス LED が含まれます。

ストレージプロセッサーアセンブリの電源モジュール各 SP アセンブリには、システムを外部電源と接続する電源モジュールが含まれます。1個の電源に障害が発生した場合でも、冗長電源で DPE全体の稼働状態を維持できます。電源には、コンポーネントのステータスを示す LED が含まれます。モジュールのラッチにより適切な接触が確保されます。EMI シールドEMI規格準拠では、電磁干渉（EMI）シールドを DPE ドライブの正面に正しく設置する必要があります。前面扉があるキャビネットに設置する場合は、DPE にシンプルな EMI シールドが含まれます。その他の設置では、ロッキングラッチと内蔵 EMI シールドを備えたフロントドアが必要です。ドライブの取り外しおよび取り付けを行うには、このベゼル/シールドを取り外す必要があります。



DPE正面図DPE の前面には、次の構成要素が含まれています。l 2.5 インチドライブキャリアl ステータス LED

図 1 DPE正面図

表 1 DPE コンポーネントの場所

場所説明

SAS または SAS フラッシュドライブ

ドライブ障害 LED

ドライブ準備/動作 LED

DPE の電源オン LED

図 2 DPE とディスクドライブ LED

表 2 DPE とディスクドライブ LED

LED 場所状態説明

ディスクドライブ障害オレンジ障害が発生しました。


DPE正面図 9

表 2 DPE とディスクドライブ LED （続き）


オフ障害は発生しておらず、正常に動作しています。

ディスクドライブの動作青色ディスクドライブが動作しています。

オフディスクドライブの電源がオフになっています。

DPE の障害/電源青色電源が入っています。障害は発生しておらず、正常に動作しています。

オレンジ電源が入っています。エンクロージャ内で障害が発生しました。

オフ電源がオフになっています。

システム識別タグ製品シリアル番号タグ（PSNT）とWorld Wide Name シードはシリアル番号が記載されたラベルで、ネストしたハードウェア材料を現地でカスタマーサポートがトラッキングできます。

製品シリアル番号タグ25 スロット DPE の PSNTは、スロット 16 と 17 のドライブの間に位置する黒のプルアウトタグです。図 3 PSNT の位置

World Wide Name（WWN）シードタグWorld Wide Name（WWN）シードタグは、スロット 7 と 8 のドライブ間に位置する青色のプルアウトタグです。



図 4 WWN シードタグの位置

DPE背面図DPE の背面には、2 つの SP アセンブリ（SP アセンブリ A と SP アセンブリ B）があります。各 SP アセンブリには次のハードウェアコンポーネントが含まれます。l 組み込みモジュール 1基l オプションの I/O モジュール 2基l 1 つの電源モジュール図 5 DPE の背面図とハードウェアコンポーネントの位置

表 3 DPE ハードウェアコンポーネントの場所

場所説明

ストレージプロセッサーアセンブリ B

ストレージプロセッサーアセンブリ A

電源モジュール

I/O モジュール、スロット 0 と 1

5 組み込みモジュール


DPE背面図 11

DPE組み込みモジュールと 4 ポートカード組み込みモジュールについて各 SP アセンブリには、接続用の 4 ポートカードを 1基備える組み込みモジュールが 1基あります。

両方の SP アセンブリには、同じスロットに同じタイプの組み込みモジュールを使用する必要があります。

組み込みモジュールには、次のコンポーネントが含まれます。l 4 ポートカード 1基l 強制割り込み（NMI）ボタン 1個l mini-SAS HDバックエンドポート 2台l RJ-45 LAN コネクタ 2台

n システム管理ポート（）n サービスポート（）

l USB 3.0 ポート 1基l ミニ USB ポート（未使用）1基l DB9 シリアルポート（サービスアクセス）1基

次の図に、SP アセンブリ A の組み込みモジュールにあるこれらのコンポーネントの場所を示しています。SP アセンブリ B のコンポーネントの場所は反転します。

図 6 組み込みモジュールの背面図とコンポーネントの位置

表 4 組み込みモジュールコンポーネントの場所

場所説明

4 ポートカード

ミニシリアルポート（未使用）

Mini-SAS HDバックエンドポート

DB9 シリアルポート（未使用）



表 4 組み込みモジュールコンポーネントの場所（続き）

場所説明

5 RJ-45 LAN コネクタ - サービスポート

6 RJ 45 LAN コネクタ - システム管理ポート

7 強制割り込み（NMI）ボタン

8 USB 3.0 ポート

4ポートカードについて4 ポートカードは、組み込みモジュール内にあるオプションのコンポーネントです。4 ポートカード（25GbE 4 ポートカードと 10GbE BaseT 4 ポートカード）が 2基サポートされています。25GbE 4 ポートカードは、1GbE SFP から RJ45、10GbE または 25GbE SFP28、25GbEパッシブ TwinAx、10GbE のアクティブまたはパッシブ TwinAx をサポートしています。取り付けられた SFPまたは TwinAx ケーブルに応じて、次の速度がサポートされます。1GbE、10GbE、および 25GbE。このポートは、TwinAx またはサポートされている SFP のいずれかで個別に構成できます。10GbE BaseT 4 ポートカードは、Ethernet トラフィックおよび iSCSI ブロックプロトコルをサポートします。サポートされる速度は、1GbE と 10 GbE です。

組み込みモジュールと 4ポートカードの LED ステータス図 7 組み込みモジュールの LED

表 5 組み込みモジュールの LED


組み込みモジュールの電源オレンジ組み込みモジュールで障害が発生しました


Ethernet ポートリンク緑リンクが確立。

オフリンクが未確立。

Ethernet ポートアクティビティオレンジポートが動作しています。

オフポートは動作していません。

SAS ポート/アクティビティリンク青色 SAS ポートリンクが確立。

オフリンクが未確立。


DPE組み込みモジュールと 4 ポートカード 13

表 5 組み込みモジュールの LED （続き）


ポートリンク緑高速でリンク。

オレンジ低速でリンク。

オフリンクダウン。

ストレージプロセッサーアセンブリの障害

オレンジ障害が発生しました。

青色ストレージプロセッサーアセンブリはデグレードモードです。

オレンジまたは青の点滅

システムが起動しています。

青とオレンジの交互点灯（緑が 3秒間）

システムが初期化されていません。管理 IP アドレスが割り当てられていません。

1秒間隔で青とオレンジが交互に点灯

ストレージプロセッサーアセンブリはサービスモードです。


ストレージプロセッサーアセンブリの電源

緑ストレージプロセッサーアセンブリの電源が入っています（主電源を使用）。

緑色の点滅ストレージプロセッサーアセンブリが Serial Over LAN セッションを初期化しています（スタンバイモード）。

オフストレージプロセッサーアセンブリの電源がオフになっています。

取り外すのは安全でない白組み込みモジュールを取り外さないでください。不適切な取り外しによってデータ消失が発生する可能性があります。

オフ組み込みモジュールが適切に準備されている場合は、組み込みモジュールを安全に取り外せます。

強制割り込み（NMI）ボタン強制割り込み（NMI）ボタンは、組み込みモジュールにある埋め込み型のボタンです。このボタンを使用して、システムパスワードをリセットしたり、システムを強制的に再起動したりします。曲げたペーパークリップまたはペンを使用して、埋め込みボタンを押します。パスワードをリセットするには、ボタンを約 2秒間押します。パスワードが正常にリセットされると、SP アセンブリの障害 LEDが青色に点滅します。システムを強制的に再起動するには、ボタンを 10秒以上押します。



図 8 組み込みモジュールの NMI ボタンの位置

DPEI/O モジュールタイプI/O モジュールインストールの優先度SP アセンブリごとに I/O モジュールスロット（スロット 0 とスロット 1）が 2基あります。スロット 0 には16 レーン PCIe チャネルがあり、スロット 1 には 8 レーン PCIe チャネルがあります。スロット 0 のスピードを高速化してメリットを得るには、次の順序で新しい I/O モジュールを搭載します。2 つの I/O モジュールを注文した場合は、両方の I/O モジュールに対して同じインストールの優先度を使用します。

1. 4 ポート 25GbE光 I/O モジュール2. 4 ポート 16Gb ファイバーチャネル I/O モジュール3. 4 ポート 10GbE BaseT I/O モジュール4. 4 ポート 12Gb SASバックエンド I/O モジュール新しい I/O モジュールを追加する際は、常に I/O モジュールをペアで取り付けます（SP アセンブリ Aに 1 つのモジュール、SP アセンブリ B に 1 つのモジュール）。どちらの SP アセンブリも同じスロットに同じタイプの I/O モジュールを搭載する必要があります。

I/O モジュール LED ステータス図 9 DPEI/O モジュールの LED


DPEI/O モジュールタイプ 15

表 6 DPEI/O モジュールの LED


ポートリンク緑または青接続

オフリンクダウン

電源障害緑電源

オレンジ電源障害

4ポート 25GbE光 I/O モジュール4 ポート 25GbE光 I/O モジュールは、Ethernet I/O モジュールであり、プラットフォームのホストにEthernet ネットワークトラフィックおよび iSCSI ブロックプロトコルをサポートするために使用されます。I/O モジュールは、ホストまたはスイッチポートへの 10G または 25G対応 SFP+光接続を使用します。

4ポート 16Gb ファイバーチャネル I/O モジュール4 ポート 16Gb ファイバーチャネル I/O モジュールには、4基の光ポート、1基の電源/障害 LED があり、各光ポートにはリンク/アクティビティを組み合わせた LED が 1基ずつ備えられています。このI/O モジュールは、ホストまたはイニシエーターレイヤー接続で速度 4、8、および 16 Gb/秒 FC のインターフェイスとして機能します。

4ポート 10GbE BaseT I/O モジュールこの 4 ポート 10GbE BaseT I/O モジュールは 1 GB/秒および 10 GB/秒の速度のインターフェイスとして機能し、同じ SP アセンブリで IP（ファイル）と iSCSI（ブロック）の両方をサポートします。ポートは、同時に IP と iSCSI の両方に設定できます。I/O モジュールには、4台の 10 Gb/秒RJ-45 ポート、1基の電源/障害 LED、アクティビティ LED、1基のリンク LED が各ポートにあります。

4ポート 12Gb SASバックエンド I/O モジュールサポートされている場合、4 ポート 12Gb SASバックエンド I/O モジュールには、4台の x4 レーンmini-SAS高密度（HD）ポート、1基の電源/障害 LED があり、各ポートにはリンク/アクティビティを組み合わせた LED が 1基ずつ備えられています。この I/O モジュールを SP アセンブリにインストールして、追加の SASバスを提供します。12Gb SAS v1 とラベル付けされます。

オプションのバックエンド 12 Gb/秒 SAS モジュールは、Unity 480F、Unity 680F、および Unity880F のシステムでのみサポートされています。

また、ポート 0 と 1 をバックエンド 2 として組み合わせる、またはポート 2 と 3 でバックエンド 4 を作成するように組み合わせることによって、80 ドライブ DAE用の x8 レーンケーブル接続をサポートするように、4 ポート 12Gb SASバックエンド I/O モジュールを構成することもできます。また、x4 レーンとx8 レーンバックエンドの両方を同時にサポートするように、I/O モジュールを構成することもできます。

4 ポート 12Gb SASバックエンド I/O モジュールを、x8 レーンケーブル接続用に構成する場合、x8のレーンケーブルを、永続化する前に I/O モジュールに挿入しておく必要があります。x8 レーンケーブルを最初に I/O モジュールに挿入しない場合、4 つのポートはすべて、X4 レーンポートをデフォルトとします。



DPE の電源

システムで使用する電源は、システムの電源要件に適合する必要があり、両方のノードで同じタイプの電源を使用する必要があります。電源のタイプを混在させないでください。

図 10 DPE の電源 LED

表 7 DPE の電源 LED


AC電源（入力）緑 AC電源がオン。

オフ AC電源はオフ。ソース電源を確認してください。

DC電源（出力）緑 DC電源がオン。

オフ DC電源はオフ。ソース電源を確認してください。

障害橙色の点灯電源またはバックアップの障害。ケーブル接続を確認してください。

オレンジの点滅 BIOS、POST、および OS の起動中、またはシステムが過熱状態。

オフ障害なし。

ストレージプロセッサーアセンブリの内部コンポーネントSP アセンブリには、次のコンポーネントが含まれています。l デュアルインラインメモリーモジュール（DIMM）l M.2 SSDs

l 内蔵バッテリーバックアップモジュールl ファンモジュール

デュアルインラインメモリーモジュール24個の 288 ピン DIMM ソケットは、モデルに応じて最大 12個の DDR4 DIMM（最大 96 GB、192 GB、または 384 GB のメモリーまで拡張可能）をサポートします。


DPE の電源 17

内蔵バッテリーバックアップモジュールSP アセンブリには、電源イベントの際に関連 SP アセンブリに電力を供給する、リチウムイオン内蔵バッテリーが搭載されています。M.2 SSD各 SP アセンブリには、DIMM スロット 5/17 と 6/18 の間にあるM.2 SSD アダプターのM.2 SSDにスロットを 2基備えています。1 つのM.2 SSDはシステムの一般的な動作に使用され、もう 1 つのM.2 SSDはヴォールティングに使用されます。

ファンモジュール6 つの冗長ファンモジュールは SP アセンブリ内のマザーボードに接続され、前面のディスクと背面のSP アセンブリに継続的なエアーフローを供給し、コンポーネントを最適な動作温度に保ちます。

SP アセンブリでは、同じ SP アセンブリ内で冷却モジュール 2基に障害が発生した場合、温度による保護シャットダウンが実行されます。



第 2章

技術仕様

l 技術仕様............................................................................................................ 20l 寸法および重量.................................................................................................... 21l 電源の要件.......................................................................................................... 21l 動作環境の要件.................................................................................................. 22

技術仕様 19

技術仕様ストレージプロセッサーアセンブリ仕様パラメーター（SP アセンブリごと）

Unity 480/480F Unity 680/680F Unity 880/880F

CPU 8 コア、1.8GHz Intel

Skylake プロセッサー x 2

12 コア、2.1GHz Intel


16 コア、2.1GHz Intel


メモリー 96 GB（8 GB × 12） 192 GB（16 GB × 12） 384 GB（32 GB × 12）

組み込み SAS ポート 4 レーン 12 GB SAS x 2 4 レーン 12 GB SAS x 2 4 レーン 12 GB SAS x 2

オプションの SAS ポート 4 レーン 12 Gb/s SAS

I/O モジュール x 4、または 8 レーン 12 Gb/s

SAS I/O モジュール x 2

4 レーン 12 Gb/s SAS



4 レーン 12 Gb/s SAS



DAE とドライブの仕様サポートされる DAE：l 2U、25 ドライブディスクアレイエンクロージャl 3U、15 ドライブディスクアレイエンクロージャl 3U、80 ドライブディスクアレイエンクロージャ

表 8 ドライブと DAE のサポート

パラメーター Unity 480/480F Unity 680/680F Unity 880/880F

最大ドライブ数 750 1,000 1500

最小ドライブ数 4 4 4

最大 DAE 48 60 60

最大 25 ドライブ DAE 29 (750) 39（1000） 59（1500）

最大 15 ドライブ DAE 48（745） 60 (925) 60 (925)

最大 80 ドライブ DAE 9 (745) 12 (985) 18（1465）

DAE の最大数の隣の括弧内に記載されているドライブ数は、各 DAE を最大数使用した際に実現可能な最大ドライブ数と、DPE の 25台のドライブを合算したものです。

組み込みモジュール仕様サポートされるオプションの 4 ポートカード：l 10GbE BaseT 4 ポートカードl 25GbE 4 ポートカード4 ポートカードは、空のままにすることもできます。

I/O モジュール仕様サポートされる I/O モジュール：l 4 ポート 16Gb ファイバーチャネル I/O モジュール

技術仕様


l 4 ポート 25GbE光 I/O モジュールl 4 ポート 10GbE BaseT I/O モジュールl 4 ポート 12Gb SASバックエンド I/O モジュール

電源ユニットの仕様ラックなどのハイライン電源や、壁電源コンセントなどのローライン電源を使用して、DPE に電力を供給できます。すべての Unity モデルは、ハイラインおよびローラインの両方の電源に対応しています。Unity 880/880F システムでハイライン電源を使用するには、ステップアップトランスが必要です（同梱されていません）。

表 9 Unity モデルごとの電源仕様

モデルハイラインローライン

Unity 480/480F 1800 W 1450 W

Unity 680/680F 1800 W 1450 W

Unity 880/880F 1800 W 1800 W（ステップアップトランスが必要）

寸法および重量表 10 2U、25 ドライブ DPE、寸法および重量

寸法値

重量（空） 25.9 kg（54.11 lbs.）

垂直サイズ 2 NEMA単位

高さ 8.72 cm（3.43 インチ）

幅 44.72 cm（17.61 インチ）

奥行 79.55 cm（31.32 インチ）

重量には取付け用レールは含まれていません。1 レールセットの許容重量は約 2.3～4.5 kg（5～10 lb）です。

電源の要件電力消費量の値は、エンクロージャで使用中のすべての電源、ドライブ、組み込みモジュール、I/Oモジュールに基づきます。特定の環境にある電力消費量の値を見積もるには、https://powercalculator.emc.com/を参照してください。

技術仕様

寸法および重量 21

https://powercalculator.emc.com/

表 11 モデル別 DPE電源要件

仕様 Unity 480/480F Unity 680/680F Unity 880/880F

AC ライン電圧 AC 100～240 V

±10%、単相、47～63Hz

AC 100～240 V

±10%、単相、47～63Hz

AC 100～240 V

±10%、単相、47～63Hz

AC ライン電流（動作時最大電流）

100 VAC で最大 10.6

A、200VAC で最大 5.3A

100 VAC で最大 11.72

A、200 VAC で最大5.86 A

100 VAC で最大 14.41

A、200 VAC で最大7.2 A

電力消費量（動作時最大電力消費量）

100 VAC で最大 1060

VA（1050W）; 200 VAC

で最大 1060 VA（1050

W）

100 VAC で最大 1172

VA（1161W）; 200 VAC

で最大 1172 VA（1161

W）

100 VAC で最大1440.77 VA（1411.96）;200 VAC で最大1440.77 A（1411.96 W）

力率全負荷のとき 100/200

VAC で最小 0.95

全負荷のとき 100/200

VAC で最小 0.95

全負荷のとき 100/200

VAC で最小 0.95

発熱量（動作時最大発熱量）

100 VAC で最大 3.78 x

106 J/時間（3,581

Btu/時間）; 200VAC

で最大 3.78 x 106 J/時間（3,581 Btu/時間）

100 VAC で最大 4.18 x

106 J/時間（3,960

Btu/時間）; 200VAC

で最大 4.18 x 106 J/時間（3,960 Btu/時間）

100 VAC で最大 5.08

x 106 J/時間（4,818

Btu/時間）；200VAC

で最大 5.08 x 106 J/時間（4,818 Btu/時間）

突入電流電圧を問わず、電源コードあたり 45 Apk（コールド）

電圧を問わず、電源コードあたり 45 Apk（コールド）

電圧を問わず、電源コードあたり 45 Apk（コールド）

起動時サージ耐量電圧を問わず、電源コードあたり 120 Apk（ホット）

電圧を問わず、電源コードあたり 120 Apk（ホット）

電圧を問わず、電源コードあたり 120 Apk（ホット）

AC保護各電源で 20 A ヒューズ（単一コード）

各電源で 20 A ヒューズ（単一コード）

各電源で 20 A ヒューズ（単一コード）

AC入力タイプ（ハイライン電源）

IEC320-C14 アプライアンスカプラー、電源領域あたり 1口



AC入力タイプ（ローライン電源）




瞬断許容共有最短 10 ミリ秒最短 10 ミリ秒最短 10 ミリ秒

カレントシェアリング電源間全負荷の±5% 電源間全負荷の±5% 電源間全負荷の±5%

動作環境の要件温度勾配と高度の要件システムとコンポーネントには、システムまたはコンポーネントに結露を発生させる可能性がある、温度と湿度がの変化があってはなりません。20°C/時間（36°F/時間）の温度勾配、または 3050m（10,000 フィート）の高度要件を超えないようにしてください。

技術仕様


推奨動作範囲動作の推奨範囲は、装置が最も確実に動作し、かつ適切なエネルギー効率でデータセンターの運用を達成する制限範囲です。動作の推奨範囲は、18°C～27°C（64.4°F～80.6°F）、露点 5.5°C（41.9°F）、相対湿度60%、露点 15°C（59°F）です。

継続許容動作範囲データセンターの全体的な効率性を高めるために、データセンターのエコ技術（フリークーリングなど）を導入することができます。そのような技術の導入により、装置の吸気口の状態が推奨範囲に収まらなくなっても、継続許容範囲内であれば動作が継続できます。この範囲内であれば、時間単位の制限なしで装置が動作します。継続許容動産範囲は、10°C～35°C（50°F～95°F）、相対湿度 20%～80%、最大露点（最大湿球温度）21°C（69.8°F）です。950 m を超える高度では、最大許容乾球温度が 300 mごとに 1°C（3117 フィートを超える高度で、547 フィートごとに 1°F）低くなります。

拡張許容動作範囲1日のうちの特定の時間帯や 1年のうちの特定の時期に、装置の吸気状態が継続許容範囲に収まらなくなった場合でも、拡張された異常範囲には収まっている状態です。この範囲内であれば、年間動作時間の 10%までは装置が動作します。拡張許容動作範囲は、5°C～10°C および 35°C～40°C（装置への直射日光は避ける）、相対湿度 8%～85%、露点-12°C～24°C（最大湿球温度）です。継続許容範囲（10°C～35°C）から外れても、5°C～40°C の範囲内であれば、年間動作時間の 10%まではシステムの動作が継続されます。温度が 35°C～40°C（95°F～104°F）の場合、950 m を超える高度では、最大許容乾球温度が 175 m ごとに 1°C（3117 フィートを超える高度で、319 フィートごとに1°F）低くなります。

拡張許容動作範囲の例外1日のうちの特定の時間帯や 1年のうちの特定の時期に、装置の吸気状態が継続許容範囲に収まらなくなった場合でも、拡張された例外範囲には収まっている状態です。この範囲内であれば、年間動作時間の 1%までは装置が動作します。拡張許容動作範囲の例外は、5°C～10°C および 35°C～40°C（装置への直射日光は避ける）、相対湿度 8%～85%、露点-12°C～24°C（最大湿球温度）です。継続許容範囲（10°C～35°C）から外れても、5°C～45°C の範囲内であれば、年間動作時間の 1%まではシステムの動作が継続されます。温度が 35°C～45°C（95°F～104°F）の場合、950 m を超える高度では、最大許容乾球温度が 125 m ごとに 1°C（3117 フィートを超える高度で、228 フィートごとに1°F）低くなります。

DPE エアフローDPE では、装置が外気温の変化を感知してファンの回転数を増減する、適応型冷却アルゴリズムを使用します。排気は、外気温およびファンの回転数とともに、推奨動作パラメーター内でほぼ線形に増加します。以下の表の情報は典型的なものであり、前面から背面へのエアーフローを減少する可能性があるキャビネットの前面/背面ドアなしで測定されています。

表 12 DPE エアフロー

最大エアーフロー CFM 最小エアーフロー CFM 最大電力使用量（ワット）

106 CFM 40 CFM 850 W

技術仕様

DPE エアフロー 23

環境の回復システムが周囲温度の上限を 10°C（18°F）超えた場合、システムの SP アセンブリは、キャッシュデータを保存する計画的なシャットダウンを開始して、それらを停止します。システム内の各 DAE のリンクコントロールカード（LCC）は管理するディスクの電源を切りますが、LCC の電源は入ったままです。許容範囲の水準に温度が低下したことをシステムが検知すると、システムは DPE の電源をリストアし、LCCはそれぞれが管理するディスクの電源をリストアします。

出荷および保管要件

システムとコンポーネントには、システムまたはコンポーネントに結露を発生させる可能性がある、温度と湿度がの変化があってはなりません。45°F/時間（25°C/時間）の出荷温度および保管温度を超えないようにしてください。

表 13 出荷および保管要件

要件説明

周囲温度 40°F～149°F（-40°C～65°C）

温度勾配 45°F/時間（25°C/時間）

相対湿度 10%～90%（結露なきこと）

高度 -50～35,000 フィート（-16～10,600 m）

ストレージ時間（電源未投入）の推奨事項電源未投入ストレージが連続して 6 か月を超えないようにします。

衝撃と振動製品は、不測の衝撃と振動に耐えることがテストされました。そのレベルは 3 つのすべての軸に適用されます。計測にはキャビネット内の機器エンクロージャ上の加速度計が使用されており、以下の値を超えないものとします。

プラットフォームの状態応答測定レベル

非稼働時の衝撃 10 G、7 ミリ秒継続

稼働時の衝撃 3 G、11 ミリ秒継続

非稼働時のランダム振動 0.40 Grms、5～500 Hz、30分

稼働時のランダム振動 0.21 Grms、5～500 Hz、10分

認定パッケージにマウントされたシステムは、以下の縦方向の衝撃と振動に耐えることのみ輸送テストで証明されています。以下の値を超えないものとされます。

パッケージシステムの状態応答測定レベル

輸送時の衝撃 10 G、12 ミリ秒継続

技術仕様


パッケージシステムの状態応答測定レベル

輸送時のランダム振動 l 1.15 Grms

l 1時間あたりの周波数範囲 1～200 Hz

消火に関する免責事項コンピュータールームの防火設備は、追加安全対策として必ず設置してください。消火システムの設置はお客様の責任となります。データセンターの消火機器および業者の選定においては、細心の注意を払ってください。適切な保証と保護が受けられる消火システムを選ぶ際は、保険業者、地域の消防署、地域の建物検査担当者といったあらゆる関係者と相談してください。機器は、信頼性のある操作のために特定の環境を規定した国内外の基準にあわせて設計および製造されています。EMCは、適合性についていかなる要求もせず、消火システムについていかなる推奨事項も提示しません。ストレージ機器が高圧ガスの排出経路や火災警報装置に直接触れないように配置し、システムの完全性に悪影響を与える力や振動を最小限に抑えられるようにすることを推奨します。

前述の情報は、「現状有姿」の条件で提供されるものであり、EMC によるいかなる表明、保証、義務を示すものではありません。この内容によって、お客様とメーカーとの基本的な購入契約の条件に定められた保証の範囲が変更されることはありません。

大気のクリーン度の要件製品は、ASHRAE（米国暖房冷凍空調学会）の「Environmental Standard Handbook」および最新版の「Thermal Guidelines for Data Processing Environments, Second Edition,ASHRAE 2009b」の要件を満たすように設計されています。

キャビネットは、しっかり制御された環境パラメーター（温度、露天、相対湿度、大気クリーン度など）で構成される、クラス 1 のデータ通信環境に最適です。この設備にはミッションクリティカルな機器が設置され、一般に、空調設備も含めて、各設備がフォルトトレラントになっています。データセンターは、粉塵と汚染の制御に関して、ISO 14664-1、クラス 8 で規定されるレベルの清浄度を維持してください。データセンターに流入する空気は、MERV 11以上のフィルターでフィルタリングしてください。データセンター内の空気は、MERV 8以上のフィルターシステムで連続的にフィルタリングしてください。さらに、亜鉛ウィスカなどの伝導性粒子の混入を防ぐ取り組みを継続してください。許容される相対湿度は、結露のない状態で 20～80%ですが、動作環境は 40～55%の範囲内に収めることを推奨します。高硫黄含量などのガスの混入があるデータセンターでは、ハードウェアの腐食と劣化のリスクを最小限するために、温度と湿度を下げることをお勧めします。一般的に、データセンター内の湿度変動は、最小限に抑制してください。外気の混入や湿気が施設に入ることを防ぐために、データセンターは正圧にし、入り口にエアカーテンを設けることもお勧めします。相対湿度が 40%未満の施設では、電子機器に害を及ぼす可能性がある ESD（静電放電）の危険性を避けるため、機器に接触する際には、静電気防止用ストラップの装着を推奨します。環境の腐食性を日常的に監視するプロセスの一環として、データセンター内の代表的な気流内に銅クーポンと銀クーポンを置くことをお勧めします（ISA 71.04-1985、セクション 6.1「Reactivity」に基づく）。クーポンの 1 か月ごとの反応速度が、300 オングストローム未満にしてください。監視された反応速度がこれを超えた場合は、クーポンを分析して物質の種類を調べ、改善のための緩和措置を講じてください。

技術仕様

消火に関する免責事項 25

ストレージ時間（電源未投入）の推奨事項：電源未投入ストレージが連続して 6 か月を超えないようにします。

技術仕様


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