総合カタログ · 2020. 8. 10. · X線装置 総合カタログ X線装置 総合カタログ....

5
X 線装置 総合カタログ X 線装置 総合カタログ

Transcript of 総合カタログ · 2020. 8. 10. · X線装置 総合カタログ X線装置 総合カタログ....

  • X線装置総合カタログ

    X線装置 総合カタログ

  • 3

    広範な検査用途に柔軟に対応

    マイクロフォーカスX線源お客様のアプリケーションのご要望に対して、革新的なソリューションのご提供が可能です。すべての線源で開放管を採用することで、低ランニングコストを実現するとともに、160 kVから450 kVまで、幅広いマイクロフォーカス線源の製品を取り揃えています。

    225 kV 225 W反射型ターゲット応用範囲の広い225 kV装置の標準X線源です。

    180 kV 20 W透過型ターゲット小型サンプルの高解像度CTを小スポットサイズで撮像可能です。

    450 kV 450 W反射型ターゲット450 kV 450 W 反射型回転ターゲット450 kV のマイクロフォーカスで、大きく高密度なサンプルの微細な欠陥を検出します。反射型回転ターゲットは小スポットサイズを維持しながら高出力での連続撮像が可能です。

    320 kV 320 W反射型ターゲット小スポットサイズを維持しながら、225 kVでは透過できない大きく高密度なサンプルの測定に最適です。

    225 kV 450 W 反射型回転ターゲット世界唯一の産業用225 kVの回転ターゲットです。効率的な冷却によって高出力を実現します。

    160 kV 20 W透過型ターゲット高解像度が必要な電子部品の検査に最適です。

    X線によって複雑な工業用部品の内部の画像を取得。

    CT機能を使用して、スムーズかつ非破壊的プロセスで

    あらゆる内寸、外寸を適正に定量化します。

    2

    X線CT(コンピュータ断層撮影)技術を用いれば、被検物の内部構造を可視化し、樹脂成形品、鋳物、新開発の材料、医療用部品、消費財、実装基板、さらには考古学的な遺物に至るまで、内部の欠陥や構造を非破壊で見ることが可能で、さまざまな分野に対応が可能です。

    • 欠陥検出・不良解析

    • 組立品の内部検査

    • 内部・外部寸法計測

    • CAD比較

    • 最先端材料研究

    • 生物学構造の解析

    • モデルのデジタルアーカイブ

    自動車• コネクター

    • インジェクターノズル

    • センサー類

    • LEDライト

    • 小型高圧ダイカスト部品

    • ディーゼル微粒子捕集フィルター

    航空宇宙• タービンブレード

    • 欠陥解析

    • 溶接部検査

    樹脂成形品• 複雑形状

    • 接触式や光学式では検査ができない軟体・半透明サンプル

    • 超音波溶着部検査

    医療• ピルケース

    • 小型樹脂部品

    • 骨

    • インプラント(歯、腰、膝など)

    研究• 材料解析(構造、空隙、欠陥など)

    • 古生物学(骨、骸骨、化石など)

    • 地質学・土壌学

    • 考古学

    • エネルギー(バッテリー、太陽光発電セルなど)

    樹脂コネクター

    インペラ―(3D造形)

    タービンブレード

    医療器具

    電球(断面)

    バッテリ―

    ターボ―チャージャーハウジング

    ワイヤーハーネス

  • 4 5

      大型、高密度試料の検査用

    ニコンが誇る、強力なマイクロフォーカスX線源搭載装置です。高エネルギーのマイクロフォーカス X 線源が、大型鋳物や単結晶合金タービンブレードといった高密度産業用部品の高精度検査に威力を発揮します。

      世界初の450 kVマイクロフォーカスX線源

    ニコンは世界で唯一、450 kVのマイクロフォーカスX線源を提供しています。ニコンの320 kV/450 kV線源のスポットサイズは、ミニフォーカスよりも桁違いに小さいため、測定できる部品の種類が広く、より高解像度、高精度での検査が可能です。

    検査用CT装置 XT H 450 / XT H 320

    検査用CT装置 XT H 225 ST / XT H 225

    XT H 450 3D XT H 450 2D XT H 320

    X 線源(標準) 450 kV 反射型 225 kV / 320 kV 反射型

    X 線源(オプション) 450 kV 反射型回転 225 kV 反射型回転

    最大出力 450 W 225 W(225 kV使用時) 320 W(320 kV使用時)

    ディテクタ(標準) FPD CLDA FPD

    マニピュレータ(標準) 4軸

    最大サンプル重量 100 kg

    最大撮像領域※ φ280 mm φ468 mm φ300 mm

    放射線漏洩 1 μSv/h未満

    本体電源 単相AC 230 V、20 A、50/60 Hz 単相AC 230 V 25 A、50/60 Hz

    室温 10~30℃

    湿度 露点17℃(結露しないこと)

    装置寸法(W×D×H) 3,613×1,828×2,249 mm 2,695×1,828×2,249 mm

    装置重量 14,000 kg 8,500 kg

    ※最大撮像領域は、ディテクタサイズによって異なります。

    XT H 225 ST XT H 225

    X 線源(標準) 225 kV反射型

    X 線源(オプション) 180 kV 透過型 225 kV 反射型回転 180 kV 透過型

    最大出力20 W(180 kV 使用時)

    225 W(225 kV 反射型使用時) 450 W(225 kV 反射型回転使用時)

    ディテクタ(標準) FPD

    マニピュレータ(標準) 5軸

    最大サンプル重量 50 kg 15 kg

    最大撮像領域※ φ255 mm φ280 mm

    放射線漏洩 1 μSv/h未満

    本体電源 単相AC 100-240 V、1.5 kVA、50/60 Hz

    室温 10~30℃

    湿度 露点17℃(結露しないこと)

    装置寸法(W×D×H) 2,414×1,275×2,202 mm 1,830×875×1,987 mm

    装置重量 4,200 kg 2,400 kg

    ※最大撮像領域は、ディテクタサイズによって異なります。

      万能型のX線CT装置

    内部部品や組立部品形状の詳細な取り込みや測定は、品質管理、故障解析、材料研究などに欠かせません。万能タイプの XT H 225シリーズは、マイクロフォーカスX 線源、大型部品検査、高解像度画像を提供し、超高速CT 画像構築が可能です。どちらも、小型鋳物、プラスチック部品、複雑なメカニズムの検査、材料や自然試料の研究などの幅広い用途に対応しています。

    仕 様

    仕 様

    カメラ成型品(テストサンプル)

    計測用CTシステム MCT225

    VGSTUDIO MAX

    PolyWorks

      内部構造計測を実現

    最新の産業標準に準拠した、さまざまなサイズや材質のサンプルに対応可能な計測用CT装置です。参照測定が不要で、内部・外部寸法を非破壊で効率よく計測できます。

      ボリュームデータの解析用途に

    座標計測、設計値/実測値比較、肉厚解析、欠陥/介在物解析、繊維配向、移動現象、多孔質構造解析などが可能です。

      ハイエンド3D計測ソフト

    豊富で高度な機能と使いやすさを併せ持ち、データ位置合わせ、誤差カラーマップ、断面検 査、穴・寸法検査、幾何公差、自動検査レポート作成など、工業製品の寸法・形状検査のあらゆるニーズに対応します。

    F1カーの油圧マニホールド CT画像の再構築 CADモデルとの直接比較 内部幾何形状断面図を作成 GD&T寸法レポート

    CT計測プロセス

    X 線源(標準) 225 kV 反射型

    最大出力 225 W

    測定精度※ MPESD 9 + L/50 μm

    ディテクタ(標準) FPD

    マニピュレータ 4軸

    最大サンプル重量 5 kg

    最大撮像領域 φ250 mm

    放射線漏洩 1 μSv/h未満

    本体電源 単相AC 230 V、1.5 kVA、50/60 Hz

    室温 17~25℃

    湿度 露点13℃(結露しないこと)

    装置寸法(W×D×H) 2,414×1,275×2,205 mm

    装置重量 4,200 kg

    ※VDI/VDE 2630準拠 最大外径250 mm、高さ250 mm、単一素材サンプル測定時。

    仕 様

  • 6 7

    XT V 160 XT V 130C

    X 線源(標準) 160 kV 透過型 130 kV 透過型

    最大出力 20 W 10W

    ディテクタ(標準) FPD

    マニピュレータ(標準) 5軸

    最大サンプル重量 5 kg

    傾斜角度 0~72度

    自動検査機能 標準 オプション

    CT対応/X. Tract オプション

    最大撮像領域 406×406 mm

    放射線漏洩 1 μSv/h未満

    本体電源 単相AC 100-230 V、1.5 kVA、50/60 Hz

    室温 10~30℃

    湿度 30~80% 結露しないこと

    装置寸法(W×D×H) 1,200×1,786×1,916 mm

    装置重量 1,935 kg

    仕 様

     小型電子部品用のトップクラスの検査装置

    製造部門や故障解析部門など、マイクロBGA、多層基板、はんだ接合部など、さまざまな電子部品の検査に最適です。オペレーターはリアルタイムのX線画像を見ながら不具合や欠陥を迅速に発見することができます。自動検査モードでは最高の処理スピードで試料を検査することができます。

    破損したワイヤボンディング

     生産性を重視● 迅速な解析とレポート機能を搭載した高速自動部品検査● 迅速かつ簡単な試料配置/取り出しが可能な配置ポジション● 自動X線オフインターロックを搭載した大型ドアにより、検査領域へのアクセスが可能● 複数の基板を配置できる大型トレイ● 試料のシリアルナンバーを自動認識できるバーコード読み取り(オプション)

      低コストで導入・維持● 交換可能な低コストのフィラメントを搭載した開放型X線源で長寿命● 点検可能な部品に容易にアクセス可能● 高圧電源一体型設計により高圧ケーブルが不要● 特別な床工事が不要

     安全性を設計基準に● 完全防護されたキャビネットを使用しているため、特別なフィルムバッジや防護服が不要● 鉛で遮蔽したキャビネットはDIN 54113およびCE基準の放射線安全規格に完全準拠

      画像解析および画像処理

    迅速かつ正確な決定を行うには、明瞭でシャープな画像が必要になります。 C. Clearのリアルタイム画像エンジンにより、時間のかかる画像処理を行うことなく、ユーザーは自信をもって欠陥を特定することができます。C. Clearは、X線条件の変化や試料の位置に合わせて、画像制御やコントラスト、明るさを自動的に調整。欠陥の認識に適した明瞭でシャープな画像を提供します。

    XT V 160 – 高品質X線透過装置特に製造ラインや故障解析部門向けに開発された装置で、お客様の必要性に合った性能に最適化するため、高品質システム部品を選択して構成することができます。手動でリアルタイムに検査できるだけでなく、検査プロセスを完全に自動化することで生産性を向上させることもできます。

    XT V 130C - コストパフォーマンスに優れたX線検査高圧電源一体型の開放管130kV/10W X線源と高解像度イメージチェーンを搭載しています。工場オプションまたはフィールドアップグレードによって、独自のシステムを構成することができます。回転する試料トレイ、フラットパネル、自動検査ソフトウェア、将来性のあるCTテクノロジー機能を追加するオプションなど、さまざまなオプションを搭載できるようになっています。

    X線透過装置 XT V 160 / XT V 130C

    C. Clearなしのリアルタイム画像

    C. Clearは画質を向上させ、リアルタイムでの欠陥認識を容易にします。

     CT検査に対応● 工場オプションまたはフィールドアップグレードによりCT画像を取得および解析● ユーザーガイドが付いた容易なCTデータ収集● 高速再スキャン – わずか2ステップの再スキャン● 世界最速の再構成時間● XT V装置からストリームされたCTデータの自動再構成● 選択したソフトウェアによる強力なCT解析

     自動検査● マクロ機能により単純な繰り返し作業を自動化● 自動検査およびすべての基板または複数の部品の解析の

    ための検査プログラム● 特別なプログラム技能が不要な自動検査プログラム● カスタマイズ可能なIPC● X線装置を最大限有効に活用するためのオフライン検証

    ステーション● 専用のソフトウェアがなくてもパソコンで読み込み可能な

    HTMLレポート作成機能● 透過像(2D)撮像とCT像(3D)取得モードを同じソフトウェアで切り替え可能● 自動検査ルーチンの際の目視チェックにより、対話的な検査が可能

    直感的なアイコンにより、ユーザーの手で 自動検査ルーチンを対話的に作成可能

    マクロベースの記録により、ユーザーの手で 反復検査やバッチ解析をプログラム可能

    BGAのボイド(CT画像)

    スマートフォンの2D画像 レイヤー詳細画像画像

    BGAの高倍率3D画像

      X. Tract

    複雑な多層構造を持つ電子装置のバーチャルな断面画像を、装置そのものを破壊することなく、任意の切断位置や方向を指定して、まるでCTのように取得できます。PoPや両面基板など、二次元のX線画像検査では特定が難しい欠陥も、軽快かつ分かりやすい操作で鮮明に映し出すことができ、欠陥率の低減や生産性の向上に貢献します。

  • www.nikon-instruments.jp/本    社 108-6290 東京都港区港南2-15-3 (品川インターシティ C棟) 電話(03)6433-3986海 外 営 業 部 電話(03)6433-3701札 幌 営 業 所 060-0051 札幌市中央区南1条東2-8-2(SRビル) 電話(011)281-2535名古屋営業所 465-0093 名古屋市名東区一社3-86(クレストビル2F) 電話(052)709-6851関 西 支 店 532-0003 大阪市淀川区宮原3-3-31(上村ニッセイビル) 電話(06)6394-8802

    京都営業所、金沢営業所、岡山営業所九 州 支 店 813-0034 福岡市東区多の津1-4-1 電話(092)611-1111

    長崎営業所、大分営業所、熊本営業所、鹿児島営業所

    Microsoft、Windowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標です。本カタログに記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。本カタログは2019年3月現在のものです。仕様と製品は、製造者/販売者側がなんら債務を被ることなく予告なしに変更されます。 ©2019 NIKON CORPORATION注意: 本カタログに記載した製品および製品の技術(ソフトウェアを含む)は、「外国為替及び外国貿易法」等に定める規制貨物等(技術を含む)に該当します。

    輸出する場合には政府許可取得等適正な手続きをお取りください。

    Printed in Japan 2CJ-IGYH-8(1903-04)T

    安全に関するご注意 ■ご使用の前に「使用説明書」をよくお読みの上、正しくお使いください。

    108-6290 東京都港区港南2-15-3(品川インターシティ C棟)www.nikon.co.jp/

    設置にあたり、所轄の労働基準監督署へ設置30日前までに届出が必要です。