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AT&S first choice for advanced applications

Unternehmenspräsentation

September 2014

1

AT&S auf einen Blick

AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten

Agenda

AT&S Strategie

AT&S Corporate Social Responsibilty

Präsentationstitel / Verfasser / Ort, Datum 2

3

AT&S auf einen Blick

AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen

Leiterplatten

AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für die

Kerngeschäfte Mobile Devices, Automotive & Aviation, Industrial

Electronics, Medical & Healthcare und Advanced Packaging

AT&S setzt den nächsten Schritt in der High-Tech Strategie und

steigt in das IC-Substrate Geschäft ein

Management

4

Andreas Gerstenmayer, CEO

Vorstandsvorsitzender (CEO) seit 2010 Berufliche Erfahrung:

18 Jahre im Siemens Konzern, Geschäftsführer Siemens Transportation Systems GmbH Austria und CEO der Business Unit Fahrwerke Graz (World Headquarters) von 2003 bis 2008

Gesellschafter der FOCUSON Business Consulting GmbH Ausbildung und andere Funktionen:

Vorsitzender des steirischen Forschungsrats Abschluss als Diplomingenieur, Fachhochschule für Produktionstechnik Rosenheim, Deutschland

Heinz Moitzi, COO

Techniksvorstand (COO) seit 2005; seit 1981 im Unternehmen Berufliche Erfahrung:

Verschiedene Managementpositionen bei AT&S Messtechniker Montanuniversität Leoben

Ausbildung: Reifeprüfung HTBL für Elektrotechnik, Kapfenberg, Österreich Elektroinstallationslehre Stadtwerke Judenburg, Österreich

Karl M. Asamer, CFO

Finanzvorstand (CFO) seit 2014 Berufliche Erfahrung:

Geschäftsführender Gesellschafter GEKA Group Deutschland Kaufmännischer Geschäftsführer Sell GmbH in Deutschland

Ausbildung: Abschluss als Doktor Betriebswissenschaft, J. Kepler Universität Linz, Österreich

5

Geschichte

2013 AT&S steigt in Kooperation mit einem führenden Halbleiterhersteller in das IC-Substrate Geschäft ein

2011 Grundstückserwerb und Spatenstich für neues Werk in Chongqing, China.

Erhöhung der Kapazität in Shanghai um 30 %

2010 Verlagerung des AT&S Headquarter von Wien nach Leoben. Produktionsstart in Werk II in Indien

2009 Umstrukturierung und Neuausrichtung des Werkes in Leoben auf hochwertige Nischen

Fokus in Shanghai auf das high-end Mobile Devices segment

2008 AT&S wechselt an die Wiener Börse (Prime Market

2006 Erwerb des koreanischen Herstellers von flexiblen Leiterplatten Tofic Co. Ltd: AT&S Korea Co., Ltd

2002 Produktionsstart im neuen Werk in Shanghai – eines der modernsten HDI*-Werke der Welt

1999 Börsegang an der Frankfurter Börse Neuer Markt. Kauf von Indal Electronics Ltd, dem größten indischen

Leiterplattenwerk in Nanjangud. AT&S India Private Ltd

1994 Privatisierung und Zuschlag an Androsch-Dörflinger-Zoidl

1987 Gründung der AT&S

* High Density Interconnect (laser-drilled printed circuit boards)

6

Kennzahlen

7

AT&S Standorte

Produktionsstätten in Europa und Asia Headquarters in Leoben, Österreich Einkaufszentrale in Hong Kong, China

Designcenter in Düren, Deutschland Ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk Rund 7.300 Mitarbeiter

BU IA Leoben, Austria Headquarters ~ 800 Mitarbeiter Ausrichtung: 9% Automotive 91% Industrial

BU IA Fehring, Austria ~ 350 Mitarbeiter Ausrichtung: 44% Automotive 56% Industrial

BU MS Shanghai, China ~ 4.300 Mitarbeiter Ausrichtung: 84 % Mobile Devices 14 % Automotive 2 % Industrial

BU IA Ansan, Korea ~ 250 Mitarbeiter Ausrichtung: 13 % Automotive 47 % Industrial 40 % Mobile Devices

BU IA Nanjangud, India ~ 1.100 Mitarbeiter Ausrichtung: 44% Automotive 56% Industrial

BU MS Chongqing, China In Bau ~400 Mitarbeiter Ausrichtung: IC-Substrates

AT&S AG Headquarters

Leoben, Austria

BU MS Headquarters

Hong Kong, China

AT&S AG Headquarters Sales Offices /Representations Business Unit Mobile Devices & Substrates (BU MS) Business Unit Industrial & Automotive (BU IA)

8

1 Tag mit AT&S

9

AT&S auf einen Blick

AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten

Agenda

AT&S Strategie

AT&S Corporate Social Responsibilty

Umsatzaufteilung Q1 2014/15

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* Erlöse Q1 2014/15 ** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Verbringungsort

* Erlöse Q1 2014/15 ** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Firmensitz des Kunden

29%

15%

52%

4%

Umsatzaufteilung* nach Ship to Party**

Österreich/Deutschland

Rest von Europa

Asien

Amerika

29%

8%

22% 41%

Umsatzaufteilung* nach Headquarter**

Österreich/Deutschland

Rest von Europa

Asien

Amerika

► Volatiles Geschäft aufgrund saisonaler Effekte

11

Geschäftsfelder

Charakteristik Applikationen

54%

Segment Umsatz-anteil*

*) basierend auf dem Gesamtumsatz für FY 2013/14

46%

Mobile Devices & Substrates

Industrial & Automotive

Advanced Packaging

Die Kundendiversifizierung ermöglicht eine stabile Umsatzentwicklung und eine enge Partnerschaft zu den Markt- und Technologieführern in den belieferten Industrien

beispielhafte Marktführer

Siemens

General Electric

EADS

Hella

Continental

Texas Instruments

TDK-EPCOS

Sony

LG

Motorola

BlackBerry

Canon

Samsung

Nokia

Huawei

ZTE

Apple

► Stabileres Geschäft aufgrund längerer Produktlebenszyklen

inkludiert das Segment Advanced Packaging (noch im Aufbau) sowie das Konzernmanagement und Finanzaktivitäten

Others

74,5

90,1 87,7

69,0 68,0

Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15

66,4 66,3 62,9 69,7 72,6

Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15

in Mio. €

in Mio. €

Projektstatus Chongqing zum 30.6.2014

Fertigstellung der Infrastruktur

Start Equipment Installation

Start Equipment Charakterisierung

Zertifizierung

Start Training

Start Equipment Bestellungen

Werks- und Produkt- Spezifikation

Start Volumenproduktion

12

Bisherige Investitionen bis zum 30.6.2014: 136 Mio. € * *Anlagenzugang zum 30.6.2014

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2013/14

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2014/15

Q3

GJ 2012/13

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2015/16

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2016/17

Q4

13

AT&S auf einen Blick

AT&S Trends

Agenda

AT&S Strategie

AT&S Corporate Social Responsibilty

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Megatrends URBANISIERUNG NEW WORK

GLOBALISIERUNG

MOBILITÄT

INDIVIDUALISIERUNG

SILVER SOCIETY

KONNEKTIVITÄT

GESUNDHEIT

NEUES LERNEN

NEO-ÖKOLOGIE

Beispiel Megatrend - Konnektivität

Source: http://www.forbes.com and http://de.control4.com

“The world is made up of trillions of things — cars, planes, jet engines, exercise equipment, the items on my desk. And then there’s the Internet. This category is about all of these things and the Internet, as we know it, coming together. Anything I can do over the Internet blended with my things.” Chet Pipkin, CEO und Gründer von Belkin “Everything Is Connected: What 'The Internet Of Things' Means Now” Forbes Magazine, April 2014

13

1995 2000 2014

Standcomputer Sie gehen zum Gerät

Mobilität Das Gerät geht

mit Ihnen

IoT Tägliche Gebrauchsgegenstände können Computer werden, welche sich mit dem

Internet verbinden

2020

Internet of Everything

200 Millionen

*

* Anzahl der verbundenen Geräte

10 Milliarden

50 Milliarden

16

Der Markt für Wearable Devices wird von 8,8 Milliarden US$ (2012) auf 30 Milliarden US$ (2018) wachsen

Verkauf Wearables 2014: 105 Millionen Stück - 2018: 210 Millionen Stück

Deep Brain Neurostimlators

Gastric Stimulators

Foot Drop Implants

Cochlear Implants

Cardiac Defibrillators/ Pacemakers

Insulin Pump

Beispiele Megatrend - Wearables

Quelle: Shutterstock, Agentur DMP

17

Quelle: IHS, 2014 The World Market for Wearable Technology

Markt für Wearables je Anwendung

0

5

10

15

20

25

30

35

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

Industrie

Infotainment

Fitness/Wellness

Gesundheit/Medizin

Mill

iard

en

US$

Der Weltmarkt für die Wearable Technologie – je Anwendung

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Trends in der Elektronikindustrie

Leistungselektronik / Hohe Ströme

Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle

Module / Packages

Miniaturisierung

Flexibilisierung

High Speed / Hohe Frequenz

19

Quelle: Shutterstock

Trends in der Elektronikindustrie Flexibilisierung, Miniaturisierung

Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design

Konnektivität

Globalisierung Gesundheit

Mobilität Individualisierung

Miniaturisierung

ƒƒGeräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger – Elektronik muss die Grundlage dafür schaffen

Flexible Elektronik

ƒƒIntegration von Elektronik auf engstem Raum (Gehäuse, Auto, Medizintechnik)

Tragbare Elektronik

Verbindung von Elektronikmodulen

20

3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente

Trends in der Elektronikindustrie Module / Packages

Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design

Gesundheit

Mobilität Individualisierung

Module / Packages

ƒƒNeue funktionelle Module, die zusätzlich in Geräte integriert werden (z.B.: Sensoren) – kleinste Packungsdichte und höchste Leistungsfähigkeit – Leiterplattentechnologie bietet gänzlich neue Möglichkeiten

Konnektivität

Globalisierung

21

Quelle: Shutterstock

Trends in der Elektronikindustrie High Speed / Hohe Frequenz

High Speed / Hohe Frequenz benötigt man für

Konnektivität

Globalisierung

Mobilität Individualisierung

Kontaktlose Kommunikation von Menschen und Geräten, die große Datenmengen (Bilder, Videos, etc.) miteinander austauschen, in neuen Bereichen wie der Informations-, Automobil-, Industrie- und Medizintechnik

Radaranwendungen, wie sie in den neuesten Autos bereits zum Einsatz kommen, sind für selbstfahrende Autos und Arbeitsgeräte ein Muss!

22

Quelle: Shutterstock

Trends in der Elektronikindustrie Leistungselektronik / Hohe Ströme

Konnektivität

Globalisierung

Mobilität Individualisierung

Energieeffiziente Mobilität führt zu Elektrifizierung der Mobilität - mechanische Lösungen werden durch energiesparende elektronische Lösungen ersetzt

Neue, sparsame Beleuchtungstechniken (z.B.: LED) sind elektronisch verschaltet und müssen effizient gekühlt werden

Wärmemanagement in hochintegrierter Elektronik

Handhabung hoher Ströme und effektive Kühlung von Komponenten in der Leistungselektronik

23

Quelle: Shutterstock

Trends in der Elektronikindustrie Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle

Konnektivität

Globalisierung

New Work Neo-Ökologie Nutzung von Daten zur Optimierung und Verbesserung von

Produktionsprozessen

Integration neuer und zusätzlicher Schritte in die Wertschöpfungskette

Automatisierung von Herstellungsprozessen bis zum täglichen Leben

Sparsamer Umgang mit Ressourcen in der Produktion

Herstellungsprozesse und Geschäftsmodelle sind in permanenter Veränderung

Smart Sensors kommunizieren untereinander und senden Auswertungen ihrer gesammelten Daten per Internet an zentrale Steuereinheiten.

Quelle: Shutterstock

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AT&S auf einen Blick

AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten

Agenda

AT&S Corporate Social Responsibilty

AT&S Strategie

Die fünf Handlungsfelder innerhalb der AT&S

Energie und CO2 Fußabdruck

Wasser

Die AT&S als Ort des Lernens

Ressourcen

Zukunft gestalten durch Vordenken

immer wichtiger, um langfristig erfolgreich zu sein

Effizienzsteigerung Motivierte und qualifizierte Mitarbeiter

CSR als Faktor für nachhaltigen Geschäftserfolg

25

Stellenwert von Nachhaltigkeit

steigt bei: Behörden

(Basis für Betriebsgenehmigung) Kunden

(wesentlich für Auftragserteilung)

AT&S spart CO2 und Wasser …

26

Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder

AT&S reduziert den CO2 Fußabdruck der Produktion und des Transports von Leiterplatten. Das Ziel ist eine jährliche Reduktion der Emissionen je m² Leiterplatte um 5 % .

AT&S setzt sich mit dem Geschäftsjahr 2013/14 das Ziel, Frischwasser zu reduzieren. Die Frischwassermenge für die Produktion von Leiterplatten wird je m² Leiterplatte um 3 % reduziert.

27

… und fokussiert auch auf andere Bereiche

Ressourcen Interner Benchmark von

Recyclingaktivitäten Steigerung der Recyclingrate und

Wiederverwertung von Abfällen Übergreifende Wertstromanalysen in

ausgewählten Prozessen zur Effizienzsteigerung

Zukunft gestalten durch Vordenken Kunden- bzw. Marktanforderungen Gesetzliche Rahmenbedingungen Mitarbeiterbedürfnisse Sicherheit und Gesundheit Einbindung der Lieferkette Business Ethik

Die AT&S als Ort des Lernens Aus- und Weiterbildungsprogramme

für Mitarbeiter durch externe und interne Trainings

Sicherung von Fachkräften Motivationsförderung durch Wissen

Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder

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